电子元件 广东板块 中特估 百元股 标准普尔 富时罗素 养老金 深证100R MSCI中国 深股通 融资融券 预盈预增 深成500 基金重仓 HS300_ PCB 华为概念 富士康 国产芯片 5G概念 央国企改革 苹果概念 深圳特区

一般经营项目是:电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)

深南电路始终专注于电子互联领域,致力于 “打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的 “3-I n-One”业务 布局。公司以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

(1)根据Prismark2022年第一季度报告指出,受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响,2022年全球PCB产业以美元计价的产值增速将回落至4.2%。从中长期看,电子产业仍将保持稳定增长态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.6%。其中,封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对高增速,未来五年复合增速分别为8.3%、4.4%、4.9%。(2)电子装联在行业上属于EMS行业,行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业,代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高,国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂,涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件,故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击,因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。2022年以来,全球多个国家、地区的防疫管控政策逐步放松,生产物流有所恢复,电子产业整体的芯片与其他电子元器件供应环境均略有改善,但不同领域、不同环节的改善情况差异较大,结构性短缺仍然存在。

公司专注于电子互联领域,深耕印制电路板行业,经过38年的发展,已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。自2017年12月上市以来,公司多个新建项目逐步投产,产出能力与运营效率持续提升。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务在各自领域相继拓展,高效协同,核心竞争力不断强化。

公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,保持研发上的高投入,不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,形成有效配合,不断推动公司技术能力的提升,奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新,公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例,当前公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,处于行业领先地位。报告期内,公司研发主要面向5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、射频与存储芯片封装基板以及FC-CSP封装基板等市场或产品领域,侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末,公司已获授权专利692项,其中发明专利405项,累计申请国际PCT专利82项,专利授权数量位居行业前列。

公司深耕电子电路行业三十余年,已成为众多全球领先企业的主力供应商,并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑,具有较高的品牌知名度。同时,公司始终坚持以客户需求为导向,积极配合客户项目研发及设计,快速响应,持续为客户创造价值,为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌供应商”等相关奖项。

本项目总投资为101,533万元,其中:建设投资、建设期利息和铺底流动资金分别为90,092万元、577万元和10,864万元。

本项目总投资为73,074万元,其中:建设投资、建设期利息和铺底流动资金分别为65,100万元、1,178万元和6,795万元。

公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,上市后未来三年公司以现金方式累计分配的利润不少于上市后最近三年实现的年均可供分配利润的30%。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

电子装联所处行业为EMS行业,行业狭义上系指为各类电子产品提供制造服务的产业,代表制造环节的外包。目前,国际领先的EMS厂商均能为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外的服务。根据国际电子工业联接协会(IPC)披露的NewVentureResearch数据,2015年全球电子合同制造服务业收入达4,301亿美元,2016年全球电子合同制造服务业收入达4,463亿美元,预计2020年全球电子制造服务业收入可达5,598亿美元以上,2015年到2020年年均复合增长率约为5.4%。

根据深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合下发的高新技术企业证书,证书编号:GR201744204800,本公司被认定为高新技术企业,发证时间为2017年10月31日,有效期三年。本公司自2017年度至2019年度止享受高新技术企业减按15%税率征收企业所得税的优惠政策。

2019年3月4日公告,公司正在筹划公开发行可转换公司债券事项,该重大事项目前仍处于筹划阶段,尚未经过公司董事会、股东大会审议及相关部门审批。

无锡深南电路有限公司系公司全资子公司,成立于2012年8月27日,注册资本为人民币78,000万元,注册地址:无锡市新吴区长江东路18号,经营范围:模块模组封装产品、电子装联、印刷电路板、通讯科技产品、通信设备、微电子及元器件、化工分析仪器、工业自动化设备、办公自动化设备、光电技术设备、高档家用电器的生产、加工、销售;计算机及软件的开发、销售;自营各类商品和技术的进出口(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外);照相制版;印刷电路板的研究与开发、技术服务、技术咨询、技术转让、认证咨询服务;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)。截止2019年12月31日,该公司总资产为人民币3,220,803,874.65元,净资产为1,104,541,476.91元。

通深南电路有限公司系公司全资子公司,成立于2014年11月17日,注册资本为人民币50,000万元,2020年1月增资至78,000万元,注册地址:南通高新区希望大道168号,经营范围:电子元件及组件、印制电路板、化工分析仪器、工业自动化设备、光电子器件、计算机、家用电器的生产、加工、销售;计算机软件开发、销售;上述产品的自营进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品除外);道路普通货物运输。截止2019年12月31日,该公司总资产为人民币1,594,566,920.93元,净资产为人民币620,856,627.12元。

无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司,成立于2012年3月29日,注册资本为人民币5,000万元,注册地址:无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼,经营范围:微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。截止2019年12月31日,该公司总资产为人民币139,025,848.53元,净资产为人民币64,875,686.13元。