📅 2026-03-24
❓ 投资者提问：
公司2026年订单锁定率如何，排产到了几月份
💬 董秘回复：
您好，目前公司生产经营一切正常，订单情况与行业整体景气度相匹配。
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品支持1.6T光模块高速通信技术吗？
💬 董秘回复：
您好，公司产品为印制电路板，公司相关高阶印制电路板产品可用于1.6T 高速交换机。
❓ 投资者提问：
很高兴看到沪电近期的一系列扩厂行为，希望公司在产能释放再多加速，另外给个建议，在保证现有产能，以及加速扩厂以外，希望公司也收购不错的光模块或者光芯片公司，切入光模块或者光芯片领域，扩大公司的经营
💬 董秘回复：
您好，感谢您对公司的关注与建议。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问截止2026年3月3日最新股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，股东相关信息请关注公司定期和季度报告。
❓ 投资者提问：
?国际战争与地缘冲突是否影响海外订单、物流与供应链？
💬 董秘回复：
您好，地缘政治与国际局势波动是全球供应链面临的共同挑战，其影响具有复杂性和不确定性。公司始终密切关注国际局势动向，通过优化国内外产能布局和强化物流应急机制，持续提升供应链韧性，以保障客户交付。
❓ 投资者提问：
境外销售占比高，汇率波动是否对盈利造成显著影响？
💬 董秘回复：
您好，公司主营业务收入对美元兑人民币汇率敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，主要通过合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来应对汇率风险，并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
❓ 投资者提问：
高阶HDI、埋嵌陶瓷等汽车高端产品毛利率是否显著高于普通PCB？
💬 董秘回复：
您好，特定产品的毛利率表现取决于其技术规格与设计要求，并受到生产良率、产能利用率以及市场竞争格局等多重因素的综合影响，公司主要产品毛利率您可以参见公司年度和半年度报告。
❓ 投资者提问：
泰国工厂是否已实现盈利并进入规模化交付？
💬 董秘回复：
您好，泰国工厂已实现量产，受折旧、人工等因素影响，截止目前尚未实现盈利。公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，相信随着泰国基地产能利用率的加速爬坡与高附加值产品占比的持续优化，未来泰国生产基地将稳步达成经营性盈利目标。
❓ 投资者提问：
昆山、黄石、泰国三大基地的产能利用率是否维持高位？
💬 董秘回复：
您好，目前公司生产经营一切正常，订单情况与行业整体景气度相匹配。公司现有整体产能利用率保持在合理高位。
❓ 投资者提问：
224G高速PCB、CoWoS、光铜融合等前沿技术是否已进入批量供货阶段？
💬 董秘回复：
您好，公司于2026年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。
❓ 投资者提问：
截止2月末，公司股东人数是什么？
💬 董秘回复：
您好，股东相关信息请关注公司定期和季度报告。
❓ 投资者提问：
请问公司目前订单量如何，工期排到什么时候？泰国工厂现在是否满负荷投产中？随着人民币汇率持续攀升，对公司的毛利率会带来多大影响？上游供应链价格一涨再涨，公司生产的高端pcb是否会相应调价，原材料涨价对公司毛利率影响有多大？
💬 董秘回复：
您好，目前公司生产经营一切正常，订单情况与行业整体景气度相匹配。公司现有整体产能利用率保持在合理高位。泰国工厂已实现量产，受折旧、人工等因素影响，截止目前尚未实现盈利，相信随着泰国基地产能利用率的加速爬坡与高附加值产品占比的持续优化，未来泰国生产基地将稳步达成经营性盈利目标。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率敏感，公司密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，主要通过合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来应对汇率风险，并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品的影响较大。另外，如外部政治经济环境急剧变化，少部分原材料也可能存在供应风险。2025年受大宗商品价格大幅上涨影响，相关原物料价格同步上行，部分高端原材面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨以及潜在缺料风险。
❓ 投资者提问：
?43亿元AI配套PCB扩产项目是否按计划推进、2026年下半年如期试产？
💬 董秘回复：
您好，上述项目公司正按计划稳步推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。
📅 2026-02-10
❓ 投资者提问：
mSAP工艺在英伟达GB200/GB300主板供应中的良率稳定性，是否能支撑Rubin Ultra项目的大规模量产需求？
💬 董秘回复：
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施等是公司产品的核心应用领域，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
昆山基地聚焦高端订单、黄石基地侧重AI服务器主板扩产，2026年两大基地的产能利用率目标分别是多少？
💬 董秘回复：
您好，公司的产能利用率主要受客户需求波动的影响。公司近年来受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司已加大投资力度，一方面通过生产线技术改造，升级瓶颈及关键制程、靶向扩充产能，优化产线效率与灵活性，同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求；另一方面总投资约43亿人民币的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能，谢谢！
❓ 投资者提问：
领导您好！公司为什么迟迟不发业绩预告，是不符合交易所业绩披露的指标吗？公司泰国工厂有最新进展吗？
💬 董秘回复：
您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高。谢谢!
