☆经营分析☆ ◇920981 晶赛科技 更新日期：2026-04-14◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜石英晶振 ｜ 35813.91｜ 3501.61｜ 9.78｜ 62.08｜
｜封装材料 ｜ 13280.74｜ 3358.29｜ 25.29｜ 23.02｜
｜其他 ｜ 8378.86｜ 128.25｜ 1.53｜ 14.52｜
｜石英晶片 ｜ 213.58｜ 26.15｜ 12.24｜ 0.37｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 47936.14｜ 5454.84｜ 11.38｜ 83.10｜
｜外销 ｜ 9750.95｜ 1559.46｜ 15.99｜ 16.90｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜石英晶振 ｜ 16942.30｜ 1529.91｜ 9.03｜ 62.34｜
｜封装材料 ｜ 6289.72｜ 1635.06｜ 26.00｜ 23.14｜
｜其他 ｜ 3818.84｜ 167.71｜ 4.39｜ 14.05｜
｜石英晶片 ｜ 126.64｜ 8.07｜ 6.37｜ 0.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 22302.09｜ 2584.44｜ 11.59｜ 82.06｜
｜外销 ｜ 4875.40｜ 756.31｜ 15.51｜ 17.94｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜石英晶振 ｜ 31340.99｜ 3638.68｜ 11.61｜ 59.67｜
｜封装材料 ｜ 13129.35｜ 3453.80｜ 26.31｜ 25.00｜
｜其他 ｜ 7619.45｜ -309.09｜ -4.06｜ 14.51｜
｜石英晶片 ｜ 432.15｜ 131.55｜ 30.44｜ 0.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 45874.58｜ 5920.58｜ 12.91｜ 87.34｜
｜外销 ｜ 6647.35｜ 994.36｜ 14.96｜ 12.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜石英晶振 ｜ 14957.34｜ 1709.38｜ 11.43｜ 57.23｜
｜封装材料 ｜ 6704.85｜ 1823.79｜ 27.20｜ 25.65｜
｜其他 ｜ 4294.87｜ -268.27｜ -6.25｜ 16.43｜
｜石英晶片 ｜ 180.60｜ 49.38｜ 27.34｜ 0.69｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 23027.04｜ 2824.29｜ 12.27｜ 88.10｜
｜外销 ｜ 3110.61｜ 490.00｜ 15.75｜ 11.90｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、业务概要
商业模式报告期内变化情况
本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，
公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技
术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术
中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术。
截至报告期末，公司共拥有专利64项，其中发明专利19项，并通过ISO9001国际质
量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证
，具备较强的竞争力。公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材
料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振
产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，广泛应用于通信网络、移动终
端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。
公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系
；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司
生产，为满足客户交期或品种需求，也少量外购成品销售。公司主要通过展会、互
联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、
销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。
报告期内，公司商业模式未发生变化。
二、经营情况回顾
(一)经营计划
报告期内，公司经营计划实现情况如下：
