📅 2026-03-26
❓ 投资者提问：
请问，通过网上信息对比2024年，公司技术人员，尤其是销售人员，以及研发费用率严重低于同行，相比景旺电子，兴森科技，研发人员不足四分之一，销售人员不足五分之一，这个数据是否能代表公司不进步，业绩低于同行吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！技术人员方面，由于PCB制造属于高度复杂的工艺工程学科，其核心竞争力不在于理论推导，在于对材料特性、制程参数、设备性能的深刻理解和长期实战积累，公司现有的骨干研发人员都是从业10年以上且经验丰富的工程师，能够满足公司目前的业务需求；销售人员方面，公司采取买断式直接销售模式，同时根据行业的经营特点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，合理配置销售团队。从研发、销售人员占公司总人数的比例来看，公司与行业平均水平相差不大，人员配置是适配公司自身业务发展需求。在研发投入方面，2025年上半年公司研发费用为1.03亿元，创历史时点新高，新增授权专利21项，其中8项发明专利，13项实用新型专利。此外，公司的研发、销售团队规模基于市场需求和公司战略动态调整，以满足客户不断创新和多元化的需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司尽快公布25年度业绩预告吧，再不公布公司股价就没救了。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！非常理解您对公司股价及经营情况的关切，公司也时刻关注着资本市场的表现。目前公司生产经营一切正常，订单饱满，各项工作均按战略规划有序推进。关于业绩预告披露事宜，公司始终严格遵循上海证券交易所关于上市公司业绩预告、业绩快报的相关披露规则，公司2025年年度业绩数据未达到业绩预告的强制披露标准，故暂未发布相关公告。公司2025年年度报告将于2026年4月23日披露，敬请您关注公司在上交所官网及指定信息披露媒体发布的公告。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问；公司既然深度合作特斯拉，已经进入生态，为何特斯拉的高端PCB，我们世运电路占比很小，高端服务器依然是胜宏科技作为独家PCB供货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！对于全球化运营的企业为确保供应链安全、交付稳定及成本优化，核心零部件通常采取多供应商并行的策略，极少依赖单一供应商。不同供应商在不同产品线、不同代际产品或不同区域工厂的供货比例会动态调整，这是正常的商业安排，并非公司竞争力不足的体现；公司作为T客户长期核心合作伙伴，是其电动车三电系统、自动驾驶及储能业务等领域的核心供应商，拥有多年合作形成的商业壁垒；在AI服务器及算力板块，公司正基于技术同源的优势积极导入，目前已进入相关供应链体系并实现供货。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问目前整个市场迎来PCB的超级牛市和行情，为何公司的技术发展和销售增长依然垫底，发展很慢，是因为原来的公司董事长离职么？后期怎么才能快速步入发展轨道
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视高端技术研发，当前核心研发方向聚焦芯片内嵌式PCB封装技术、高阶HDI电路板等关键领域。2025年上半年，公司新增授权专利21项，其中包括8项发明专利、13项实用新型专利，核心研发持续突破，技术实力稳步提升。2025年前三季度，公司实现营业收入40.78亿元，同比增长10.96%；归属于上市公司股东的净利润6.25亿元，同比增长29.46%，盈利增速大幅跑赢营收增速，体现了公司的业绩稳健和盈利韧性。目前公司创始人佘英杰先生担任副董事长、总经理，全面负责公司具体经营工作，核心管理及技术骨干团队未发生重大变化。同时公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略，当前公司高端产能建设、客户拓展、技术研发均按计划有序推进，一方面泰国工厂投产将为业绩增长提供有力支撑；另一方面，公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问我们世运电路是否重视高端技术的研发，通过公开查询2024年的研发人员，没有一个是研究生以及研究生以上学历，对比同行，我们世运电路的研发人员很少？公司是故意不用研究生和博士生吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司研发人员占比与同行业相比并无明显差距，人员配置完全适配公司现阶段的研发方向和业务发展需求。此外，PCB制造属于高度复杂的工艺工程学科，其核心竞争力不在于理论推导，在于对材料特性、制程参数、设备性能的深刻理解和长期实战积累，公司现有的研发人员骨干都是在公司从业10年以上且经验丰富的工程师，能够满足公司目前的业务需求。随着公司向更高阶技术迈进，后续将根据高端产能建设及技术研发需求，持续扩充研发团队规模以及提升研发人员学术水平要求，近期已经有数位高端人才加入公司团队。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司有什么潜在利空消息未公布？才造成在整个PCB板块不断上涨的时候，公司股价却持续下跌的。给人一种即将退市的感觉。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前的经营状况势头良好，春节期间，为保障核心客户的交付，国内生产线加班运转，产能利用率维持高位；泰国生产基地已于2026年一季度按计划试投产，全球化布局迈出关键一步。在业务方面，新能源汽车三电系统、储能及AI服务器领域的供货份额稳中有升。公司不存在应披露而未披露的重大信息，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司最近是有定增，还是大股东计划减持？怎么公司股价表现这么差。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前未收到大股东关于减持公司股份计划的通知，其他事项若有触及相关信息披露标准的情形，将按照规定及时履行信息披露义务。目前公司各核心业务订单饱满，生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大信息。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司与英伟达存在关联吗？有直接或间接为其供货吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司通过OEM模式切入英伟达服务器供应链体系，依托在高多层板、高频高速PCB领域的核心工艺优势及稳定的量产交付能力。AI服务器在公司营业收入属于成长型业务板块，但目前在公司营业收入的占比仍较少。未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