❓ 投资者提问：
作为英伟达GB200/GB300系列NVSwitch Tray PCB独家供应商，2026年英伟达相关订单是否有明确的增量预期？单板价值量能否进一步提升？
💬 董秘回复：
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
估计今年什么时候发布业绩预告？
💬 董秘回复：
您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%，谢谢!
❓ 投资者提问：
l2025年AI服务器相关PCB产品营收占比已提升至31.48%，2026年目标占比为多少？如何匹配全球AI服务器出货量增长需求？
💬 董秘回复：
您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司近期股价下跌，资金流出较多，有小作文传公司泰国工厂亏损和国内订单不及预期，公司是否考虑尽快发布年报预告
💬 董秘回复：
您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%，谢谢!
❓ 投资者提问：
公司在全球高端PCB市场市占率约12%，国内排名第一，2026年计划通过哪些举措进一步提升市占率？
💬 董秘回复：
您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在北美AI服务器PCB市占率达80%，未来将如何拓展欧洲、东南亚等海外新兴市场？
💬 董秘回复：
您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，作为投资者我有以下三个问题想要咨询一下董秘：第一贵司除了PCB板的生产制造以外是否还有第二增长曲线？第二贵司的海外工厂进度如何？是否能够在即将发布的年报或26年一季报有所体现？第三我还想了解一下在与国内高多层板生产商的竞争过程中贵司有哪些优势？除了北美大客户外还有没有其他潜在订单？
💬 董秘回复：
您好，公司聚焦于印制电路主业，是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商。我们的产品为这些高增长领域提供核心硬件支撑。人工智能驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动我们业绩增长的核心引擎。此外，汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为我们的长期业绩增长注入动力。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高。
❓ 投资者提问：
公司作为谷歌TPU V7系列核心供应商，2026年谷歌TPU相关订单预计贡献多少营收？是否已锁定TPU V8架构配套PCB的独家供应资格？
💬 董秘回复：
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问泰国厂情况如何？产品认证通过了几家？
💬 董秘回复：
您好，沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高，谢谢！
❓ 投资者提问：
1l全球AI服务器市场年复合增长率25%以上，公司计划通过哪些措施提升AI服务器PCB市占率（目前超25%）？
💬 董秘回复：
您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
沪电股份2025年报预告1月20几号预告呀
💬 董秘回复：
您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%，谢谢!
