☆公司大事☆ ◇688368 晶丰明源 更新日期：2025-12-14◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜24401.52｜ 8276.72｜ 5504.52｜ 0.40｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 12 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜21629.32｜ 649.87｜ 1422.81｜ 0.40｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 11 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜22402.25｜ 640.73｜ 596.03｜ 0.40｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 10 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜22357.55｜ 619.87｜ 505.25｜ 0.40｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 09 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2025-12-13】
晶丰明源：12月12日获融资买入8276.72万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源12月12日获融资买入8276.72万元，当前融资余额2.44亿元，占流通市值的2.38%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1282767168.0055045159.00244015161.002025-12-116498719.0014228077.00216293152.002025-12-106407283.005960250.00224022510.002025-12-096198662.005052455.00223575477.002025-12-088673677.009265764.00222429270.00融券方面，晶丰明源12月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额45.89万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-120.000.00458859.102025-12-110.000.00382369.402025-12-100.000.00386957.202025-12-090.000.00382013.452025-12-0819636.000.00388301.90综上，晶丰明源当前两融余额2.44亿元，较昨日上升12.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-12晶丰明源27798498.70244474020.102025-12-11晶丰明源-7733945.80216675521.402025-12-10晶丰明源451976.75224409467.202025-12-09晶丰明源1139918.55223957490.452025-12-08晶丰明源-569408.45222817571.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-12】
半导体板块上扬，晶丰明源20%涨停，燕东微等大涨
【出处】证券时报网
半导体板块12日盘中强势上扬，截至发稿，晶丰明源20%涨停，燕东微涨近17%，华海诚科、天岳先进、中科飞测等涨超10%，
行业方面，根据WSTS 2025年秋季发布的最新预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%，其中受大型IT企业数据中心投资加速驱动，存储器和逻辑芯片增长尤为强劲。WSTS预计2026年全球半导体市场规模同比增速或将达到26.3%，数据中心投资有望继续成为市场增长的主要推动力。
华泰证券指出，2025年三季度中国及海外半导体设备企业中国区收入合计145亿美元，同比增长8%；国产化率22%，同比增长6个百分点。展望2026年，预计中国市场规模同比或将增长2%达到510亿美元；随着长鑫科技等企业推进上市辅导进程、中芯国际和华虹公司完成收并购动作，预计2026年中国市场先进工艺逻辑和存储相关投资有望提速。此外，除本土企业有望实现份额提升以外，部分非美企业中国区市占率或将保持稳定。
【2025-12-12】
涨停雷达：电源芯片+并购重启+无线充电+车规芯片 晶丰明源触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：晶丰明源今日触及涨停板，该股近一年涨停1次。
异动原因揭秘：1、据2025年9月25日机构调研，公司主营电源管理及控制驱动芯片，2025年上半年高性能计算电源芯片收入同比增419.81%，第六代高压BCD工艺平台已量产，第二代DrMos芯片获多家客户导入。2、据2025年9月25日机构调研，高性能计算电源芯片业务线已实现数字多相控制器、DrMos、POL及Efuse全系列产品量产并进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，已在多家海外和国内客户开始大批量出货，从而带动整条产品线业务增长。3、据2025年11月13日公告，公司发行股份及支付现金收购四川易冲100%股权并配套募资的申请已获上交所恢复审核，交易完成后将补全手机无线充电、车规级电源管理芯片等产品线。4、据2025年8月20日问询函回复，标的公司2025年1-5月已扭亏为盈，预计全年盈利，其无线充电芯片已进入三星、荣耀、vivo等头部手机品牌，车规芯片2024年收入已超1亿元。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2025-12-12】
晶丰明源：12月11日获融资买入649.87万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源12月11日获融资买入649.87万元，当前融资余额2.16亿元，占流通市值的2.53%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-116498719.0014228077.00216293152.002025-12-106407283.005960250.00224022510.002025-12-096198662.005052455.00223575477.002025-12-088673677.009265764.00222429270.002025-12-058848499.0011259025.00223021356.00融券方面，晶丰明源12月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额38.24万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-110.000.00382369.402025-12-100.000.00386957.202025-12-090.000.00382013.452025-12-0819636.000.00388301.902025-12-050.000.00365624.35综上，晶丰明源当前两融余额2.17亿元，较昨日下滑3.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-11晶丰明源-7733945.80216675521.402025-12-10晶丰明源451976.75224409467.202025-12-09晶丰明源1139918.55223957490.452025-12-08晶丰明源-569408.45222817571.902025-12-05晶丰明源-2399523.85223386980.35说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-11】