我是公司股票持有者，最近发现贵公司股价频频下跌，是被量化操控，如果股价一直跌，公司大股东可有应对措施？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司生产经营保持良好态势，但资本市场短期走势往往受宏观环境、行业轮动、资金偏好及市场情绪等多重复杂因素影响，建议您聚焦公司长期成长逻辑。公司高度重视股东利益和市值管理，未来会根据市场走势及公司发展需要适时推出有利于公司长远发展和股东利益的措施。具体事项请关注后续公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司25年度业绩怎样？是不是不及预期？所以股价提前反馈了？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年生产经营保持良好态势，整体业绩符合公司预期。至于股价表现，资本市场短期走势往往受宏观环境、行业轮动、资金偏好及市场情绪等多重复杂因素影响，有时会出现与基本面暂时背离的现象，但这并不代表公司内在价值的变化，建议聚焦公司长期成长逻辑。公司2025年度报告将于2026年4月23日披露，届时请投资者关注。
❓ 投资者提问：
在“算电协同”新基建首次纳入政府工作报告背景下，储能行业的发展也越发关键。储能业务是贵司收入的重要组成部分，公司是特斯拉储能主要PCB供应商，同时涵盖伊顿、ABB、三菱、博世等欧美客户及光伏企业公司和国内储能企业。贵司目前储能订单饱满，请问公司目前产能规划是否能应对下游订单的持续放量？针对国内国际储能业务的放量增长，公司新客户的导入是否顺利，有无中长期产能扩张计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视储能业务发展，储能业务订单饱满，目前国内生产基地能保障储能PCB产品的生产与交付，产品良率及交付效率均达到客户要求。在新客户导入方面，公司在巩固现有客户合作的基础上，已与多家海外新能源企业和国内头部光储企业建立合作关系，产品持续批量供货，同时针对HVDC 800V高压供电架构积极配合高能效高信赖性新产品研发。未来，公司将依托泰国工厂、芯创智载项目的高端产能建设，持续提升电侧高端PCB产品的产能规模，同时根据储能市场需求增长与变化，适时调整产能规划，进一步提升公司在储能PCB领域的市场供应能力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司内部出现什么问题？还是经营有问题了？怎么贵公司股价不是下跌就是在下跌路上？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司生产经营保持良好态势，但资本市场短期走势往往受宏观环境、行业轮动、资金偏好及市场情绪等多重复杂因素影响，建议您聚焦公司长期成长逻辑。公司高度重视股东利益和市值管理，未来会根据市场走势及公司发展需要适时推出有利于公司长远发展和股东利益的措施。具体事项请关注后续公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司出现什么问题了吗？导致股价跌跌不休。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司生产经营保持良好态势，但资本市场短期走势往往受宏观环境、行业轮动、资金偏好及市场情绪等多重复杂因素影响，建议您聚焦公司长期成长逻辑。公司高度重视股东利益和市值管理，未来会根据市场走势及公司发展需要适时推出有利于公司长远发展和股东利益的措施。具体事项请关注后续公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好作为特斯拉的御用PCB板厂商，特斯拉的先进，高效，安全等理念，好像咱们世运电路在行业中只有安全符合，技术先进和高效，并没有体现出来。东山精密，沪电股份，深南电路和胜宏科技好像都比咱们家研发实力强，公司是否在加大科研投入，提升技术水平。超越这些厂家，给特斯拉提供更加先进的技术
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司始终将高端技术研发作为核心发展战略，持续投入资源布局以汽车电子为基石、新能源储能、工业控制、消费电子、云计算及通信、医疗等PCB应用领域的前沿技术。公司研发人员的招聘是基于研发工作的实际需求，坚持能力导向、成果导向的原则，目前研发团队的骨干研发人员均拥有10年以上PCB行业研发经验，在高多层板、高频高速板、埋嵌技术等领域积累了丰富的实战经验和技术成果，能够精准匹配下游客户的产品技术需求，与公司自身业务布局相匹配。后续公司也将根据高端产能建设及技术研发需求，持续扩充研发团队规模。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司今年到目前为止，松山二期及泰国生产基地是否投产，产能利用率是多少？预计一季度AI业务营收占比比去年是否有提高？还有一个问题，春节期间公司的工厂是否像华工科技一样在加班生产。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在松山没有生产基地；泰国生产基地已按计划于2026年一季度实现试投产。公司AI业务相关产品的需求增长良好，在公司营业收入属于成长型业务板块，但目前在公司营业收入的占比仍较少。春节期间，公司为保障核心客户订单的及时交付，国内生产基地均安排了加班生产，生产线保持正常运转。感谢您的关注！
📅 2026-03-17
❓ 投资者提问：
特斯拉汽车销量不好，会影响到公司业绩吗？这是最近公司股价持续下跌的原因吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！T客户业务的稳定发展对公司汽车电子板块业绩有积极的支撑作用,但公司对其业务无单一依赖性。公司业绩增长具备多元核心驱动力，目前已形成汽车电子为基石、新能源储能、工业控制、消费电子、云计算及通信、医疗等领域为增长引擎的业务格局。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。
❓ 投资者提问：
请问，贵公司AI服务器相关PCB有订单吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司AI服务器相关产品的需求增长良好，公司AI服务器在公司营业收入属于成长型业务板块，目前在公司营业收入的占比仍较少。未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
一周七天，贵公司股票可以跌五天，请问公司究竟出了什么问题？如果有重大利空，请及时公告。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前公司各核心业务订单饱满，生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大信息。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司最近有没有大股东考虑减持？或者订单出现问题？或者其他潜在利空？公司股价能够逆大盘和板块持续下跌，很不正常，如果公司出现问题，请及时公告。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司始终严格遵守《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规，若后续出现持股5%以上大股东减持计划，将第一时间通过上海证券交易所官网及指定信息披露媒体发布正式公告，切实保障全体投资者的知情权。关于公司订单的情况，目前公司各核心业务订单饱满，生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大信息。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。