📅 2026-02-09
❓ 投资者提问：
公司已形成稳定分红机制，2025年业绩再创新高，2026年是否计划提高现金分红比例或推出股票回购方案回馈股东？
💬 董秘回复：
您好，根据我们的公司章程规定，在保证本公司可持续经营和长远发展不受影响且无重大资本开支计划的前提下，我们原则上最近三个连续会计年度累计现金分红总额不应低于该三年平均年度可分派利润的30%。未来利润分派可采用现金分红、股票股利或二者相结合的形式。公司董事会将合并考虑本公司经营业绩、财务状况、业务需求、资本需求、股东利益及董事会可能认为相关的其他状况后，酌情建议相关方案并提交股东会批准，谢谢！
❓ 投资者提问：
2025年前三季度研发费用率6.4%，2026年研发投入预算占营收比例是否会提升？重点投入哪些技术方向？
💬 董秘回复：
公司高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，公司制定明确的技术路径以引领研发方向。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究，谢谢！
❓ 投资者提问：
2025年前三季度毛利率达35.85%，显著高于行业均值，2026年是否能维持这一盈利水平？核心支撑因素是什么？
💬 董秘回复：
您好，公司秉持技术优先，品质第一的方针，致力于提升研发能力，构筑高性能及高信赖性PCB产品坚实壁垒，谢谢！
❓ 投资者提问：
43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目的设备安装与产能爬坡计划，2026年下半年试产后预计贡献多少营收？
💬 董秘回复：
您好， PCB 为定制化产品，核心取决于下游客户实际需求及订单落地情况，后续将根据客户需求节奏推进产能释放，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司连续11年研发投入增长，2026年在224Gbps超高速PCB、液冷适配方案等领域的研发目标是什么？是否有新的技术突破时间表？
💬 董秘回复：
你好，我们高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，我们制定明确的技术路径以引领研发方向。我们专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，我们建立起了系统领先的技术能力，以及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。谢谢！
❓ 投资者提问：
应对高端电子布（Q布）供需缺口，公司与上游材料供应商的合作机制是否能保障M9材料稳定供应？
💬 董秘回复：
您好，我们建立了严格的供应链管理体系，与全球领先覆铜板供货商保持长期战略合作。依托与核心供货商超20年的稳定合作基础，我们构建了覆盖全球多地的完整供应链布局，为产品制造提供坚实可靠的原材料保障。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在38-46层超高层板和HDI工艺的储备进展如何？这些技术商业化应用的具体场景有哪些？
💬 董秘回复：
您好，我们凭借核心技术实力，能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能及高信赖性PCB。我们最复杂的PCB产品，包含32层及以上结构，专为要求最严苛的的数据通讯应用而设计。该等产品主要应用于800G及1.6T高速网络交换机、路由器、定制ASIC加速器板以及半导体仿真与验证系统等产品中。该等产品采用超低损耗材料（如M8及以上等级材料），确保高频高速信号完整性。其中部分产品采用高度复杂的结构设计，例如三次及以上压合（如N+N或N+M结构）以及HDI技术。HDI设计包含微孔（通过激光钻孔形成的极小孔径，用于连接相邻层）和跨层盲孔（穿过多层但不与所有层连接的过孔）等特性。这些PCB具有高纵横比。其必须满足最严苛的信号完整性、电源完整性及整体可靠性标准。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在224Gbps、1.6T等前沿技术领域的专利储备增量，与国际同行相比的核心技术壁垒是什么？
💬 董秘回复：
您好，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
❓ 投资者提问：
液冷散热、硅光共封等配套技术的研发进展，是否已形成与高端PCB产品的协同竞争力？
💬 董秘回复：
公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司主导制定的3项国际标准，在全球高端PCB市场的推广应用情况，是否能提升行业话语权？
💬 董秘回复：
您好，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司自研低损耗覆铜板材料的成本优势（较进口低20%），是否已实现完全自主量产且满足高端订单需求？
💬 董秘回复：
公司不生产覆铜板，谢谢!
