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集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口;进出口代理;软件开发;软件销售;信息系统集成服务。

公司具体业务及产品包括:1、特种集成电路业务:产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品,500多个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2、智能安全芯片业务:主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。3、石英晶体频率器件业务:产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等所有品类,广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表、智慧物联、医疗器械、新能源、消费电子等众多领域。4、半导体功率器件业务:公司聚焦MOSFET产品,覆盖12V-1700V全电压段,采用国际领先的器件结构和制造工艺实现;同时积极推动IGBT、SiC、GaN等产品的开发上量,在光伏逆变、电动汽车充电桩、储能和电池管理、工业电源、电机驱动、手机、TV等多个领域形成系列成熟产品应用方案。

集成电路是电子信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程。受宏观经济低迷、产业链供应链稳定遭遇挑战等诸多复杂因素影响,2022年全球半导体产业增长乏力。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2022年全球半导体行业销售额总计5735亿美元,在创历史新高的同时,增速由2021年的26.2%下降至3.2%。中国集成电路产业在庞大的内需市场带动下,继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会年会报告,2022年中国集成电路设计业有望取得16.5%增长,维持在高位运行。根据海关统计,2022年中国进口集成电路5384亿块,同比下降15.3%;进口金额27663亿元,同比下降0.9%。出口集成电路2734亿块,同比下降12.0%,出口金额10254亿元,同比增长3.5%。

公司主要业务为半导体芯片设计,在超过20年的芯片开发实践中,形成了深厚的芯片设计和产业化能力,曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖,国家技术发明奖二等奖,多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022年,公司持续加大研发投入和技术、产品储备,新增知识产权授权107项。

经过多年的自主研发和技术积累,公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术,拥有多项核心专利,搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台,可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计,性能、成本等具有显著优势,拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质,以及AEC-Q100车规认证,在安全性方面达到了国际顶尖水准,广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。

公司主要从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式,已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系,为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设,通过多年的市场耕耘,积累了深厚的客户资源,与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作,产品销往全球市场。

2015年11月6日公告,员工持股计划认购公司本次非公开发行股票金额不超过人民币10亿元,认购股份不超过3698万股。上市公司非公开发行股份的发行价格为27.04元/股。本员工持股计划的存续期为72个月,自上市公司公告标的股票登记至资产管理计划名下之日起算。其中,本员工持股计划通过资产管理计划认购上市公司非公开发行股票的锁定期为36个月,自上市公司公告标的股票登记至资产管理计划名下之日起算。

2016年3月10日公告,拟通过全资子公司以每股75元新台币的价格认购力成科技以私募方式增资发行的259,715,545股普通股,认购价款总金额为1,947,867万元新台币,约合381,003万元人民币。拟通过全资子公司以每股40元新台币的价格认购南茂科技以私募方式增资发行的299,252,000股普通股,认购价款总金额为1,197,008万元新台币,约合234,134万元人民币。认购力成科技、南茂科技股份的资金将来源于公司2015年非公开发行实施完成后的募集资金。交易对方力成科技和南茂科技均为全球集成电路产业链后端封装测试服务的领导厂商,是公司所处集成电路产业链中的重要一环。本次战略投资通过以资本为纽带的方式,进一步提升了公司的产业链整合能力,为公司完善集成电路产业链创造了有力的条件,进一步提升了公司行业竞争力。公司在半导体芯片领域产业布局的优化,公司将形成控股公司、参股公司协同发展的业务架构,提升公司整体解决方案的部署和一揽子项目部署能力,增强公司综合竞争力,形成产业价值链多层次战略合作关系,推动公司长期战略的实施。

2016年2月26日晚间公告,拟通过全资子公司以每股75元新台币的价格认购力成科技以私募方式增资发行的259,715,545股普通股,认购价款总金额为1,947,867万元新台币,约合381,003万元人民币。拟通过全资子公司以每股40元新台币的价格认购南茂科技以私募方式增资发行的299,252,000股普通股,认购价款总金额为1,197,008万元新台币,约合234,134万元人民币。本次认购力成科技、南茂科技股份的资金将来源于公司2015年非公开发行实施完成后的募集资金。公司本次战略投资通过以资本为纽带的方式,进一步提升了公司的产业链整合能力,为公司完善集成电路产业链创造了有力的条件,进一步提升了公司行业竞争力。公司将形成控股公司、参股公司协同发展的业务架构,提升公司整体解决方案的部署和一揽子项目部署能力,增强公司综合竞争力,形成产业价值链多层次战略合作关系,推动公司长期战略的实施。