1、经营指标
报告期内，公司完成营业收入576,870,929.75元，同比增加9.83%；归属于上市公
司股东的净利润9,683,732.09元，同比增加63.47%；经营活动产生的现金流量净额
81,541,092.59元，同比增加537.48%。
2、公司治理
2025年，贸易环境持续动荡，关税政策给全球经济带来的影响持续深化，在此复杂
的背景下，公司抢抓石英晶振产品国产化替代的发展机遇，布局新市场，发力新产
业，深化海外市场布局，持续提升产品品质，加强内部管理，拓展新业务领域，公
司营业业绩较去年同期实现稳步增长，盈利能力得到改善。报告期内，公司开展如
下重点工作：
（1）聚焦产销提质，深耕高端产品结构优化
公司始终将产品置于企业发展的重要位置。报告期内，公司一手抓内部管理，通过
技术、设备等多项投入，持续完善工艺流程，使得石英晶振及封装材料产量得到显
著提升。同时，一手抓产品质量，创新多项生产工艺，提升产品良率，并稳步推进
实时时钟晶振、差分振荡器等高端产品的产业化，在保证产品可靠性的同时，产品
结构得到进一步优化，为公司未来新一轮发展提供动力。
（2）聚力开拓客户，提升全线产品市占率
公司营销部门多年深耕国内、国际市场，依托于完善的销售网络，全面的销售渠道
与专业的销售团队，在物联网、消费电子等传统业务领域，于报告期内实现销售额
的稳步增长。同时，依托与海外客户之间的多年深度合作，2025年度公司海外市场
的销售实现显著增长。
（3）强化管理赋能，提升公司治理水平
公司持续完善内部治理水平，推进生产流程标准化、任务管理精细化、项目进度可
视化，全面提升企业管理水平与运营效率。同时，加强内部成本管控，发挥企业规
模化优势，努力降低单位成本，提升企业利润水平。报告期内，公司优化多项内部
管理流程，建立了全面的采购、销售、成本等模块的管理系统，有效提升了内部治
理水平。
（4）深耕人才培育，优化后备梯队架构
公司始终坚持人才强企战略，把人才队伍建设摆在核心位置。以长期发展眼光布局
人才梯队，以专业培训提升综合能力，以引育结合优化人才结构，强化个人专业岗
位能力提升，激活内生动力，赋能企业长远发展。
（5）紧抓发展机遇，稳步提升行业规模
公司深入践行全球化的发展战略，主动出海，布局产业。报告期内，公司在泰国成
立生产基地，更好地服务全球客户。同时，适时开展审慎并购，延伸上下游产业链
，扩大公司行业规模，提升行业影响力。
(二)行业情况
石英晶振作为电子信息产业的核心基础元器件，应用领域广泛，广泛应用于消费电
子、网络通信等领域，行业整体不存在显著的周期性与季节性特征。报告期内，随
着终端产品需求量的逐步回升，人工智能与机器人等新兴应用场景的蓬勃发展，叠
加部分国产化替代进程加快等有利因素，市场需求整体呈现稳步恢复态势。
产业政策方面，国家鼓励和支持晶振行业发展。根据2023年12月1日审议通过的《
产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要产品石英晶振属于“第一类鼓励
类”之“二十八、信息产业”之“5．新型电子元器件制造”中的频率控制与选择
元件；《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）明确通信基站用石
英晶体振荡器属于新型元器件，是电子核心产业重点产品；工业和信息化部发布《
基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高
精度频率元器件，引导石英晶振行业朝着高频率、高精度的方向发展。
应用领域方面，石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。随着5G技术
的快速普及和智慧城市的建设，无人机、智能驾驶、智能家居、人工智能、智慧工
厂、光模块、光通讯等应用场景和产业生态将迎来发展机遇，各类智能及连接网络
终端数量大幅增加，支撑石英晶振行业向高端化进一步发展。长期来看，未来石英
晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。
三、未来展望
(一)行业发展趋势
石英晶振行业属于电子元件及组件制造细分行业，作为各类电子系统中关键频率元
器件，石英晶振可以为各类微芯片提供时钟基准，并应用于汽车电子、网络通信等
领域，应用领域广泛。随着部分行业逐步推行国产化替代，行业未来仍有广阔的发
展前景。
1、市场前景发展趋势分析
石英晶振作为数字时代的基础频率元器件，贯穿各类电子设备的信号处理与时钟控
制环节。在数字化、智能化全面推进的背景下，物联网终端持续渗透、通信网络不
断升级、车载电子与工业控制需求快速增长，高速光模块、人工智能服务器等使用
场景均对高精度、高可靠性、小型化的晶振产品提出更高要求。新兴应用场景的不
断涌现与传统领域的迭代升级形成双重驱动，推动晶振产品的升级，为行业技术创
新与市场规模持续增长提供强劲动力，行业整体发展空间持续扩大。
2、技术发展趋势分析
随着物联网、人工智能、汽车电子等下游应用的快速普及，电子设备朝着小型化、
高频化、高精度方向持续升级，进一步推动石英晶振行业向更高技术壁垒迭代。
在小型化方面，石英晶振由最初的插件型晶振，发展为贴片晶振，再逐步发展至目
前广泛使用的封装尺寸为3.2*2.5mm及2.0*1.6mm的贴片晶振，产品尺寸不断减小1.
