沪电股份(002463) 事件：公司披露2024年年报。2024年公司实现营收133.42亿元，同比增长49.26%；归母净利润25.87亿元，同比增长71.05%；扣非后归母净利润为25.46亿元，同比增长80.80%。 AI相关需求推动PCB行业整体复苏，公司业绩再创新高。受益于全球头部云服务厂商增加资本开支积极部署AI数据中心，AI服务器和高速网络设备为PCB市场增长提供关键动力，2024年全球PCB产值同比增长5.8%至740亿美元。其中，18层以上多层板产值同比增长40.2%，HDI板产值同比增长18.8%。2024年公司营收和归母净利润均取得大幅增长，再创新高。其中，Q4单季度营收为43.31亿元，同比增长51.64%；归母净利润为7.39亿元，同比增长32.07%。在公司产品结构持续优化，高阶产品、新兴应用领域产品营收占比提升的情况下，整体良品率保持相对稳定。 企业通讯板毛利率提升，AI驱动网络基础设施升级带动PCB产值增加。2024年公司企业通讯板业务实现营收100.93亿元，同比增长71.94%，毛利率同比提升4.09pcts至38.35%，2024年上半年，AI服务器和HPC相关产品同比倍速成长；2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年企业通讯板营收中，AI服务器和HPC相关产品占比29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关产品占比38.56%。AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求较高，促使PCB向高复杂、高能性、更高层和HDI方向发展，从而带动产值提升。报告期内公司改扩建工程及沪士泰国工厂建设投入24.47亿元，沪士泰国争取在2025年第二季度全面加速开启客户认证与产品导入工作，为未来业绩增长奠定基础。 汽车板营收稳健增长，智驾有望带动该业务加速成长。2024年公司汽车板实现营收24.08亿元，同比增长11.61%，受价格竞争、原材料价格波动、胜伟策尚未全面扭亏等因素影响，毛利率同比减少1.20pcts至24.45%。毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜等产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的25.96%增长至37.68%。汽车电动化、智能化、网联化是推动汽车PCB市场发展的主要动力，年初至今，国产汽车厂商加速推进智能驾驶发展；头部车企发布新一代纯电技术平台采用全球首个乘用车全域千伏高压架构，电池、电机、电控等全面升级至1000V，有望带动汽车领域PCB需求加速增长。 投资建议：公司以中高端企业通讯市场板、汽车板为核心产品，AI和汽车电动化、智能化为公司发展提供机遇。预计公司2025至2027年分别实现营收182.08/235.69/293.77亿元，同比增长36%/29%/25%，归母净利润为37.32/48.79/61.23亿元，同比增长44%/31%/26%，每股EPS为1.94/2.54/3.18元，对应当前股价PE为17/13/10倍，维持“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；国际贸易环境变动的风险；下游需求增长不及预期的风险

沪电股份(002463) 事件：3月25日，公司发布2024年度报告，公司实现营业收入133.42亿元，yoy+49.26%；归母净利润25.87亿元，yoy+71.05%；实现销售毛利率/销售净利率34.64%/19.24%，yoy+3.37/+2.58pct。其中，Q4单季实现营收43.31亿元，yoy+51.64%；归母净利润7.39亿元，yoy+32.07%。 点评： AI动能既强且久，公司迎来业绩放量黄金期。伴随AI的发展进入新的阶段，公司服务器及配套网络相关业务迎来强劲增长。2024年公司企业通讯市场板实现收入100.93亿元，yoy+71.94%；实现毛利率38.35%，yoy+4.09pct。2024H1公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长；2024H2高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。面对产能供不应求的问题，一方面公司正进一步深度整合现有生产及管理资源，强化昆山、黄石、常州、泰国的资源系统，形成多位一体的制程能力和产能梯次。另一方面，泰国生产基地有望在2025年第二季度全面加速开启客户认证和产品导入工作，进一步逐步释放产能。展望未来，公司正与客户开发下一代GPU及XPU等芯片架构的算力平台产品；用于Scale UP的NPC/CPC交换机产品也开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps产品目前已配合客户进行开发，NPO/CPO架构交换机也正持续配合客户开发。我们认为，大模型训练和推理模式正在不断革新，云端两侧的算力皆有望迅速放量，进一步提升作为“工业电子之母”的PCB赛道成长性。公司目前技术领先，客户优渥，叠加产能瓶颈不断缓解，成长动能充足，在AI时代的浪潮中有望迎来业绩大幅放量。 积极深耕汽车智能化和电动化，汽车业务稳中有增。2024年公司汽车板整体实现营业收入约24.08亿元，同比增长约11.61%，但因受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约1.20pct。其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约37.68%。公司持续向电动化和智能化深耕，伴随公司产品结构改善及胜伟策经营优化，公司汽车板业绩有望迅速增长。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为168.68/201.04/234.76亿元，yoy+26%/19%/17%；归母净利润分别为38.02/48.14/54.09亿元，yoy+47%/+27%/+12%。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。 风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动 风险。

