📅 2025三季
❓ 投资者提问：
公司在固态电池材料方面是否有批量供货
💬 董秘回复：
您好，公司暂无产品涉及固态电池领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司生产的环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需关键材料。请问公司有哪些存储芯片商客户？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体封装厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
请问子公司的合同诈骗案进展情况，合同诈骗产生的坏账已全部计提了吗？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司对PCBA业务组计提其他应收款坏账准备共计14,912.30万元，目前相关案件正处于司法公诉阶段。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
飞凯材料。有没有和长鑫存储形成供销关系？有没有和长鑫存储有合作？每年供给多少
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体封装厂商。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，贵公司之前提到“飞凯材料的键合材料、锡球等可应用于先进封装及HBM产品中。目前，公司正积极推动此类产品在客户端的验证与导入，?市场拓展进展顺利，部分产品已实现批量供应。”，请问除了键合材料、锡球，飞凯材料还有哪些产品可用于HBM，市场落地情况如何？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。相关产品种类丰富，部分已形成稳定量产，能满足现有客户需求。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司生产的环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需关键材料之一。请问公司有哪些存储芯片商客户？比如: 长江存储、华虹公司、佰维存储、兆易创新是否是公司客户？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体封装厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
📅 2025-12-08
❓ 投资者提问：
请问公司那些产品能代替日本韩国的产品？比如光刻胶和半导体材料？
💬 董秘回复：
您好，公司始终以自主技术创新、外研合作和客户需求为导向推动新产品开发和试产工作，产品矩阵不断丰富。目前公司在半导体先进封装领域的材料解决方案趋于完善，能够为客户提供稳定可靠的产品和服务。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司有直接或间接供货摩尔线程吗？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商，而摩尔线程是GPU芯片设计公司。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，鉴于目前的中日关系，据传日本已经断供了一些基础性化学品材料的供应，请问贵司的国产替代是否在加速放量？是否有新的产品出现？有何进一步规划和在研产品吗？具体情况如何？
💬 董秘回复：
您好，在当前全球地缘政治形势影响下，高科技制造材料的国产化趋势日益显著。公司持续推进国产替代相关工作，尤其在半导体先进封装工艺领域，公司与客户保持紧密协作，持续加强该领域的研发布局，积极开发新产品并不断优化产品性能，实现产品矩阵的扩充和完善，为公司把握国产化发展机遇提供有力支撑。感谢您对公司的关注，谢谢!
❓ 投资者提问：
您好，请问贵司的国产替代HBM储存材料目前有何新的进展？在光通信方面比如光涂覆材料，空心光纤材料等方面已经批量化出货或者可以批量化出货吗？在微信公众号上介绍的那么多新材料新技术，已经规模化转化为经济效益了吗？
💬 董秘回复：
您好，1、目前国内HBM制造工艺仍处于发展阶段，公司先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料在HBM制程中的适配性验证工作稳步开展，公司与相关厂商保持密切合作，通过持续的工艺参数优化与材料性能调适，努力提升HBM制程工艺的稳定性与可靠性，加速HBM材料的国产化替代进程。2、公司紫外固化光纤光缆涂覆材料在国内市场占有率较高，下游客户基本覆盖了光纤光缆行业的国内上市公司及知名制造企业，已实现批量化出货；空芯光纤相较于传统光纤主要是内部光传导结构的升级与优化，目前尚未大批量投入工业应用，对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大。3、公司持续以市场需求为导向，以科技创新为驱动，积极布局新材料产业。部分产品已形成稳定量产并满足客户需求，具体规模化经济效益需结合客户验证进度及行业需求动态评估。感谢您对公司的关注，谢谢！
📅 2025-12-01
❓ 投资者提问：
董秘您好，问下公司截止11.28日公司股东人数；公司2025年三季报显示营收和利润均有不错增长，但市场似乎对后续增速存疑（近期公司股价持续走低）。请问公司对第四季度及明年的主要产品（如屏幕显示材料、半导体材料）的需求情况如何判断？有哪些具体的有利因素来支撑业绩持续增长？
💬 董秘回复：
您好，1、截至2025年11月20日，公司股东人数为65,274户。2、二级市场股价受多种因素影响，公司将持续专注生产经营，以扎实的基本面回报投资者信任。关于第四季度及明年市场需求和业绩展望，从半导体材料领域来看，受益于AI算力、存储、数据中心等新兴应用领域对半导体芯片需求的持续增长，先进封装行业展现出强劲的发展势头，预计将带动公司先进封装材料的业绩增加；屏幕显示材料方面，得益于公司控股子公司江苏和成显示科技有限公司与日本JNC开展的业务合作，公司在中小尺寸液晶的竞争力得到有效提升，有望进一步促进公司屏幕显示材料业绩的增加；紫外固化材料方面，光纤光缆涂覆材料的需求已呈现复苏趋势，相关业绩或将实现恢复性增长。除了上述良好的市场需求环境支撑外，公司还将依托技术创新能力、高效运营模式和稳固的客户合作关系，为公司业绩增长奠定坚实基础。感谢您对公司的关注与支持！
❓ 投资者提问：
请问公司在储存芯片方面与哪些公司有合作？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
董秘您好，作为一个公司老股民，公司和盛和晶微是否有合作关系?
