📅 2026-03-26
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司近期推出44亿元定增计划，用于存储、汽车电子及高性能计算等领域的封测产能扩张。请问该扩产计划是基于对哪些下游领域需求增长的预判？目前项目进展是否符合预期？预计新增产能将在何时开始逐步释放？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公司今后披露的相关公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司作为国内封测龙头，产能布局广泛。请问当前苏州、槟城、合肥等主要生产基地的产能利用率分别处于什么水平？是否有产线因为订单需求而处于满产或超负荷运行状态？公司如何评估当前产能与市场需求的匹配度？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前，公司各工厂生产经营情况稳定正常，产能利用率会随着扩产进度、市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化。谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司有在做HBM封装的业务或者规划吗？进展如何？谢谢您，
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
从爱才用才角度出发，公司对知识型技术型中层或中下层管理人员的奖励性关怀回报力度与相似企业比，做得怎样？能留住人才吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司持续深化“责任结果导向”的激励理念，进一步完善差异化、多维度的激励机制，精准匹配各业务线战略目标与发展阶段。通过优化短期与长期激励相结合的模式，强化核心人才绑定，激发全员创新活力；同时，围绕员工成长需求，升级关怀体系，从职业发展、健康管理、工作环境等多维度提升员工体验，实现“价值创造—成果共享”的良性循环，为公司可持续发展注入持久动力。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司是否有关于存储封测业务，HBM封装业务占比高吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司封测业务有涉及存储领域；据了解，您关注的产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
📅 2026-03-12
❓ 投资者提问：
有报道说公司订单已排至下半年，请问是否属实？目前产线是否满产满销？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况，致力于抓住业务机会，获得更多订单。谢谢！
❓ 投资者提问：
日月光半导体与公司一样，作为封测龙头，半年已经翻了3倍多，公司股价不温不火不冷不热，是否有增发有关
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。能否与新易盛，中际旭创平分市场
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，了解到HBM封测环节目前国际大厂占比较高，想请教：公司在HBM领域的技术、客户与产能，是否会受益于本次定增存储项目？本次定增是否为公司未来承接更多HBM订单预留产能与技术升级空间？新年快乐！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问濮阳惠成是公司的供应商吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》或后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，市场了解到公司具备2.5D/3D封装、Chiplet异构集成、FCBGA、SiP及第三代半导体（SiC/GaN）的先进封测技术，且此前已与航天科技集团相关院所存在合作，同时为AMD提供封测服务。基于此，想请问：公司的先进封装技术是否已完成航天芯片所需的高可靠、抗辐射、小型化、低功耗工艺适配？针对航天级产品的可靠性认证，目前已取得哪些核心资质？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司cowosL研发到什么程度了？是否已经投产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，结合公司在AI芯片封测领域的技术积累，请问这些技术在迁移至航天芯片封测场景时，是否存在降本增效的协同优势？公司是否已搭建专门的航天芯片封测技术研发团队或产线模块？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，已知公司与航天科技集团九院704所等单位有合作基础，且承接的AMD订单中可能涉及航天级处理器封测。想进一步了解：目前公司在航天芯片封测领域，是否已实现批量常态化供货？相关订单的年度营收贡献大概在什么量级？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
📅 2026-02-26
❓ 投资者提问：
董秘，您好！据说合肥基地CoWoS产线已投产、正在爬坡。这个是否属实？如果属实，这个cowos和台积电的cowos是否能实现替代？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司的CoWoS-L研发到什么程度了？技术是否已经落地？如果落地，啥时候能投产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司的cowos先进封装研发到什么程度了？是否已经部署产线？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
📅 2026-02-05
❓ 投资者提问：
公司先进封装业务营收占比持续提升，CPO作为先进封装在光互连领域的重要应用，请问目前CPO相关业务的客户洽谈进展如何，是否已有意向性合作协议或框架订单落地？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
?董秘您好，公司作为A股唯一兼具HBM存储封装与CPO硅光封装量产能力的封测企业，二者在先进封装工艺上的技术协同，是否让公司在AI算力一体化封装需求中形成了同行难以复制的核心优势，且已成为客户选择的重要壁垒？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在CPO领域的散热方案、光电共封装集成工艺上有自研技术积累，能有效解决高端算力场景下的功耗与密度痛点，请问这一自研技术是否已形成专利保护，是否在客户合作中体现出明显的技术议价权？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