沪电股份(002463) 事件：公司发布24年年报，24年实现营业收入133.42亿元，同比增长49.26%；归属于上市公司股东的净利润25.87亿元，同比增长71.05%；扣除非经营性损益后的净利润25.46亿元，同比增长80.80%。 服务器及交换机需求旺盛，业绩增速靓丽，Q4创历史新高。24年全年公司24Q4单季度营业收入43.31亿元，同比增长51.64%；归母净利润7.39亿元，同比增长32.07%；扣非归母净利润7.40亿元，同比增长39.45%。分产品种类来看，企业通讯市场板/汽车板/办公及工业设备板/消费电子板收入为别为100.93/24.08/3.23/0.15亿元，同比增速 1.20/+4.53/+11.94pct。公司企业通讯市场板业务增长迅猛，主要受益高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，并依托公司平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，公司AI服务器及交换机PCB板业务增速迅猛。 产能持续扩张，看好高端产能释放。公司规划新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元人民币，计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板，其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为177.74、209.46、242.43亿元，同比增速分别为33.22%、17.85%、15.74%；归母净利润分别为35.54、43.61、52.65亿元，同比增速分别为37.38%、22.70%、20.73%，对应25-27年PE分别为18X、15X、12X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

沪电股份(002463) 投资要点 2024年营收利润高增，企业通讯PCB中交换机相关收入占比为核心亮点。2024年公司实现收入133.42亿元，同比+49.26%，实现归母净利润25.87亿元，同比+71.05%。其中PCB业务实现营业收入128.39亿元，同比+49.78%；随着PCB业务产品结构的进一步优化，2024年PCB业务毛利率提升至35.85%，同比增加约3.56个百分点。分业务来看，2024年受益人工智能和高速网络基础设施强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入100.93亿元，同比+71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点，其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。汽车板方面，2024年实现营业收入24.08亿元，同比+11.61%，受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少1.20个百分点。 公司加码投资力度，海外内产能持续扩张彰显发展信心。公司兼顾短期效益与长期发展，加大投资力度至具有潜力和创新的领域，持续进行技术升级及创新。一方面，公司在加快生产线技术改造项目，对瓶颈及关键制程进行迭代升级与靶向性产能扩充，提升生产效率和灵活性，根据市场需求趋势调整产品结构及产能结构。另一方面为满足中长期市场需求，公司加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设，分阶段达成产能升级式扩容，确保企业在未来的动态环境中保持竞争力，为未来的持续发展奠定坚实基础。此外在沪士泰国生产基地，公司动员全员攻坚，推动基地从试生产到量产，争取在2025年第二季度全面加速开启客户认证与产品导入，逐步释放产能，并进一步验证中、高端产品的生产能力，为逐步提高产品梯次打好基础，为未来的市场竞争做好准备。 盈利预测与投资评级：由于高速网络的交换机及其配套路由相关PCB，AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛，且公司国内、海外产能推进顺利，我们将公司2025-26年的归母净利润从34.65/40.54亿元上调至35.74/45.19亿元，新增2027年预期为53.98亿元，2025-27年同比+38%/26%/19%，对应P/E为18/14/12倍，维持“买入”评级。 风险提示：技术创新不及预期，市场竞争风险加剧。