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
📅 2025-11-17
❓ 投资者提问：
英伟达M9材料升级不只是PCB革新，更是千亿级产业链重构。飞凯材料有技术储备和产品开发吗
💬 董秘回复：
您好，公司目前不涉及英伟达M9材料这类高性能覆铜板材料?业务。感谢您的关注与咨询！
❓ 投资者提问：
董秘好，请问截至2025年11月10日，公司的股东人数是多少？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，截至2025年11月10日，公司股东人数为65,810户。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司有种番薯业务？
💬 董秘回复：
您好，公司目前不涉及番薯种植相关业务。感谢您对公司的关注！
📅 2025-11-07
❓ 投资者提问：
请问北大彭海琳教授目前与公司是否有合作？为实现公司光刻胶业务的腾飞，建议公司尽快买下北大彭海琳教授光刻胶方面的最新研究成果加快成果转化应用，促进高端光刻胶国产替代，实现多赢！
💬 董秘回复：
您好，公司目前未与北京大学彭海琳教授开展合作。在光刻胶业务布局方面，公司已形成面板领域正性光刻胶和负性光刻胶的稳定营收体系，并在半导体领域实现i-line光刻胶及Barc光刻配套材料的稳定供货。公司始终坚持“自主研发+外延并购”双轮驱动战略，密切关注行业前沿技术发展，未来将持续通过技术引进、产学研合作等多种方式强化技术储备。感谢您对公司在光刻胶领域技术突破和国产替代进程的高度关注及宝贵建议，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，由于人工智能的大规模应用，带动了储存市场的火爆，现在储存测封也开始了大幅度提价，请问是否会传到HBM材料端？贵司的相关储存芯片材料目前进展如何？目前产能是否可以应对批量化订单？其他的国产替代材料四季度是否会加速放量？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，1、HBM材料价格将根据市场供需关系、生产成本及行业趋势进行变化，目前产业链的价格传导效应尚需观察。2、先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。相关产品种类丰富，部分已形成稳定量产，能满足现有客户需求。3、四季度相关国产替代材料的放量情况将取决于客户验证进度及行业需求，公司将持续推进产品升级与市场拓展。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问截止25年10月31日股东人数有多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，截至2025年10月31日，公司股东人数为67,204户。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
十五五”规划建议多次强调“加强原始创新和关键核心技术攻关”，贵公司对此如何助力行业技术创新？
💬 董秘回复：
您好，公司依托丰富的在研项目储备，聚焦行业技术创新前沿，通过以自主技术创新、外研合作和客户需求为导向推动新产品开发和试产工作。在核心产品研发方面，公司多项研发项目取得了良好进展。其中，为解决传统光引发剂TPO具有生殖毒性的缺点，公司自主研发出新一代光引发剂TMO作为TPO的优良替代品，目前已实现量产，并在多个国家和地区成功获得授权。另外，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），被评为上海市高新技术成果转化项目，依靠其最小直径低至50μm，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。与此同时，公司基于有机合成技术及配方技术两类基础核心竞争力，拓展集成电路半导体制造与封装、新型显示面板制造等领域细分材料机会，产品多元化程度会逐步提高。展望未来，公司将通过持续的技术探索和创新实践，为行业技术进步贡献一份力量。感谢您对公司的关注，谢谢！
📅 2025-11-03
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问下截止10月20日公司股东人数总数？当前国内大力发展先进封装技术的背景下，公司如何评估自身这些核心材料产品的??技术护城河??？接下来1-2年，公司计划通过哪些具体策略来进一步提升在??先进封装材料领域的市场份额??？
💬 董秘回复：
您好，1、截至2025年10月20日，公司股东人数为64,351户。2、为抓住国内先进封装产业快速发展机遇，公司正多措并举夯实核心竞争力：一方面持续深化核心技术攻关，强化产品的差异化竞争优势；另一方面，积极加强外部合作，通过联合研发定制化解决方案，提升客户粘性，在巩固现有客户关系的同时，积极拓展新的客户群体；此外，公司还将强化关键原材料自主可控能力，通过向上游垂直整合的方式，提升核心原料自给率。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