随着AI算力需求爆发，CPO作为下一代光互连核心方案加速落地，公司凭借与英伟达、AMD等头部客户的深度合作，是否已率先切入CPO商业化落地的核心供应链，后续订单落地的可持续性如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司累计专利超1700项且70%为发明专利，在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能CPO研发，请问先进封装技术与CPO的协同优势，是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司CPO产品功耗较传统方案降低40%-70%、传输效率达1.6T/3.2T，性能指标对标国际大厂，这一性能优势是否已获得更多高端算力、数据中心客户的认可，是否在拓展新客户方面形成了明显的技术吸引力？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证，还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案，作为全球第四大封测企业，公司在CPO领域与两大算力巨头的深度绑定，是否已形成独家的客户合作优势，后续订单落地是否具备高度确定性？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司南通、苏州、槟城基地已提前布局CPO产线，且规划2026年实现CPO相关月产1万片产能，同时依托44亿定增加码高性能计算封装，请问公司的全球化产能布局和资本加持，是否为CPO业务的量产放量奠定了先发产能优势，产能爬坡节奏是否已领先国内同行？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，请问公司目前在CPO相关封装领域的技术研发与客户合作方面是否有新的突破或进展？比如800G/1.6T CPO封装方案的验证落地、核心客户的订单合作推进，或是相关产线的产能布局与量产节奏规划等，烦请简要介绍下，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业，且CPO技术已通过可靠性测试、自研散热技术解决高端算力痛点，请问这一技术优势在AI算力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒，是否已成为头部算力客户的核心合作考量？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司和强力新材有合作吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2025年前五大供应商详情可参阅公司后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。公司在近期股债融资运作过程中，投资者期望能进一步了解在研项目的具体进展，并适度披露上下游合作细节与未来合作预期，以便更清晰地把握公司内部运营与长期发展前景。此外，本次融资是否主要基于当前AI产业链的上行周期布局？公司如何评估可能出现的过度投资及行业内卷风险，以及同行企业的融资扩张态势对行业竞争格局的潜在影响？盼复，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公司今后披露的相关公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，请问公司是否与青岛芯恩有合作
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
2025年存储芯片行业业绩喜人，请问贵公司能否提前预告一下2025年年报业绩呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已于2026年1月21日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025年度业绩预告》。感谢您的关注！
📅 2026-01-20
❓ 投资者提问：
公司如何把握AI服务器和算力基础设施带来的封测机遇？在高性能CPU/GPU封装方面有哪些技术突破或客户案例？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！在高性能计算领域，以AI、高速计算与数据传输为代表的新型应用正在重塑半导体需求结构，倒装封装已成为CPU、GPU、主控SoC等高性能芯片的主流封装方案。随着数据中心、物联网终端等场景的落地与升级，高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩张。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；在倒装封装领域，形成了差异化竞争优势。公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入工程考核阶段。公司2026年度向特定对象发行A股股票预案中，有一个募投项目为“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”，希望通过该项目的实施，进一步把握住高性能计算领域的商机。谢谢！
❓ 投资者提问：
AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max 系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo贵司可以封测吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试服务。谢谢！
❓ 投资者提问：
面对全球半导体产业链重构，公司如何提升国际竞争力？是否有通过并购或技术合作拓展新业务领域的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通过合理的投资并购，可以进一步优化资源配置、拓展业务、增强竞争力，从而推动公司实现更高水平的发展。因此，我们积极关注与自身战略发展相契合的优质投资并购机会。如有相关机会，我们将对并购标的进行充分评估、审慎决策，确保并购项目符合公司长期发展战略，产生协同效应。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，“1月5日AMD发布了多款新品。据发布会上透露全新一代AI芯片MI455X GPU将采用2nm和3nm工艺，结合先进封装技术。”贵司作为AMD订单占比80%以上的封测供应商，是否满足全新一代AI芯片封装技术？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试服务。谢谢！
📅 2026-01-19
❓ 投资者提问：
请问公司当前在存储芯片封测领域的行业地位如何？是否属于国内第一梯队？与同行业其他公司相比，贵司的核心竞争力体现在哪些方面？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。谢谢！
❓ 投资者提问：
面对全球存储芯片市场的竞争格局，贵司如何把握国产替代机遇？在供应链自主可控方面有哪些布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！存储芯片作为信息基础设施的“底座”，已成为半导体领域国产替代的重点方向之一。公司将在原有存储芯片封测能力的基础上，加快建设和提升面向存储芯片的本土封测产能与技术。公司2026年度向特定对象发行A股股票预案中，有一个募投项目为“存储芯片封测产能提升项目”，希望通过该项目的实施，进一步把握住存储芯片国产替代机遇。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