沪电股份(002463) 公司是全球领先的印制电路板（PCB）供应商，根据公司业绩快报，公司2024年归母净利同比增长71%，绝对值达到26亿元，规模已经超越2019年5G大规模建设当年，并且盈利能力也达到历史新高，2024年前三季度毛利率为31%、净利率19%。 投资逻辑 AI产品需求增长快且毛利率高，是公司未来增长的动力来源。公司2024年上半年公司企业通讯市场板业务营收占比达到71%、毛利润占比达到80%，可见该业务是决定公司经营状况的核心；从增速来看，公司企业通讯市场板在2024年上半年实现了超高速增长，营收同比增长75%、毛利润同比增长120%，是带动公司在2024年实现高速增长的核心业务。公司企业通讯市场板业务成长主要来自人工智能（AI）带来的高端PCB结构性需求。 云计算厂商资本开支上修，AI助力高多层和HDI细分领域增长。从海外资本开支预期可看到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据彭博预期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。 公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。2023年公司AI服务器和HPC相关产品占公司企业通讯市场板营收的比重从2022年的7.89%增长至约21.13%。在AI需求进一步加速的情况下，公司也开始加速布局产能，2024年启动“面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目”和“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”。考虑到公司绑定海外高端客户（2024H1境外营收占比86%、境外毛利占比达到92%）、不断投入研发以支撑产品升级（2024年前三季度研发费用率达到6.4%的高水平），我们认为公司有望乘AI发展东风实现快速发展。 盈利预测、估值和评级 我们预计公司2024~2026年归母净利润将达到25.9亿元、40.9亿元和53.5亿元，对应PE为30倍、19倍、14倍，考虑到公司业务结构明显好于同行平均水平，我们给予公司2025年归母净利润30倍目标PE，对应目标市值1228亿元，对应目标价为63.95元/股，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险；原材料价格波动风险；需求不及预期风险；DeepSeek等模型创新带来的变化；中美贸易冲突风险；汇率波动风险。

沪电股份(002463) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报。1）2024年前三季度，公司实现营收90.11亿元，同比+48.15%；归母净利润18.48亿元，同比+93.94%。毛利率35.86%，同比+5.28pct；净利率20.31%，同比+4.89pct。2）第三季度，公司实现营收35.87亿元，同比增长54.67%，环比增长26.29%；归母净利润7.08亿元，同比增长53.66%，环比增长13.03%。毛利率34.94%，同比+2.82pct，环比-3.89pct；净利率19.57%，同比+0.07pct，环比-2.26pct。 深度受益AI发展，汇兑损益不改利润高增长。2024年上半年，公司AI服务器及HPC相关PCB产品实现营收12.05亿元，占总营收比重为22.22%。三季度受汇率波动等因素影响，公司财务费用为0.54亿元，同比增加0.87亿元，环比增加1.17亿元。在费用增加的情况下，公司归母净利润仍有7.08亿元，同比增长53.66%。 积极扩产，抢抓发展机遇。公司持续推进改扩建工程及泰国工厂建设，三季度在建工程达到12.60亿元，季度环比增加4.06亿元。泰国工厂预计24Q4投产，随着产线改扩建以及泰国工厂逐步投产，公司产能问题有望缓解。 计划新建29万平HDI产品，彰显公司发展信心。公司计划分两期新建AI芯片配套HDI板项目。一期投资26.8亿元，规划年产能18万平方米，预计产值30亿元，净利润4.7亿元，2028年以前完成；二期投资16.2亿元，规划年产能11万平方米，预计产值18亿元，净利润2.85亿元，2032年以前完成。 盈利预测：我们预计公司2024/2025/2026年营收分别为114.68/145.83/167.73亿元，归母净利润分别为25.62/32.64/36.72亿元，对应PE分别为33.10/25.99/23.10。公司此前率先布局的泰国产线投产在即，又进一步披露中期产能建设规划，彰显了公司对产业和自身发展的信心，也有望扩大公司市场份额，维持“买入”评级。 风险提示：产品升级不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，贸易摩擦加剧的风险