严秘你好，我是庄总。请问今年公司有哪些新产品！再者今年公司有什么产品取得突破的？
💬 董秘回复：
您好，公司在研项目众多，并通过以自主技术创新、外研合作和客户需求为导向推动新产品开发和试产工作；在核心产品研发方面，公司多项研发项目取得了良好进展。其中，为解决传统光引发剂TPO具有生殖毒性的缺点，公司自主研发出新一代光引发剂TMO作为TPO的优良替代品，目前已实现量产，并在多个国家和地区成功获得授权。另外，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），被评为上海市高新技术成果转化项目，依靠其最小直径低至50μm，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。与此同时，公司基于有机合成技术及配方技术两类基础核心竞争力，拓展集成电路半导体制造与封装、新型显示面板制造等领域细分材料机会，产品多元化程度会逐步提高。
❓ 投资者提问：
董秘您好！北大彭海琳教授是否担任贵公司的技术顾问或者技术人员？
💬 董秘回复：
您好，上述提及人员非公司员工。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
据媒体报道，彭海琳教授科研团队在光刻胶技术上实现了突破，并且彭海琳教授曾在飞凯材料任职，请问这一科研成果，是否会和飞凯材料共享？
💬 董秘回复：
您好，上述提及人员非公司员工。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司如何助力国产芯片国产替代的发展？
💬 董秘回复：
您好！公司依托丰富的产品体系，多维度赋能芯片国产替代进程。例如，公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液）等产品，广泛应用于半导体制造及先进封装领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。其中，光刻胶主要用于芯片制造的光刻环节；湿制程电子化学品则在芯片的清洗、蚀刻、电镀等核心工艺中发挥关键作用，直接影响芯片制造的精度与质量。感谢您对公司的关注！
📅 2025-10-16
❓ 投资者提问：
特朗普10月11日发布消息称将增加中国关税100%，贵公司出口业务受此影响大吗？
💬 董秘回复：
您好，公司海外出口业务营收占比较小，上述关税政策对公司出口业务影响不大。
❓ 投资者提问：
请问公司生产经营业务有无涉及到可控核聚变或相关超导材料？
💬 董秘回复：
您好，公司暂未涉及相关材料的生产。
❓ 投资者提问：
您好，存储芯片的大幅度缺货和涨价，受益于AI等飞速发展，请问贵司的HBM是否为国产替代？批量化生产订单是否一直都是饱和状态？有无进一步拓产计划？另外，空芯光纤材料方面，是否已经放量了？这两点是否为公司未来业绩的极速增长点？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，1、目前国内HBM制造工艺正处于发展阶段，公司先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺成熟度，加速HBM材料的国产化替代进程。2、空芯光纤相较于传统光纤主要是内部光传导结构的升级与优化，且目前尚未大批量投入工业应用，对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大。
❓ 投资者提问：
请问贵司Q3季度的产能利用率是多少？
💬 董秘回复：
您好，公司产能利用率随下游客户需求的变化而波动，目前产能利用率处于正常水平，可以满足下游客户的订单需求。
❓ 投资者提问：
贵司是否考虑并购优质资产注入上市公司，贵司目前合作客户主要是哪些，是否覆盖当下各行业领军公司
💬 董秘回复：
您好，1、公司在专注内生发展的同时，也密切关注资本运作优化业务布局、提升核心竞争力的机会。并购优质资产是上市公司外延式发展的重要路径之一，但具体决策需综合考量行业发展趋势、标的资产与现有业务的协同性等多重因素，若未来公司有涉及重大收购等资本运作计划，将严格按照相关规则履行信息披露义务。2、公司核心客户主要分布于半导体材料与制造、显示面板、光纤光缆及汽车零部件等领域。
📅 2025-10-15
❓ 投资者提问：
请问截止2025年9月30日公司股东人数有多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，截至2025年9月30日，公司股东人数为72,155户。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
贵司跟新凯来有业务合作么
💬 董秘回复：
您好，深圳新凯来技术有限公司是半导体设备厂商，不是公司客户。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司是否可以预告三季度业绩？截至9月底股东人数是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，1、公司三季报的预约披露时间为2025年10月30日，具体业绩情况请以公司届时披露的定期报告为准。2、截至2025年9月30日，公司股东人数为72,155户。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问：公司跟国内外那些知名芯片企业有合作？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