❓ 投资者提问：
随着国产存储芯片技术成熟，公司存储产线的订单情况是否呈现增长趋势？如何看待存储周期波动对公司业绩的影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。关于存储周期波动的影响，一方面，公司通过不断提升产品档次和技术水平以及积极应对市场变化，以期降低周期波动对业绩的影响；另一方面，公司广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。谢谢！
❓ 投资者提问：
针对AI、服务器等领域对高性能存储芯片的需求增长，公司是否有针对性的技术储备或产品布局（如HBM技术）？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
合肥通富和南通通富通科在存储芯片业务中分别承担怎样的角色？目前各基地的产能利用率如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司及子公司业务及生产经营情况可参阅公司《2025年半年度报告》及关注后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
贵司存储芯片业务主要覆盖哪些产品类型（如DRAM、NAND Flash等）？是否已涉及高堆叠、嵌入式、2.5D/3D等先进封装技术？目前技术进展和量产情况如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。谢谢！
❓ 投资者提问：
能公布一下大股东的减持进展吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！相关情况，敬请留意、关注公司披露的相关公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
能公布一下公司现有的股东数吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
📅 2025-12-29
❓ 投资者提问：
董秘您好，在2025年三季报中提到CPO相关产品已通过初步可靠性测试，并规划2026年实现月产1万片的产能，请问：目前CPO封装方案是采用Chiplet异构集成还是光引擎与ASIC同基板共封装？是否基于贵司的BumpingRDLTSV全工艺链？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司持有或者间接持有沐曦股份和摩尔线程的股份吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，均围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑；对外投资项目将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。谢谢！
📅 2025-12-19
❓ 投资者提问：
你好，摩尔线程在公司有没有业务关联，金额多少。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
康强电子提到为公司提供封测的产品？请具体讲一下有哪些业务
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2024年年度报告》。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，有媒体报道公司有息负债达180亿，保守估计每年利息五亿元，情况属实吗。公司发型的金融工具，每年预估会为公司减少多少利息支出呢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！相关利息金额，请查阅公司已披露的财务报表。公司2025年第二次临时股东会审议通过了《关于拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》，本次债务融资工具的发行有利于公司进一步拓宽融资渠道，调整优化公司债务结构，降低融资成本，改善公司现金流状况，符合公司及全体股东整体利益需求。具体的利息支出减少金额会根据实际融资规模和发行利率水平的变化而有所差异，公司会持续关注并优化债务结构，为股东创造更多价值。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司是否与摩尔线程有业务合作
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
📅 2025-12-05
❓ 投资者提问：
请问我们公司有TPU芯片的封测技术和相关的业务吗？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前，TPU是谷歌委托ASIC芯片公司设计和运营的芯片，封测端没有可以发布或分享的信息。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问下，大股东目前减持进度到什么程度了，何时发布减持信息披露；十个交易日了，叠加板块下跌的影响，股价已跌去十几个点了，考虑过我们中小投资者吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，公司目前掌握cowos封装技术吗，产能占比多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘，当前中日关系陷入僵局乃至谷底之际，公司有规划更多使用国产光刻胶等材料来替代日系有关材料吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等。公司主要原材料国内外均有供应，公司有稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
❓ 投资者提问：
您好！请问公司现在股东户数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
贵公司作为封测龙头企业，建议改进公共关系和新闻外宣工作：1.公司的微信公众号，基本上都是各种节日的问候和祝福信息，其他公司动态和有价值的信息少得可怜，我不知道贵公司开通微信公众号用途何在？难道就是给广大投资者问候用？2.公司的门户网站，公司动态最新消息还停留在5月份，难道半年来，公司没有任何有价值的信息和新闻披露吗？想不明白，作为上市公司，可以如此忽视信息宣传工作，希望能把这个建议反馈给董事长。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议！
📅 2025-11-17
❓ 投资者提问：
你好，存储芯片大福涨价，对公司有什么影响，公司的高端封装技术，能不能提高芯片的存储能力。目前ai产业需求爆发，公司产能是不是也处于满负荷状态。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化；目前看，公司的产能利用较为饱满。谢谢！
