☆经营分析☆ ◇920060 万源通 更新日期：2026-04-14◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
印刷电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜多层板 ｜ 51209.76｜ 13179.64｜ 25.74｜ 43.40｜
｜双面板 ｜ 35216.03｜ 5155.12｜ 14.64｜ 29.85｜
｜单面板 ｜ 21672.83｜ 4793.91｜ 22.12｜ 18.37｜
｜其他业务 ｜ 9889.88｜ 645.59｜ 6.53｜ 8.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 106402.43｜ 21598.82｜ 20.30｜ 90.18｜
｜境外 ｜ 11586.07｜ 2175.45｜ 18.78｜ 9.82｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜多层板 ｜ 23537.51｜ 6854.45｜ 29.12｜ 43.54｜
｜双面板 ｜ 16058.93｜ 2208.25｜ 13.75｜ 29.70｜
｜单面板 ｜ 10118.13｜ 1992.60｜ 19.69｜ 18.72｜
｜其他业务 ｜ 4349.43｜ 490.12｜ 11.27｜ 8.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 48188.90｜ 10211.36｜ 21.19｜ 89.13｜
｜境外 ｜ 5875.10｜ 1334.06｜ 22.71｜ 10.87｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜多层板 ｜ 43104.66｜ 12716.29｜ 29.50｜ 41.34｜
｜双面板 ｜ 28488.23｜ 4474.31｜ 15.71｜ 27.32｜
｜单面板 ｜ 25471.72｜ 5494.11｜ 21.57｜ 24.43｜
｜其他业务 ｜ 7210.82｜ 658.48｜ 9.13｜ 6.92｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 97665.79｜ 21533.83｜ 22.05｜ 93.66｜
｜境外 ｜ 6609.65｜ 1809.36｜ 27.37｜ 6.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜多层板 ｜ 18775.45｜ 5892.65｜ 31.38｜ 40.42｜
｜双面板 ｜ 12509.66｜ 2157.98｜ 17.25｜ 26.93｜
｜单面板 ｜ 11883.58｜ 2585.37｜ 21.76｜ 25.59｜
｜其他业务 ｜ 3276.90｜ 290.15｜ 8.85｜ 7.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东 ｜ 31974.60｜ --｜ -｜ 68.84｜
｜境内其他 ｜ 8256.52｜ --｜ -｜ 17.78｜
｜其他业务 ｜ 3276.90｜ 290.15｜ 8.85｜ 7.06｜
｜境外 ｜ 2937.57｜ --｜ -｜ 6.32｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接交货 ｜ 37695.31｜ --｜ -｜ 81.16｜
｜VMI ｜ 5473.38｜ --｜ -｜ 11.78｜
｜其他业务 ｜ 3276.90｜ 290.15｜ 8.85｜ 7.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、业务概要
商业模式报告期内变化情况：公司是一家专业从事印刷电路板（Printed Circuit
Board，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，拥有江苏省专精特新中小企
