📅 2025-12-05
❓ 投资者提问：
请问我们公司有TPU芯片的封测技术和相关的业务吗？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前，TPU是谷歌委托ASIC芯片公司设计和运营的芯片，封测端没有可以发布或分享的信息。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问下，大股东目前减持进度到什么程度了，何时发布减持信息披露；十个交易日了，叠加板块下跌的影响，股价已跌去十几个点了，考虑过我们中小投资者吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，公司目前掌握cowos封装技术吗，产能占比多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘，当前中日关系陷入僵局乃至谷底之际，公司有规划更多使用国产光刻胶等材料来替代日系有关材料吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等。公司主要原材料国内外均有供应，公司有稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
❓ 投资者提问：
您好！请问公司现在股东户数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
贵公司作为封测龙头企业，建议改进公共关系和新闻外宣工作：1.公司的微信公众号，基本上都是各种节日的问候和祝福信息，其他公司动态和有价值的信息少得可怜，我不知道贵公司开通微信公众号用途何在？难道就是给广大投资者问候用？2.公司的门户网站，公司动态最新消息还停留在5月份，难道半年来，公司没有任何有价值的信息和新闻披露吗？想不明白，作为上市公司，可以如此忽视信息宣传工作，希望能把这个建议反馈给董事长。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议！
📅 2025-11-17
❓ 投资者提问：
你好，存储芯片大福涨价，对公司有什么影响，公司的高端封装技术，能不能提高芯片的存储能力。目前ai产业需求爆发，公司产能是不是也处于满负荷状态。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化；目前看，公司的产能利用较为饱满。谢谢！
❓ 投资者提问：
贵司是否为摩尔线程提供封测
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，（2025年三季度，日月光已涨价。2025年第三季度，日月光取消了3%–5%的价格折让，并对打线封装等部分产品调涨5%–10%，》公司有没有同样的举措。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问贵公司有为长江存储或长鑫存储进行芯片封装吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，存储涨价传导到了后端封测，有报道多家公司准备提价，分别从百分之几到十几不等，公司作为封测龙头，公司生产线是否满产，是否有跟随市场导向提价的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
❓ 投资者提问：
“尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
“尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘好，通富微电有没有前瞻性呀？不能对于国内科技公司搞一下战略投资吗？就例如和而泰，中科蓝讯投资摩尔线程等等这方面，还有沐曦等等，麻烦回答一下
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，均围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑；对外投资项目将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，以【芯粒】为代表的先进封装技术，目前在公司的产能占比是多少。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司与长鑫存储是否有业务往来？是否是合作关系？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
📅 2025-11-03
❓ 投资者提问：
你好，公司技术水平有没有封装量子芯片的能力。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。量子芯片业界还在前期发展阶段，暂无特殊封装需求。谢谢！
❓ 投资者提问：
通富微电在南通、苏州、马来西亚槟城等地提前布局了CPO产线，预计2025年下半年开始配合AMD MI400系列进行量产准备。是否属实？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。我们关注到公司在先进封装（如Chiplet）领域布局领先。为确保供应链安全与技术领先，公司是否已将面板级扇出型封装（FOPLP）等所需的高端金属载板纳入国产化替代评估体系？目前是否与国内具备相关技术实力的材料厂商（如鑫科材料）进行接触或产品验证？感谢您的回答。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2024年年度报告》。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司有HBM高带宽存储芯片 封测相关业务或者技术储备吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
📅 2025-10-27
❓ 投资者提问：
您好董秘，公司在封测领域的突破是否与AMD的需求有关?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单的80%以上。2025年上半年，AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。谢谢！
❓ 投资者提问：
面对当前复杂的宏观环境和行业周期，公司管理层将采取哪些具体、可衡量的经营策略，来优化产品结构与客户组合，以期在提升先进封装等高附加值业务收入占比的同时，有效平滑单一行业或单一客户需求波动所带来的业绩影响？此外，在提升毛利率和净资产收益率（ROE）这一核心财务目标上，公司是否有明确的路径规划和阶段性目标？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。公司将持续提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。同时，公司还将通过优化成本控制、提高生产效率、加强技术创新等措施，不断提升公司的盈利能力和资产回报水平。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵公司与AMD有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2016年，公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封测供应商，AMD也成为公司大客户。未来，公司与AMD之间的合作有望进一步深化，有望进一步实现“双赢”。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的通富微电董秘：国家大基金减持是否意味着公司已步入成熟自主发展期？面对行业整合加速趋势，公司是否有外延式扩张计划？例如通过注资、引入战投或并购重组，以强化在先进封装（如Chiplet）、汽车电子/AI芯片封测等领域的竞争力？请介绍公司相关战略布局。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！不管股东如何变化，公司始终专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司将践行以下发展战略：1、内循环成为行业尖兵，围绕先进封装，进一步加强关键核心技术攻关；2、外循环巩固海外市场，深度参与国际竞争，大力发展建设东南亚等地的重要海外基地；3、重视兼并重组，坚持产业与投资相结合，以并购促发展，不断寻找优质的并购机会。谢谢！