❓ 投资者提问：
贵司是否为摩尔线程提供封测
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，（2025年三季度，日月光已涨价。2025年第三季度，日月光取消了3%–5%的价格折让，并对打线封装等部分产品调涨5%–10%，》公司有没有同样的举措。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问贵公司有为长江存储或长鑫存储进行芯片封装吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，存储涨价传导到了后端封测，有报道多家公司准备提价，分别从百分之几到十几不等，公司作为封测龙头，公司生产线是否满产，是否有跟随市场导向提价的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
❓ 投资者提问：
“尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
“尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘好，通富微电有没有前瞻性呀？不能对于国内科技公司搞一下战略投资吗？就例如和而泰，中科蓝讯投资摩尔线程等等这方面，还有沐曦等等，麻烦回答一下
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，均围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑；对外投资项目将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，以【芯粒】为代表的先进封装技术，目前在公司的产能占比是多少。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司与长鑫存储是否有业务往来？是否是合作关系？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
📅 2025-11-03
❓ 投资者提问：
你好，公司技术水平有没有封装量子芯片的能力。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。量子芯片业界还在前期发展阶段，暂无特殊封装需求。谢谢！
❓ 投资者提问：
通富微电在南通、苏州、马来西亚槟城等地提前布局了CPO产线，预计2025年下半年开始配合AMD MI400系列进行量产准备。是否属实？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。我们关注到公司在先进封装（如Chiplet）领域布局领先。为确保供应链安全与技术领先，公司是否已将面板级扇出型封装（FOPLP）等所需的高端金属载板纳入国产化替代评估体系？目前是否与国内具备相关技术实力的材料厂商（如鑫科材料）进行接触或产品验证？感谢您的回答。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2024年年度报告》。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司有HBM高带宽存储芯片 封测相关业务或者技术储备吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
📅 2025-10-27
❓ 投资者提问：
您好董秘，公司在封测领域的突破是否与AMD的需求有关?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单的80%以上。2025年上半年，AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。谢谢！
❓ 投资者提问：
面对当前复杂的宏观环境和行业周期，公司管理层将采取哪些具体、可衡量的经营策略，来优化产品结构与客户组合，以期在提升先进封装等高附加值业务收入占比的同时，有效平滑单一行业或单一客户需求波动所带来的业绩影响？此外，在提升毛利率和净资产收益率（ROE）这一核心财务目标上，公司是否有明确的路径规划和阶段性目标？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。公司将持续提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。同时，公司还将通过优化成本控制、提高生产效率、加强技术创新等措施，不断提升公司的盈利能力和资产回报水平。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵公司与AMD有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2016年，公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封测供应商，AMD也成为公司大客户。未来，公司与AMD之间的合作有望进一步深化，有望进一步实现“双赢”。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的通富微电董秘：国家大基金减持是否意味着公司已步入成熟自主发展期？面对行业整合加速趋势，公司是否有外延式扩张计划？例如通过注资、引入战投或并购重组，以强化在先进封装（如Chiplet）、汽车电子/AI芯片封测等领域的竞争力？请介绍公司相关战略布局。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！不管股东如何变化，公司始终专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司将践行以下发展战略：1、内循环成为行业尖兵，围绕先进封装，进一步加强关键核心技术攻关；2、外循环巩固海外市场，深度参与国际竞争，大力发展建设东南亚等地的重要海外基地；3、重视兼并重组，坚持产业与投资相结合，以并购促发展，不断寻找优质的并购机会。谢谢！
📅 2025-10-17
❓ 投资者提问：
2025年，通富微电与新凯来达成战略合作，双方聚焦半导体封装核心环节，联合定制化开发Fan-Out/RDL（扇出型/重布线层）设备。通富微电提供封装场景与技术需求，新凯来负责设备开发，形成了“技术需求-设备开发-产能落地”的价值闭环。合作开发的设备当前处于验证阶段，在通富微电2025年启动的约60亿元扩产计划中，新凯来的定制化设备已纳入采购清单，预计占设备总投资的15%-20%。是真的吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！相关信息不实。谢谢！
❓ 投资者提问：
