☆经营分析☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 21392.77｜ 9062.46｜ 42.36｜ 98.50｜
｜其他 ｜ 326.66｜ 89.98｜ 27.55｜ 1.50｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 11496.86｜ 4996.51｜ 43.46｜ 52.93｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 6842.18｜ 3075.45｜ 44.95｜ 31.50｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 3053.73｜ 990.50｜ 32.44｜ 14.06｜
｜其他 ｜ 326.66｜ 89.98｜ 27.55｜ 1.50｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 17591.08｜ 8224.90｜ 46.76｜ 80.99｜
｜境外 ｜ 4128.35｜ 927.53｜ 22.47｜ 19.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 42042.04｜ 13695.60｜ 32.58｜ 99.49｜
｜其他 ｜ 214.71｜ 70.40｜ 32.79｜ 0.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 20737.69｜ 6027.10｜ 29.06｜ 49.08｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 12998.89｜ 5337.88｜ 41.06｜ 30.76｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 8305.46｜ 2330.62｜ 28.06｜ 19.65｜
｜其他 ｜ 214.71｜ 70.40｜ 32.79｜ 0.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 37346.37｜ 11645.96｜ 31.18｜ 88.38｜
｜境外 ｜ 4910.38｜ 2120.04｜ 43.17｜ 11.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 39929.03｜ 12299.27｜ 30.80｜ 94.49｜
｜经销 ｜ 2327.72｜ 1466.73｜ 63.01｜ 5.51｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 21994.83｜ 8074.40｜ 36.71｜ 99.62｜
｜其他 ｜ 83.29｜ 20.40｜ 24.49｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 9988.73｜ 3739.38｜ 37.44｜ 45.24｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 6543.72｜ 2690.98｜ 41.12｜ 29.64｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 5462.38｜ 1644.04｜ 30.10｜ 24.74｜
｜其他 ｜ 83.29｜ 20.40｜ 24.49｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 20071.08｜ 7077.76｜ 35.26｜ 90.91｜
｜境外 ｜ 2007.04｜ 1017.04｜ 50.67｜ 9.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 34583.43｜ 10466.26｜ 30.26｜ 99.24｜
｜其他 ｜ 266.09｜ 57.67｜ 21.67｜ 0.76｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 16143.08｜ 4076.09｜ 25.25｜ 46.32｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 11124.61｜ 4839.45｜ 43.50｜ 31.92｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 7315.74｜ 1550.72｜ 21.20｜ 20.99｜
｜其他 ｜ 266.09｜ 57.67｜ 21.67｜ 0.76｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 31127.87｜ 8433.47｜ 27.09｜ 89.32｜
｜境外 ｜ 3721.66｜ 2090.47｜ 56.17｜ 10.68｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 33105.32｜ 9618.67｜ 29.05｜ 95.00｜
｜经销 ｜ 1744.20｜ 905.27｜ 51.90｜ 5.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所属行业发展情况
半导体硅片作为产业链上游关键材料，其市场规模受终端需求影响明显。半导体市
场景气度与行业周期性变化和终端应用市场需求紧密相连。报告期内，全球半导体
硅片行业在技术创新、区域竞争与供需调整等多种因素下呈现“结构性分化”态势
，中国市场加速了硅片产业国产替代进程。根据半导体行业协会（SIA）宣布，202
5年第二季度全球半导体销售额达到1,797亿美元，与第一季度相比增长了7.8%。下
游市场的增长带动整个半导体行业的正向发展，这种积极的趋势也逐渐传导至半导
体硅片等上游市常
（二）主要业务
公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的
经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体
单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单
晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集成
电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来
重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品
种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高
压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机