❓ 投资者提问：
公司好，请问一下公司埋嵌业务进展如何，目前有没有商业化客户
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，项目相关的“芯片内嵌式PCB封装技术”已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可，相关产品已实现小批量生产。目前埋嵌业务在公司营业收入的占比极少，埋嵌业务主要依靠“芯创智载”项目承载，目前处于建设的过程中，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司最近是不是出问题了，所以公司股价每天都是板块倒数。公司25年度业绩是不是不好？预告也不出。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前公司各核心业务订单饱满，生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大信息。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问目前英伟达服务器方面已经到什么程度了，供货体量多大？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司通过OEM模式切入英伟达服务器供应链体系后，依托在高多层板、高频高速PCB领域的核心工艺优势及稳定的量产交付能力，现阶段对英伟达服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。AI服务器在公司营业收入属于成长型业务板块，目前在公司营业收入的占比仍较少。未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
2026年3月2日：公司在互动平台“低调”回复：泰国工厂2026年一季度投产。 等等，不是25年末吗？怎么变26年了？2026年3月3日：主力资金单日净流出6.05亿元，股价死死封在跌停板！ 为什么项目延期这么久都没及时公布？这明显是配合主力收割散户。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于泰国项目，公司在2025年8月27日发布的《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》中，已披露泰国项目预定达到可使用状态日期为2026年12月，而此前提及的“2025年末投产”为项目试投产初步计划。海外高端产能项目从设备调试到试投产、规模化量产需分阶段推进，2026年一季度为项目试投产节点，与公告中2026年12月达到可使用状态的正式节点不存在冲突，均属于项目建设周期内的正常进度安排。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
根据公司2025年8月28日发布的《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》，原项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”原预定达到可使用状态日期为2025年12月！延期后：现在直接延长至2027年6月！ 整整延期了1年半！更离谱的是：还有“广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目”，从2025年12月2026年12月？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在2025年8月27日发布的《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》中已披露以上两个募投项目延期是与部分募集资金变更投向泰国项目同步决策的结果，均为公司结合实际的发展战略、市场需求变化及资源优化配置作出的调整，核心原因为集中资源优先推进泰国海外高端产能项目建设。基于募集资金配置的调整，结合项目实际建设进度，公司相应顺延项目达到预定可使用状态日期，既保障泰国项目的资金需求，也确保国内项目建设的有序推进，实现整体资源的最优配置。感谢您的关注！
📅 2026-03-11
❓ 投资者提问：
贵司泰国基地不仅仅是国内产能的补充，更是贵司承接海外客户更高端产品（如高阶自动驾驶、AI服务器、机器人等）的重要载体，请介绍一下泰国基地的投产情况以及订单情况，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品，2025年6月泰国工厂已经封顶，预计2026一季度投产。泰国基地旨在通过引进国内外先进的生产设备及配套设施，扩大公司高多层电路板的生产规模，进一步优化公司的产品结构，提升产品的整体附加值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵司2025年一直在积极推进泰国生产基地的建设与设备调试，计划于2026年初正式实现投产，首期规划产能约60万平方米，定位于海外客户配套与国际订单承接，请介绍一下截至目前泰国基地的进展以及生产运营情况，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品，2025年6月泰国工厂已经封顶，预计2026一季度投产。泰国基地旨在通过引进国内外先进的生产设备及配套设施，扩大公司高多层电路板的生产规模，进一步优化公司的产品结构，提升产品的整体附加值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司目前的业务布局中是否涉及工业互联网相关领域？若有，能否简要介绍相关技术应用或项目落地情况？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！工业互联网之工控类产品（包括工业用服务器和机器人）是公司下游客户应用板块之一，相关PCB产品处于小批量供应阶段，该业务仍处于市场培育期，业务未来的放量高度依赖下游行业量产进度、客户产品迭代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。
❓ 投资者提问：
公司有为SpaceX提供电子产品吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，请问贵公司在人形机器人、商业航天业务方面有些什么布局，T公司人形机器人什么时候可以量产？与SPaceX合作什么时候可以进入量产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司人形机器人相关PCB产品处于小批量供应阶段，该业务仍处于市场培育期，业务未来的放量高度依赖下游人形机器人行业量产进度、客户产品迭代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险；商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性。公司提请投资者注意风险，理性看待。
❓ 投资者提问：
你好董秘，请问公司生产的PCB电路板能用在1.6T光模块上吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司AI服务器、数据中心业务在公司营业收入占比较少，未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