OpenAI与博通周一宣布，双方将在未来四年内开发和部署10吉瓦的定制AI芯片及计算系统，以满足OpenAI的算力需求。这些芯片将由OpenAI和博通共同开发，并由博通在明年下半年开始部署。请问：鉴于公司提到大多数世界前20强半导体企业都已成为公司客户。请问，博通是贵公司客户吗？如果是，合作领域是什么？占公司营收是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问通富微电是否与博通有业务往来？占比为多少。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的通富微电董秘您好！关注到市场传2025年3月公司与新凯来协同开发Fan-Out/RDL设备，请问信息是否属实？双方有无签订正式合作协议？若合作属实，当前设备开发验证进度怎样，能否适配7nm Chiplet、HBM封装产能？公司60亿扩产计划中，该设备是否纳入采购清单，对产能爬坡、成本控制有何影响？此外，合作设备能否享先进封装专项补贴，对降海外设备依赖、稳供应链有何价值？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！相关信息不实。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司跟长鑫存储和新凯莱公司有合作关系吗？和美国AMD业务往来占营收多少比重？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。具体大客户营收详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘好，贵公司与新凯莱有没有业务往来？或者是新凯莱意向合作公司？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好董秘，在中报中有一项内存超薄芯片多叠层产品封装技术的政府补贴，能介绍一下相关信息吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司“闪存超薄芯片多叠层产品封装技术开发及产业化”项目的具体情况，可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）对外披露的公告，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好我想咨询一下，目前公司有参与或者计划摩尔线程GPU项目吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问长江存储是公司客户吗？我们有没有长江存储芯片的封测业务，谢谢您
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
2025年上半年公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展，与三佳科技是否有关联？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
📅 2025-09-29
❓ 投资者提问：
请回答提问的时候，直接回答是否参与CPO国产项目，不要含糊其辞
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
据报道，英伟达与台积电合作，计划由碳化硅替代硅中介层。请教，该替代计划有哪些进步之处和技术难点？贵司是否有相同的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！碳化硅替代硅中介层主要是晶圆制造厂的相关技术，公司将持续关注相应封装技术的演变，谢谢！
❓ 投资者提问：
通富微电和摩尔线程有哪些合作？是不是有股份？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资 合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢！公司并购的什么资产，最新的技术突破有那些
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2016年完成超威半导体技术（中国）有限公司（现更名为苏州通富超威半导体有限公司）、Advanced Micro Devices Export SDN.BHD（现更名为TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN. BHD.）各85%股权的收购。具体内容，详见公司2015年下半年至2016年上半年的相关公告。此次并购显著提升了公司倒装芯片封测技术，使公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司天天说自己有先进封装技术，到底怎么先进？英伟达最强AI芯片公司可以封装吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。公司作为国内封测行业的领军企业，与AMD建立了长期稳定的战略伙伴关系。请问这些领域的需求增长，尤其是AI驱动的高性能计算芯片封测订单，对公司2025年下半年的产能利用率和业绩贡献预计如何？此外，公司在开拓其他高端客户有哪些进展？这些进展是否会对公司未来毛利率提升和长期成长空间产生积极影响？感谢您的解答！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！我们对半导体行业长期成长空间和公司发展趋势，充满信心。展望2025年下半年，业界分析认为，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是半导体行业关键驱动力。AMD在AI高性能计算芯片领域有较强的优势；公司也将围绕半导体行业发展方向，积极拓展其他高端客户。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化。谢谢！
📅 2025-09-22
❓ 投资者提问：
据说全国产工艺的CPO交换机即将推出，采用的2.5D封装工艺，请问贵公司是否有参与？
💬 董秘回复：
发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测，公司的CPO有那些产品，在开始销了么，对比国内巨头新易盛 ，中际技术上有那些优势和差距
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司与博通合作什么关系？能详细阐述吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，2025 年上半年，通富微电在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，属实吗？最近己小批量供货了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司有 高带宽存储芯片（HBM）相关产品技术和 服务吗？ 目前进展如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司 高带宽存储芯粒先进封装 产线建设项目，目前进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，公司股价大幅波动，是否有重大利空？投资者看中公司二季度业绩大增，信心满满，股价却做了过山车，请问三季度AMD推出AI芯片，公司是否可以承接封测与组装AI服务器能力
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！