请问贵司跟通富，长电，中芯国际有没有业务合作
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司此前回复对PCBA业务组已计提其他应收款坏账准备共计14,912.30万元，据查该事项在2023年报中已全部计提完毕。如后面相关案件公司获诉讼成功，该计提部分是否转为营业外收入？
💬 董秘回复：
您好，目前案件正处于司法公诉阶段，公司后续将严格按照会计准则的相关规定和案件进展情况进行相应的财务处理。
❓ 投资者提问：
请问贵公司是否和新凯来也业务合作？
💬 董秘回复：
您好，深圳新凯来技术有限公司是半导体设备厂商，不是公司客户。
❓ 投资者提问：
请问公司是否与深圳新凯来公司有合作等业务往来？
💬 董秘回复：
您好，深圳新凯来技术有限公司是半导体设备厂商，不是公司客户。
❓ 投资者提问：
公司是没钱分红了？现在都三季报了，中报分红是要明年一起发？
💬 董秘回复：
您好，公司将在规定期限内完成2025年中期权益分派实施，请耐心等待后续相关公告。
📅 2025-09-22
❓ 投资者提问：
董秘你好请问公司有HBM储存所需要的半导体先进材料吗，谢谢
💬 董秘回复：
您好，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。
❓ 投资者提问：
请问，长飞光纤的空芯光纤有使用公司的产品吗
💬 董秘回复：
您好，公司相关产品紫外固化光纤光缆涂覆材料在国内市场占有率较高，下游客户基本覆盖了光纤光缆行业的国内上市公司以及知名制造企业。感谢你对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，想了解一下公司的键和材料，金属微球是否能应用于先进封装、高带宽存储产品中，目前此类产品市场拓展进度如何
💬 董秘回复：
您好，公司研发生产的键合材料、锡球等可应用于先进封装及HBM产品中。目前，公司正积极推动此类产品在客户端的验证与导入，?市场拓展进展顺利，部分产品已实现批量供应。我们将持续根据客户需求，深化相关材料的研发与生产。感谢您对公司的关注与支持！
❓ 投资者提问：
董秘你好，想了解下公司KrF光刻胶客户认证情况及量产进度，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司有生产应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶，目前均已形成稳定量产。
❓ 投资者提问：
董秘你好请问公司有空心光纤所用的原料吗能否介绍一下，长飞光纤和长盈通亨通光电等空心光纤企业是公司客户吗谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造过程，保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持其足够的机械强度和光学性能，下游客户基本覆盖了光纤光缆行业的国内上市公司以及知名制造企业。感谢你对公司的关注！
📅 2025-09-08
❓ 投资者提问：
董秘您好：近期工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试。利好半导体材料供应商——飞凯材料！请问上面机构研报真实吗？
💬 董秘回复：
您好，上述部门印发的方案旨在通过国家政策引导，推动我国电子信息制造业的关键技术突破与产业升级，以增强产业链、供应链的韧性与安全水平。这一举措将促进上下游企业的紧密协同与创新联动，为具备技术储备与研发能力的企业开辟更广阔的发展空间和市场机遇。在此背景下，公司将积极关注行业动向，持续深化技术研发与产业布局，全力把握政策驱动下的新发展机遇，以全面提升企业综合竞争力。感谢你对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司宣传视频上介绍的 有产品应用在PCB，是那些产品，分别达到了多少收入？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料产品中RCP新型锡膏可用于COB芯片级封装，而其余产品则主要应用于先进封装领域。
📅 2025-08-25
❓ 投资者提问：
请问截至2025年8月20日，公司股东人数有多少
💬 董秘回复：
您好，截至2025年8月20日，公司股东人数为66,292户。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，目前TPO涨价，会不会有利于TMO的市场开发？今年涨价的收益预计有多少？
💬 董秘回复：
您好，TMO与TPO市场定位存在差异，价格并非两者竞争的核心要素。公司TMO产品主要优势在于其无生殖毒性且实现了高反应活性，并获得了欧盟EU-REACH、韩国KR-REACH证书以及英国新物质注册认证，这些特性使其在医疗器械、食品包装、家居建材等UV固化应用领域具有独特的竞争优势。
