☆经营分析☆ ◇920181 赛英电子 更新日期：2026-04-13◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜封装散热基板 ｜ 26043.40｜ 5991.41｜ 23.01｜ 37.58｜
｜陶瓷管壳及配件 ｜ 24651.47｜ 9343.10｜ 37.90｜ 35.57｜
｜其他业务 ｜ 9307.11｜ 143.22｜ 1.54｜ 13.43｜
｜边角料 ｜ 6619.63｜ 80.26｜ 1.21｜ 9.55｜
｜报废品 ｜ 2664.91｜ 53.20｜ 2.00｜ 3.84｜
｜零星业务 ｜ 22.57｜ 9.76｜ 43.24｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 37330.82｜ --｜ -｜ 50.88｜
｜外销 ｜ 13364.05｜ --｜ -｜ 18.22｜
｜欧洲 ｜ 12394.31｜ --｜ -｜ 16.89｜
｜其他业务收入 ｜ 9307.11｜ 143.22｜ 1.54｜ 12.69｜
｜亚洲 ｜ 700.58｜ --｜ -｜ 0.95｜
｜美洲 ｜ 269.16｜ --｜ -｜ 0.37｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 50694.87｜ 15334.51｜ 30.25｜ 84.49｜
｜其他业务收入 ｜ 9307.11｜ 143.22｜ 1.54｜ 15.51｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜封装散热基板 ｜ 12799.76｜ 3203.98｜ 25.03｜ 37.72｜
｜陶瓷管壳及配件 ｜ 11048.06｜ 4316.34｜ 39.07｜ 32.56｜
｜其他业务 ｜ 5043.68｜ 81.81｜ 1.62｜ 14.86｜
｜边角料 ｜ 3260.63｜ 44.09｜ 1.35｜ 9.61｜
｜报废品 ｜ 1765.20｜ 32.38｜ 1.83｜ 5.20｜
｜零星业务 ｜ 17.85｜ 5.34｜ 29.92｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 17775.44｜ --｜ -｜ 50.84｜
｜外销 ｜ 6072.38｜ --｜ -｜ 17.37｜
｜欧洲 ｜ 5794.39｜ --｜ -｜ 16.57｜
｜其他业务 ｜ 5043.68｜ 81.81｜ 1.62｜ 14.43｜
｜美洲 ｜ 152.32｜ --｜ -｜ 0.44｜
｜亚洲 ｜ 125.67｜ --｜ -｜ 0.36｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 23847.83｜ 7520.32｜ 31.53｜ 82.54｜
｜其他业务 ｜ 5043.68｜ 81.81｜ 1.62｜ 17.46｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜封装散热基板 ｜ 23494.49｜ 6365.08｜ 27.09｜ 46.21｜
｜陶瓷管壳及配件 ｜ 17117.13｜ 5855.71｜ 34.21｜ 33.67｜
｜其他业务 ｜ 5114.60｜ 130.40｜ 2.55｜ 10.06｜
｜边角料 ｜ 4486.61｜ 103.40｜ 2.30｜ 8.82｜
｜报废品 ｜ 576.30｜ -8.69｜ -1.51｜ 1.13｜
｜零星业务 ｜ 51.69｜ 35.69｜ 69.05｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 32076.11｜ --｜ -｜ 59.11｜
｜外销 ｜ 8535.51｜ --｜ -｜ 15.73｜
｜欧洲 ｜ 8010.02｜ --｜ -｜ 14.76｜
｜其他业务收入 ｜ 5114.60｜ 130.40｜ 2.55｜ 9.43｜
｜美洲 ｜ 320.80｜ --｜ -｜ 0.59｜
｜亚洲 ｜ 204.69｜ --｜ -｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 40611.62｜ 12220.80｜ 30.09｜ 88.81｜
｜其他业务收入 ｜ 5114.60｜ 130.40｜ 2.55｜ 11.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜封装散热基板 ｜ 10158.23｜ 2895.78｜ 28.51｜ 50.62｜
｜陶瓷管壳及配件 ｜ 7694.04｜ 2565.76｜ 33.35｜ 38.34｜
｜其他业务 ｜ 2216.16｜ 234.64｜ 10.59｜ 11.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 16148.19｜ 4099.06｜ 25.38｜ 80.47｜