2*1.0mm、1.0*0.8mm、0.8*0.6mm等更小尺寸的产品的市场需求增速也在逐渐提高
。
高频化方面，随着5G和Wi-Fi-6的发展，高容量高速传输要求电路基频不断提升。
光刻技术将应用于100MHz以上晶片加工，如312.5MHz、625MHz都需要应用光刻技术
。
高精度方面，由于石英材料制成的频率器件均有一定温度频率偏差，即晶振的振荡
频率会随着环境温度的变化发生微小的偏移，普通无源晶振无法满足导航、定位等
对精度要求较高的领域。因此，热敏晶振（TSX）或温度补偿型晶振（TCXO）甚至
恒温晶振（OCXO）等产品的需求量将会逐步提升。
3、行业竞争态势分析
从世界范围和石英晶振发展史看，美国等西方国家处在理论创新的前沿，日本处在
创新技术储备和市场产业化的前沿，中国台湾和大陆先后承接日本产业化技术，实
现石英晶振在本土的规模化生产。近年来在原材料开发、生产设备升级和产能规模
等方面积累经验不断发展、成长迅速，但在市场占有率方面仍有较大发展空间。中
国大陆作为全球电子信息产品的制造业中心，随着中国大陆厂商在中高端晶振技术
和产品研发上追赶日本和中国台湾地区企业，在中高端石英晶振市场国产替代空间
大，中国大陆地区厂商的市场占有率有望持续提升。
综上，石英晶振产品作为重要的基础电子元器件，长期看仍具有广阔的发展前景。
报告期内，消费电子行业整体需求虽有所回暖，石英晶振行业整体维持稳定增长的
态势，但行业整体也会受到上游原材料价格的上涨，行业竞争加剧等诸多因素的影
响，整体仍承受较大压力。公司将继续做好技术积累及研发创新工作、加强市场开
发力度，提升公司在行业内的竞争力，抓住行业下游应用领域拓宽的机遇，提高企
业的盈利能力。
(二)公司发展战略
公司坚持以创新为抓手、以信息化为手段、以质量体系为保障，持续深耕石英晶体
频率元器件及封装材料的研发与制造，力争实现石英晶振产品的全品类覆盖，提升
企业综合实力，保障企业稳舰可持续发展，打造国际知名的石英晶振品牌。
(三)经营计划或目标
2026年，公司将落实各项年度生产经营任务，强化“品质能力、工程能力、管理能
力、创新能力”的提升，努力实现企业迈入新发展阶段。公司管理层将开展如下工
作：
1、加强新产品研发，提升产品竞争优势；
2、深化重点客户联系，着力布局海外市场；
3、优化内部管理流程，推动精细化制造水平；
4、持续开展成本管控，提升企业盈利能力；
5、优化管理流程，完善企业治理结构；
6、重视人才培养，深化内部人才梯队的建设。
(四)不确定性因素
宏观经济环境波动、国际贸易环境变化以及行业竞争加剧均有可能对公司产品销售
、业务拓展及未来发展带来不确定的影响。
四、风险因素
(一)持续到本年度的风险因素
产品价格下降带来利润率下降的风险
描述：近年来公司主要产品销售均价存在下降趋势,公司亦通过商业谈判、扩大生
产规模等方式控制平均单位成本，因两者下降幅度不同，主营业务毛利率有所波动
。未来，如果主要产品销售均价因市场竞争加剧等因素影响而继续下降，而单位成
本不能同比例降低，将对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。
应对措施：公司将持续对产品工艺路线及生产流程进行改善，有效管控产品生产成
本，扩充产品种类、优化产品结构，稳定公司产品毛利率，尽量减少对公司经营业
绩的影响。
原材料、贵金属价格上涨风险
描述：公司石英晶振产品主要原材料为基座、晶片、封装外壳等；封装材料主要原
材料为铜带、可伐环料带；金银等贵金属，直接材料成本占比较高。未来，如果原
材料采购价格上涨，贵金属价格上涨，而产品价格不能及时调整，将对公司经营业
绩产生不利影响。
应对措施：公司一方面通过多家供应商比价控制采购价格，另一方面针对金属材料
等大宗商品，公司时时关注其价格走势，通过提前预定等方式控制原材料价格的波
动幅度。
技术研发风险
描述：随着5G、物联网等新兴技术发展，下游应用行业将不断对石英晶振产品种类
及性能提出新要求。如果公司不能持续进行技术研发、产品研发，及时推出符合市
场需求的新产品，将对公司业绩产生不利影响。
应对措施：加强研发团队建设，引进优秀的专业人才，不断提高自主研发能力，同
时利用好合作研发渠道，适时调整研发方向，降低研发失败的风险。
开拓新客户不利的风险