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！贵司最近公布的“高密度光电集成线路板项目”中提到＂光铜融合＂技术研发，能否具体介绍下该技术的细节及应用场景，是取代传统光模块连接或者CPO的下一代交换系统么？
💬 董秘回复：
您好，该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，在26年铜价上涨三成预期下，公司为什么不搞个旧铜回收业务呢，谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司高度重视资源回收利用，关注PCB行业资源再利用处理新技术，把资源再利用作为节约资源、提高资源利用效率的重要举措。公司已陆续投入酸碱性蚀刻废液回收设施、低铜电解回收设施、铜粉回收设施、废弃PCB粉碎回收设施、金银电解回收设施以及金树脂回收等设施，谢谢！
❓ 投资者提问：
目前全球继续加码ai算力资本支出的背景下，围绕ai硬件相关的产业中，PCB、CPO、散热、电源等等企业，市场都给予较高估值，相比之下贵公司的估值偏低，请问有没有市值管理方面的具体方案？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，感谢您对公司的关注，在市值管理方面，我们始终致力于提升公司的核心竞争力和长期价值，通过持续创新和优化运营，为股东创造更大的回报。我们相信，只要公司自身做得好，市场最终自然会给予合理的估值，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司M9级高速材料混压工艺的当前量产良率如何，该技术在1.6T交换机、AI训练集群背板的客户导入进度怎样？
💬 董秘回复：
您好，公司掌握M9等级高速材料及其与常规材料的混压工艺，以满足高速信号传输对介质特性的高要求，谢谢！
📅 2026-01-12
❓ 投资者提问：
请问由于原材料价格上涨、以及先进架构的服务器对PCB层数与性能要求大幅提升，导致高端产品供不应求，价格持续上涨？交货周期也在延长？
💬 董秘回复：
您好，公司实行成本加成与市场导向相结合的综合定价机制，这也充分反映PCB产品的高度定制化属性与技术附加值。针对AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司在高信赖性与高性能交付上的核心技术价值。公司实施了一套成熟的生产管理系统，该系统将客户订单直接与生产计划连接。公司的生产部门严格按照已确认的客户订单制定生产排程，将产品分类到与其特定工艺流程相匹配的生产通道中，优化生产效率，以适应客户订单的滚动要求，并满足客户的交货要求。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘好！请问贵公司与谷歌及英伟达业务合作状况如何？贵公司是否向谷歌TPU及英伟达GB300或RUBIN供货，2026年是否增量？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在PCB技术行业有没有技术壁垒，研发技术方面有那些进展
💬 董秘回复：
您好，公司深耕于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒PCB产品领域。在数据通讯领域，公司的产品已经广泛应用于超大规模数据中心、云服务提供商数据中心、企业通讯网络、本地网络及园区网络等场景；在智能汽车领域，公司的产品为汽车的自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱、三电系统等设备提供核心硬件支持。公司高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，公司制定明确的技术路径以引领研发方向。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，公司建立起了系统领先的技术能力。凭借深厚的技术积累，公司能够及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。
❓ 投资者提问：
市场热传贵司的正交背板认证工作取得明显进展，会在26年形成明显产能吗
💬 董秘回复：
您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问下，公司与英伟达有哪些业务上的合作呢？
💬 董秘回复：
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问下，公司在Ai算力芯片，机器人上面的业务，有哪些布局呢
💬 董秘回复：
您好，公司产品为印制电路板，主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等领域，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，公司是否有低轨卫星专用PCB产品？
💬 董秘回复：
您好，公司印制电路板产品主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等领域，谢谢！
📅 2025-12-03
❓ 投资者提问：
贵公司你好，近期公司股价持续低迷下跌，请问是否与公司董秘减持有关？
💬 董秘回复：