晶丰明源：12月10日获融资买入640.73万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源12月10日获融资买入640.73万元，当前融资余额2.24亿元，占流通市值的2.59%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-106407283.005960250.00224022510.002025-12-096198662.005052455.00223575477.002025-12-088673677.009265764.00222429270.002025-12-058848499.0011259025.00223021356.002025-12-045457008.004575228.00225431882.00融券方面，晶丰明源12月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额38.70万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-100.000.00386957.202025-12-090.000.00382013.452025-12-0819636.000.00388301.902025-12-050.000.00365624.352025-12-040.000.00354622.20综上，晶丰明源当前两融余额2.24亿元，较昨日上升0.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-10晶丰明源451976.75224409467.202025-12-09晶丰明源1139918.55223957490.452025-12-08晶丰明源-569408.45222817571.902025-12-05晶丰明源-2399523.85223386980.352025-12-04晶丰明源879677.20225786504.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-10】
两起模拟芯片横向并购案“火速”终止，行业并购潮迎分化拐点
【出处】21世纪经济报道
12月9日晚间，思瑞浦(688536.SH)公告表示，该公司决定终止筹划重大资产重组事项，股票自次日起复牌。
同样在12月9日，帝奥微(688381.SH)举办终止发行股份购买资产的投资者说明会。帝奥微董事长、总经理鞠建宏表示，交易各方就此次交易的交易方案、交易价格、业绩承诺等核心条款未能达成一致意见，一致同意终止筹划此次交易。
从思瑞浦发起对宁波奥拉半导体股份有限公司的并购到终止并购，仅隔半个月时间；帝奥微并购荣湃半导体(上海)有限公司，从发起到终止同样仅隔两个多月。
而这两桩“火速”终止的并购，均为模拟芯片横向并购。国内模拟芯片厂商加速横向整合
今年以来，模拟芯片领域掀起了“并购潮”，尤其以雅创电子(301099.SZ)为代表的内资模拟企业横向并购动作不断。
据21世纪经济报道记者不完全统计，今年以来，南芯科技(688484.SH)、英集芯(688209.SH)、新相微(688593.SH)、杰华特(688141.SH)、必易微(688045.SH)、雅创电子、帝奥微、思瑞浦等8家国产模拟芯片厂商共发起了9起横向并购。
其中，雅创电子两次“出手”：不仅于3月发起对上海类比半导体技术有限公司(以下简称“上海类比”)的并购，还于9月发起对深圳欧创芯半导体有限公司、深圳市怡海能达有限公司的并购。
同样在2025年，业内完成了多起并购案例：3月，晶丰明源(688368.SH)通过自有资金收购了南京凌鸥创芯电子有限公司剩余19.19%的股权，实现100%控股。今年上半年，南芯科技完成了以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%的股权。9月，雅创电子完成了对上海类比35.8836%股权的收购，目前为参股股东。
模拟芯片企业频繁横向并购，源于其成长模式。国信证券研究指出，模拟芯片行业具有产品料号丰富、客户众多且分散的特点，产品和客户是企业的重要资源且在企业成长中呈现互相强化的趋势。
这意味着，通过横向并购能够迅速获取核心技术、研发团队和客户资源，缩短研发周期并降低市场风险。如必易微表示，收购上海兴感半导体有限公司将显著丰富公司的产品组合，成为国内少数可同时提供电流传感器、磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商。
云岫资本并购部董事郭皓告诉21世纪经济报道记者，模拟芯片行业因为其产品生命周期长、芯片种类多、芯片单体价值小、不同种类芯片研发能力难以复制，且应用范围广的特点，单一企业很难通过自研覆盖自身关注的所有品类，是适合通过并购实现跨品类扩张的行业。“相比于数字芯片，模拟芯片具有单一产品生命周期短、演变快的特征，更适合用并购的方式来整合。”多起横向并购终止
但同样在今年，多起模拟芯片横向并购案宣告终止。
3月3日，英集芯发起对辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微)的并购；两周后的3月17日，英集芯宣布终止此次并购。其核心分歧在于，交易相关方未能就此次重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见。
同样在3月，新相微发起对深圳市爱协生科技有限公司的并购，后在8月终止了此次收购。终止并购的原因同样是，交易各方未能就本次交易的最终方案达成一致意见。
从年内终止的案例看，交易方案难以达成一致是并购失败的主要原因。此外，思瑞浦透露终止并购的原因是，目前实施重大资产重组的条件尚未完全成熟。
郭皓告诉记者，过去十年是中国半导体行业狂飙突进的十年，大量资本的涌入推高了一级市场企业的估值。而当经济周期调整期，行业下行周期叠加资本遇冷，原先一级市场的融资泡沫与并购市场的产业资本定价产生了矛盾，导致了并购交易较难落地。
尽管终止案例不断，但外延并购仍被视为模拟芯片企业的关键成长路径。如新相微表示，后续仍将坚持“内生性增长+外延式发展”相结合的方式来继续推动公司快速发展。未来如有合适的产业并购整合机会，会更审慎地考量标的的价值与公司自身发展的匹配度，整合策略会更注重“价值整合”。打造“中国版TI”
放眼全球模拟芯片市场，德州仪器(TI)、亚德诺半导体(ADI)等龙头企业长期占据市场主要份额，尤其在汽车、工控等中高端应用领域。
在此背后，并购同样被认为是模拟芯片企业做大做强的关键手段：TI自20世纪90年代起，先后收购了Unitrode、National Semiconductor等数十家模拟芯片企业，补齐了电源管理、信号链等关键产品线，构建了行业最全面的模拟芯片产品矩阵。ADI则通过并购Linear Technology、Maxim Integrated等，形成了从信号链到电源管理的完整解决方案。
郭皓指出，TI、ADI等模拟巨头是通过不断并购整合，才构建了现在完善的产品线。“参照国外模拟芯片巨头的经验，并购可能在模拟芯片领域造就龙头企业，也就是‘中国版的TI’。龙头企业在资本实力、盈利能力、研发投入、产品线覆盖方面都有优势，将加速模拟芯片的国产化进程。”
截至2024年底，中国有超过400家模拟芯片设计公司，其中包括多家大型国际企业及近30家上市公司。但就本土而言，尚未出现具备全球竞争力的大厂。
有业内人士指出，国内模拟芯片企业与国外大厂在规模、体量和核心能力上仍存在明显差距：一方面是规模和产品料号完整性：模拟芯片公司无法依靠单一爆款产品成功，需要大量产品及产品组合形成规模效应。在这方面，国内企业需要时间逐步补全产品料号和产品方向。
另一方面是底层核心能力，这主要体现在晶圆工艺上。国内芯片厂商大多采用Fabless模式，与代工厂合作，而国际头部模拟芯片公司多为IDM模式，核心工艺掌握在自己的工厂中。这导致通用代工厂在模拟芯片尤其是高压模拟芯片的工艺能力，与IDM企业的专属工艺存在差距。例如在工艺平台方面，国内生产同类产品的掩膜层数更多，天然成本更高，在价格竞争中处于不利地位。
郭皓同样认为，国外模拟芯片巨头较多采用IDM模式，积累了大量的特殊工艺。而国内模拟芯片企业受限于规模，多采用FAB提供的通用工艺，高端工艺积累不足导致了高精度、可靠性设计难度大。
【2025-12-09】