业、江苏省民营科技企业、江苏省瞪羚企业、江苏省省级技术中心、江苏省先进级
智能工厂等荣誉称号。公司以江苏昆山、江苏东台两大成熟生产基地为依托，并正
积极推进泰国巴真生产基地的建设，逐步构建辐射国内、面向全球的产能布局，持
续深化国际化战略。
公司深耕PCB领域，坚持“中小批量、多品种、高品质、快速交货”的市场策略，
凭借持续的技术研发、丰富的工艺积累、多元化的产品体系以及对下游市场趋势的
敏锐洞察，致力于为各行业客户提供高品质、高性能、高附加值的PCB产品与服务
。为应对全球产业链布局变化，提升国际服务与交付能力，报告期内公司启动泰国
生产基地建设。泰国工厂一期预计于2026年第三季度投产，通过分期建设逐步布局
单面板、双面板、高多层板等产能，通过为海外客户提供便捷高效的本地化支持实
现进一步拓展海外市尝增强全球供应链韧性的目标。
公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域
。报告期内，公司产品下游应用以汽车电子和消费电子为主，上述两个领域的收入
占比超过了80%；其中，汽车电子已成为公司产品的第一大应用领域。
1.汽车电子领域
在汽车电子领域，公司PCB产品已广泛应用于车身控制器、集成逆变器、电池管理
系统（BMS）、域控制器、充电桩控制系统、车灯及车灯控制系统、电子助力转向
系统、环视摄像头、激光雷达、功率控制驱动模组系统等，覆盖了智能汽车所需的
主要刚性板与HDl板类型。2025年智能驾驶技术正以前所未有的速度渗透到日常出
行中，中国乘用车市场L2+以上高阶智能驾驶渗透率已逼近65%。智能驾驶向“更高
算力、更多传感器、更高安全性”的持续演进，正深刻重塑汽车电子领域PCB产品
的技术要求与发展方向。公司积极把握智能驾驶带来的产品转型机遇：一方面持续
深耕传统汽车电子产品市场，另一方面与客户协同推进工艺优化与产品升级，以满
足智能驾驶对PCB在高密度互连、高频高速、先进散热等方面的严苛要求。目前，
公司已实现毫米波雷达、激光雷达、环视摄像头等智能驾驶感知层产品的量产交付
，并在域控制器、中央计算平台等核心计算场景完成PCB产品的技术储备，为下一
代智能汽车电子架构提供支撑。
2.消费电子领域
在消费电子领域，公司的PCB产品主要应用于游戏机、PC电池BMS、电源适配器、鼠
标、触摸屏、拓展坞等。公司向台达集团、新普科技、群光集团、光宝科技等知名
客户交付产品，并最终应用于索尼PS5、任天堂Switch游戏机，以及联想、华为、
戴尔、惠普等品牌的PC及周边设备。
3.布局以汽车智驾和光通信产品为代表的中高端HDI应用
人工智能及AI算力的爆发式发展，正在深刻重塑PCB行业，将其从“传统周期制造
业”推向了“高技术壁垒的精密制造业”。公司积极拥抱人工智能与AI浪潮，抓住
技术驱动、需求激增的“黄金周期”，推进技术变革和产品升级，以智能驾驶为基
、以光通信为翼，布局中高端HDI应用。目前公司已具备了400G以下光通信产品的
生产流程和交付经验，并将借助H股融资的外力支持，加速布局800G及以上的光通
信产品。
二、经营情况回顾
(一)经营计划
2025年，是公司登陆资本市场后的首个完整会计年度，也是我们积极应对市场挑战
、为未来全球布局积蓄力量的一年。面对复杂的宏观经济环境与行业竞争压力，万
源通全体员工同心协力，圆满完成了年度经营目标：
1.经营业绩稳健增长
2025年度，公司实现营业收入1,179,884,963.03元，同比增长13.15%；归属于上市
公司股东的净利润124,714,440.19元，同比增长1.14%；归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润117,769,162.59元，同比增长1.12%。
报告期末，公司总资产1,851,212,582.83元，较报告期初增加10.30%；归属于上市
公司股东的所有者权益1,076,079,485.36元，较报告期初增加4.77%。
2.产能布局持续优化
国内江苏昆山工厂和江苏东台工厂高效联动：昆山工厂单面板产能保持稳定；东台