沪电股份(002463) 投资要点 AI需求增长带动订单良好，Q3业绩亮眼。公司前三季度实现收入90亿元，同比+48%，实现归母净利润18.5亿元，同比+94%，实现扣非净利润18.1亿元，同比+105.8%。单Q3季度实现营业收入36亿元，同比+55%，环比+26%，实现归母净利润7.1亿元，同比+54%，环比+13%。主要是AI需求增长带动订单良好，新兴计算场景对PCB的结构性需求激增，推动公司该部分业务盈利能力大幅提升。同时上半年PCB行业库存改善、需求逐步回复，带动PCB市场整体实现正增长。 AI浪潮趋势持续，公司全产品线前瞻布局。根据TrendForce，NVIDIA的高端GPU产品出货占比明显增长，预计2024年整体出货占比将达到约50%，年增幅超20%。此外，台积电3nm和5nm产能利用率走高。公司在数据通讯、高速网络设备和数据中心等领域持续加大研发投入。800G交换机、OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证，同时支持224Gbps速率的产品技术预研已完成。公司作为国内数通PCB龙头，率先受益800G交换机和AI服务器放量，预计AI类需求将持续贡献营收增量。 加码投资AI相关PCB产线，彰显长期发展信心。公司于2024年10月25日发布“关于投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告”，拟使用自有或自筹资金43亿元对人工智能芯片配套高端印制电路板项目进行扩产，项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元人民币。总建设期计划为8年，分两阶段实施。其中，第一阶段总投资约26.8亿元，年产18万平米高层高密度互连积层板，预计在2028年以前完成，项目达产预计新增营收30亿元、净利润4.7亿元；第二阶段总投资16.2亿元，年产11万平米高层高密度互连积层板，预计在2032年底前完成，项目实施完成后预计新增营收18亿元、净利润2.85亿元。公司将进一步扩大高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，盈利能力有望持续提高。 盈利预测与投资评级：基于公司是国内PCB龙头，且AI相关新品放量在即，我们将公司2024-2026年营业收入从116/141/156亿元上调至125/150/170亿，将公司2024-2026年归母净利润从25/34/40亿元上调至26/35/41亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术创新不及预期，市场竞争风险加剧。

沪电股份(002463) 事件：10月24日，沪电股份发布2024年三季报，3Q24公司实现营收35.87亿元，同比增长54.67%；归母净利润达7.08亿元，同比增长53.66%；实现销售毛利率34.94%，同比上升8.79pct；销售净利率为19.57%，同比微增0.35pct。 3Q24营收利润再创新高。公司三季度业绩表现亮眼，营收及归母净利润创单季度历史新高。3Q24公司实现营收35.87亿元，YoY+54.67%，QoQ+26.29%；实现归母净利润7.08亿元，YoY+53.66%，QoQ+13.10%。公司3Q24研发费用达2.11亿元，YoY+37.11%，研发费用率达5.88%；2024年前三季度研发费用共计5.77亿元，YoY+51.57%，AI基础设施的迭代对PCB提出更高要求，公司超前增加研发投入，有望在AI领域保持竞争优势。 AI相关产品持续助力营收增长，加速业绩上行。受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，公司AI服务器和高性能相关PCB产品高速成长。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，提高高速产品的信号完整性、高密复杂结构、可靠性等。AI服务器方面，公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证，OAM/UBB2.0产品已批量出货，GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；交换机方面，公司800G交换机产品已批量供货，支持224Gbps速率，1.6T交换机产品已完成预研。随着英伟达B系列算力芯片在4Q24逐步开启出货，市场对高端交换机的需求亦将实现增长，有望带动公司AI类产品的营收进一步增长，为公司未来业绩打开上行空间。 布局高端HDI产能，满足AI产业需求：2024年10月24日，公司发布《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》，拟投资43亿元在昆山建设年产29万平方米AI高多层HDI项目，项目分两期进行。一期投资额为26.8亿元，对应高层高密度互联板（HDI）年产能达18万平米，预计新增营收30亿元，贡献净利润4.7亿元，规划于2028年前实施完成；二期投资额为16.2亿元，对应年产能11万平米，预计新增营收18亿元，贡献净利润2.85亿元，规划于2032年完成。公司此次针对AI领域制定总额达43亿元大规模投资计划，凸显AI产品需求的旺盛，以及公司对AI领域远期发展前景的坚定看好。此次扩产计划下，公司有望进一步提升高端产品产能，优化产品结构，拥有更充分的供应能力承接客户在高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的高端PCB产品订单，为企业的长足发展奠定基础。 投资建议：随着AI需求持续高增，PCB高阶产品亦将不断迭代升级，预计公司24/25/26年实现归母净利润25.84/33.87/40.46亿元，对应当前股价PE分别为31/24/20倍。我们看好AI加速渗透给公司带来的长期成长，公司有望长期保持在高阶产品的竞争优势，维持“推荐”评级。 风险提示：AI应用落地不及预期，产能爬坡慢于预期，行业竞争加剧