您好，公司董秘减持系其个人资金需求，属于正常的个人财务安排，与公司经营发展状况无任何关联，更非对公司未来前景不看好。二级市场股价波动受行业周期、市场整体情绪、资金流向等多重复杂因素综合影响，不能单一归因于该减持行为。目前公司生产经营一切正常，公司始终致力于提升核心竞争力，通过持续创新和优化运营，努力实现公司价值长期健康可持续增长。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司可量产18层以上PCB，良率92.29%。能否说明24层及以上产品的实际应用场景（如HPC、智驾）及客户反馈？
💬 董秘回复：
您好，公司22层及以上PCB产品，主要应用于应用于AI服务器及HPC、高速网络交换机及路由器等领域。谢谢！
📅 2025-12-02
❓ 投资者提问：
泰国基地2025年Q3单季亏损约4300万元，当前产能爬坡进度如何？预计何时实现盈亏平衡？AI服务器/交换机产品的客户认证进展如何？
💬 董秘回复：
您好，沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段 在 AI服务器和交换机等应用领域，已 陆续 取得客户的正式认可。 泰国工厂 公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证 其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础 。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好！董秘，目前司800G交换机PCB及正交背板是否处于满产满销的阶段及订单能见度，谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司生产经营正常，公司订单符合行业整体需求状况，谢谢！
❓ 投资者提问：
近期股价连续下跌，公司认为是否反映未披露的经营风险？或仅为市场情绪影响？
💬 董秘回复：
您好，二级市场股价受资本市场环境、宏观经济、投资者预期等诸多因素的影响。公司始终致力于提升核心竞争力，通过持续创新和优化运营，努力实现公司价值长期健康可持续增长，谢谢！
❓ 投资者提问：
NPO/CPO架构交换机正配合客户开发，公司在高速铜缆领域的专利储备和合作方有哪些？
💬 董秘回复：
您好，公司产品为印制电路板，谢谢！
❓ 投资者提问：
高端PCB研发需高技能人才，公司如何应对行业人才竞争？2025年研发团队扩张规模如何？
💬 董秘回复：
您好，在人才培养方面，我们建立了以胜任力为导向的个性化培养体系，通过科学评估实现人岗精准匹配；在团队建设方面，我们持续扩充人才队伍，形成了老中青结合、专业共识高度统一的梯队结构。我们的文化塑造了实事求是、专注攻坚的工作氛围。此外，我们实施全面评估体系及具有竞争力的激励计划，旨在奖励绩效表现，并将员工的利益与我们的长期成功相结合。截至2025年6月30日，我们的研发团队由1,685名员工组成，其中41.2%拥有学士或以上学位，25.1%的员工任职年资超过10年。我们的研发团队在PCB技术、产品创新、材料科学和先进制造工艺方面拥有丰富的行业经验。
❓ 投资者提问：
泰国工厂定位AI服务器/交换机PCB，与昆山/黄石基地的分工策略是什么？海外产能占比目标是多少？
💬 董秘回复：
您好，我们长期与终端客户共同成长，迎接产业变革，把握市场机遇，在此过程中建立稳定共赢的战略合作伙伴关系，我们将产能规划和终端客户的未来目标保持一致。谢谢！
❓ 投资者提问：
1.6T交换机PCB处于客户打样阶段，目前技术验证的关键指标（如信号完整性、散热方案）是否达标？量产时间表如何？
💬 董秘回复：
您好，应用于1.6T交换机的pcb产品，公司已具备量产能力并启动小批量出货，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司800G交换机PCB已批量供货，支持224Gbps速率。与同行相比，良率（超90%）和层数（38-46层）的核心壁垒体现在哪些环节？
💬 董秘回复：
您好，公司应用于800G交换机领域的PCB产品在技术工艺、制造复杂度以及品质要求等方面都有相应的高要求，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好！请问截至10月31日公司股东人数是多少，谢谢！
💬 董秘回复：
您好，您可以参阅公司2025年三季度报告中的相关股东信息，谢谢！
❓ 投资者提问：
李秘您好！恭喜胜伟策三季度扭亏及泰国基地减亏，均为重要里程碑。极为认同公司优化投资者结构、吸引“耐心资本”的战略定力，为公司长远发展奠定坚实基础作为长期伙伴，更关注战略执行的“进程”若方便，能否在合规前提分享：1. 胜伟策下阶段在技术认证与客户导入方面的新进展2. 泰国工厂在融入全球核心供应链及下一步规划上是否达预期以三五年的周期看待公司PCB+载板的协同价值，将陪伴成长。期待您分享。
💬 董秘回复：
您好！感谢您对公司的关注，相关后续动态请查阅公司后续信息披露文件，感谢理解与支持！
❓ 投资者提问：
董秘，您好，感谢答复先创电子土地收购问题。现在明白了，沪电花了不到一个亿，从大股东得到了扩大产能的土地和厂房建筑，避免了长期发展的产权等问题，同时还能收取比银行存款利率还要好的年租金收入250万以上，这是一个绝对稳赚不赔的收购。可以理解为大股东对沪电发展的大力支持么？
💬 董秘回复：
您好，交易对手方先创电子是公司的关联方，本次交易由双方遵循公平合理、市场定价的原则协商确定，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。服务器高速交换机和路由器的高频PCB板需要精密结构件保护与散热。伊之密VE系列全电机在高光、薄壁成型方面具有优势。请问贵公司或其上游结构件供应商，是否采用了伊之密的VE系列设备来生产相关精密外壳？感谢回答