电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中，随着新项目推进，未来公司将
持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。公司作为专业的高品质半
导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设
备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行
业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位
，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公
司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，
在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能
力。
（三）主要产品及其用途
公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业
。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、
化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导
体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性
材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/
过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、M
OS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广
泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、
负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、
高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高
品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基矗
（四）经营模式
公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅
片及半导体功率芯片及器件产品。
1、采购体系
采购方面，公司主要采劝以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采
购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购
及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库
。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
2、生产体系
生产方面，公司主要采劝以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场
预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情
况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，
提高交货速度。
3、销售体系
销售方面，公司主要采劝直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试
用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被
纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，
凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，
提高客户满意度，增强客户粘性。
报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设
备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。
（五）市场地位
公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了
完备的生产供应链体系。凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，
公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据
领先的市场地位。公司秉持以客户需求为导向的原则，根据下游客户对产品性能参
数、规格尺寸等方面个性化要求，开展定制化生产服务，保证良好的产品质量和及
时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能，实现价值提升，赢得了下游客
户的广泛认可与信赖。未来，公司将在稳固现有行业地位的基础上，全力加速推进
中晶新材料项目的增产上量进程，推动江苏皋鑫芯片项目建设与发展，持续优化产
品结构，不断提升创新能力与核心竞争力，实现企业的长远可持续发展。
（六）主要业绩驱动因素
2025年半年度业绩变动主要原因是：
（1）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富。
（2）公司持续精益管理，高效运营，通过技术创新不断提升产品盈利能力。
（3）收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力。
二、核心竞争力分析
（一）以创新驱动为引领，加大研发投入，形成技术精进的核心竞争力
作为国家高新技术企业，公司长期深耕半导体硅材料领域，坚持通过技术革新引领
产业进步。报告期内，公司持续贯彻创新驱动战略，健全知识产权管理体系，强化
前瞻性技术布局；同步加大研发投入，扩充高端技术人才队伍，保障研发项目有序
推进。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直
拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术
、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时
拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司依托自
主研发和核心技术，实现了生产效率提升，产品竞争力增强，行业地位进一步巩固
。随着中晶新材料项目产品投产及江苏皋鑫新项目推进，加速技术创新成果转化为
生产力，能够更好地满足下游客户多元化、差异化需求，促进现有业务与产品结构
升级，深挖市场需求潜力，提升业务承接及综合竞争能力，规模经济效应进一步显
现。
