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集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口;进出口代理;软件开发;软件销售;信息系统集成服务。

公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。世界半导体贸易统计协会（WSTS）于2025年8月宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，较去年同期增长18.9%；增长主要由逻辑芯片（增长37%）和存储芯片（增长20%）的强劲表现驱动，得益于数据中心基础设施需求及初始AI边缘应用的兴起；传感器业务也表现良好，增长16%；模拟和微电子类别分别实现4%的温和增长；并预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,280亿美元，同比增长15.4%；作为主要增长驱动力，逻辑芯片和存储芯片预计分别增长29%和17%；从区域来看，所有主要市场均预计将实现扩张，其中美洲和亚太地区将继续引领增长。根据海关总署公布的数据，2025年上半年集成电路进口数量为2,818.8亿个，同比增长8.9%；进口金额为13,752.5亿元，同比增长8.3%；出口数量为1,677.7亿个，同比增长20.6%；出口金额为6,502.6亿元，同比增长20.3%。

（一）产品与技术优势公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，取得发明专利26项和实用新型专利6项。（二）市场及供应链优势公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来通过自建高可靠性芯片封测产线，进一步提升了公司未来供应链保障能力。（三）人才及团队优势公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比50%以上，其中硕士及以上学历占比超50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

2015年11月6日公告,员工持股计划认购公司本次非公开发行股票金额不超过人民币10亿元,认购股份不超过3698万股。上市公司非公开发行股份的发行价格为27.04元/股。本员工持股计划的存续期为72个月,自上市公司公告标的股票登记至资产管理计划名下之日起算。其中,本员工持股计划通过资产管理计划认购上市公司非公开发行股票的锁定期为36个月,自上市公司公告标的股票登记至资产管理计划名下之日起算。

2016年3月10日公告,拟通过全资子公司以每股75元新台币的价格认购力成科技以私募方式增资发行的259,715,545股普通股,认购价款总金额为1,947,867万元新台币,约合381,003万元人民币。拟通过全资子公司以每股40元新台币的价格认购南茂科技以私募方式增资发行的299,252,000股普通股,认购价款总金额为1,197,008万元新台币,约合234,134万元人民币。认购力成科技、南茂科技股份的资金将来源于公司2015年非公开发行实施完成后的募集资金。交易对方力成科技和南茂科技均为全球集成电路产业链后端封装测试服务的领导厂商,是公司所处集成电路产业链中的重要一环。本次战略投资通过以资本为纽带的方式,进一步提升了公司的产业链整合能力,为公司完善集成电路产业链创造了有力的条件,进一步提升了公司行业竞争力。公司在半导体芯片领域产业布局的优化,公司将形成控股公司、参股公司协同发展的业务架构,提升公司整体解决方案的部署和一揽子项目部署能力,增强公司综合竞争力,形成产业价值链多层次战略合作关系,推动公司长期战略的实施。

2016年2月26日晚间公告,拟通过全资子公司以每股75元新台币的价格认购力成科技以私募方式增资发行的259,715,545股普通股,认购价款总金额为1,947,867万元新台币,约合381,003万元人民币。拟通过全资子公司以每股40元新台币的价格认购南茂科技以私募方式增资发行的299,252,000股普通股,认购价款总金额为1,197,008万元新台币,约合234,134万元人民币。本次认购力成科技、南茂科技股份的资金将来源于公司2015年非公开发行实施完成后的募集资金。公司本次战略投资通过以资本为纽带的方式,进一步提升了公司的产业链整合能力,为公司完善集成电路产业链创造了有力的条件,进一步提升了公司行业竞争力。公司将形成控股公司、参股公司协同发展的业务架构,提升公司整体解决方案的部署和一揽子项目部署能力,增强公司综合竞争力,形成产业价值链多层次战略合作关系,推动公司长期战略的实施。

2023年2月11日公司对外公告,公司于近日收到控股股东通知,其公司名称已由“西藏紫光春华投资有限公司”变更为“西藏紫光春华科技有限公司”,并完成了公司名称、法定代表人等工商登记信息的变更登记手续,取得了换发的《营业执照》。控股股东本次工商登记信息变更事项不涉及公司股权变动及公司控股股东、间接控股股东变更,不会导致公司控制权发生变化,对公司生产经营活动不构成影响。

2015年12月17日晚间公告,拟以非公开发行股份募集的资金收购台湾力成科技股份有限公司以及其他上下游芯片公司的相关股权。上述股权收购构成重大资产重组,经公司申请,公司股票继续停牌。

2015年11月5日晚间公告,公司拟27.04元/股向实际控制人清华控股下属公司等对象发行2,958,579,878股,募资800亿元,投入集成电路业务。清华控股旗下西藏紫光国芯、西藏紫光东岳通信等六位一致行动人和西藏健坤中芯、国研宝业、同方国芯 2015员工持股计划等共计九名对象参与认购。根据11月2日协议,原大股东同方股份持有的同方国芯36.39%股份转让清华控股下属控股子公司紫光集团全资子公司西藏紫光春华。发行结束后,同方股份持股比例将稀释至0.85%,公司控股股东变更为西藏紫光国芯,实际控制人清华控股保持不变。清华控股通过旗下六位定增认购的一致行动人,持股比例合计约71.99%。