Spacex与Xai正式合并，对公司业务有哪些促进和利好？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。
❓ 投资者提问：
目前刚开始的cowop先进封装的pcb技术是否和公司的芯创智载技术重合，公司目前是否将这使用芯创智载项目给英伟达供货
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前暂未落地CoWoP相关产能，但密切关注CoWoP前沿技术的发展，据了解CoWoP封装相关的PCB技术目前距离商业应用尚有很多技术瓶颈待解决。公司近阶段业务重心发展“芯创智载”项目的芯片内嵌式PCB封装技术的应用，即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内，通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，是新一代LPU芯片垂直供电需求的确定性技术方案。公司持续密切关注PCB相关前沿技术的发展，根据客户产品升级整体方案及需求的方向，提前进行相关技术布局。感谢您的关注。谢谢！
❓ 投资者提问：
贵司的AI眼镜产品2025年在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应，请问量产订单执行顺利吗？目前AI眼镜产品除了量产供应海外头部M客户外，有进入国内头部客户供应链吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！M客户产品量产推进顺利；在国内业务推进方面，公司积极对接，目前已经进入部分国内头部客户的供应链，详情请关注公司定期报告。AI智能眼镜业务发展速度、市场空间及盈利前景存在较大不确定性，目前在公司业务占比极少，短期内无法替代汽车业务成为公司主要收入来源，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
在AI服务器、数据中心领域贵司通过OEM供应链合作已实现向包括英伟达、英特尔、谷歌等国际头部互联网终端客户的数据中心供应PCB电路板，请问OEM供应订单量是否稳步增长？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在AI服务器、数据中心相关产品的需求增长良好，鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客户与产品信息，后续进展请关注公司定期报告。公司AI服务器、数据中心业务在公司营业收入属于成长型业务板块，未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问，公司电子产品有供货给SpaceX吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。
❓ 投资者提问：
公司有太空光伏相关PCB产品吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已通过AS9100航空航天体系资质认证。商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。
❓ 投资者提问：
关注到贵司在商业航天领域完成了技术布局与体系认证，且有产品交付，同时行业消息称贵司已切入SpaceX供应链。特此咨询：1. 贵司是否直接向SpaceX供货，核心供应的产品类型（如星载PCB、通信载荷PCB等）是什么？2. 与SpaceX的合作是否有明确的订单量或交付规划？3. 贵司的芯片内嵌式PCB封装技术，是否为SpaceX相关产品的核心配套技术？因保密协议无法披露的信息，可否告知大概进展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。
📅 2026-03-02
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，因刊登了你减持股份的公告，贵公司股票今天在PCB、商业航天板块大幅上涨的情况下，股价大幅下跌，你是否对自己公司的股价上涨、市值增加没有信心？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高管减持前已按规定履行信息披露义务，减持行为严格遵守《上市公司董事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等相关规定。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
公司电子产品可应用于哪些AI应用领域？AI智能体呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的产品可以应用于AI眼镜、AI耳机、AIPC、AI手机等。公司AI智能体的相关业务合作是围绕AI硬件开展，未开展与AI智能体软件相关的业务。在AI智能体相关的AI算力服务器、数据中心领域，以及AI智能体发展的多应用领域，公司已实现与全球头部客户的深入合作和量产供应，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。AI智能体业务目前处于发展初期，未来业务放量高度依赖AI智能体量产进度、客户产品迭代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险，敬请投资者注意投资风险，审慎决策。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！欧洲是公司重要的下游市场，公司境外销售通常采取FOB中国香港的配送货物方式，即公司将货物发往客户在中国香港指定的装运港或仓库，交货之前的所有费用和风险都由卖方承担；当货物装船后，风险随即转移给了买方，且之后的费用，包括运费等皆由买方承担。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司目前是否有COWOP先进的芯片封装技术，是否已经和大厂有合作，是否有供货英伟达或者其他大厂？以及未来流行的COWOP技术和公司在泰国的芯创智载项目技术雷同，或者有什么区别？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前暂未落地CoWoP相关产能，但密切关注CoWoP前沿技术的发展，据了解CoWoP封装相关的PCB技术目前距离商业应用尚有很多技术瓶颈待解决。公司近期业务重心放在芯片内嵌式PCB封装技术的应用，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司有适配铜缆高速连接的PCB产品吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司有适配铜缆高速连接的PCB产品。目前已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用铜缆高速连接的PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司有可应用于AI服务器相关的PCB产品吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司有可应用于AI服务器领域的PCB相关产品，且已具备主流AI服务器所需PCB产品的批量生产与供应能力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问；目前全球PCB企业都在扩产，收入都暴增，咱们世运电路前三季度营收和利润增幅一般，请问这是什么原因，以及什么时候营收和利润快速增长，进入高速发展期？