晶丰明源：12月8日获融资买入867.37万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源12月8日获融资买入867.37万元，当前融资余额2.22亿元，占流通市值的2.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-088673677.009265764.00222429270.002025-12-058848499.0011259025.00223021356.002025-12-045457008.004575228.00225431882.002025-12-034228526.006319657.00224550102.002025-12-029756888.005565513.00226641233.00融券方面，晶丰明源12月8日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.96万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额38.83万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-0819636.000.00388301.902025-12-050.000.00365624.352025-12-040.000.00354622.202025-12-030.00950.00356725.002025-12-020.000.00356884.35综上，晶丰明源当前两融余额2.23亿元，较昨日下滑0.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-08晶丰明源-569408.45222817571.902025-12-05晶丰明源-2399523.85223386980.352025-12-04晶丰明源879677.20225786504.202025-12-03晶丰明源-2091290.35224906827.002025-12-02晶丰明源4188174.75226998117.35说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-06】
晶丰明源：12月5日获融资买入884.85万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源12月5日获融资买入884.85万元，当前融资余额2.23亿元，占流通市值的2.59%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-058848499.0011259025.00223021356.002025-12-045457008.004575228.00225431882.002025-12-034228526.006319657.00224550102.002025-12-029756888.005565513.00226641233.002025-12-0111557082.0011832926.00222449858.00融券方面，晶丰明源12月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额36.56万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-050.000.00365624.352025-12-040.000.00354622.202025-12-030.00950.00356725.002025-12-020.000.00356884.352025-12-010.000.00360084.60综上，晶丰明源当前两融余额2.23亿元，较昨日下滑1.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-05晶丰明源-2399523.85223386980.352025-12-04晶丰明源879677.20225786504.202025-12-03晶丰明源-2091290.35224906827.002025-12-02晶丰明源4188174.75226998117.352025-12-01晶丰明源-262817.10222809942.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-05】
晶丰明源：12月4日获融资买入545.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源12月4日获融资买入545.70万元，当前融资余额2.25亿元，占流通市值的2.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-045457008.004575228.00225431882.002025-12-034228526.006319657.00224550102.002025-12-029756888.005565513.00226641233.002025-12-0111557082.0011832926.00222449858.002025-11-284523411.005142766.00222725702.00融券方面，晶丰明源12月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额35.46万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-040.000.00354622.202025-12-030.00950.00356725.002025-12-020.000.00356884.352025-12-010.000.00360084.602025-11-280.000.00347057.70综上，晶丰明源当前两融余额2.26亿元，较昨日上升0.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-04晶丰明源879677.20225786504.202025-12-03晶丰明源-2091290.35224906827.002025-12-02晶丰明源4188174.75226998117.352025-12-01晶丰明源-262817.10222809942.602025-11-28晶丰明源-618564.35223072759.70说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-04】
英伟达游说取得关键成果 美国国会或将放松对华芯片出口管制
【出处】财闻
当地时间12月3日，英伟达(NVDA.US)首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)与美国总统特朗普及多位国会关键议员会面。黄仁勋此行旨在努力争取让特朗普政府出台有利于其人工智能产业的政策，其中包括说服美政府放松其向部分海外市场销售先进AI芯片的限制。
据报道，英伟达的强力游说取得关键成果，《GAIN AI法案》预计将不会被纳入美国年度国防法案。该法案原计划要求英伟达和AMD等芯片制造商，在向受限制国家出口其强大的AI芯片之前，必须优先满足美国客户的需求。
黄仁勋始终坚定地主张，允许美国公司服务全球市场最终对美国有利。其警告称任何对AI技术的限制措施都将阻碍其发展。黄仁勋曾公开表示，《GAIN AI法案》“对美国的危害甚至比《AI扩散规则》更大”。《AI扩散规则》政策由美国商务部于今年1月发布，它将英伟达等公司的芯片出口目的地分为三个大类国家进行监管，意图进一步限制AI芯片和技术的出口。
这次会面后，特朗普称赞黄仁勋是个“聪明人”，称这位芯片巨头的高管在出口管制问题上有着清晰的立场。当被问及是否已向黄仁勋阐明其对出口管制及可向中国供应芯片类型的立场时，特朗普回应称：“他心里有数。”
据悉，当地时间12月5日，美国年度国防法案将正式发布，届时将揭晓《GAIN AI法案》的限制措施是否被纳入其中。
【2025-12-04】
晶丰明源：12月3日获融资买入422.85万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源12月3日获融资买入422.85万元，当前融资余额2.25亿元，占流通市值的2.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-034228526.006319657.00224550102.002025-12-029756888.005565513.00226641233.002025-12-0111557082.0011832926.00222449858.002025-11-284523411.005142766.00222725702.002025-11-275508205.007736249.00223345057.00融券方面，晶丰明源12月3日融券偿还10股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额35.67万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-030.00950.00356725.002025-12-020.000.00356884.352025-12-010.000.00360084.602025-11-280.000.00347057.702025-11-270.000.00346267.05综上，晶丰明源当前两融余额2.25亿元，较昨日下滑0.92%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-03晶丰明源-2091290.35224906827.002025-12-02晶丰明源4188174.75226998117.352025-12-01晶丰明源-262817.10222809942.602025-11-28晶丰明源-618564.35223072759.702025-11-27晶丰明源-2232411.40223691324.05说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-03】
