☆经营分析☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子电路 ｜ 984668.02｜ 271415.76｜ 27.56｜ 94.20｜
｜其他业务收入 ｜ 60677.45｜ 3346.85｜ 5.52｜ 5.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 627350.00｜ 215915.43｜ 34.42｜ 60.01｜
｜封装基板 ｜ 173979.91｜ 26349.97｜ 15.15｜ 16.64｜
｜电子装联 ｜ 147818.65｜ 22144.39｜ 14.98｜ 14.14｜
｜其他业务收入 ｜ 60677.45｜ 3346.85｜ 5.52｜ 5.80｜
｜其他产品 ｜ 35519.46｜ 7005.98｜ 19.72｜ 3.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 594106.34｜ 153476.16｜ 25.83｜ 56.83｜
｜境外销售 ｜ 390561.68｜ 117939.60｜ 30.20｜ 37.36｜
｜其他业务收入 ｜ 60677.45｜ 3346.85｜ 5.52｜ 5.80｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子电路 ｜1704040.99｜ 440372.83｜ 25.84｜ 95.16｜
｜其他业务收入 ｜ 86703.53｜ 4341.07｜ 5.01｜ 4.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜1049369.25｜ 331803.68｜ 31.62｜ 58.60｜
｜封装基板 ｜ 317106.16｜ 57547.51｜ 18.15｜ 17.71｜
｜电子装联 ｜ 282280.00｜ 40651.60｜ 14.40｜ 15.76｜
｜其他业务收入 ｜ 86703.53｜ 4341.07｜ 5.01｜ 4.84｜
｜其他产品 ｜ 55285.59｜ 10370.04｜ 18.76｜ 3.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜1136259.21｜ 262161.11｜ 23.07｜ 63.45｜
｜境外销售 ｜ 567781.78｜ 178211.72｜ 31.39｜ 31.71｜
｜其他业务收入 ｜ 86703.53｜ 4341.07｜ 5.01｜ 4.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1790744.53｜ 444713.90｜ 24.83｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子电路 ｜ 789635.03｜ 215690.22｜ 27.32｜ 94.90｜
｜其他业务收入 ｜ 42466.59｜ 2303.69｜ 5.42｜ 5.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 485539.24｜ 152333.29｜ 31.37｜ 58.35｜
｜封装基板 ｜ 159570.93｜ 40626.48｜ 25.46｜ 19.18｜
｜电子装联 ｜ 121098.99｜ 17730.88｜ 14.64｜ 14.55｜
｜其他业务收入 ｜ 42466.59｜ 2303.69｜ 5.42｜ 5.10｜
｜其他产品 ｜ 23425.88｜ 4999.58｜ 21.34｜ 2.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 524353.56｜ 122984.96｜ 23.45｜ 63.02｜
｜境外销售 ｜ 265281.47｜ 92705.26｜ 34.95｜ 31.88｜
｜其他业务收入 ｜ 42466.59｜ 2303.69｜ 5.42｜ 5.10｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子电路 ｜1292329.53｜ 311864.14｜ 24.13｜ 95.54｜
｜其他业务收入 ｜ 60313.07｜ 5108.01｜ 8.47｜ 4.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 807264.63｜ 214369.10｜ 26.55｜ 59.68｜
｜封装基板 ｜ 230631.74｜ 55045.88｜ 23.87｜ 17.05｜
｜电子装联 ｜ 211929.31｜ 31074.69｜ 14.66｜ 15.67｜
｜其他业务收入 ｜ 60313.07｜ 5108.01｜ 8.47｜ 4.46｜
｜其他产品 ｜ 42503.85｜ 11374.47｜ 26.76｜ 3.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 851389.59｜ 169355.98｜ 19.89｜ 62.94｜
｜境外销售 ｜ 440939.94｜ 142508.16｜ 32.32｜ 32.60｜
｜其他业务收入 ｜ 60313.07｜ 5108.01｜ 8.47｜ 4.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1352642.60｜ 316972.15｜ 23.43｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处的行业情况
深南电路股份有限公司成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的
深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中
国电子电路行业的领先企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首
家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理
事长单位及标准委员会会长单位、中国电子信息百强企业。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板
供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据
Prismark报告，2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第5。
1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
Prismark2025年第一季度报告预计，2025年以美元计价的全球PCB（含封装基板）
产业产值将同比增长7.6%，其中18层及以上多层板增长高达41.7%，主要得益于对A
I服务器和高速网络通信的强劲需求；HDI市场由于AI算力以及汽车电子等领域对于
HDI板的应用增加，增速达12.9%；封装基板市场在经历阶段性调整后，2025年预计
同比将增长7.6%，主要受益于AI驱动的高阶算力及存储芯片对封装基板的需求量提
升，行业供需格局有所改善。
中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，在AI、高
性能计算、高速网络通信的带动下，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未
来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为15.7%、6.4%、7.4%。
2、电子装联行业发展状况
电子装联处于EMS行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的
外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品
牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试
及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，
涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到
上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已成为电子装联行业的核心竞争力之一。此
外，EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户
需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于EMS厂商的
柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。
（二）报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、主要产品及其用途
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案
的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独
特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先
地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装
联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大
批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全
价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。封
装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节。
（1）印制电路板产品
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形
成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电
气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供
电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射
与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产
品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及
制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器
）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
（2）封装基板产品
封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延
伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精
度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为
芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基
板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域
。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成
电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆
盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与
多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争