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略，当前公司高端产能建设、客户拓展、技术研发均按计划有序推进，泰国工厂预计2026一季度投产，产能的扩充将为业绩增长提供有力支撑；另外公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的知名客户很多，技术也很不错，为什么营收上不去？是产能问题？还是订单问题？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略，当前公司高端产能建设、客户拓展、技术研发均按计划有序推进，泰国工厂预计2026一季度投产，产能的扩充将为业绩增长提供有力支撑；另外公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司是特斯拉Dojo超算的PCB供应商吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试。2023年该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。目前公司紧密对接T客户新一代的研发需求。未来相关业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，今日马斯克宣布重启DOJO 3超算项目，并明确表态Dojo 3 将用于太空人工智能计算。请问公司是否与特斯拉合作dojo项目或者为dojo供货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试。2023年该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。目前公司紧密对接T客户新一代的研发需求。未来相关业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，上次提问过关于公司是否有AI智能体相关业务时，公司的回复是：公司已实现与全球头部客户的深入合作和量产供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。那么公司也就符合AI智能体相关题材，但是在同花顺软件提交相关资料，申请相关题材，却被否决，理由是公司不符合AI智能体概念。那么公司在AI智能体方面，是否已经有业务并产生收益？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司AI智能体的相关业务合作是围绕AI硬件开展，未开展与AI智能体软件相关的业务。AI智能体业务目前处于发展初期，未来业务放量高度依赖AI智能体量产进度、客户产品迭代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险，敬请投资者注意风险，理性看待。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
公司25年度业绩能符合券商给的研报业绩吗？没有预告吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年度业绩的经营数据将后续在公司《2025年年度报告》中详细披露，请关注。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问，公司与三星电子之间有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！具体客户及产品情况请参见公司定期报告，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司2025年度业绩正增长吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年度业绩的经营数据将后续在公司《2025年年度报告》中详细披露，请关注。谢谢！
❓ 投资者提问：
最近在A股市场，整个PCB板块持续大涨，而贵公司股价却跌跌不休，请问公司是否有潜在利空存在？目前订单情况如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好，订单饱满。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司与华为，阿里，腾讯等国内头部公司，有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！具体客户及产品情况请参见公司定期报告，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵公司股票9连跌，是否公司经营出现重大问题。请答复
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好，订单饱满。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司公司泰国工厂建设情况如何？投产没有？预计什么时候能投产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品，2025年6月泰国工厂已经封顶，预计2026一季度投产。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司与华为公司有业务往来吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！具体客户及产品情况请参见公司定期报告，感谢您的关注。
📅 2026-01-19
❓ 投资者提问：
公司有deepseek相关业务吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！DeepSeek聚焦大模型研发，核心需求是算力服务器、数据中心等基础设施。在AI算力服务器、数据中心领域，公司已实现与国际头部客户的深入合作和量产供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景、高压高频高密度电源供电系统，以及物理AI感知硬件的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司有存储芯片封装基板吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司暂无生产存储芯片的封装基板。公司的产品主要以高多层硬板、高阶HDI、软硬结合板及芯片内嵌式PCB为主，主要应用于汽车电子、AI服务器、储能等领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问，特斯拉最新一代的可无线充电人形机器人，对应PCB是否由世运供应，世运是否还给T客户提供cyber car无线充技术，以及公司在无线充电领域有什么样的技术布局