📅 2025-10-17
❓ 投资者提问：
2025年，通富微电与新凯来达成战略合作，双方聚焦半导体封装核心环节，联合定制化开发Fan-Out/RDL（扇出型/重布线层）设备。通富微电提供封装场景与技术需求，新凯来负责设备开发，形成了“技术需求-设备开发-产能落地”的价值闭环。合作开发的设备当前处于验证阶段，在通富微电2025年启动的约60亿元扩产计划中，新凯来的定制化设备已纳入采购清单，预计占设备总投资的15%-20%。是真的吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！相关信息不实。谢谢！
❓ 投资者提问：
OpenAI与博通周一宣布，双方将在未来四年内开发和部署10吉瓦的定制AI芯片及计算系统，以满足OpenAI的算力需求。这些芯片将由OpenAI和博通共同开发，并由博通在明年下半年开始部署。请问：鉴于公司提到大多数世界前20强半导体企业都已成为公司客户。请问，博通是贵公司客户吗？如果是，合作领域是什么？占公司营收是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问通富微电是否与博通有业务往来？占比为多少。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的通富微电董秘您好！关注到市场传2025年3月公司与新凯来协同开发Fan-Out/RDL设备，请问信息是否属实？双方有无签订正式合作协议？若合作属实，当前设备开发验证进度怎样，能否适配7nm Chiplet、HBM封装产能？公司60亿扩产计划中，该设备是否纳入采购清单，对产能爬坡、成本控制有何影响？此外，合作设备能否享先进封装专项补贴，对降海外设备依赖、稳供应链有何价值？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！相关信息不实。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司跟长鑫存储和新凯莱公司有合作关系吗？和美国AMD业务往来占营收多少比重？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。具体大客户营收详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘好，贵公司与新凯莱有没有业务往来？或者是新凯莱意向合作公司？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好董秘，在中报中有一项内存超薄芯片多叠层产品封装技术的政府补贴，能介绍一下相关信息吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司“闪存超薄芯片多叠层产品封装技术开发及产业化”项目的具体情况，可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）对外披露的公告，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好我想咨询一下，目前公司有参与或者计划摩尔线程GPU项目吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问长江存储是公司客户吗？我们有没有长江存储芯片的封测业务，谢谢您
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
2025年上半年公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展，与三佳科技是否有关联？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
📅 2025-09-29
❓ 投资者提问：
请回答提问的时候，直接回答是否参与CPO国产项目，不要含糊其辞
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
据报道，英伟达与台积电合作，计划由碳化硅替代硅中介层。请教，该替代计划有哪些进步之处和技术难点？贵司是否有相同的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！碳化硅替代硅中介层主要是晶圆制造厂的相关技术，公司将持续关注相应封装技术的演变，谢谢！
❓ 投资者提问：
通富微电和摩尔线程有哪些合作？是不是有股份？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资 合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢！公司并购的什么资产，最新的技术突破有那些
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2016年完成超威半导体技术（中国）有限公司（现更名为苏州通富超威半导体有限公司）、Advanced Micro Devices Export SDN.BHD（现更名为TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN. BHD.）各85%股权的收购。具体内容，详见公司2015年下半年至2016年上半年的相关公告。此次并购显著提升了公司倒装芯片封测技术，使公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司天天说自己有先进封装技术，到底怎么先进？英伟达最强AI芯片公司可以封装吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。公司作为国内封测行业的领军企业，与AMD建立了长期稳定的战略伙伴关系。请问这些领域的需求增长，尤其是AI驱动的高性能计算芯片封测订单，对公司2025年下半年的产能利用率和业绩贡献预计如何？此外，公司在开拓其他高端客户有哪些进展？这些进展是否会对公司未来毛利率提升和长期成长空间产生积极影响？感谢您的解答！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！我们对半导体行业长期成长空间和公司发展趋势，充满信心。展望2025年下半年，业界分析认为，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是半导体行业关键驱动力。AMD在AI高性能计算芯片领域有较强的优势；公司也将围绕半导体行业发展方向，积极拓展其他高端客户。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化。谢谢！
📅 2025-09-22
❓ 投资者提问：
据说全国产工艺的CPO交换机即将推出，采用的2.5D封装工艺，请问贵公司是否有参与？
💬 董秘回复：
发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测，公司的CPO有那些产品，在开始销了么，对比国内巨头新易盛 ，中际技术上有那些优势和差距
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司与博通合作什么关系？能详细阐述吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，2025 年上半年，通富微电在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，属实吗？最近己小批量供货了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司有 高带宽存储芯片（HBM）相关产品技术和 服务吗？ 目前进展如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司 高带宽存储芯粒先进封装 产线建设项目，目前进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，公司股价大幅波动，是否有重大利空？投资者看中公司二季度业绩大增，信心满满，股价却做了过山车，请问三季度AMD推出AI芯片，公司是否可以承接封测与组装AI服务器能力