2023年2月11日公司对外公告,公司于近日收到控股股东通知,其公司名称已由“西藏紫光春华投资有限公司”变更为“西藏紫光春华科技有限公司”,并完成了公司名称、法定代表人等工商登记信息的变更登记手续,取得了换发的《营业执照》。控股股东本次工商登记信息变更事项不涉及公司股权变动及公司控股股东、间接控股股东变更,不会导致公司控制权发生变化,对公司生产经营活动不构成影响。

2015年12月17日晚间公告,拟以非公开发行股份募集的资金收购台湾力成科技股份有限公司以及其他上下游芯片公司的相关股权。上述股权收购构成重大资产重组,经公司申请,公司股票继续停牌。

2015年11月5日晚间公告,公司拟27.04元/股向实际控制人清华控股下属公司等对象发行2,958,579,878股,募资800亿元,投入集成电路业务。清华控股旗下西藏紫光国芯、西藏紫光东岳通信等六位一致行动人和西藏健坤中芯、国研宝业、同方国芯 2015员工持股计划等共计九名对象参与认购。根据11月2日协议,原大股东同方股份持有的同方国芯36.39%股份转让清华控股下属控股子公司紫光集团全资子公司西藏紫光春华。发行结束后,同方股份持股比例将稀释至0.85%,公司控股股东变更为西藏紫光国芯,实际控制人清华控股保持不变。清华控股通过旗下六位定增认购的一致行动人,持股比例合计约71.99%。

2015年11月5日晚间公告,公司拟27.04元/股向实际控制人清华控股下属公司等对象发行2,958,579,878股,募资800亿元,投入集成电路业务。发行对象为西藏紫光国芯、西藏紫光东岳通信、西藏紫光西岳通信、西藏紫光神彩、西藏紫光树人教育、西藏紫光博翊教育、西藏健坤中芯、国研宝业、同方国芯2015员工持股计划等共九名。其中,员工持股计划拟认购10亿元,国研宝业拟认购26亿元。发行完成后,公司控股股东将变更为西藏紫光国芯。募资中,600亿元拟投入存储芯片工厂,37.9亿元拟收购台湾力成25%股权,162亿元拟投入对芯片产业链上下游的公司的收购。存储类芯片工厂实施完成并完全达产后,预计可新增120000片/月的存储芯片生产产能。台湾力成是全球半导体后段封测服务领导厂商之一,是存储芯片产业链的重要一环。此外,公司已在境外选择了两家实力和品牌影响力较强的集成电路产业链上下游的标的,并拟通过参股或控股的方式与之进行后续集成电路业务方面的合作。目前,公司尚在就具体的收购方案、收购价格、收购股份规模以及未来的战略合作方式等与两家收购标的分别进行协商和沟通。

2015年4月20日披露定增预案，公司拟以不低于32.05元/股，非公开发行不超过7893.92万股，募集资金总额不超过25.3亿元。公司此次募投项目包括：智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目（10.3亿元），项目建设周期为3年，预计达产年营业收入为6.03亿元，税后净利润为7386.92万元；国产可重构器件研发及产业化项目（11.2亿元），预计达产年营业收入为7.01亿元，税后净利润为8284.84万元；特种系统应用芯片技术改造和产业化项目（3.8亿元），预计达产年营业收入2.78亿元，税后净利润为4236.95万元。

2012年7月,公司以20.98元/股的价格向深圳市国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良六名股东发行股份购买深圳市国微电子股份有限公司合计96.49%的股权,初步评估,截至2012年6月30日,国微电子资产交易价格为11.58亿元。按此预估值,预计此次发行的股份数量为5518.83万股;同时,公司拟以不低于18.88元/股的价格向不超过10名投资者非公开发行股份募集配套资金1.3亿元,配套资金拟用于补充流动资金。国微电子主要从事特种集成电路产品的研发设计、生产和销售,同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案,产品广泛应用在航空、航天、电子、船舶等行业。通过此次交易形成从民用集成电路领域到特种集成电路领域的完整产品线,确立公司在集成电路行业的领先地位。2015年年报披露,子公司深圳市国微电子有限公司,期末总资产14.23亿元,期内净利润1.83亿元。