（二）以精细化管理为抓手，优化工艺水平，形成高效运营的核心竞争力
公司持续通过产品结构调整、技术创新等举措提升公司整体运营效率，实施精细化
生产管理策略。依托技术研发能力的持续提升，在确保产品品质的前提下，通过不
断强化生产运营管理和优化生产工艺，在多个生产环节实现高效运营的生产目标。
在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生
产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核
心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切
割效率；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造
阶段，公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别
、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势。
（三）以人才培育为支撑，完善引育机制，形成人才集聚的核心竞争力
公司始终坚持人才强企理念，通过系统性的人才引进、培养与激励机制，构建与公
司战略发展相匹配的高素质人才梯队。公司着力打造聚集高技能人才、专业技术人
才及管理人才的多层次人才体系，通过建立科学的薪酬激励制度、优化岗位设置、
实施定期培训计划和完善考核评估机制，形成管理序列与技术序列并行的企业职业
发展体系，充分激发员工潜能，持续强化公司在人才、创新和竞争方面的核心优势
，为企业高质量发展提供坚实的人才支撑。经过长期的人才队伍建设，公司已形成
一支专业素养深厚、实践经验丰富、具有高度责任感和团队协作精神的人才团队。
核心管理团队与技术研发骨干均具备半导体材料行业多年从业经验，在产品工艺优
化、生产设备升级及新产品研发等领域积累了深厚的专业积淀，能够以科学的管理
方法和专业的技术能力引领公司持续稳健发展。
（四）以质量体系为保障，全程质量管控，形成品质优先的核心竞争力
公司始终恪守严苛的质量管理基准，以系统化、标准化的质量管控体系为核心，对
产品可靠性与质量稳定性实施系统全面的管理提升。公司严格遵循国际质量管理规
范，全面推行精益化生产及“6S”现场管理模式，构建覆盖供应商准入、原材料检
验、过程控制、成品检测、产品交付、客户反馈及质量成本统计分析的全流程质量
管控闭环，确保质量管理活动的持续改进与有效运行。报告期内，公司及所属子公
司已相继通过IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015及ISO45001:2018等
管理体系认证，以上体系的贯彻实施，增强了公司生产供应体系的运行效能与稳定
性，为产品质量的持续可靠提供了坚实保障。
（五）以产业布局为导向，深耕客户需求，形成市场领先的核心竞争力
公司以产业布局为战略牵引，深度聚焦客户需求，积极把握行业机遇，系统提升技
术、管理、质量与服务水平。依托对市场动态及客户需求的精准研判，公司持续拓
展业务覆盖，完善产业布局，进一步释放产业协同效能。公司在拓展延伸产业链的
同时，持续深化与核心客户的战略合作，同时积极发展潜在客户群体。基于对客户
需求的深度挖掘，公司建立了系统化的市场拓展机制，推动业务布局的持续优化。
经过长期的市场深耕，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功
率芯片及器件领域占据领先的市场地位。依托卓越的产品品质和完善的服务体系，
公司在业内树立了良好的品牌形象，与下游客户构建了多层次、全方位的战略合作
伙伴关系。这种以产业布局为导向，以客户需求为核心的市场拓展策略，不仅保障
了公司业务的稳健增长，更为未来新产品、新业务领域的开拓奠定了坚实的客户基
础和市场资源。
三、公司面临的风险和应对措施
（一）公司所处行业政策调整风险
半导体产业作为支撑现代经济社会运行和保障国家安全的重要战略性、基础性和先
导性产业，近年来，国家陆续出台政策，从财税优惠、科研支持到产业链协同布局
，为半导体行业营造了良好的发展环境。未来国家对半导体行业的法律法规、监管
要求或行业政策如果发生较大变化，可能会对行业发展趋势及市场竞争格局产生重
要影响。
因此，公司将持续加强对行业政策和产业动态的研究，密切关注、分析和研究未来
行业政策变化，提升对政策变化的敏感度和响应速度，确保企业在政策环境变化中
保持稳健经营，实现高质量、可持续发展。
（二）技术及产品开发更新迭代风险
技术及产品开发对公司提升市场竞争力和实现长远发展具有重要作用。半导体行业
技术门槛高，产品研发、认证的周期较长，公司在巩固现有业务发展的同时，需持
续加强自主研发能力，以保持核心竞争力。发展过程中，公司也可能面临新产品、
新技术更新迭代带来的风险，若未能及时应对，可能会导致竞争优势的削弱。
因此，公司将进一步加大技术研发投入力度，持续强化与客户的深度合作，建立高
效的客户需求反馈机制，及时掌握市场与客户需求变化，提前布局，积极储备关键
核心技术，提升技术创新、产品研发的前瞻性和战略性。
（三）规模扩大带来经营管理风险
公司始终坚持半导体硅材料行业的战略发展方向，随着资产规模、人员规模及业务
规模的持续扩大，对公司治理层管理能力和内部控制体系的健全性、有效性提出了
更高的要求。如果公司在管理人员储备、管控体系优化等方面未能及时跟进和调整
，将可能对公司的整体运营效率产生不利影响，影响业务发展和战略目标实现。
因此，公司将进一步加强治理结构建设，持续优化内部控制体系，提升风险管控能
力，确保各项业务规范、高效运行。同时，公司将加大管理人才培养和储备力度，
完善人才引进、培训和激励机制，优化管理团队，以适应公司规模扩张和业务多元
化发展的需要。
（四）资产减值损失影响公司利润水平
随着募投项目增产上量和公司业务扩展，公司根据企业会计准则相关规定，定期对
各项资产状况进行减值测试。如果公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产
所处的市场发生重大不利变化，或因某些客户经营出现应收账款不能按期收回或无
法收回产生坏账、存货跌价等，相关资产将面临减值的风险，将会对公司的财务状
况及经营成果带来不利影响。
因此，公司将结合行业政策、市场的变化，加强存货、应收账款等资产的事前评估
、事中控制和事后监管，强化经营管理，降低公司的资产减值风险；同时，公司将
努力开拓市场，积极开发新客户、新产品，降低资产减值风险对公司经营带来的影
响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜西安中晶半导体材料有限公司｜ 1463.70｜ 120.68｜ 4754.10｜
｜浙江中晶新材料研究有限公司｜ 23500.00｜ -1775.30｜ 53569.17｜
｜江苏皋鑫电子有限公司 ｜ 20000.00｜ 1850.30｜ 33310.91｜
｜宁夏中晶半导体材料有限公司｜ 5000.00｜ 2107.24｜ 20361.81｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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