工厂依托募投项目，持续扩充双多层板和HDI板等的产能；未来，东台工厂还将借
力H股融资，落地“高密度互连印刷电路板（HDI）项目”，以满足800G以上光模块
产品的生产能力。
在全球化战略布局下，公司于2025年6月在泰国设立子公司，并于2025年10月开工
建设，标志着泰国生产基地建设正式启动。该生产基地将分阶段逐步布局单面板、
双面板、高多层板等产能，成为公司全球化战略的桥头堡。
3.市场突破与技术进阶
2024年以来，AI科技革命席卷全球，推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能
驾驶等下游领域高速发展，PCB行业进入新一轮增长周期，已成为不可逆转的确定
性趋势。公司积极把握行业机遇，重点布局汽车智能驾驶与光通信模块两大核心领
域；在巩固传统产品优势的同时，积极寻求产品升级和结构调整。报告期内，公司
已经量产交付智能驾驶领域的HDI产品，并打样交付400G及以下的光通信产品。
4.研发创新驱动发展
公司高度重视研发工作，持续在新技术和新工艺领域加强研发，不断满足下游电子
信息产品快速更新迭代的需求。报告期内，公司围绕市场需求、前瞻技术等进行了
光模块产品生产技术、6oz厚铜防焊印刷技术、铝基热电分离板技术研发、CAF耐10
00h制程加工方案研究、微盲孔化锡技术研究和2/2mil细密线路制程能力提升等的
项目研发工作，并积极将技术创新和工艺进步应用于生产，转化为生产力。
(二)行业情况
1.公司所处行业及行业地位
公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T475
4-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电
路制造”，行业代码为C3982。根据中国上市公司协会发布的《上市公司行业统计
分类指引》，公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业
代码为C39。
在5G通信、新能源汽车、AI等新兴领域需求驱动下，行业展现出强劲韧性。公司凭
借持续技术创新与客户深度服务，连续3年入围榜单TOP100阵营。2025年，中国电
子电路行业协会（CPCA）发布《2024年度PCB行业企业营收排行榜》，公司内资排
名位列39位。
2.行业发展情况
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计
形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起
电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提
供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发
射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，广泛应用于通讯、
消费电子、计算机、汽车电子、服务器、数据中心、国防、航空航天、工业控制、
医疗器械等领域，是绝大多数电子设备功能实现的基础，因而被誉为“电子产品之
母”。
2025年，在全球人工智能（AI）技术爆发式增长、算力基础设施大规模投入以及汽
车电子化、工业智能化等长期趋势的驱动下，PCB行业整体呈现结构性繁荣与区域
性调整并存的态势。行业周期波动主要表现为：传统消费电子领域需求逐步回暖，
而AI服务器、高速通信等新兴领域则进入高速增长周期，成为拉动行业增长的核心
引擎。Prismark预计2025年全球电子系统市场规模将同比增长8.5%，其中服务器/
数据存储领域同比增长高达40%，引领整体增长。与此同时，在地缘政治和供应链
重塑的背景下，产业地理格局正经历从“中国主导”向“中国+东南亚”双中心演
进的关键阶段。
3.行业发展因素
技术进步与需求升级：人工智能（AI）及AI算力的爆发式发展，正在深刻重塑PCB
（印制电路板）行业，推动其进入以“量价齐升”和“高端化”为核心特征的全新
增长周期，这一影响主要体现在需求结构和技术门槛等层面。其中，需求端表现从