｜境外 ｜ 3920.25｜ 1597.13｜ 40.74｜ 19.53｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、业务概要
(一)商业模式与经营计划实现情况
1、主营业务
公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和
销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体
器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高
压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥
重要作用，市场前景广阔。
公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻
克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高
密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在
陶瓷管壳行业内占据领先地位。公司已形成包括1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板
压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半
导体龙头企业保持长期密切的合作关系。公司作为第一起草单位、陈国贤和徐宏伟
作为主要起草人起草制定的团体标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷
管壳》（T/CITIIA203-2018）于2018年9月发布，并于2025年5月9日经工业和信息
化部批准发布成为行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（
SJ/T11972-2025）。该标准的发布对规范IGBT平板陶瓷管壳技术发展路径、推动技
术创新与产业链协同、促进产业升级和提升国际竞争力具有重要意义，显示了公司
在陶瓷管壳行业内的市场引领地位。
公司深度融入国家战略性新兴产业发展，突破冷锻、预弯、连续电镀等关键工艺，
构建封装散热基板核心技术体系，于2017年开拓封装散热基板业务。依托精密加工
能力与稳定可靠的产品品质，公司已与中车时代、客户A、宏微科技等形成长期稳
定的合作关系，2020年、2022年荣膺中车时代“战略合作奖”，行业影响力和市场
地位持续提升。
公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业
及无锡市瞪羚企业。公司承担并完成了7项国家级及省级科研项目，包括工业和信
息化部工业强基工程项目“柔性高压直流输电用平板全压接大功率IGBT多台架精密
陶瓷结构件产业化”、工业和信息化部电子信息产业发展基金项目“全压接式大功
率IGBT多模架精密陶瓷外壳”、科技部科技型中小企业技术创新基金项目“轻型高
压直流输电用平板压接式IGBT多模架陶瓷管壳研发及产业化”、“平板全压接式大
功率IGBT多模架精密陶瓷管壳”和“大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）用精密外
壳”、江苏省科技成果转化项目“高压大功率器件陶瓷封装系列产品研发及产业化
”、江苏省科技支撑计划项目“千安级IGBT陶瓷封装结构研究”等，核心竞争力显
著增强。
公司形成了一支经验丰富、高度协作的研发技术团队，建立了合理的组织架构、规
范的管理流程和完善的人才激励机制。近年来，公司持续加大产品及技术升级，形
成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、平底基板异形弧度成型技术、针齿基板
多穴位一次冷锻等核心工艺技术，与华中科技大学等科研院所建立了长期的合作关
系。截至2025年12月31日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利44项。
2、经营模式
发行人的主营业务为陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、
制造和销售。经过多年发展，公司形成了符合自身发展的经营模式。报告期内，公
司根据订单情况和市场需求预测制定生产计划，合理安排采购、生产、销售等环节
。
(1).采购模式
报告期内，公司主要采取以产定购的采购模式，需求部门主要根据客户订单提出采
购需求，由采购部进行统一采购管理。公司亦会根据客户需求，针对部分规格特殊
、交期较久的原材料做备货，以满足客户交期需求。公司建立了供应商评估和核准
制度，根据实际交易情况对供应商进行日常管理。公司与主要原材料供应商已建立
长期稳定的合作关系，拥有稳定的原材料供货渠道。
(2).生产模式
报告期内，公司采取以销定产为主，合理、适量、预测性备货为辅的生产模式。公