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！
📅 2025-09-08
❓ 投资者提问：
请问贵公司gpu项目有新业务或者进展吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司进入阿里或者华为或者寒武纪的供应链了吗？有类似客户吗？公司业绩最近增长不少，近期有项目投产了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好。阿里巴巴发布了AI芯片。请问公司有机会参与到产业链里去吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，传闻阿里巴巴旗下的阿里巴巴（中国）网络技术有限公司投资了通富微电的控股股东——南通华达微电子集团股份有限公司，投资规模接近36亿元。同时，通富微电与阿里巴巴旗下的半导体公司平头哥有业务合作，通富微电大概率代工阿里芯片封装，其布局的CoWoS等先进封装技术可满足阿里AI芯片高密度集成需求，能为阿里提供芯片封装服务。这则消息属实吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司是否有产品应用在数据中心上。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司封测的芯片有应用在数据中心上。谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司董事长多次提及回报投资者，做好市值管理，但是年报，半年报分红廖廖。那么公司下一步如何具体行动已提高投资者信心。比如回购股票，提高分红比例，众小股东关切的公司先进封装中的进度提振投资信心。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
❓ 投资者提问：
市场传言贵公司 在存储领域和国内头部企业合作推出HBM3已经送样检测，请问大规模量产预计在几月份。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司半年报提及CPO取得重大突破，产品通过初步可靠性测试，请问是CPO产品送样到GPU厂商通过认证了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
二季度报什么时候出？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已于2025年8月29日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025年半年度报告》。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司在CowosS-L上有技术突破吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
📅 2025-08-20
❓ 投资者提问：
请问贵公司有给寒武纪代工封装产品吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司经常吹嘘自己的高端封装业务，但面板级封装、2.5D、HBM等技术根本没有，收入实际上全是中低端水平的封装业务，请以后不要虚假宣传误导投资者了
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问最近多笔折价交易是什么原因?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！具体情况，详见公开披露的大宗交易信息。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司和长鑫存储合作封测的HBM3进度，请如实回答具体进度，不要敷衍散户股东。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司石董提过多次要回报投资者，并多次坚称聚焦主业，请问最近3年，AI，半导体飞速发展，但是贵公司近6年来股价不动，分红吝啬，是如何回报投资者的？聚焦主业切发展缓慢，是如何聚焦的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！相比6年前，公司股价是有较大幅度上涨的。二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
❓ 投资者提问：
esim卡已经进入高速发展时代，在身份认证、密钥分发、加密存储、远程管控等关键技术上都有要求，同时对封装工艺有更高要求，公司作为先进封装巨头，esim卡市场前景巨大，请问公司是否已经有所布局或者项目实施？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司有相关封测技术可用于esim卡。谢谢！
❓ 投资者提问：
eSIM技术使用范围很广，包括可穿戴设备、平板、PC以及其他终端，如智能音箱、智能后视镜、POS机等。公司有相关技术吗？有相关产品用于eSim吗?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司有相关封测技术可用于esim卡。谢谢！
📅 2025-08-07
❓ 投资者提问：
请问贵公司是否与砺算科技有合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司最新的股东人数和人均持股数量分别是多少？如果没有答案，那这两个数据什么时候会更新？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919。同时，公司会于各定期报告中披露各报告期末的股东人数，投资者可通过查阅公司已披露的定期报告及后续披露的定期报告，关注公司股东人数情况。给您造成不便，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
公司和砺算科技有合作吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
📅 2025-07-23
❓ 投资者提问：
科技是第一生产力。目前市面上，性价比高于阉割版h20的国产算力芯片有多个品牌，希望贵司积极响应国家号召，优先使用国产算力芯片。国产AI芯片在政策与市场需求的双重驱动下，已从“性能追赶”进入“生态突围”阶段。公开参数显示，国产算力芯片在算力能效和集群优化上已替代h20；长期竞争核心在于显存技术突破、开源生态构建及先进制程自主化。未来三年将是中国算力产业从“替代”走向“引领”的关键窗口期，国货当自强！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对行业及公司的关注与建议！
❓ 投资者提问：
公司和强力新材有合作没?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2024年前五大供应商详情可参阅公司《2024年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好！ 咱们股票最近几个月价格低迷徘徊 ！是受到终端市场影响还是受到股市影响？ 如果是市场影响 公司高层有什么应对办法
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司用的PSPI材料是强力新材提供的吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2024年前五大供应商详情可参阅公司《2024年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司是否有技术及资金储备解决12层的HBM3e良率问题？对于2024年投产的苏通3期基地，近期是否有引入国资的计划，以完成先进封装技术的重大突破？如果引进国资，是参照华润收购长电科技部分股份的方式，还是由3期大基金直接入股？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
📅 2025-07-02
❓ 投资者提问：
南通通富自16年以来一直亏损，什么原因？如何解决亏损局面