💬 董秘回复：
您好，公司主要产品是电子元器件中的印制电路板，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问11月18号工信部正式印发《PCB行业高质量发展行动计划》，对公司扩产以及推动高端升级有何影响？
💬 董秘回复：
您好，近日工信部发布《印制电路板行业规范条件》（2025 年本）及《印制电路板行业规范公告管理办法》两份征求意见稿，推动印制电路板产业高端化、绿色化、智能化发展，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。谢谢！
📅 2025-11-18
❓ 投资者提问：
请问公司订单是否饱满，接单已安排到几月份，泰国工厂四季度能否盈利？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司生产经营正常，公司订单符合行业整体需求状况。泰国生产基地2025年7-9月单季亏损约4,300万，其于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！贵公司的客户主要有哪些？目前直接应用于哪些领域，间接应用于哪些领域？
💬 董秘回复：
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施、汽车电子等是公司产品的核心应用领域，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
📅 2025-11-17
❓ 投资者提问：
据行业专家分析26年起AI服务器PCB将迎来一轮由英伟达Rubin架构驱动的“材料革命”，M9覆铜板、高端Q布、超低轮廓铜箔、金刚石涂层钻针等高端原材料将大规模导入，这些关键原材料的供应极为紧张，且涨价压力巨大，PCB厂商只能部分成本转嫁，需要自己承担一部分成本压力。请问公司明年是否会因原材料价格大涨，面临毛利率大幅下降和增收不增利风险？公司如何应对相关风险
💬 董秘回复：
您好，原物料供应的稳定性和价格走势会影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！
❓ 投资者提问：
根据公司的各项数字，我觉得沪电股份是一家很不错的公司，但是为什么投资者对公司的发展没有充满信心而导致？我觉得公司应该披露生产方面的信息，给投资者更大的信心，以促进股价上涨。股价不能再跌了。
💬 董秘回复：
您好，公司生产经营正常，二级市场股价受资本市场环境、资本市场整体波动等诸多因素的影响。公司将继续聚焦核心业务，致力于提升核心竞争力，通过持续创新和优化运营，努力实现公司价值长期健康可持续增长，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！问沪电股份自从发布三季度业绩后，就开始下跌，并跌跌不休，跌幅在同行中较大。是什么原因，难到公司有没公布的利空消息，还是因为外资公司的因素。请您给予答复。谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司目前生产经营正常，根据相关规定履行信息披露义务。二级市场股价受资本市场环境、宏观经济、投资者预期等诸多因素的影响。公司始终致力于提升核心竞争力，通过持续创新和优化运营，努力实现公司价值长期健康可持续增长，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！贵公司手握千亿市值，用接近1个亿向百亿占股股东购买厂房土地，然后部分场地反租给股东，收取年租金25万。为啥不干脆向该股东租用所需土地和厂房呢？成本不是更优解？
💬 董秘回复：
您好，公司已于2025年11月12日披露《公司关于全资子公司购买资产暨关联交易的公告》（公告编号：2025-071），在公告中有载明：沪利微电目前实际生产运营不需要使用上述全部生产用厂房，但由于上述土地依法无法进行分割，只能整体受让。为避免资产闲置，且先创电子亦存在生产经营场地需求，本次交易完成后，沪利微电同意将上述部分生产用厂房回租给先创电子，租金以相关资产的年度折旧、摊销、税费等合理成本为原则进行测算和确定，租赁期为十年，年租金预计不低于250万元。谢谢！
📅 2025-11-12
❓ 投资者提问：
请问董秘：据传在谷歌tpuv7中，将全部采用hdi，公司的高多层板将被T出局，传言是否属实？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施等是公司产品的核心应用领域，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
作为沪电股份两年的投资者请问董秘老师，虽然说股价波动是资本市场导致，但是公司是否有可持续的展望提供给资本市场呢？众所周知，资本市场不但看中眼前的业绩，更看中未来的业绩增速，目前沪电在现有产能的使用情况是多少（除泰国工厂）第三季度营业额是否已达到满产状态，现有产能的营业额是否还有空间。未来发展来看是否只能通过扩产增加营业额来加强利润，而产品毛利率的提升已经是个瓶颈！作为董秘是不是应不断给予投资者信心
💬 董秘回复：
您好，通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施等是公司产品的核心应用领域，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