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为T客户的PCB供应商，核心产品覆盖无线充电相关的PCB电路板，适配复杂无线充电场景的自动电能补充与散热需求。公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人大脑中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。具体合作细节因商业保密约定暂无法详细披露，请谅解。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！
❓ 投资者提问：
公司有自研芯片吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司暂不涉及自研芯片的业务。公司的PCB产品在AI服务器、数据中心领域，已实现向国际头部互联网终端客户的数据中心供应，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！
❓ 投资者提问：
贵公司有芯片半导体相关产品吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注PCB主业，目前公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，主要价值在于为半导体芯片提供高性能、高可靠性的PCB载体与封装配套，实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！
❓ 投资者提问：
公司电子产品已向商业航天相关公司供货了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！
❓ 投资者提问：
公司股票在同花顺平台没有商业航天概念，是因为公司业务不涉及商业航天吗？每次董秘回复，看起来像有商业航天业务，那么到底有没有订单呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！平台概念标签（如同花顺标签）通常是由第三方软件平台根据公开信息及内部算法自动归类，并非公司主动申请或设置。公司核心业务为印制电路板（PCB）研发、生产与销售，商业航天领域业务属于PCB产品在特定场景的应用拓展，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！
❓ 投资者提问：
贵公司人形机器人相关产品有供货宇树科技，智元，优必选等公司吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在机器人业务方面积极与国内人形机器人头部客户展开合作，目前已通过其中部分客户认证，获得新一代人形机器人项目定点。由于客户信息涉及商业秘密，同时为保障全体客户的合法权益，我们无法就具体客户的合作情况进行披露，还望您理解。后续若有相关信息符合披露要求，我们会及时对外公布。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
Figure 03型机器人的无线充电是不是世运供应的，世运是否还给T客户提供cyber car无线充技术？公司在无线充电这块有什么样的技术布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点，相关设计方案冻结并进入转量产准备阶段。新能源汽车与人形机器人共享多项核心技术架构，包括三电系统、智能感知等，而芯片算力方案也具备高度兼容性。凭借公司在新能源汽车多年的研发、生产经验，可以有效促进公司在人形机器人业务的发展。公司与相关客户的具体合作细节涉及商业保密条款，不便透露具体的合作信息，请理解。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！
❓ 投资者提问：
公司电子产品有没有应用于可控核聚变？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司暂不涉及可控核聚变装置。公司核心业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品主要应用于汽车电子、新能源储能、工业控制、消费电子、云计算及通信、医疗等领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司电子产品有没有应用于AI耳机，AIPC，AI手机？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！AI眼镜，AI耳机，AIPC，AI手机在PCB产品的核心技术是高精密HDI、芯片内嵌式PCB、软板/软硬结合板等，公司的PCB产品已切入该领域客户合作，产品技术可满足AI智能体终端应用小型化、高性能、高集成度的需求。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！
❓ 投资者提问：
在卫星制造环节，公司可有电子产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司暂无相关产品。商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证。与部分核心客户展开合作,推进项目实施产品应用交付。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！
❓ 投资者提问：
谷歌，英特尔，是公司客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！在AI服务器、数据中心领域，公司通过OEM供应链合作已实现向国际头部互联网终端客户的数据中心供应PCB电路板，其中包括谷歌和英特尔客户的产品，同步加强与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！
❓ 投资者提问：
公司有没有太空基建相关产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！在商业航天领域所需要的高信赖性PCB产品，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。感谢您对公司的关注！
📅 2026-01-14
❓ 投资者提问：
公司电子产品有供货给特斯拉人形机器人吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为T客户主要PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源发展进入其人形机器人供应链。公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人大脑中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