“量”到“价”的双重爆发：
①用量激增：AI大模型训练和推理需要海量GPU/ASIC芯片协同工作，单个AI服务器
集群的PCB用量远超传统服务器。据预测，2026年与AI服务器、交换机和光模块相
关的PCB市场规模可达千亿级别；
②价值量飙升：AI服务器对PCB的性能要求极为严苛，推动产品从传统的8-16层向2
0层以上的高多层板、HDI（高密度互连板）升级。
单台AI服务器的PCB价值量可达8000-10000美元，是传统服务器的数倍。而技术端
则对PCB的性能需求达到极致，驱动全产业链技术升级。下游应用的“轻、雹短、
孝高速度、高性能”趋势，持续推动PCB技术向高密度互连（HDI）、高层数、高频
高速及系统级封装（SiP）融合方向演进。AI服务器对PCB的层数、线宽/线距及材
料（如极低损耗层压板）提出了近乎极致的性能要求。
供应链多元化与区域政策：近年来的全球贸易环境变化，促使终端客户和制造商寻
求供应链的多元化与韧性。泰国、越南等东南亚国家凭借其成本与贸易优势，正成
为PCB产能转移的新目的地。中国持续推进的“双碳”目标及相关环保法规，亦倒
逼行业向绿色制造转型升级。
4.公司分享行业红利的战略举措
AI算力爆发所催生的高端市场需求正成为实现跨越式发展的重要跳板，公司积极把
握AI技术红利，重点布局汽车智能驾驶与光通信模块两大核心领域，持续推动产品
升级和结构调整。为应对AI服务器、光通信等高端产品对PCB产品的严格性能要求
，公司围绕光模块产品生产技术、CAF耐1000h制程加工方案研究、微盲孔化锡技术
研究和2/2mil细密线路制程能力提升等开展了一系列研发技术，为切入高端市场奠
定了坚实基矗在技术储备不断夯实的同时，公司同步推进产能布局优化，将产能和
资源逐步向高多层板、高密度互连HDI板、高频高速板等高端产品倾斜，以更好地
匹配快速增长的市场需求。
为了应对全球贸易环境变化（如关税政策）及客户对供应链韧性的要求，公司于报
告期内启动泰国生产基地建设，这正是顺应全球产能布局调整、贴近客户、规避潜
在贸易风险的战略举措，有助于提升公司在全球供应链体系中的抗风险能力与响应
速度。同时，在“双碳”目标持续推进的背景下，公司亦高度重视绿色低碳发展，
报告期内修订了《董事会战略与ESG管理委员会工作细则》，将ESG事项纳入董事会
常态化管理范畴，持续推动可持续发展理念与经营实践的深度融合。
三、未来展望
(一)行业发展趋势
1.AI推动行业强劲复苏
当前，PCB行业正步入一个由“AI算力革命”与“全球供应链重构”双重驱动的全
新周期，呈现强劲的结构性增长与深刻的技术升级特征。
尽管面临经济增长放缓和关税压力，但以AI为代表的技术创新正成为穿越周期的核
心动力。
Prismark预计，2025年全球电子系统市场预计将实现8.5%的同比增长，规模达2.77
万亿美元；2024–2029年复合年增长率（CAAGR）为5.9%，全球电子系统市场规模
将达到3.40万亿美元。
受AI服务器、高速网络、卫星通信等需求推动，2025年全球PCB市场迎来强劲复苏
，预计同比增长15.4%，规模达849亿美元，并有望在2029年突破千亿美元大关，20
24–2029年CAAGR为8.2%。由于云服务和数据中心企业的大规模资本投入，2025年
，AI服务器与存储领域的PCB需求预计增长46.3%；有线与无线网络基础设施需求也
预计分别增长36%和14%。
2.高附加值产品增长显著
AI与算力基础设施是首要驱动力，其增长高度集中于高附加值产品，为满足高性能
计算与通信需求，高层数多层板和HDI板增长显著，其中HDI市场预计增长25.6%；
同时，封装基板市场也在2025年第二季度显现复苏迹象，全年增长预测上调至16.9
%，主要得益于AI服务器与网络设备对先进基板需求的上升以及BT基板平均售价的
提升。
从产品结构看，传统多层板仍占主导，但HDI与封装基板的占比持续提升：2025年
，HDI占比预计达18.5%，封装基板占17.3%。到2029年，HDI占比将进一步提升至19
.5%，封装基板达18.4%。这标志着行业正加速向高密度、高性能、高集成度演进。