沪电股份(002463) 事件描述 公司发布2024年三季度报告。2024年前三季度，公司实现营业收入90.11亿元，同比增长48.15%；实现归母净利润18.48亿元，同比增长93.94%；Q3单季度公司实现营业收入35.87亿元，同比增长54.67%，环比增长26.29%；实现归母净利润7.08亿元，同比增长53.66%，环比增长13.03%。 事件点评 AI需求旺盛带来订单增长，公司营收创新高。2024年前三季度，受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求，公司实现营收90.11亿元，同比增长48.15%；Q3单季度实现营收35.87亿元，同 比增长54.67%，环比增长26.29%。同时需求改善带来订单增长，公司三季度末存货相应增加，截至三季度末，公司存货26.9亿元，同比增长49.25%。 产品结构持续优化，盈利能力有望再提升。随着更高性能、更高层和高密度互连的PCB产品占比不断提升，公司前三季度毛利率35.86%，同比增长5.29pcts，净利率20.31%，同比增长4.89pcts；单三季度毛利率34.94%，同比增长2.82pcts，净利率受汇兑压力影响，同比微增0.07pct至19.57%。展望未来，随着OAM/UBB2.0、GPU类6阶HDI、800G交换机等产品批量出货，公司盈利能力有望进一步提升。 加码建设AI相关产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。公司计划以自有资金总投资43亿元进行人工智能芯片配套高端印制电路板扩产。项目总建设期计划为8年，第一阶段预计在2028年以前实施完成，投资额为26.8亿元，计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，预估新增年营业收入约30亿元，净利润约4.7亿元；第二阶段预计在2032年底前实施完成，投资额为16.2亿元，计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板，预估新增年营业收入约18亿元，净利润约2.85亿元。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为1.34\1.75\2.19，对应公司2024年10月25日收盘价44.28元，2024-2026年PE分别为33.2\25.3\20.2，随着海外云厂商继续加大AI投资建设，AI服务器、HPC等需求依旧维持强劲，公司作为数通PCB龙头，充分受益行业对高端HDI、高速高层PCB 的结构性需求，业绩有望加速增长，维持“买入-A”评级。 风险提示 行业与市场竞争风险；汇率波动风险；技术升级与创新风险；原材料供应及价格波动风险；产能建设不及预期风险。

沪电股份(002463) 主要观点： 事件：公司发布三季报 公司2024年第三季度实现营业收入35.87亿元，同比增长54.67%；前三季度实现营业收入90.11亿元，同比增长48.15%。利润方面，公司2024年第三季度实现扣非归母净利润6.95亿元，同比增长60.28%；前三季度实现扣非归母净利润18.06亿元，同比增长105.8%。公司营业收入的提升主要系前三季度订单良好，销售同比增加。公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81%和22.09%。 公司新建人工智能芯片配套PCB扩产，彰显公司对未来AI行业信心公司根据PCB市场发展趋势，积极拥抱AI发展浪潮，决定扩产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。本项目分两阶段实施，投资总和预计43亿元人民币。 1）第一阶段投资总额约26.8亿元人民币；年产约18万平方米高层高密度互连积层板；第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为30亿元人民币，净利润约为4.7亿元人民币。 2）第二阶段投资总额约16.2亿元人民币；年产约11万平方米高层高密度互连积层板：第二阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为18亿元人民币，净利润约为2.85亿元人民币。 AI芯片需求强劲，芯片持续选代带动PCB领城需求 根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长到2024年的780亿美元，Omdia预计到2029年，市场规模将最终达到1510亿美元。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更选，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和选代有相应的变化。 汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求 车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（BatteryManagementSystem，电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC（FlexiblePrintedCircuit，软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板（HighDensityInterconnect），其价格约为4~8层板的3倍，3以上自驾系统配各的LIDAR(LightDetectionandRanging，光达）所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。 投资建议 公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81%和22.09%。我们预计企业通讯市场公司印制电路板的营业收入2024E-2026E年分别为86.28亿元，112.91亿元，132.47亿元，分别同比增长47%，31%和17%。 汽车应用市场印制电路板的营业收入2024E-2026E分别为24亿元25.2亿元，30亿元，分别同比增长11%，5%和19%。 我们预计公司PCB市场收入总体2024E-2026E分别为115亿元，144亿元和168亿元。总体公司营收2024E-2026E分别为118亿元，147亿元和171亿元。 从公司日前毛利率看，企业通讯市场用印制电路板毛利率持续提升从2015年的10.10%，提升至2024年上半年的41.59%，主要系核心AI客户保持较高的行业景气度和增速。我们认为沪电股份是AI算力时代服务器中PCB重要供应商，考虑公司产品盈利能力较强，且营收持续稳健增长，同时公司持续扩大服务器应用产能。维持买入评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。