描述：公司上市以来，产能投资扩产速度较快，可能出现产能增长速度与市场开拓
速度不匹配、开拓新客户不利的风险。
应对措施：一方面公司将努力服务好现有客户，保障好老客户的新增需求，同时把
握好新兴下游应用领域的增长机遇，瞄准目标客户，加快市场开发节奏。
封装材料市场占有率下滑风险
描述：报告期内，公司封装材料产品市场占有率较高，目前已有可比上市公司实现
部分封装材料的自主研发和生产，未来不排除其他企业进入封装材料生产环节的可
能，公司封装材料的高市场占有率未来存在下滑风险。
应对措施：公司将继续提升技术水平，优化模具设计，降低制造成本，以保持封装
材料产品的现有竞争优势，同时拓宽产品品类，为客户提供更完善的服务。
产品质量风险
描述：石英晶振广泛应用于各类电子产品中，是必不可少的基础电子元器件，其产
品质量直接影响了下游电子产品性能。公司制定了生产管理和工艺流程管控制度，
建立了完善的质量保证体系，报告期内公司未发生重大产品质量纠纷，未发生因质
量扣款事项丢失客户的情形。未来，如出现产品质量问题，公司可能面临赔偿风险
。
应对措施：公司将加强生产制程管控，提升产线的信息化、智能化建设，完善质量
体系建设，尽可能降低产品质量风险。
应收账款风险
描述：报告期期末，公司应收账款的账面价值为110,263,896.00元，其中，应收账
款余额中1年以上的金额占比为4.58%。应收账款金额较大，如果公司未来不能保持
对
应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和
财务状况产生不利影响。
应对措施：公司已制定《应收账款管理制度》，根据客户的信用评级给予合理的信
用账期，对应收账款的及时回收做出了相应规定。
存货减值风险
描述：报告期期末，公司存货账面价值为153,935,125.26元，占总资产比例为17.5
6%；存货跌价准备金额为12,844,105.38元。公司期末存货金额较大，如果未来公
司产品竞争力及获利能力下降，存货存在减值可能，将对公司的经营业绩和财务状
况产生不利影响。
应对措施：公司利用ERP系统对存货进行管理，对原材料库存量进行管控。同时通
过与客户端实时沟通，以销定产、合理备货，降低存货减值的风险。
对三环集团SMD基座产品存在一定依赖的风险
描述：目前，世界范围内SMD基座主要供应商有两家，三环集团为国内供应商，京
瓷株式会社为国外供应商。SMD基座产品是生产石英晶振的必要原材料，目前无可
替代产品。虽有京瓷株式会社、中瓷电子等少数供应商可以提供SMD基座产品，但
其供货能力不能够满足公司生产所需，故公司对三环集团SMD基座产品存在一定的
依赖的风险。
应对措施：公司在与三环集团加强战略合作的同时也将积极开发其他SMD基座供应
商，目前已初有成效。
股权集中及实际控制人不当控制的风险
描述：截至报告期期末，公司实际控制人侯诗益与其女侯雪直接及间接实际控制公
司66.71%的表决权。若实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权或其他方式对
公司的经营、财务等进行不当控制，可能对公司及其他股东的利益产生不利影响。
应对措施：公司建立了股东会、董事会等规范的企业管理体制，制定了相关的议事
规则和工作细则，明确各自的职责范围、权利、义务以及工作程序。公司还将不断
完善公司治理结构,让公司治理机制发挥作用,降低上述风险。
本期重大风险是否发生重大变化：
本期重大风险未发生重大变化。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜合肥晶威特电子科技有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜美晶电子(泰国)有限责任公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜合肥晶威特电子有限责任公司｜ 25000.00｜ -640.86｜ 58010.87｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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