3.关税政策等推动供应链地区演变
在全球通胀趋缓、利率进入下调周期的背景下，这为资本开支提供一定便利。然而
，“制造业多元化”战略及潜在的贸易政策调整（如“特朗普关税2.0”），持续
推动供应链区域化重组。中国作为全球PCB制造中心的地位依然稳固，但东南亚正
快速崛起为新的产能聚集地，以承接成本优化和供应链多元化的需求。企业必须具
备全球化产能布局和灵活的供应链管理能力，以应对地缘政治与贸易环境的不确定
性。
4.对公司未来经营业绩的影响
展望2026年及更长周期，PCB行业在AI与数字化的浪潮下，增长动力依然坚实。继2
025年强劲复苏后，2026年全球PCB市场预计将保持强劲增长。公司凭借覆盖主流产
品的全流程生产能力和深度绑定的优质客户群，已构建起应对行业竞争的核心壁垒
，为分享行业红利奠定了坚实基矗
然而，未来业绩也面临明确挑战：高端技术研发的成效、全球宏观经济与下游需求
波动、泰国新产能的市场开拓进度，以及地缘政治带来的运营不确定性，均是影响
未来经营的关键变量。公司的盈利能力能否持续提升，最终取决于其技术转化效率
、订单获取能力与多基地协同管理水平的动态平衡。
(二)公司发展战略
公司始终以客户需求为导向，秉持“中小批量、多品种、高品质、快速反应”的经
营策略，全力奔赴2026年战略里程碑。我们将通过“技术创新”与“全球运营”双
轮驱动，一方面持续推动技术创新与产品升级，重点深耕智能驾驶与光通信市场；
另一方面夯实国内根基并加速泰国基地建设，形成协同高效的全球产能布局。同时
，公司还将积极推进H股IPO，此举不仅是募集资金支持产能扩张与技术升级，更有
利于引入国际战略资源，提升公司全球品牌影响力与综合竞争力，致力于构建一个
高效、韧性的全球化运营体系。
(三)经营计划或目标
2026年将是公司发展的战略里程碑之年。在持续推进“中小批量、多品种、高品质
、快速反应”这一核心市场策略的基础上，公司将围绕“技术创新”与“全球运营
”双轮驱动，全力实现产品升级与全球化两大核心目标。为此，我们将进一步优化
生产布局，加快智能制造升级，扩大高附加值产品产能，并加快泰国工厂一期的建
设进度，尽快实现贴近客户、就近交付的目标。
1.优化产能布局，构建国内国际双循环发展格局
公司将以募投项目为依托，持续扩大东台工厂高多层板、高密度互连HDI板等高端
产品的产能，同时加快推进泰国生产基地的建设与投产，形成“国内基本盘+海外
新支点”的产能双循环体系。国内东台工厂侧重高端产品结构的持续优化与产能释
放，为公司抓住市场和行业爆发点、实现跨越式发展创造条件；泰国基地的建设不
仅有助于规避国际贸易壁垒，更将作为辐射东南亚及欧美市场的重要枢纽，为公司
全球化运营提供有力支撑。
2.深化市场拓展，提升全球渗透与服务能力
公司将继续坚持现有市场策略，通过内生增长与外延拓展相结合，在巩固和扩大成
熟产品应用领域优势的同时，重点在智能驾驶、光通信、人工智能等新兴领域深度
布局。同时，公司将继续积极拓展海外市场，加强供应链韧性建设，在复杂多变的
国际环境中保持竞争优势，为最终实现全球化运营打下坚实基矗
3.强化研发投入，构筑核心技术壁垒
公司将围绕关键技术升级与产能优化，持续加大研发投入，重点提升高密度互联、
高频高度等高端产品的工艺和品质。通过构建系统化、前瞻性的研发体系，不断推
动产品结构向高端化、高附加值方向演进，增强在全球市场的产品差异化和品质竞
争力。
4.推进资本国际化，赋能全球战略落地
借助H股IPO的重要契机，公司将进一步拓展资本国际化布局，积极引入海外优质资
源，提升全球品牌影响力。此次资本运作不仅为产能扩张与技术升级提供资金保障
，也将助力构建“中国智造”出海新通道，形成“本土化研发+区域化制造+全球化
服务”三位一体的高效运营体系。
2026年注定是充满挑战与机遇的一年，全体万源通人将凝心聚力，确保在2026年实
现关键跨越，为可持续高质量发展开启全新篇章。
(四)不确定性因素
无。
四、风险因素
(一)持续到本年度的风险因素宏观经济及下游市场需求波动带来的风险：
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，行业发展与下