司产品多为客户定制化订单，公司根据客户订单安排生产。公司销售部接受客户供
货订单或与客户签订销售合同后，将订单指令传递至生产部，生产部综合在手订单
、工艺路线、生产周期、供货时点等多重因素制定生产计划、领取生产物料、组织
安排生产，并对全过程质量及安全环境等方面进行监控，确保订单保质保量完成。
(3).研发模式
公司主要采取自主研发的模式。公司技术研发紧贴市场需求、技术发展趋势和自身
发展战略，以满足客户和行业对新产品、新技术、新工艺的要求。
公司研发部根据行业技术发展动态、市场需求预测以及客户需求分析等进行调研与
讨论，成立研发项目组并进行立项及评审，评审通过后编制项目计划书，并依据计
划书进行产品、技术的开发，在此基础上不断进行工艺验证和样品试制，最终通过
验收后形成新技术、新工艺或新产品。
(4).销售模式
公司采用直销模式进行销售，直接与客户建立业务关系。公司通过同行业介绍、行
业展会、参加行业技术研讨会等途径开发新客户。公司客户大多为国内外知名功率
半导体器件厂商，对供应商执行严格的合格供应商准入和管理制度。双方签订产品
销售合同或订单，明确合同标的、产品数量、产品价格、付款方式和交货地点等，
公司根据订单组织生产、发货、结算。
(5).公司采用目前经营模式的原因、关键影响因素以及未来变化趋势
公司目前的经营模式符合产业链的分工模式、功率半导体行业惯例以及自身发展特
点，影响经营模式的关键因素包括行业政策、专业分工模式、下游客户需求特点、
竞争格局、公司的经营策略、产品特点、技术工艺等。
报告期内，发行人的经营模式和影响经营模式的关键因素未发生重大变化，且预计
在短期未来，影响因素不会发生重大变化。公司将积极响应市场需求，并结合自身
经营情况不断完善经营模式。
(二)行业情况
1、公司所处行业概况
公司专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销
售。其产品上游主要为铜材、瓷件等原材料供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT等
功率半导体模块厂商。终端应用行业非常广泛，在发电、输电、变电、配电、用电
等电力能源行业全链条环节中扮演重要角色，应用范围覆盖特高压输变电、新能源
发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。
按照基础结构类型，功率半导体器件主要分为二极管、晶闸管、晶体管等三类。二
极管由单一的PN结构成，仅依赖电压极性导通或关断（被动导通），是不可控器件
，具有单向导电性；晶闸管由四层半导体结构（PNPN结构）构成，其通过门极触发
电流开启，但无法通过门极关断（主动导通，被动关断），具有半控特性；晶体管
由三层半导体结构（PNP或NPN结构）构成，通过控制信号实现导通与关断（主动导
通/关断），属于全控型器件。
2、功率半导体器件行业基本情况及发展前景
公司生产的晶闸管用陶瓷管壳和封装散热基板是半导体功率器件关键部件。根据Om
dia的数据2024年全球功率半导体的市场规模达到了522亿美元，从2020年至2024年
的年复合增速达5.5%，中国功率半导体市场规模达到206亿美元，从2020年至2024
年的年复合增速达4.8%。
功率半导体器件应用场景十分广泛，涵盖从电力制造、传输、分配到电力使用、消
费等电能各个主要环节，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、
智算中心、轨道交通等诸多领域发挥重要作用。对于下游而言，功率半导体的能量
和频率是选择应用场景的关键考量因素。晶闸管受限于半控性特点，适用于中低频
场景。随着设计和工艺制造技术的成熟，通过采用更低电阻率、更薄的硅单晶片、
控制芯片表面电场强度等方法，实现晶闸管在特高压环境下的耐压设计，因此大尺
寸晶闸管可应用于高电压、大电流、低频率的高压直流输变电领域。而IGBT需兼顾
高频开关与低导通损耗，耐压能力受限，因此晶闸管在超高功率领域仍具有不可替
代的优势。
（1）晶闸管行业概况
晶闸管技术相对成熟，主要应用于工业控制的电源模块、电力传输的无功补偿装置
、家用电器的控制板等领域，市场成长性趋于稳定。与其他功率半导体相比，晶闸
管具有更高电压、更大电流的处理能力，在大功率应用领域具有独特的优势。2024
年全球晶闸管行业市场规模约为10.8亿美元，未来十年该行业规模将以3.6%的年均
复合增长率增长至14.8亿美元。
随着功率器件国产化进程的加速以及国家对新能源产业的大力投资，近年来我国晶
闸管行业保持良好的增长态势。中国晶闸管行业市场规模自2020年开始持续增长，
由2020年15.8亿元增长至2024年32.8亿元，年复合增长率为20.03%。
（2）封装散热基板下游IGBT市场增速较快
公司生产的封装散热基板常见于工业级和车规级的IGBT模块。全球IGBT模块市场规
模从2018年的43.7亿美元增长到2022年的67亿美元，预计2029年将达到145亿美元
，年复合增长率为11.7%。
国内市场方面，根据中商产业研究院统计和分析，2020年中国IGBT市场规模为144.