📅 2025-10-28
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司对管理层的规划有什么计划吗？贵公司目前的管理层年龄已造成资本市场对公司的担忧，请公司认真对待这个迫在眉睫的问题
💬 董秘回复：
公司上市多年来始终与广大投资者保持密切沟通，我们可以理解您个人对这个问题的关注，确实也曾有个别投资者问过类似的问题，我们在互动平台也有相应的回复。然而，将个人对该问题的关注，替代为资本市场的普遍结论恐怕并不合适，也与我们多年来和投资者沟通的实际情况存在实质差异。从行业特性来看，在相对成熟的制造业领域，经验丰富的团队往往更善于应对复杂市场环境。其实，您大可不必过度担忧，放松一点，公司始终高度重视人才梯队建设，培养并吸纳年轻骨干力量，为他们提供广阔的发展空间与晋升渠道。未来，随着年轻人才逐步成长，公司也会依据战略规划与实际发展需求，稳步推进团队结构的优化与调整。
❓ 投资者提问：
贵司预计什么时候披露三季报
💬 董秘回复：
您好，公司将于2025年10月29日披露三季报，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，作为小投资者我非常关心最近调研的机构这么多公司有没有管餐食的？这么多人来调研餐费的支出也不少，加重了公司的负担，毕竟公司在PCB这块的涨幅远不如同行公司的，能减少点餐费还是减少点为好，
💬 董秘回复：
感谢您的关注，看得出来，您对问题中的这些细节进行了深入的思考。调研不是请客吃饭，公司也不是开餐厅的。
❓ 投资者提问：
请问贵公司黄石厂区有什规划和合作，谢谢
💬 董秘回复：
公司对生产基地的布局和规划，您可以参阅公司相关定期报告，感谢您的关注！
📅 2025-09-22
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！贵公司作为PCB行业巨头之一，截止目前，有没有给哪家人形机器人公司进行供货？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司PCB产品以人工智能（AI）和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备为核心应用领域，谢谢!
❓ 投资者提问：
公司多次提到2025年下半年产能将得到有效改善。请问下半年产能改善的量来源于哪些工厂？增加的量能有多大？
💬 董秘回复：
2025年上半年，公司加大投资力度，一方面通过生产线技术改造，升级瓶颈及关键制程、靶向扩充产能，优化产线效率与灵活性，同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求；另一方面总投资约43亿人民币的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。
❓ 投资者提问：
您好，请问一下现在的产能利用率？谢谢
💬 董秘回复：
您好，面向人工智能服务器和高速网络基础设施等对PCB的强劲结构性需求，在董事会的带领下，公司始终以技术创新与产品升级为核心引擎，扎实推进战略落地。一方面，持续加大研发投入，加速资本开支与产能投放，通过资源聚焦、创新驱动与产能升级扩容的协同联动，不断夯实应对供应链变革与市场需求变化的动态响应能力；另一方面，在业务升级与规模扩充之间保持精准平衡，以此既实现短期业绩的稳步增长，又完成长期战略的关键卡位，为公司的持续发展注入坚实确定的动能。
❓ 投资者提问：
您好：董秘，之前您答复说汽车电子应用领域公司正在投入研发更高阶HDI能力，那贵司是否具有AI算力卡高阶HDI研发生产能力呢？是否有相关客户？
💬 董秘回复：
您好， 2025年上半年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元，同比大幅增长约70.63%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约23.13%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比增长约161.46%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约53.00%。谢谢！
📅 2025-09-19
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司未来有碳化硅基板研发的方向和能力及可能的投入吗？谢谢
💬 董秘回复：
您好，PCB在产业链中属于被动元器件，其研发的节奏与方向更多取决于市场需求和客户应用场景，公司持续投入研发，密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好：公司2024年报以及2025半年报等定期报告，都提到公司有工业机器人手臂的营收，烦请简单介绍一下该部分业务，谢谢！
💬 董秘回复：
工业机器人手臂目前主要应用于印制电路板生产领域，现阶段仅面向公司内部各生产基地提供使用，暂不对外销售，谢谢！
❓ 投资者提问：
首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2025年8月20日贵公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好，公司暂不能通过电子文件核实特定股东身份，现阶段仅提供现场查询服务，敬请谅解，谢谢！