新剑传动是公司客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在机器人业务方面积极与国内外人形机器人头部客户展开合作，目前已通过其中部分客户认证，获得新一代人形机器人项目定点。由于客户信息涉及商业秘密，同时为保障全体客户的合法权益，我们无法就具体客户的合作情况进行披露，还望您理解。后续若有相关信息符合披露要求，我们会及时对外公布。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司有没有卫星导航电子产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问，贵公司2025年度业绩如何？会出一个提前的预告吗？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格遵守《上海证券交易所股票上市规则》关于业绩预告的相关规定，若有触及相关信息披露标准的情形，将按照规定及时履行信息披露义务。谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司有可应用于商业航天产品吗？与蓝箭航天有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客户与产品信息，后续进展请关注公司定期报告。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司在台湾地区有业务吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的产品有销往中国台湾地区。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司有AI智能体相关产品吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！AI智能体是能够在环境中自主感知、规划决策、执行任务并持续学习，以达成目标的智能实体。自动驾驶即是AI智能体的典型应用之一。在AI智能体相关的AI算力服务器、数据中心领域，以及AI智能体发展的多应用领域，公司已实现与全球头部客户的深入合作和量产供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景、高压高频高密度电源供电系统，以及物理AI感知硬件的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司目前是否与 AMD（超威半导体）存在直接业务合作？具体合作形式包括但不限于产品供应、技术研发协作、授权合作等。若存在相关业务，能否进一步说明该业务当前的营收占比、盈利情况，以及对公司整体业绩的实际贡献程度？后续是否有扩大合作规模或拓展合作领域的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前已通过OEM模式切入AMD的供应链体系，目前已完成其全系产品的认证流程，当前已正式进入转量产筹备阶段。感谢您的关注！
📅 2026-01-08
❓ 投资者提问：
咱们目前的TGV玻璃基板技术是否已经有产品，是否已经量产，是否有通过英伟达等国际厂商认证？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线，公司近年已开展相关技术的前瞻性研究与布局，围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流，并对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
咱们世运电路有芯创智载项目，有PCB板技术，请问是否有能力和技术储备生产市面上现在流行的一点1.6t光模块和3.2t的光模块？是否考虑生产这些
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI 服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道，以及持续推进 “芯创智载” 项目发展第三代宽禁带半导体SiC GaN 芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地。感谢您对公司的关注！
📅 2026-01-06
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司在2023年06月09日互动易回复，公司与脑机产业重要客户开展战略合作，双方在产品研发、应用方面深度沟通，请问与公司合作的脑机接口公司包括哪些呢？是否包括马斯克脑机接口公司Neuralink？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互，是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。PCB作为脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一，需求将随脑机产业规模化显著增长。公司与脑机产业重要客户开展战略合作，双方在产品研发、应用场景等方面深度协同，公司正积极参与客户新产品与新料号的开发，并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客户与产品信息，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司之前提到与脑机产业重要客户开展战略合作，在研发和应用方面深度合作，并参与新产品和新料号。请问目前合作进展如何，公司是否具备产业化的相关能力。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与脑机产业重要客户的战略合作在稳步推进中，为客户相关产品提供所需的 PCB，目前参与客户新产品与新料号的研发，相关产品处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段。公司深耕 PCB 领域多年，具备高密度互联（HDI）、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力，可匹配脑机接口设备对信号传输稳定性、抗干扰性及精密制造的严苛要求。脑机相关业务目前处于前期发展阶段，发展过程中存在一定的不确定性，预计对公司近期经营业绩不会造成重大影响，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，贵司是否为Neuralink提供PCB？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互，是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。PCB作为脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一，需求将随脑机产业规模化显著增长。公司与脑机产业重要客户开展战略合作，双方在产品研发、应用场景等方面深度协同，公司正积极参与客户新产品与新料号的开发，并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客户与产品信息，感谢您的关注！
📅 2025-12-17
❓ 投资者提问：
请问，公司开始直接做光模块了？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI 服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道，以及持续推进 “芯创智载” 项目发展第三代宽禁带半导体SiC GaN 芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问SpaceX是否为我们下游客户，公司主要供应产品有哪些？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客户与产品信息，后续进展请关注公司定期报告。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问，公司是否有英伟达正交背板送样，未来是否有计划