优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已
实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。
（3）电子装联
电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、
有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上
，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司
电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等
，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为
客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。
凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质
量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期
战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展
。
2、主营业务分析
2025年上半年，全球宏观经济形势复杂多变，区域增长差异显著。联合国发布的《
2025年世界经济形势与展望》中指出，2025年全球经济增长预计将放缓至2.4%（20
24年为2.9%）。宏观环境的不确定性对电子电路产业带来阶段性挑战，但在人工智
能技术革新的驱动下，行业显现出结构性增长机会。
在市场拓展方面，公司精准把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大
增长机遇，通过强化市场开发力度、优化产品结构，提升市场竞争力。在运营管理
方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升级，通过系统化成本管控，强化成本
竞争优势。同时，公司构建了覆盖研发、生产、物流等环节的智能制造体系，实现
运营效能的全面提升。在可持续发展领域，公司践行“双碳”战略，建立全生命周
期碳管理体系，通过绿色技术创新和节能措施推动低碳转型，实现经济与环境效益
的协同发展。报告期内，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归属
于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
（1）印制电路板业务充分把握三大下游市场机遇，驱动收入和利润双增长
报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，
占公司营业总收入的60.02%；毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。
通信领域，根据专业机构Dell’Oro最新研究，在经历两年的周期性调整后，全球
通信市场有所改善。2025年第一季度全球无线网络接入（RAN）市场实现2023年一
季度以来的首次增长。有线侧在算力需求的拉动下，400G及以上的高速交换机、光
模块需求显著增长。报告期内，公司凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能
力，充分把握行业需求增长机会，无线、有线通信产品订单规模同比均有明显增长
。
数据中心领域，2025年上半年国内外主要云服务商整体资本开支规模持续提升，并
且重点用于AI算力投资，进而带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长。报告期
内，公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比
取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。
汽车领域，根据研究机构Marklines数据，2025年1~4月全球新能源汽车销量达494.
7万辆，同比增长34.5%，占全球汽车总销量份额达23.5%。报告期内，公司继续重
点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会，汽车领域相关订单保持快速增长。
报告期内，PCB业务总体产能利用率处于相对高位，公司针对性开展多项运营管理
能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理、部分
瓶颈工序技术提效等多种方式，保障高效产出。新项目建设方面，公司积极推进泰
国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。
（2）封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，把握存储等市场增长机会
报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，占公
司营业总收入的16.64%；毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。
2025年上半年，全球半导体行业整体销售额在图形处理器、高端DRAM等算力相关芯
片带动下同比保持增长。WSTS统计数据显示，截至5月，全球半导体销售额累计同
比增速已提升至19.1%，增长主要聚焦于逻辑与存储领域。报告期内，公司封装基
板业务牢牢把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同
期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能
爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。
报告期内，公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板方
面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代
高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片
类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规
模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳
定批量生产。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快
速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层
产品的技术研发及打样工作按期推进中。
（3）电子装联业务紧抓产业机遇，保持稳健增长
报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，占
公司营业总收入的14.14%；毛利率14.98%，同比增加0.34个百分点。
2025年上半年，公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机
会，推动营收增长。数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，深化
客户战略协同，并积极推进客户关键项目，带动相关营收明显增长；汽车电子领域
，公司继续强化专业产品线竞争力建设，聚焦高价值业务领域。
内部运营上，公司继续依托智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、
保障产品质量。持续优化供应链管理水平，提升前端辅助设计及后端增值服务能力
，加强对客户的一站式服务水平。
（4）继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升
公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研
发工作，加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入
占营收比重为6.43%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车
电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基
板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司荣获2025年IPC“PeterSa
rmanian企业荣誉奖”，子公司无锡深南、南通深南获评江苏省先进级智能工厂；
公司新增授权专利38项，新申请PCT专利7项，多项产品、技术达到国内、国际领先
水平。
（5）深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力
2025年上半年，公司继续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实制程、运
营、流程、设备、产品等维度的数字化建设，重点提升各监控指标的数据透明化与
可视化，进一步提高质量管理能力，促进内部精益改善，减少异常、减少报废、减
轻人员负荷、提升生产效率，有效降低相关成本。公司实现多个数字化项目在业务
层面的落地应用，加快建设流程型组织，有效支持市场开发和订单交付效率，促进
公司经营管理能力及财务成果的综合提升。
二、核心竞争力分析
（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过四十余年的发展，已形成“技
术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→
大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等
全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基
板和电子装联三项业务持续突破，高效协同，核心竞争力不断强化。
（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业
及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，不
断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产
厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术
能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的
研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当
前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位
。
报告期内，公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发
，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升，侧重
高速大容量、高多层、改良半加成法（mSAP）、高频微波、高密小型化和大功率热
管理等重点技术方向。截至报告期末，公司已获授权专利934项，其中发明专利513
项，累计申请国际PCT专利109项，专利授权数量位居行业前列。
（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础
公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业
内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司
始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客
户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户
颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖
”、“联合创新奖”等相关奖项。
（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率
公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量
管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操
作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积极推进研发、市场等
关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。
公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。南通深
南获评为2025年江苏省先进级智能工厂；无锡深南获评为2025年江苏省先进级智能
工厂，通过了中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上
榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业
。
（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研
发技术与专业管理队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领
域知识与经验、良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具有敏锐的市场洞察
能力、应变和创新能力。公司多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士
后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司
稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培
育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
（六）先进的清洁环保生产能力
公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年
成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来贯彻科学发展、预
防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及地方的环保
法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员
会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发
展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面，根据“减量化
、资源化、无害化”的管理思路，系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理
工作。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境
管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标
优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内
碳减排最前线。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动带来的风险
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2025年
全球经济增长不确定性较大。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济
恶化，产业发展也可能受到影响。
公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的
管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结
构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。
2、国际经贸摩擦等外部环境风险
当前国际政治经济形势复杂多变，中美在关税、科技等方面仍存在较大不确定性，
全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2025年国际经贸风险主要受全球经
济增长放缓、贸易保护主义加剧、国际地缘政治风险以及全球通胀与关税、货币政
策的不确定性等因素影响。报告期内，公司在美国实现的销售收入占比相对较小，
现阶段公司整体直接受影响的范围较校
公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商
解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜
在的不利影响。
3、市场竞争风险
PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。伴随近年行业头
部企业的新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争逐步加剧。公司在技术能力储备
、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具有竞争优势，但若未能有效
应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。
公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提
升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等
领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积
极应对市场竞争。
4、进入新市场及开发新产品的风险
公司目前正在开拓FC-BGA等高端封装基板，相关客户在产品、技术和质量需求方面
，以及管理体系要求上，可能与公司现有市场及产品存在差异。在业务拓展早期，
可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力产生影响。为此，公
司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，快速建立起兼
具质量与成本优势的生产供应能力。
报告期内，在高阶封装基板产品领域，公司现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量
生产能力、20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力、22~26层FC-BGA封装基板样
品制造能力，公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后
续将进一步加快技术能力突破和市场开发，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争
力。
5、海外工厂建设运营风险
报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，持续推动泰国工厂建设达
成并投产。随着海外工厂即将进入生产爬坡阶段，可能面临产能释放不及预期、良
率波动、供应链协同、本地化运营管理等方面的诸多挑战，若不能有效应对或将对
工厂的产能爬坡及后续稳定运营产生不利影响。
公司将充分借鉴行业先进经验，通过优化生产流程、强化供应链协同、加快本地化
团队建设等措施，系统性地提升海外工厂的运营效率。同时，公司将建立动态风险
管理机制，针对爬坡阶段可能出现的各类问题制定专项预案，确保产能稳步释放，
实现海外工厂的平稳过渡和稳健运营。
6、产能扩张后的爬坡风险
报告期内，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前处在产能爬
坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬
坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销
，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。尤其是FC-BGA领域，客户对于新
工厂的认证周期相较其他产品更长。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若
不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将进一步扩大。
公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进
程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步拓展提供支持。
7、原物料供应及价格波动风险
公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和
油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。
报告期内，金盐等金属制品及部分板材平均采购价格较2024年同期有所上升。若原
材料后续价格继续上升、部分物料短缺问题持续，或将对公司经营产生不利影响。
另外，如因外部政治经济环境变化，可能导致部分原材料存在供应风险。
公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，公司将继续与供应商及客
户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加
强原材料库存管理等方式提升内部运营效率；同时，采取适当增加重点物料储备、
发挥规模优势、建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材
料价格上涨以及潜在的缺料风险所带来的影响。
8、汇率风险
公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自于以美元结算的出口销售和进口采
购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营及投资造成一定的影响。
公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不
限于平衡外币收支以实现自然对冲、运用外汇套期保值工具、适时结购汇等避险举
措，以降低汇率波动带来的相关风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜深圳广芯封装基板有限公司 ｜ 10100.00｜ -｜ -｜
｜泰兴电路有限公司 ｜ 60000.00｜ -｜ -｜
｜欧博腾有限公司 ｜ 31.75｜ -｜ -｜
｜无锡深南电路有限公司 ｜ 78000.00｜ 46601.85｜ 545210.28｜
｜无锡广芯封装基板有限公司 ｜ 10100.00｜ -｜ -｜
｜广芯封装基板香港有限公司 ｜ 444.37｜ -｜ -｜
｜广州广芯封装基板有限公司 ｜ 150000.00｜ -｜ -｜
｜天芯互联科技有限公司 ｜ 5543.16｜ -｜ -｜
｜南通深南电路有限公司 ｜ 78000.00｜ 26088.93｜ 527341.39｜
｜上海合颖实业有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜Shennan Circuits USA, Inc.｜ 332.56｜ -｜ -｜
｜Glaretec GmbH ｜ 20.90｜ -｜ -｜
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