晶丰明源：12月2日获融资买入975.69万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源12月2日获融资买入975.69万元，当前融资余额2.27亿元，占流通市值的2.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-029756888.005565513.00226641233.002025-12-0111557082.0011832926.00222449858.002025-11-284523411.005142766.00222725702.002025-11-275508205.007736249.00223345057.002025-11-265495739.007208920.00225573101.00融券方面，晶丰明源12月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额35.69万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-020.000.00356884.352025-12-010.000.00360084.602025-11-280.000.00347057.702025-11-270.000.00346267.052025-11-260.000.00350634.45综上，晶丰明源当前两融余额2.27亿元，较昨日上升1.88%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-02晶丰明源4188174.75226998117.352025-12-01晶丰明源-262817.10222809942.602025-11-28晶丰明源-618564.35223072759.702025-11-27晶丰明源-2232411.40223691324.052025-11-26晶丰明源-1706366.35225923735.45说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-02】
晶丰明源：12月1日获融资买入1155.71万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源12月1日获融资买入1155.71万元，当前融资余额2.22亿元，占流通市值的2.63%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0111557082.0011832926.00222449858.002025-11-284523411.005142766.00222725702.002025-11-275508205.007736249.00223345057.002025-11-265495739.007208920.00225573101.002025-11-255947189.009025036.00227286282.00融券方面，晶丰明源12月1日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额36.01万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-010.000.00360084.602025-11-280.000.00347057.702025-11-270.000.00346267.052025-11-260.000.00350634.452025-11-250.000.00343819.80综上，晶丰明源当前两融余额2.23亿元，较昨日下滑0.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-01晶丰明源-262817.10222809942.602025-11-28晶丰明源-618564.35223072759.702025-11-27晶丰明源-2232411.40223691324.052025-11-26晶丰明源-1706366.35225923735.452025-11-25晶丰明源-3074684.40227630101.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-01】
英伟达宣布20亿美元入股EDA巨头 新思科技盘前涨超10%
【出处】财闻
12月1日，新思科技(SNPS.US)美股盘前一度涨超10%。
消息面上，据英伟达官方消息，英伟达(NVDA.US)当日宣布，与新思科技扩大战略合作，此次合作将整合英伟达的人工智能(AI)与加速计算优势与新思科技领先的工程解决方案，助力研发团队以更高精度、更快速度、更低成本设计、仿真和验证智能产品。
据介绍，此次合作将涵盖英伟达CUDA加速计算(CUDA accelerated computing)、智能体与物理人工智能(agentic and physical AI)、以及Omniverse数字孪生(digital twins)，实现传统CPU计算无法达到的仿真速度与规模，开辟工程领域新市场机遇。为推动GPU加速工程解决方案的普及，双方还将在工程和市场推广活动中展开合作。
此外，英伟达宣布，以每股414.79美元的价格投资20亿美元购买新思科技普通股。
资料显示，新思科技成立于1986年，总部位于美国硅谷。公司是全球电子设计自动化(EDA)和半导体接口IP领域的全球排名第一的供应商，业务涵盖半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等领域的技术支持与服务。新思科技(SNPS.US)、楷登电子(Cadence)(CADE.US)和西门子(Siemens EDA)被业内称为EDA三巨头，合计占据全球EDA市场超70%份额。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“CUDA GPU加速计算正在革新设计，实现从原子到晶体管、从芯片到完整系统的前所未有的仿真速度和规模，创造出计算机内的完整数字孪生。我们与新思科技的合作，利用英伟达加速计算和人工智能的力量，重新构想工程与设计，赋能工程师发明塑造未来的非凡产品。”
新思科技总裁兼CEO Sassine Ghazi表示：“下一代智能系统开发的复杂性和成本要求工程解决方案更深度地融合电子学与物理学，并通过AI能力和计算加速。没有两家公司比新思科技和英伟达更适合提供AI驱动的整体系统设计解决方案。我们将共同重塑工程，助力全球创新者更高效实现创新。”
根据英伟达官网消息，英伟达与新思科技CEO将于美东时间12月1日上午10点举行网络直播新闻发布会，讨论此次公告。公众可通过以下链接收听直播：直播链接入口
【2025-11-29】
晶丰明源：11月28日获融资买入452.34万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月28日获融资买入452.34万元，当前融资余额2.23亿元，占流通市值的2.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-284523411.005142766.00222725702.002025-11-275508205.007736249.00223345057.002025-11-265495739.007208920.00225573101.002025-11-255947189.009025036.00227286282.002025-11-243827328.004949858.00230364129.00融券方面，晶丰明源11月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额34.71万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-280.000.00347057.702025-11-270.000.00346267.052025-11-260.000.00350634.452025-11-250.000.00343819.802025-11-240.000.00340657.20综上，晶丰明源当前两融余额2.23亿元，较昨日下滑0.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-28晶丰明源-618564.35223072759.702025-11-27晶丰明源-2232411.40223691324.052025-11-26晶丰明源-1706366.35225923735.452025-11-25晶丰明源-3074684.40227630101.802025-11-24晶丰明源-1116506.00230704786.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-28】