2015年11月5日晚间公告,公司拟27.04元/股向实际控制人清华控股下属公司等对象发行2,958,579,878股,募资800亿元,投入集成电路业务。发行对象为西藏紫光国芯、西藏紫光东岳通信、西藏紫光西岳通信、西藏紫光神彩、西藏紫光树人教育、西藏紫光博翊教育、西藏健坤中芯、国研宝业、同方国芯2015员工持股计划等共九名。其中,员工持股计划拟认购10亿元,国研宝业拟认购26亿元。发行完成后,公司控股股东将变更为西藏紫光国芯。募资中,600亿元拟投入存储芯片工厂,37.9亿元拟收购台湾力成25%股权,162亿元拟投入对芯片产业链上下游的公司的收购。存储类芯片工厂实施完成并完全达产后,预计可新增120000片/月的存储芯片生产产能。台湾力成是全球半导体后段封测服务领导厂商之一,是存储芯片产业链的重要一环。此外,公司已在境外选择了两家实力和品牌影响力较强的集成电路产业链上下游的标的,并拟通过参股或控股的方式与之进行后续集成电路业务方面的合作。目前,公司尚在就具体的收购方案、收购价格、收购股份规模以及未来的战略合作方式等与两家收购标的分别进行协商和沟通。

2015年4月20日披露定增预案，公司拟以不低于32.05元/股，非公开发行不超过7893.92万股，募集资金总额不超过25.3亿元。公司此次募投项目包括：智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目（10.3亿元），项目建设周期为3年，预计达产年营业收入为6.03亿元，税后净利润为7386.92万元；国产可重构器件研发及产业化项目（11.2亿元），预计达产年营业收入为7.01亿元，税后净利润为8284.84万元；特种系统应用芯片技术改造和产业化项目（3.8亿元），预计达产年营业收入2.78亿元，税后净利润为4236.95万元。

2012年7月,公司以20.98元/股的价格向深圳市国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良六名股东发行股份购买深圳市国微电子股份有限公司合计96.49%的股权,初步评估,截至2012年6月30日,国微电子资产交易价格为11.58亿元。按此预估值,预计此次发行的股份数量为5518.83万股;同时,公司拟以不低于18.88元/股的价格向不超过10名投资者非公开发行股份募集配套资金1.3亿元,配套资金拟用于补充流动资金。国微电子主要从事特种集成电路产品的研发设计、生产和销售,同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案,产品广泛应用在航空、航天、电子、船舶等行业。通过此次交易形成从民用集成电路领域到特种集成电路领域的完整产品线,确立公司在集成电路行业的领先地位。2015年年报披露,子公司深圳市国微电子有限公司,期末总资产14.23亿元,期内净利润1.83亿元。

2018年9月4日公告,公司实际控制人清华控股原持有紫光集团51%的股权。2018年9月4日,清华控股分别与高铁新城、海南联合签署附生效条件的《股权转让协议》,分别向其转让所持有的紫光集团30%、6%股权。同时,清华控股与高铁新城、海南联合三方签署《共同控制协议》,对紫光集团实施共同控制。上述权益变动完成后,公司的实际控制人将发生变更。本次权益变动前,清华控股通过紫光集团及其子公司控制紫光国微36.77%股权。本次权益变动后,高铁新城、清华控股、海南联合通过共同控制紫光集团及其子公司的方式控制紫光国微223,155,000股股份,占紫光国微总股本的36.77%。上述股权转让触发对紫光集团相关下属上市公司的间接收购,该等收购拟向相关证券监管机构提交豁免要约收购义务的申请,待取得豁免核准并满足《股权转让协议》约定的财政部批复等全部生效条件及交割条件后本次权益变动方可实施。

2018年10月25日公告,公司实际控制人清华控股拟对紫光集团部分股权转让方案进行重大调整,于2018年10月25日与苏州高新和海南联合分别签署了《股权转让协议之终止协议》,并共同签署了《共同控制协议之终止协议》。同日,清华控股与深圳市人民政府国有资产监督管理委员会全资子公司深圳市投资控股有限公司(深投控)及紫光集团共同签署了《合作框架协议》,拟向深投控转让紫光集团36%股权,并拟约定在本次股权转让完成后由清华控股和深投控一致行动或作出类似安排,达到将紫光集团纳入深投控合并报表范围的条件,以实现深投控对紫光集团的实际控制。基于这一安排,本次股权转让完成前后,紫光集团的国有控股的性质未发生变化。

2019年6月2日公告,公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权,标的资产的价格初步约定为180亿元。据悉,标的公司为持股型公司,旗下核心资产Linxens的主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带,与集成电路生产及应用环节紧密相连。Linxens 是智能安全芯片组件领域技术和市场地位领先的科技公司,其主要客户覆盖电信、交通、酒店、金融服务、电子政务和物联网等领域,产品在智能安全芯片组件行业处于全球领先地位。根据公告,标的公司和紫光国微属于同一控制下企业,构成关联关系。2018年度,紫光国微向标的公司旗下 Linxens 采购智能安全芯片微连接器、委托制作模组等业务构成关联交易。本次交易完成后,标的公司将成为上市公司全资子公司,将减少上市公司与实际控制人之间的关联交易。本次交易完成后,紫光联盛将成为紫光国微的全资子公司,紫光国微将通过紫光联盛最终控制 Linxens,完善智能安全芯片产业链。紫光国微主营业务为集成电路芯片设计、销售及石英晶体元器件业务,主营业务产品中的智能安全芯片业务与标的公司旗下 Linxens 的智能安全芯片微连接器业务属产业链上下游,具有很强的协同效应。本次收购完成后,紫光国微将实现上下游整合,可同时提供智能安全芯片和微连接器设计、销售,提供自主可控的智能安全芯片模组,为国内的政府机构、国有企业和关键领域提供自主可控的安全保障。同时,依托上市公司在智能安全芯片领域多年的客户积累,本次交易将为 Linxens 带来更广阔的商业机会,并使上市公司实现“安全芯片+智能连接”的布局,构建更为完整的智能安全芯片产业链。