❓ 投资者提问：
光引发剂价格持续上涨，对贵公司在手订单量同比有无增长
💬 董秘回复：
您好，公司TMO目前订单基数相对较小，近几个月订单量虽环比增长，但与行业市场需求波动有关，与光引发剂涨价影响不大。因为TMO与TPO市场定位存在差异，价格并非两者竞争的核心要素。公司TMO产品主要优势在于其无生殖毒性且实现了高反应活性，并获得了欧盟EU-REACH、韩国KR-REACH证书以及英国新物质注册认证，这些特性使其在医疗器械、食品包装、家居建材等UV固化应用领域具有独特的竞争优势。
📅 2025-08-19
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司是否与寒武纪等AI芯片厂商存在业务合作？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
董秘你好，随着原材料价格的不断推升，是否会压缩公司的毛利和市场议价能力，公司是如何规避这类风险，保证供应链的稳定的？
💬 董秘回复：
您好！1、目前公司已建立成熟的成本控制与供应链管理体系，并积极推进产业链的延伸布局。以液晶单晶为例，针对一些用量大，外购成本高的单晶，公司通常会选择自主生产，在保证供应链稳定性的同时，拥有更显著的成本优势。2、公司正积极引入精益的生产理念和智能制造技术，优化生产流程，提高生产效率，降低单位生产成本，从而提升产品在市场中的价格竞争力；同时公司也将寻求与其他优势企业的战略合作机会，整合各方资源，通过优势互补，进一步增强公司在行业中的综合实力和抗风险能力。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司与盛合晶微、摩尔线程是否存在业务往来？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
贵司的光刻材料跟国内的半导体公司有合作么，今年是否会涨价。目前贵司的市场占有率情况如何，目前产能是否满产，是否考虑扩大生产线， 在pcb业务暴增的情况下，贵司是否考虑做点pcb的光刻材料。在国产替代的浪潮下，贵司是否有哪些技术突破，未来是否考虑收购相关公司，做大主业，提升盈利能力。
💬 董秘回复：
您好，1、公司的i线光刻胶和Barc光刻配套材料已经在半导体客户端稳定供货，价格会随市场需求、成本等进行动态调整。2、目前公司产品产能充足，后续将随客户订单量的变动调配产能与稼动率。3、PCB油墨已处于激烈的市场竞争状态，公司未来会继续向高附加值产品的开发和应用做导入。4、公司始终致力于为高科技制造提供优质材料，其中国产替代是重要的实现路径之一，公司四大业务板块的核心产品，均遵循国产替代的逻辑进行开发与导入，未来，公司将继续坚持自主研发与外延并购相结合的策略，聚焦核心主业，致力于提升整体盈利能力。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司TMO光引发剂能否应用在机器人外壳和精密传感器上？
💬 董秘回复：
您好，TMO作为新一代光引发剂，其应用范围涵盖了LED固化、电子器件制造以及3D打印等领域，主要被应用于UV光固化涂料、油墨、胶黏剂等精细化工产品之中。
❓ 投资者提问：
贵司今年一季度的订单是满产还是还有空余生产力，今年是否加大生产线
💬 董秘回复：
您好，公司生产经营情况良好，产品订单会根据产能和客户需求进行相应调整，目前产品订单充足。
❓ 投资者提问：
请问董秘截止7月31日公司股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，截至2025年7月31日，公司股东人数为57,950户。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司是否拥有光引发剂的定价权？
💬 董秘回复：
您好！新一代光引发剂TMO是公司独立研发的具有自主知识产权的产品，其销售定价是根据市场环境、成本、竞争态势和客户需求情况等多重因素综合确定的。
❓ 投资者提问：
请问贵司现在还持有科创板八亿时空多少股份？
💬 董秘回复：
您好，公司目前未持有您所述公司股份。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司技术攻关路线是否有arf光刻胶业务？
💬 董秘回复：
您好，目前公司光刻胶产品主要有两类，第一类主要是应用在面板领域的正性光刻胶和负性光刻胶产品；第二类是应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。
❓ 投资者提问：
贵司的光引发剂是否获得国外国家的认证，目前贵司是否有供应国内的半导体公司
💬 董秘回复：
您好，公司的新一代光引发剂产品TMO作为TPO的升级产品，具有独家专利技术，不存在生殖毒性，更具绿色环保特性，已取得了欧盟《关于化学品注册、评估、许可和限制的法规》（又称“REACH”）注册证书，可销往对化学品管制极为严格的欧洲地区，具有较为广阔的市场空间。光引发剂TMO主要被应用于UV光固化涂料、油墨、胶黏剂等精细化工产品之中，下游行业主要是涂料和油墨生产厂商。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司与南大光电在技术领域有哪些重叠部分，是否存在技术路线的内卷式竞争？作为国产半导体领域的排头兵，公司间会进行合作交流，共享研发成果，共同进步吗？