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，正交背板是目前市场提出优化服务器空间及散热的电路板方案，有效提升大规模算力集群中各计算单元之间的信息交互，对此公司密切关注并作出技术布局。此外，除了正交背板外，高速连接器也是解决算力集群信息传输的核心部件，公司通过OEM方式进入NVIDIA 和Google供应链体系，正是批量供应高速连接器所需的专业电路板产品，目前积极配合客户快速增量需求，同时参与下一代新产品的研发测试认证。公司将继续深耕优势领域，拓展新兴版块，积极推进业务发展。感谢您对公司的关注。
📅 2025-12-11
❓ 投资者提问：
请问，公司与谷歌公司有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速 PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问咱们世运电路是否是谷歌TPU中PCB板的供应商，是否合谷歌有合作，具体在哪些方面
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速 PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问珠海世运的二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板的产品研发生产进度怎么样？这类产品前景如何？贵公司在HDI硬板积累的先进技术经验对HDI柔性电路板和软硬结合板的研发生产是否有用呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前，珠海世运二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板已批量交付。随着5G、AIoT、新能源汽车和高端消费电子的快速发展，对组件集成度、轻薄化要求持续提高，产品前景良好。公司总部在HDI硬板积累的先进技术经验，已成功应用于珠海世运的研发与生产中。这种技术同源性确保了公司能够快速掌握高端工艺，并迅速响应市场对高附加值产品的需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司PCB在商业航天领域有没有得到应用？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局，逐步推进到实际应用。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司PCB有供货宇树科技吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在机器人业务方面积极与国内人形机器人头部客户展开合作，目前已通过其中部分客户认证，获得新一代人形机器人项目定点。由于客户信息涉及商业秘密，同时为保障全体客户的合法权益，我们无法就具体客户的合作情况进行披露，还望您理解。后续若有相关信息符合披露要求，我们会及时对外公布。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司与阿里有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前积极配合客户进行新产品的开发工作。在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速 PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问珠海世运是否有承接母公司特斯拉、小米，惠普等大客户相关订单的生产任务，保障集团对特斯拉的稳定供货能力呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在承接客户订单时，会根据客户产品的技术要求、工艺复杂度和交付周期，将生产任务在多基地之间进行优化分配。这种协同模式极大地提升了公司在高端汽车电子、AI算力以及优质消费电子等多个核心领域的生产调度灵活性和交付稳定性，从而持续保障了对所有核心战略客户的稳定供货能力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司有CPO相关产品吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对应封装系统，核心是光电元件的共封装集成，而电路板是电子产品的“骨架”，CPO模块需借助定制化的专用电路板作为承载基板，才能实现光电元件的安装与信号传输。作为CPO专用电路板与普通电路板不同，需要满足高速、高密度、高散热等更高技术要求，以此适配CPO模块高集成度、高传输效率的特性。公司凭借在高精密制造领域的深厚技术积累，目前量产交付的连接器电路板已成为CPO产品中不可或缺的关键配套部件。感谢您的关注！
📅 2025-11-26
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司是否有海外产能布局，海外产能规模有多大，目前进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司正在积极推进泰国生产基地的建设与设备调试，计划于明年初正式实现投产，首期规划产能约60万平方米，定位于海外客户配套与国际订单承接，将进一步提升公司全球交付能力与抗风险能力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
特斯拉未来两年全面剔除中国产零部件，对公司影响有多大。特斯拉是贵司的总营收占比是多少。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！近年，为了保障供应链安全，包括T客户在内的海外客户持续推动供应商在中国以外部署生产基地，公司与客户对此早有充分沟通和战略协同。公司目前正在积极推进泰国生产基地的建设与设备调试进展，计划于明年初正式实现投产。泰国基地不仅仅是产能的补充，更是公司承接海外客户更高端产品（如高阶自动驾驶、AI服务器、机器人等）的重要载体。在泰国项目投产后，公司配合T客户同时具备国际化运营和本地+海外双线产能，即使在落实供应链区分的情况下，仍可实现正常稳健供应。此外，公司与T客户的业务交付持续稳定，针对下一代车型以及新产品的研发合作也在正常、有序地推进中，公司有信心通过“国内+海外的研发+交付”的全球化布局，在满足客户供应链安全要求的同时，进一步提升在全球高端PCB市场的份额。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问11月10日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！请关注公司定期报告，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司是否有固态变压器相关布局，主要应用方向有哪些？是否已经导入商用的下游客户？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在固态变压器（SST）领域已有产品技术布局。该产品主要应用于高成长性的数据中心储能和新能源储能两大战略方向。目前，相关产品已成功导入商用的下游客户具备量产能力。感谢您的关注与支持！