晶丰明源：11月27日获融资买入550.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月27日获融资买入550.82万元，当前融资余额2.23亿元，占流通市值的2.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-275508205.007736249.00223345057.002025-11-265495739.007208920.00225573101.002025-11-255947189.009025036.00227286282.002025-11-243827328.004949858.00230364129.002025-11-2111902856.0010051720.00231486659.00融券方面，晶丰明源11月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额34.63万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-270.000.00346267.052025-11-260.000.00350634.452025-11-250.000.00343819.802025-11-240.000.00340657.202025-11-210.000.00334633.20综上，晶丰明源当前两融余额2.24亿元，较昨日下滑0.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-27晶丰明源-2232411.40223691324.052025-11-26晶丰明源-1706366.35225923735.452025-11-25晶丰明源-3074684.40227630101.802025-11-24晶丰明源-1116506.00230704786.202025-11-21晶丰明源1834231.15231821292.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-26】
晶丰明源：11月25日获融资买入594.72万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月25日获融资买入594.72万元，当前融资余额2.27亿元，占流通市值的2.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-255947189.009025036.00227286282.002025-11-243827328.004949858.00230364129.002025-11-2111902856.0010051720.00231486659.002025-11-205070857.0010338241.00229635523.002025-11-1915801356.0013309667.00234902907.00融券方面，晶丰明源11月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额34.38万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-250.000.00343819.802025-11-240.000.00340657.202025-11-210.000.00334633.202025-11-200.000.00351538.052025-11-190.000.00347509.50综上，晶丰明源当前两融余额2.28亿元，较昨日下滑1.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-25晶丰明源-3074684.40227630101.802025-11-24晶丰明源-1116506.00230704786.202025-11-21晶丰明源1834231.15231821292.202025-11-20晶丰明源-5263355.45229987061.052025-11-19晶丰明源2477156.10235250416.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-25】
晶丰明源：11月24日获融资买入382.73万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月24日获融资买入382.73万元，当前融资余额2.30亿元，占流通市值的2.88%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-243827328.004949858.00230364129.002025-11-2111902856.0010051720.00231486659.002025-11-205070857.0010338241.00229635523.002025-11-1915801356.0013309667.00234902907.002025-11-1812441177.0012912146.00232411218.00融券方面，晶丰明源11月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额34.07万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-240.000.00340657.202025-11-210.000.00334633.202025-11-200.000.00351538.052025-11-190.000.00347509.502025-11-180.000.00362042.40综上，晶丰明源当前两融余额2.31亿元，较昨日下滑0.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-24晶丰明源-1116506.00230704786.202025-11-21晶丰明源1834231.15231821292.202025-11-20晶丰明源-5263355.45229987061.052025-11-19晶丰明源2477156.10235250416.502025-11-18晶丰明源-476767.10232773260.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-22】
晶丰明源：11月21日获融资买入1190.29万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月21日获融资买入1190.29万元，当前融资余额2.31亿元，占流通市值的2.94%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2111902856.0010051720.00231486659.002025-11-205070857.0010338241.00229635523.002025-11-1915801356.0013309667.00234902907.002025-11-1812441177.0012912146.00232411218.002025-11-1710698161.0010276115.00232882187.00融券方面，晶丰明源11月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额33.46万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-210.000.00334633.202025-11-200.000.00351538.052025-11-190.000.00347509.502025-11-180.000.00362042.402025-11-170.000.00367840.50综上，晶丰明源当前两融余额2.32亿元，较昨日上升0.80%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21晶丰明源1834231.15231821292.202025-11-20晶丰明源-5263355.45229987061.052025-11-19晶丰明源2477156.10235250416.502025-11-18晶丰明源-476767.10232773260.402025-11-17晶丰明源413838.30233250027.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-21】