💬 董秘回复：
您好！公司高度重视技术创新与产业链协同，本着开放共赢的态度积极探索与优秀企业的合作机会，共同推动行业发展。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司有哪些产品存在明显的技术壁垒，今年有什么领域重大突破吗？
💬 董秘回复：
你好，公司所处的电子化工材料行业，是电子信息与精细化工两大领域的交叉融合，该行业技术壁垒较高，迭代速度快。公司在核心产品研发方面，有多项研发项目取得了良好进展。其中，为解决传统光引发剂TPO具有生殖毒性的缺点，公司自主研发出新一代光引发剂TMO作为TPO的优良替代品，目前已实现量产，并在多个国家和地区成功获得授权；另外，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），依靠其最小直径低至50μm，不仅填补了国内行业空白，更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，被评为上海市高新技术成果转化项目，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。其他更多有关产品的研发进展情况，请您关注公司以往或后续发布的公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司与上海微电子有合作吗？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司研发的超低阿尔法微球的理论物理极限是多少，能否应用在5nm，甚至3nm的芯片制程上？
💬 董秘回复：
您好！5nm，3nm制程是芯片前道制造工艺，而超低阿尔法微球主要用在芯片的中后道封装环节，比如高密度封装技术HBM、2.5D、3D CoWoS封装，作为焊垫材料连接芯片和基板，避免α粒子的辐射干扰。
📅 2025-08-12
❓ 投资者提问：
请问公司上市首发募集3.6亿，后来又增发了两次与发行可转债发，一共从市场募资22.9亿。请问公司上市一共完成了几个募资项目？又给投资人带来多少回报？
💬 董秘回复：
您好，公司于2014年首次公开发行股票所募集的资金，以及2017年通过非公开发行股份购买资产并募集的配套资金，均已严格依照相关规定完成使用，并履行了相应的信息披露义务；公司2020年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目中，目前正在进行的项目为“年产50吨高性能混合液晶及200吨高纯电子显示单体材料项目”和“丙烯酸酯类及光刻胶产品升级改造建设项目”，公司将按照募集资金使用计划，有序推进相关项目实施。随着上述部分募投项目投产运营，公司产能进一步扩大，生产效率也得到提升，产品结构亦得以优化，未来公司将继续努力做好生产经营工作，积极拓展市场，力争将新增产能高效转化为经营效益，用良好的业绩回报广大投资者！
❓ 投资者提问：
请问截至2025年7月31日公司股东人数是多少？谢谢~
💬 董秘回复：
您好，截至2025年7月31日，公司股东人数为57,950户。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司的紫外固化材料和极紫材料是什么关系？有没有进阶可能？
💬 董秘回复：
您好，极紫材料通常指极紫外（EUV）光刻胶材料，主要用于半导体制造中的光刻工艺，通过极紫外光的照射实现图案转移，是实现7nm及以下芯片制程的关键材料；紫外固化材料则是一类在紫外线（UV）照射下能够快速固化的材料，公司紫外固化材料目前主要应用于光纤材料和塑胶表面处理上。尽管两者均基于光引发的化学反应实现性能转变，但在工艺条件、应用领域上存在显著差异。
📅 2025-07-28
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好 可以告知一下 半年报业绩 什么时候公布吗？预祝公司取得好成绩 一直向上向好发展
💬 董秘回复：
投资者您好，公司2025年半年度报告计划于2025年8月28日披露。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司今年和明年有没有产能扩张计划？目前市场开拓情况如何？
💬 董秘回复：
您好，公司的产能规划始终紧密围绕市场需求和客户订单情况进行动态调整，同时，公司亦将持续优化产品结构，深化市场开拓力度，有序地推进各项生产经营活动。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司目前TMO年化产能大概有多少？产能利用率大概多少？未来是否有增加TMO产能的计划？
💬 董秘回复：