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！南通通富成立至今，营收规模不断增长，展现出相关业务持续向上的良好发展态势。集成电路封测属于重资产经营模式，企业的盈利能力与规模效应密切相关。后续，随着规模增加，营收增长，南通通富的经营状况有望出现好转。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好 贵司有HBM高带宽存储芯片相关的技术研发或者 生产相关工艺吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
近年来和同行公司相比，你司营业收入增长微乎其微，是否意味着公司在销售，技术方面远远落后，并且公司负债率极高如果不是资本市场你司怕是撑不住三年
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2023年，公司实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%。根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测榜单，在全球前十大封测企业2023年营收普遍下降的情况下，公司营收仍有增长。2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。公司生产经营、市场销售、技术研发一切正常。谢谢！
❓ 投资者提问：
近期有消息称国产HBM3已通过测试，且与算卡公司签订供货协议，预计2026年初大规模供应；2025年1月24日，权威媒体日经新闻提及通富微电已启动HBM3样品生产，并供货国内公司请问：公司HBM3是否已通过测试并签订供货协议，计划2026年初大规模供应？在HBM3研发和量产方面，公司具体突破和优势体现在哪里？与国际领先水平相比，竞争力如何？公司HBM业务的进展将如何影响未来业绩和市场地位？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
华为昇腾910d采用四个芯片2.5封装，他的ai封装是你们做的吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司2.5d等先进封装良率多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
📅 2025-06-16
❓ 投资者提问：
股权登记，怎么登记，在那登记？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！权益分派的股权登记不需要投资者手动操作，权益分派具体内容可参阅《2024年年度权益分派实施公告》。谢谢！
❓ 投资者提问：
传闻强力新材公司的PSPI封装材料通过贵公司验证，是否属实？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2024年前五大供应商详情可参阅公司《2024年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司在pspi领域与强力新材有合作关系吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2024年前五大供应商详情可参阅公司《2024年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司在封装领域与强力新材有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2024年前五大供应商详情可参阅公司《2024年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问，公司在封装材料领域与强力新材有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2024年前五大供应商详情可参阅公司《2024年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问为什么你们的合作伙伴amd的股价已经修复回到2025年初了，而你们的股价没有丝毫要修复的变化呢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
📅 2025-05-22
❓ 投资者提问：
贵公司与小米公司的玄戒O1项目是否有合作，该项目对公司业绩有多少影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！
❓ 投资者提问：
作为股东，此次股东大会会不会为我们这些股东分红？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2024年度利润分配方案已经2024年度股东大会审议通过。具体分红方案如下：以公司2024年12月31日总股本1,517,596,912股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.45元（含税），本次不进行资本公积转增股本，不送红股。公司本次拟派发现金红利68,291,861.04元（含税）。董事会、股东大会审议利润分配预案后至实施权益分派股权登记日期间，如享有利润分配权的股份总数发生变动，则以未来实施分配方案时股权登记日享有利润分配权的股份总数为基数，按照分配比例不变的原则进行调整。若您为本次分红截止股权登记日登记在册的股东，将享有本次现金分红的权利。具体情况请关注后续权益分派相关公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司有什么重大新闻吗，今天跌这么多
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
📅 2025-04-18
❓ 投资者提问：
你好，公司海外营收占比高，请问有多大比例业务会受关税影响
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
❓ 投资者提问：
和去年相比，公司的研发项目中已经没有3D封装的研发，是否已经放弃该项目的研发？公司未来的技术路径主要选择哪方面？今年的资本开支是否增长，主要用于哪方面？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。2024年，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问美国新公布的对半导体等产品有条件豁免对等关税对贵公司有何影响，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问美国提高关税对你们公司的影响有多大
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵公司是否与美国有业务往来或者投资，中美互加关税对贵公司有何影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。关于中国政府的关税反制政策，经初步评估，对公司进口端的影响较小且可控。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问中美贸易战对贵公司的业务影响大吗，贵公司业务出口美股占比是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
❓ 投资者提问：
美国关税，对公司影响大吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好：公司业务出口占比较高，目前美国大幅提高关税，请问这种情况下对公司经营有影响吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵公司目前出口业务占比多少？此次关税对公司业务是否影响较大？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2024年中国境外收入占比为66.01%。通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
❓ 投资者提问：
此次美国的对等关税政策，对贵公司的营业收入及利润会产生重大影响吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