游应用领域的景气度高度相关，并显著受到全球宏观经济周期的影响。根据Prisma
rk预测，2025年全球电子系统市场仍预计实现8.5%的同比增长，规模达2.77万亿美
元；受此驱动，全球PCB市场迎来强劲复苏，预计同比增长15.4%，规模达到849亿
美元。
其中，中国作为全球PCB产业的核心基地，其市场份额预计将进一步提升至57.1%，
对应市场规模约为484.59亿美元。我国俨然已成为全球PCB的主要生产和消费基地
，我国印制电路板行业受全球宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。若未来全球经
济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将随之放缓或下滑，对公司的业务
发展及营业收入增长将产生不利影响。同时，公司产品主要应用于消费电子、汽车
电子、工业控制、家用电器等领域，并正积极拓展通信与算力市常因此，公司的经
营业绩同时受到两方面影响：一方面，若AI服务器、高速通信等新兴领域的技术投
资周期出现波动，将影响公司新市场的开拓；另一方面，若宏观经济复苏不及预期
，导致消费电子等传统主力市场需求持续萎靡，将影响公司营业收入和净利润水平
。
应对措施：公司将时刻关注市场和行业动态，对下游需求保持高度敏感并做出迅速
响应，公司依照既定的整体发展战略及经营策略，调整市场布局，优化产品结构，
不断强化并充分利用自身优势，积极应对复杂多变的外部环境。
原材料价格波动风险：公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等。在
所有PCB原材料中，覆铜板对PCB成本影响最大，铜球和铜箔也是生产PCB板尤其是
双面/多层板的重要原材料。
覆铜板、铜球和铜箔均以铜为基础材料，三者价格取决于铜的价格变化和市场供求
变化。
若原材料价格出现大幅波动，且公司不能及时有效地将原材料价格波动压力向下游
传导或通过技术工艺提升抵消成本波动，将会对公司毛利率水平产生不利影响，从
而影响公司整体盈利水平。
应对措施：一方面，公司将持续加大研发投入和技术创新，以实现产品升级和结构
优化，研发、生产和销售更具附加值的产品，以应对原材料价格上涨，保证公司的
盈利能力；另一方面，公司可以通过上调产品销售价格来缓解部分压力，减少原材
料价格的波动影响。
技术升级迭代风险及研发失败风险：印制电路板作为电子产品的基础配件，其技术
发展与下游电子产品技术发展密切相关。电子信息产业的技术更新换代不断加快，
市场对新技术、新工艺不断地提出更高的要求，相关产品升级频繁并向高密度化、
高性能化发展。公司深耕消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等优势领域，
形成了一系列核心技术，并取得了多项发明专利及实用新型专利。公司需要持续进
行现有工艺的升级更新和新工艺的开发，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司
持续发展。随着电子产品的更新换代速度加快，公司的技术水平和研发水平将面临
更加严峻的挑战。若公司研发能力跟不上下游应用行业技术迭代的速度，对关键技
术的发展方向不能及时掌握，将使公司在未来激烈的市场竞争中面临竞争力下降的
风险。同时公司需要结合客户需求，确定新工艺的研发方向，并在研发过程中持续
投入大量的资金和人力。由于研发具有一定的不确定性，若公司未来未能正确判断
合适的研发方向，所研发工艺未能得到客户及市场认可，或研发技术未能形成产品
，公司将面临研发失败的风险。
应对措施：公司将积极关注行业技术发展及市场需求变化，进一步加大研发投入，
持续加强相关新产品、新材料和新工艺以及新应用领域的技术应用与技术储备，公
司将不断创新研发，生产出高精密、高可靠的各类产品，以满足市场多元化需求；
另外，公司在发展过程中将不断扩充技术工艺团队，储备更多优秀管理人才与技术
人才，持续突破创新，为未来新工艺研发做好充分技术准备。
市场竞争加剧的风险：印制电路板行业整体集中度较为分散，虽然目前整体行业存