您好，目前TMO产能尚处于爬坡阶段，产能利用率随市场需求波动。公司将视TMO市场需求情况合理规划产能。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司最新的股东人数是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，截至2025年7月18日，公司股东人数为58,592户。感谢您对公司的关注，谢谢！
📅 2025-07-09
❓ 投资者提问：
公司的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球）在半导体封装过程具体功能是什么，创新点在哪里？
💬 董秘回复：
您好，公司自主研发的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球）?是半导体先进封装领域的关键材料，属于高端小尺寸锡球产品。Ultra Low Alpha Microball主要用于先进封装基板的焊接工艺中，与传统锡球相比，它在材料纯度、尺寸精度等方面有显著提升，并且有着极低的Alpha粒子放射水平，能够有效应用于对电磁效应极其敏感的领域，提升芯片数据录入和读取的可靠性。同时，其最低直径可达50μm，突破了小尺寸锡球的制造门槛，打破了国外技术封锁，目前公司是国内极少数具备量产能力的供应商，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。
❓ 投资者提问：
董秘你好，有研究机构表示公司先进封装材料低阿尔法值球形硅微粉，对提升HBM封装良率具有关键作用，能否给小股东介绍一下是否属实谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司有生产应用于先进封装的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），其以球形硅微粉为原料，是半导体先进封装领域中的关键材料。公司研发生产的超低阿尔法微球依靠其最小直径低至50μm，填补了国内行业空白，直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，为芯片封装带来了高密度与高性能的突破，推动了半导体封装技术的发展进程。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司有HMB储存芯片以及所需要的先进封装材料吗，谢谢
💬 董秘回复：
您好，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。
❓ 投资者提问：
贵公司光刻胶产品有哪些类型，拳头产品有哪些？
💬 董秘回复：
您好，目前公司光刻胶产品主要有两类，第一类主要是应用在面板领域的正性光刻胶和负性光刻胶产品，当下两者已形成稳定营收；第二类是应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶，其中i-line光刻胶和Barc光刻胶都已经形成少量销售。
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵公司Arf、KrF光刻胶产能利用率多少？
💬 董秘回复：
您好，公司根据客户订单需求，合理调配产品的生产资源与稼动率，目前产能利用率处于合理区间。公司将持续优化生产管理，确保产品品质和交付能力，具体产能数据请以公司披露的定期报告为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
问2025年6月30日公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好，截至2025年6月30日，公司股东人数为62,748户。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，外媒消息cmp抛光液将被断供，请问公司有此类产品吗，能否国产替代谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司目前暂无IC前道制造CMP抛光液产品。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司产品能应用在光刻机领域吗？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料主要应用于IC前道制造与中后道封装。
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵公司今年半导体材料产品订单量如何？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料产品生产经营情况良好，产品订单会根据产能和客户需求进行相应调整，目前产品订单充足。
❓ 投资者提问：
董秘你好，据外媒消息将对国内先进封装材料，半导体清洗材料，HBM先进封装材料，抛光液等产品断供，请问公司产品可以国产替代吗谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司作为国内电子半导体封装材料供应商，已成功实现光刻胶及湿制程电子化学品（包括显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的国产化替代。针对当前供应链风险，公司将持续加大研发投入，确保关键材料的自主可控，为国内半导体产业链安全提供有力保障。感谢您的关注！