1亿元，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，到2025年中国IGBT市场规
模将达到244.9亿元，年复合增长率达11.19%。从产量角度，根据华经产业研究院
，中国IGBT产量预计从2019年的1,550万只
提升至2024年的3,624万只，自给率超过30%。在技术不断突破的加持下，国内IGBT
制造厂商产能扩张，国产化进程加速进行，未来自给率将逐步提升。
3、终端应用行业基本情况及发展趋势
以晶闸管、压接式IGBT为代表的陶瓷管壳封装大功率器件终端多应用于特高压输变
电、新能源并网与能源互联、智算中心、轨道交通等基础设施的建设。包含封装散
热基板的IGBT模块则凭借其高频开关与低导通损耗特性，在工业控制设备、新能源
汽车电控系统、新能源发电并网系统等现代电子设备中扮演关键角色。
二、公司面临的重大风险分析
客户集中度较高的风险
公司主要客户中车时代、客户A、英飞凌、宏微科技等均为功率半导体行业内知名
企业，规模较大。2025年，公司向前五大客户的销售收入占收入总额的比例为80.0
7%，客户集中度较高未来，若公司产品质量、技术创新或生产交货周期等无法满足
主要客户的要求，或公司主要客户的经营或财务状况出现不利变化，将导致双方合
作关系发生变动，并对公司经营业绩造成不利影响。
主要原材料价格波动的风险
公司产品的主要原材料为铜材，铜材价格变动是公司生产成本变化的主要因素之一
。随着公司销售收入的增加，铜材消耗量也逐年增加。如果未来铜材价格持续大幅
波动，将直接影响公司的生产成本，从而影响公司的利润。如果未来原材料价格持
续大幅上升，公司产品价格不能同步上涨，将对盈利能力产生不利影响。
应收账款发生坏账的风险
2025年末，公司应收账款余额为14,204.67万元，占营业收入比重为23.67%。随着
公司收入规模的持续增长，公司应收款项可能进一步上升。如果未来宏观经济形势
、功率半导体行业等方面出现重大不利变化，使得客户无法按期付款或大幅延长付
款周期，将导致公司应收款项逾期、面临一定的坏账风险，并对公司的财务状况和
经营业绩产生不利影响。
主营业务毛利率波动的风险
报告期内，公司主营业务毛利率受市场竞争情况、原材料价格、技术水平、产品结
构、订单情况等多种因素影响。未来若公司不能根据市场环境及时调整，或销售价
格、采购成本等出现较大不利变化，将面临主营业务毛利率下降的风险。
实际控制人不当控制风险
截至2025年12月31日，公司控股股东、实际控制人为陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强
，合计控制公司79.87%表决权。如果控股股东、实际控制人利用其对公司的控制地
位，对公司的生产经营、对外投资、关联交易、人事管理等方面进行不当控制，则
可能损害公司和其他股东的利益。
本期重大风险是否发生重大变化：
本期重大风险未发生重大变化。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2016-05-11
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜江阴市赛英电力电子有限公司｜ 3000.00｜ -132.33｜ 5560.00｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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