在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争
格局，整体竞争市场依然以中小规模PCB厂商为主，其中中国大陆的PCB生产制造企
业就超过了千家，行业集中度偏低，市场竞争激烈。同时，近年来由于整体宏观经
济增速有所放缓，以及下游行业的需求下降等原因，导致了整个PCB行业公司面临
营业收入下滑或增速放缓、产能利用率下滑的问题，进一步加剧了国内PCB行业市
场的竞争。从产品竞争格局来看，内资PCB企业主要以单双面板和普通多层板为主
，整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低
，在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
随着电子行业的进一步发展，以及全球PCB产业重心逐渐从欧美向亚洲转移，国内P
CB企业纷纷扩产，逐步向高密度化及高性能化的方向发展。随着未来市场竞争进一
步的加剧，如公司未来不能持续提高生产管理能力、产品质量和技术水平，不能有
效扩大生产规模，则激烈的市场竞争将有可能影响公司的盈利能力，给公司带来风
险。
应对措施：公司将时刻关注市场和行业动态，对下游需求保持高度敏感并做出迅速
响应。公司将以募投项目为依托，投资设备、扩大产能，持续进行现有产品的更新
升级和结构优化。公司注重技术创新，结合客户需求和行业变化持续加大对新产品
新技术的研究开发，以实现技术积累和产品升级，并最终巩固和提高市场地位。
(二)报告期内新增的风险因素海外工厂建设运营风险：
基于业务发展与全球化战略需要，公司在泰国投资建设生产基地，以完善海外产能
布局。然而，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大
差异，泰国生产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。
近年来，在地缘政治与供应链多元化趋势推动下，东南亚地区已成为PCB产业新增
产能的重要承接地。泰国凭借其稳定的政治环境、劳动力成本优势及贸易便利条件
，吸引众多企业布局，逐步形成产业聚集效应。在此背景下，行业对专业人才的需
求急剧攀升，公司可能面临招聘周期延长、人才竞争加剧等挑战，同时新员工培训
亦需投入大量时间与资源。此外，生产基地建设过程中可能受到当地法律法规与政
策变动、自然灾害、社会突发事件等不可抗力因素的影响，导致工程进度延误、竣
工延期等风险。新基地投产初期，较高的资本开支、产能爬坡压力以及跨文化管理
复杂性的提升，均可能对短期盈利能力构成挑战。
应对措施：公司将持续学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的经验，积极适
应泰国的商业文化环境和法律体系，审慎规划设备与技术投入，系统识别潜在运营
难点并制定针对性预案。公司将通过有效的团队激励与结构化培训体系，提升本地
团队专业能力与协作效率，全力保障生产基地稳健运营。同时，公司将严格管控泰
国子公司工程项目的实施进度，积极推进各项建设任务，并依据相关规定及时履行
信息披露义务，最大限度降低项目风险，支持海外战略顺利落地。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜昆山广谦电子有限公司 ｜ 1393.45｜ 1382.34｜ 42786.26｜
｜万源通电子(泰国)有限公司 ｜ 38800.00｜ -1.14｜ 4990.91｜
｜江苏广谦电子有限公司 ｜ 35570.30｜ 8828.29｜ 143058.00｜
｜昆山启源通电子科技有限公司｜ 1472.00｜ 79.74｜ 4996.63｜
｜GREENCIRCUIT INNOVATIONS(S｜ 30.00｜ 0.15｜ 211.02｜
｜INGAPORE)PTE.LTD ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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