晶丰明源：11月20日获融资买入507.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月20日获融资买入507.09万元，当前融资余额2.30亿元，占流通市值的2.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-205070857.0010338241.00229635523.002025-11-1915801356.0013309667.00234902907.002025-11-1812441177.0012912146.00232411218.002025-11-1710698161.0010276115.00232882187.002025-11-1412391721.0013762203.00232460141.00融券方面，晶丰明源11月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额35.15万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-200.000.00351538.052025-11-190.000.00347509.502025-11-180.000.00362042.402025-11-170.000.00367840.502025-11-140.000.00376048.20综上，晶丰明源当前两融余额2.30亿元，较昨日下滑2.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-20晶丰明源-5263355.45229987061.052025-11-19晶丰明源2477156.10235250416.502025-11-18晶丰明源-476767.10232773260.402025-11-17晶丰明源413838.30233250027.502025-11-14晶丰明源-1382718.25232836189.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-20】
晶丰明源：11月19日获融资买入1580.14万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月19日获融资买入1580.14万元，当前融资余额2.35亿元，占流通市值的2.88%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1915801356.0013309667.00234902907.002025-11-1812441177.0012912146.00232411218.002025-11-1710698161.0010276115.00232882187.002025-11-1412391721.0013762203.00232460141.002025-11-1316357463.0016694936.00233830623.00融券方面，晶丰明源11月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额34.75万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-190.000.00347509.502025-11-180.000.00362042.402025-11-170.000.00367840.502025-11-140.000.00376048.202025-11-130.000.00388284.45综上，晶丰明源当前两融余额2.35亿元，较昨日上升1.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-19晶丰明源2477156.10235250416.502025-11-18晶丰明源-476767.10232773260.402025-11-17晶丰明源413838.30233250027.502025-11-14晶丰明源-1382718.25232836189.202025-11-13晶丰明源-339694.35234218907.45说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-19】
晶丰明源：11月18日获融资买入1244.12万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月18日获融资买入1244.12万元，当前融资余额2.32亿元，占流通市值的2.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1812441177.0012912146.00232411218.002025-11-1710698161.0010276115.00232882187.002025-11-1412391721.0013762203.00232460141.002025-11-1316357463.0016694936.00233830623.002025-11-1226038775.0025893088.00234168096.00融券方面，晶丰明源11月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额36.20万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-180.000.00362042.402025-11-170.000.00367840.502025-11-140.000.00376048.202025-11-130.000.00388284.452025-11-120.000.00390505.80综上，晶丰明源当前两融余额2.33亿元，较昨日下滑0.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-18晶丰明源-476767.10232773260.402025-11-17晶丰明源413838.30233250027.502025-11-14晶丰明源-1382718.25232836189.202025-11-13晶丰明源-339694.35234218907.452025-11-12晶丰明源158525.65234558601.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-18】
晶丰明源：11月17日获融资买入1069.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月17日获融资买入1069.82万元，当前融资余额2.33亿元，占流通市值的2.69%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1710698161.0010276115.00232882187.002025-11-1412391721.0013762203.00232460141.002025-11-1316357463.0016694936.00233830623.002025-11-1226038775.0025893088.00234168096.002025-11-1123690667.0015841729.00234022409.00融券方面，晶丰明源11月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额36.78万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-170.000.00367840.502025-11-140.000.00376048.202025-11-130.000.00388284.452025-11-120.000.00390505.802025-11-1120062.000.00377667.15综上，晶丰明源当前两融余额2.33亿元，较昨日上升0.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-17晶丰明源413838.30233250027.502025-11-14晶丰明源-1382718.25232836189.202025-11-13晶丰明源-339694.35234218907.452025-11-12晶丰明源158525.65234558601.802025-11-11晶丰明源7862975.15234400076.15说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-15】