📅 2025-07-03
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司和盛合晶微有合作吗？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！
❓ 投资者提问：
董秘你好 我一直不解 咱们公司业绩这么好 而且主业做的也很好 为什么股价却和公司的价值严重背离 按理说股价三十多才匹配公司的价值啊 是我看错了吗 我之前在强力新材和飞凯材料之间犹豫很久 最后坚定的选择了咱们公司 主要是那个业绩不是很好 可现实无情的打脸了 上周五强力新材直接二十厘米封板 我们的股价 就是几分 几毛的上去还回落 真的看不懂 不能找一家有实力的机构维护一下市值吗
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您对公司的选择和认可，公司始终秉持以内在价值为核心的市值管理理念，不断加强产品多元化布局，致力于产品业务的拓展，确保业绩的稳健增长。我们坚信长期市场价值的体现需要扎实的业绩、可持续的竞争优势作为支撑，二级市场股价波动受到多种因素影响，公司努力提升经营业绩，为价值回归提供扎实的基础。同时公司已建立市值管理制度，并积极开展市值管理工作。请广大投资者继续给予我们支持和理解，我们将以优异的业绩回报全体股东。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，请问贵司自主研发的新一代光引发剂TMO材料，能否运用于固态电池领域？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，TMO作为新一代光引发剂，其应用范围涵盖了LED固化、电子器件制造以及3D打印等领域，主要被应用于UV光固化涂料、油墨、胶黏剂等精细化工产品之中，为这些行业提供了高效、环保的解决方案。
❓ 投资者提问：
请问最新一期公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好，截至2025年6月20日，公司股东人数为62,232户。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司有生产PCB所需的材料吗，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，pcb相关材料行业竞争趋于红海，毛利率较低，公司已无PCB相关材料。感谢您的关注与咨询！
❓ 投资者提问：
董秘你好，看到新闻介绍飞凯材料与盛合晶微的合作主要在半导体材料供应方面，飞凯材料作为国内领先的先进封装材料公司提供临时键合材料、bumping厚胶等产品。这些材料应用于先进封装技术，如2.5D CoWoS封装、info POP封装以及wafer - to - wafer hybrid bonding工艺等，是否属实谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商，产品主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等；另外有关公司的具体情况请以公司官网及指定平台披露的信息为准。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年6月20日，公司股东人数总数是多少?谢谢!
💬 董秘回复：
您好，截至2025年6月20日，公司股东人数为62,232户。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，公开报道TMO在多个领域展现出广泛的应用前景，包括LED固化、电子器件、复合材料、白色着色体系、3D打印和有色体系等。其优异的溶解性使TMO能够与低聚物和活性稀释剂完美混合，从而实现高效的紫外光固化。此外，TMO还因其优良的绝缘性能和耐高温性而在高端电子产品、新能源车及智能制造等领域大放异彩。请问是否属实？谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好！感谢您对公司TMO产品的关注，TMO作为新一代光引发剂，其核心作用是高效触发光固化反应，并不会改变产品本身的绝缘性能和耐热性能；相比传统光引发剂，公司TMO产品主要优势在于其无生殖毒性且实现了高反应活性，并获得了欧盟REACH注册认证，为相关行业提供了更高效、环保的解决方案。未来公司也将持续致力于产品研发和应用拓展工作，不断优化产品性能，以期为投资者带来更为丰硕的成果。
❓ 投资者提问：
公司的业绩挺不错的 就是股价不匹配啊 本来也没涨多高 反而还跌了好多 可以问一下公司最近生产经营和销售都正常吗
💬 董秘回复：
投资者您好，公司目前生产经营状况良好。二级市场的股价受宏观经济形式、所处行业、概念热点、资金偏好和市场情绪等多种因素共同作用，短期的股价波动不能全面反映公司市场价值和长期发展趋势，敬请投资者注意投资风险！