国家明确将新型电子元器件列入信息通信产业发展的重点，公司生产的石英晶体元器件属国家重点支持的新型元器件范畴，符合国家产业政策，多项产品被列入国家级和省市级重点新产品，享受出口退税等优惠政策。我国《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》明确将“发展相关的片式电子元器件”作为未来5—15年发展的重点之一。中国压电行业协会制定的“十一五”规划指出，到2010年我国的石英晶体元器件产量达60亿只，销售收入100亿元，重点是产品片式化的发展和质量的提高。到2020年片式化率达50%。

2018年9月4日公告,公司实际控制人清华控股原持有紫光集团51%的股权。2018年9月4日,清华控股分别与高铁新城、海南联合签署附生效条件的《股权转让协议》,分别向其转让所持有的紫光集团30%、6%股权。同时,清华控股与高铁新城、海南联合三方签署《共同控制协议》,对紫光集团实施共同控制。上述权益变动完成后,公司的实际控制人将发生变更。本次权益变动前,清华控股通过紫光集团及其子公司控制紫光国微36.77%股权。本次权益变动后,高铁新城、清华控股、海南联合通过共同控制紫光集团及其子公司的方式控制紫光国微223,155,000股股份,占紫光国微总股本的36.77%。上述股权转让触发对紫光集团相关下属上市公司的间接收购,该等收购拟向相关证券监管机构提交豁免要约收购义务的申请,待取得豁免核准并满足《股权转让协议》约定的财政部批复等全部生效条件及交割条件后本次权益变动方可实施。

2018年10月25日公告,公司实际控制人清华控股拟对紫光集团部分股权转让方案进行重大调整,于2018年10月25日与苏州高新和海南联合分别签署了《股权转让协议之终止协议》,并共同签署了《共同控制协议之终止协议》。同日,清华控股与深圳市人民政府国有资产监督管理委员会全资子公司深圳市投资控股有限公司(深投控)及紫光集团共同签署了《合作框架协议》,拟向深投控转让紫光集团36%股权,并拟约定在本次股权转让完成后由清华控股和深投控一致行动或作出类似安排,达到将紫光集团纳入深投控合并报表范围的条件,以实现深投控对紫光集团的实际控制。基于这一安排,本次股权转让完成前后,紫光集团的国有控股的性质未发生变化。

2019年6月2日公告,公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权,标的资产的价格初步约定为180亿元。据悉,标的公司为持股型公司,旗下核心资产Linxens的主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带,与集成电路生产及应用环节紧密相连。Linxens 是智能安全芯片组件领域技术和市场地位领先的科技公司,其主要客户覆盖电信、交通、酒店、金融服务、电子政务和物联网等领域,产品在智能安全芯片组件行业处于全球领先地位。根据公告,标的公司和紫光国微属于同一控制下企业,构成关联关系。2018年度,紫光国微向标的公司旗下 Linxens 采购智能安全芯片微连接器、委托制作模组等业务构成关联交易。本次交易完成后,标的公司将成为上市公司全资子公司,将减少上市公司与实际控制人之间的关联交易。本次交易完成后,紫光联盛将成为紫光国微的全资子公司,紫光国微将通过紫光联盛最终控制 Linxens,完善智能安全芯片产业链。紫光国微主营业务为集成电路芯片设计、销售及石英晶体元器件业务,主营业务产品中的智能安全芯片业务与标的公司旗下 Linxens 的智能安全芯片微连接器业务属产业链上下游,具有很强的协同效应。本次收购完成后,紫光国微将实现上下游整合,可同时提供智能安全芯片和微连接器设计、销售,提供自主可控的智能安全芯片模组,为国内的政府机构、国有企业和关键领域提供自主可控的安全保障。同时,依托上市公司在智能安全芯片领域多年的客户积累,本次交易将为 Linxens 带来更广阔的商业机会,并使上市公司实现“安全芯片+智能连接”的布局,构建更为完整的智能安全芯片产业链。