晶丰明源：11月14日获融资买入1239.17万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月14日获融资买入1239.17万元，当前融资余额2.32亿元，占流通市值的2.63%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1412391721.0013762203.00232460141.002025-11-1316357463.0016694936.00233830623.002025-11-1226038775.0025893088.00234168096.002025-11-1123690667.0015841729.00234022409.002025-11-1018360060.0015136014.00226173471.00融券方面，晶丰明源11月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额37.60万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-140.000.00376048.202025-11-130.000.00388284.452025-11-120.000.00390505.802025-11-1120062.000.00377667.152025-11-100.0020400.00363630.00综上，晶丰明源当前两融余额2.33亿元，较昨日下滑0.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-14晶丰明源-1382718.25232836189.202025-11-13晶丰明源-339694.35234218907.452025-11-12晶丰明源158525.65234558601.802025-11-11晶丰明源7862975.15234400076.152025-11-10晶丰明源3225520.65226537101.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-14】
晶丰明源推出第二代Smart DrMOS，支持笔记本电脑显卡和主板Vcore电源再升级
【出处】晶丰明源官微【作者】罗工
在人工智能、元宇宙、云计算与自动驾驶等前沿技术加速迭代的驱动下，市场对CPU、GPU、DPU及ASIC等核心处理器的算力需求呈指数级增长。此趋势使得上述关键芯片的供电系统设计面临功率密度、能效和稳定性的严峻考验。
为应对持续增长的算力需求，晶丰明源正式推出第二代Smart DrMOS及配套Vcore电源解决方案。该产品通过工艺与封装的全面升级，在质量、效率和功率密度方面实现显著提升，不仅增强了系统运行稳定性，更实现了整体成本的大幅优化。晶丰明源Smart DrMOS可广泛应用于笔记本电脑、显卡及主板等消费类场景，助力客户打造高性能、高效率且具备更强成本竞争力的终端产品。
第二代Smart DrMOS技术升级
自研BCD工艺BPS-G2，已成功量产
依托首代自研BCD工艺（BPS-G1）的成熟基础，晶丰明源成功研发并量产了第二代BCD工艺（BPS-G2），其关键性能指标实现跨越，已达国际一流水平。与此同时，公司正积极研发第三代工艺（BPS-G3），旨在为下一代产品提供更卓越的性能支撑。
以BV 28V为例，BPS-G2的Rsp从第一代的4.7mΩ降至3.5mΩ。这意味着，实现相同的Rds(on)时，芯片所需的晶圆面积可缩小25%，并直接驱动25%的成本下降。
全新Co-pack封装，兼具性能与成本
晶丰明源第一代DrMOS采用单晶+基板（Substrate）封装设计，虽具备封装成本低和设计灵活的优势，但受限于晶圆制造成本高，并且由于功率部分和控制驱动电路集成于同一晶圆，限制了整体性能的提升；
行业普遍采用的多晶圆+框架（Leadframe）的传统封装，虽通过功率部分单独设计优化了晶圆成本与性能，但其复杂的铜皮打线工艺抬高了封装成本。
晶丰明源第二代DrMOS采用全新Co-pack封装，多晶圆+基板（Substrate）设计，融合了前两种设计的优势，在实现更优性能的同时，达成了更佳的综合成本效益。
核心优势
质量提升：制造工艺流程简化，有效降低缺陷率，提升产品质量
效率提升：功率部分单独优化，实现效率突破
成本降低：功率部分光照次数减少，显著降低晶圆制造成本
功率密度提升：频率提升，更小尺寸，更大功率密度
Co-pack封装结合第二代自研BCD工艺对Rsp的优化，最终实现了相比第一代产品整体成本下降30%以上的卓越成效。
效率全面提升
采用同样的封装和耐压条件下，第二代DrMOS的电流能力提升5~10A，带来效率提升与温升降低的双重优势。
对比在不同开关频率下的效率，第二代5x5 DrMOS BPC86355的效率全面领先于第一代BPD80350E。其中，在高频与重载工况下，其效率提升幅度尤为显著。
温升更低，减轻散热压力
同样应用条件下，第二代5x5 DrMOS BPC86355的温升比第一代5x5 DrMOS BPD80350E降低7℃，有效缓解散热压力，提升系统寿命与可靠性。
终端笔记本GPU Vcore电源方案
晶丰明源为某全球头部GPU厂商提供了完整的高端显卡Vcore电源解决方案，该方案采用晶丰明源16相2路控制器BPD93136+4相单路控制器BPD93204，搭配第二代4x6 Smart DrMOS BPC87860，满足显卡三路电源性能需求的同时，实现小型化设计与高电流输出，以应对游戏本紧凑布局。
01
16相数字控制器 BPD93136
双路输出，16+0/15+1灵活相数配置
PWMVID/PMBUS调压
200kHz~2MHz开关频率可调
支持DrMOS IMON/DCR/LS Ron三种电流检测方式
快速动态响应
支持SSC（展频）功能，降低EMI
支持10套不同寄存器配置
TQFN 7x7封装
02
4相数字控制器 BPD93204
单路输出，4相
PWMVID调压
300kHz~1MHz开关频率可调
支持DrMOS IMON/DCR/LS Ron三种电流检测方式
快速动态响应
支持SSC（展频）功能，降低EMI
支持8套不同寄存器配置
TQFN 4x4封装
03
第二代DrMOS BPC87860
宽输入范围：3V~24V
60A输出电流能力
低静态电流IQ=100uA
兼容3.3V/5V PWM电平
可支持高达2MHz开关频率
精确的电流/温度汇报和报警指示
OCP/OTP/BOOT UV/PWM高电平超时保护功能
TLGA 4x6封装
高效率：峰值效率可达87%
BPC87860是基于晶丰明源第二代自研BCD工艺和Co-Pack封装开发的Smart DrMOS，在笔记本Vcore常见应用条件下，峰值效率高达87%，为游戏本重载应用提供高能效、低发热的电源系统，有利于系统发挥性能，获得更好的游戏体验。在轻负载（10mA）也能达到75%的效率，可以让笔记本电脑在轻度应用获得更长的续航。
高可靠：尖峰电压低至23.2V BPC87860开关时的尖峰电压抑制的非常好，在20V输入，拉载60A的条件下，SW尖峰电压最大只有23.2V，而竞品在同样条件下，尖峰电压达到33V。更低的尖峰电压带来更高的可靠性和更低的EMI。
总结
晶丰明源第二代Smart DrMOS，凭借第二代自研BCD工艺和全新Co-Pack封装，实现了效率、寄生参数、温升、功率密度与成本的多维优化，为客户提供更有竞争力的电源解决方案，助力人工智能、元宇宙、云计算及自动驾驶的技术迭代。
【2025-11-14】
晶丰明源：11月13日获融资买入1635.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月13日获融资买入1635.75万元，当前融资余额2.34亿元，占流通市值的2.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1316357463.0016694936.00233830623.002025-11-1226038775.0025893088.00234168096.002025-11-1123690667.0015841729.00234022409.002025-11-1018360060.0015136014.00226173471.002025-11-075640323.0011899713.00222949425.00融券方面，晶丰明源11月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额38.83万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-130.000.00388284.452025-11-120.000.00390505.802025-11-1120062.000.00377667.152025-11-100.0020400.00363630.002025-11-070.000.00362155.35综上，晶丰明源当前两融余额2.34亿元，较昨日下滑0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-13晶丰明源-339694.35234218907.452025-11-12晶丰明源158525.65234558601.802025-11-11晶丰明源7862975.15234400076.152025-11-10晶丰明源3225520.65226537101.002025-11-07晶丰明源-6266656.45223311580.35说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-13】
概念动态|晶丰明源新增“汽车芯片”概念
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年11月13日，晶丰明源新增“汽车芯片”概念。据本站数据显示，入选理由是：根据2025年11月13日公告：标的公司其他电源管理芯片包括智能汽车前大灯和尾灯LED驱动芯片、高/低边驱动芯片&eFuse、车载DC/DC芯片、AC/DC及协议芯片。该公司常规概念还有：芯片概念、融资融券、小米概念、沪股通、专精特新、英伟达概念、MCU芯片、无线充电。
【2025-11-13】
晶丰明源：11月12日获融资买入2603.88万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月12日获融资买入2603.88万元，当前融资余额2.34亿元，占流通市值的2.55%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1226038775.0025893088.00234168096.002025-11-1123690667.0015841729.00234022409.002025-11-1018360060.0015136014.00226173471.002025-11-075640323.0011899713.00222949425.002025-11-063997482.007420597.00229208815.00融券方面，晶丰明源11月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额39.05万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-120.000.00390505.802025-11-1120062.000.00377667.152025-11-100.0020400.00363630.002025-11-070.000.00362155.352025-11-060.000.00369421.80综上，晶丰明源当前两融余额2.35亿元，较昨日上升0.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-12晶丰明源158525.65234558601.802025-11-11晶丰明源7862975.15234400076.152025-11-10晶丰明源3225520.65226537101.002025-11-07晶丰明源-6266656.45223311580.352025-11-06晶丰明源-3422437.30229578236.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-12】
晶丰明源：11月11日获融资买入2369.07万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月11日获融资买入2369.07万元，当前融资余额2.34亿元，占流通市值的2.64%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1123690667.0015841729.00234022409.002025-11-1018360060.0015136014.00226173471.002025-11-075640323.0011899713.00222949425.002025-11-063997482.007420597.00229208815.002025-11-056237138.0011258047.00232631930.00融券方面，晶丰明源11月11日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.01万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额37.77万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-1120062.000.00377667.152025-11-100.0020400.00363630.002025-11-070.000.00362155.352025-11-060.000.00369421.802025-11-050.000.00368744.10综上，晶丰明源当前两融余额2.34亿元，较昨日上升3.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-11晶丰明源7862975.15234400076.152025-11-10晶丰明源3225520.65226537101.002025-11-07晶丰明源-6266656.45223311580.352025-11-06晶丰明源-3422437.30229578236.802025-11-05晶丰明源-5022829.15233000674.10说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-11】
晶丰明源：11月10日获融资买入1836.01万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶丰明源11月10日获融资买入1836.01万元，当前融资余额2.26亿元，占流通市值的2.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1018360060.0015136014.00226173471.002025-11-075640323.0011899713.00222949425.002025-11-063997482.007420597.00229208815.002025-11-056237138.0011258047.00232631930.002025-11-049852499.0028467447.00237652839.00融券方面，晶丰明源11月10日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额36.36万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-100.0020400.00363630.002025-11-070.000.00362155.352025-11-060.000.00369421.802025-11-050.000.00368744.102025-11-0478760.000.00370664.25综上，晶丰明源当前两融余额2.27亿元，较昨日上升1.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-10晶丰明源3225520.65226537101.002025-11-07晶丰明源-6266656.45223311580.352025-11-06晶丰明源-3422437.30229578236.802025-11-05晶丰明源-5022829.15233000674.102025-11-04晶丰明源-18543748.75238023503.25说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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