☆最新提示☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年三季报将于2025年10月28日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜24-06-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.0009｜ 0.0036｜ -0.2322｜ -0.1608｜ -0.0583｜
｜每股净资产(元) ｜ 6.9600｜ 6.8895｜ 6.7200｜ 6.8673｜ 6.9100｜
｜净资产收益率(％) ｜ -0.0100｜ 0.0500｜ -3.3700｜ -2.3100｜ -0.8300｜
｜总股本(亿股) ｜ 7.3221｜ 7.3221｜ 7.3221｜ 7.3221｜ 7.3221｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 5.9745｜ 5.9350｜ 5.9350｜ 5.9350｜ 5.9350｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 1.3476｜ 1.3872｜ 1.3872｜ 1.3872｜ 1.3872｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2020年拟非发行的股票数量为19173.6461万股(预案) ｜
｜【增发】2021年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年三季报将于2025年10月28日披露 ｜
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｜2025-06-30每股资本公积:5.53 主营收入(万元):57009.58 同比增:3.40% ｜
｜2025-06-30每股未分利润:0.35 净利润(万元):-65.03 同比增:98.48% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ --｜ -0.0009｜ 0.0036｜
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｜2024 ｜ -0.2322｜ -0.1608｜ -0.0583｜ -0.0159｜
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｜2023 ｜ 0.1416｜ 0.0167｜ -0.0374｜ 0.0210｜
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｜2022 ｜ -0.1005｜ 0.0022｜ 0.0114｜ 0.0323｜
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｜2021 ｜ 0.3073｜ 0.1398｜ 0.1128｜ 0.0533｜
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【2.最新报道】
【2025-10-26】我国芯片领域，取得新突破
据科技日报报道，近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通
过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微
观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案
。相关论文近日刊发于《自然-通讯》。
光刻胶高分子的界面分布、三维结构及缠结方式
北京大学供图
一举解决三大痛点
“显影”是光刻的核心步骤之一，通过显影液溶解光刻胶的曝光区域，将电路图案
精确转移到硅片上。光刻胶如同刻画电路的颜料，它在显影液中的运动，直接决定
电路画得准不准、好不好，进而影响芯片良率。长期以来，光刻胶在显影液中的微
观行为是“黑匣子”，工业界的工艺优化只能靠反复试错，这成为制约7纳米及以
下先进制程良率提升的关键瓶颈之一。
为破解难题，研究团队首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域。他们在晶圆
上进行标准的光刻曝光后，将含有光刻胶聚合物的显影液快速吸取到电镜载网上，
并在毫秒内将其急速冷冻至玻璃态，“定格”光刻胶在溶液中的真实状态。
随后，研究人员在冷冻电镜中倾斜该样品，采集一系列倾斜角度下的二维投影图像
，再基于计算机三维重构算法，将这些二维图像融合成一张高分辨率的三维视图，
分辨率优于5纳米。这种方法一举解决了传统技术无法原位、三维、高分辨率观测
的三大痛点。
意义有多大？
该研究的意义远超光刻领域本身。其所展现的冷冻电子断层扫描技术威力，为在原
子 / 分子尺度上原位研究各类发生在液体环境中的化学反应（如催化、合成乃至
生命过程）提供了强大的通用工具。对于芯片产业而言，精准掌握液体中聚合物材
料的微观行为，将极大地推动包括光刻、蚀刻、清洗等在内的多个先进制造关键环
节的缺陷控制和良率提升，为制造性能更强、更可靠的下一代芯片铺平道路。
据申港证券的研报，光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，
耗时占IC制造50%左右，成本约占IC生产成本的1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗
材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。
从需求端来看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。其中，半
导体光刻胶的技术壁垒最高。
据锐观产业研究院报告，2023年我国光刻胶市场规模约109.2亿元，2024年增长至1
14亿元以上，KrF光刻胶等中高端产品国产替代进程加快，预计2025年光刻胶市场
规模可达123亿元。
光刻机国产化进程加快
在光刻胶等材料领域取得新突破的同时，作为芯片制造核心装备的光刻机，其国产
化进程同样备受关注。
近些年中国光刻机国产化进程加快，产业取得一定发展，但与国际领先水平相比仍
存在技术限制，尤其是高端光刻机技术受制于国外供应商，需要上下游同心协力攻
坚。
国内光刻机产业链主要包括上游设备及配套材料、中游光刻机系统集成和生产，以
及下游光刻机应用三大环节。
华金证券研报显示，光刻机产业链中“卡脖子”环节，技术积累较深或已直接/间
接进入ASML/上海微电子等供应链的厂商包括：芯碁微装（688630.SH，直写光刻）
、富创精密（零部件）、炬光科技（688167.SH，光学器件）、赛微电子（300456.
SZ，物镜）、波长光电（301421.SZ，光源）、奥普光电（002338.SZ，整机）、腾
景科技（688195.SH，光学器件）、福晶科技（002222.SZ，光源）、茂莱光学（68
8502.SH，光源）、电科数字（600850.SH，计算/控制模块）、新莱应材（300260.
SZ，零部件）、美埃科技（688376.SH）/蓝英装备（300293.SZ）（洁净设备）、
同飞股份（300990.SZ）/海立股份（600619.SH）（温控）、东方嘉盛（002889.SZ
，服务）、上海微电子（整机，未上市）、华卓精科（工件台，未上市）。
21世纪经济报道记者梳理发现，目前，我国在光刻机各细分技术领域均有储备。
针对准分子激光光源，科益虹源主要研发248nm准分子激光器、干式193nm准分子激
光器等；福晶科技研发KBBF晶体；中国科学院研发40瓦干式准分子激光光源。针对
光学镜头，国望光学研发90nm节点ArF光刻机曝光光学系统、110nm节点KrF光刻机
曝光光学系统；中科科仪研发直线式劳埃透镜镀膜装置、纳米聚焦镜镀膜装置等。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2023-12-08 ｜ 成交量(万股) ｜ 8048.764 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 189836.950 ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜深股通专用 ｜ 241314004.00｜ 66401687.00｜
｜中国国际金融股份有限公司上海分公司 ｜ 40740663.00｜ 3490903.00｜
｜长江证券股份有限公司上海分公司 ｜ 36437314.00｜ 9047.00｜
｜广发证券股份有限公司广州黄埔大道证券｜ 35756557.00｜ 764030.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜上海证券有限责任公司上海分公司 ｜ 32180595.00｜ 9652.00｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜深股通专用 ｜ 241314004.00｜ 66401687.00｜
｜东吴证券股份有限公司张家港杨舍证券营｜ 13934826.00｜ 15771753.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜东兴证券股份有限公司北京大望路证券营｜ 4420222.00｜ 17307981.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜国信证券股份有限公司上海张杨路证券营｜ 541366.00｜ 14058335.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 29265567.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-09-10【类别】关联交易
【简介】2025年9月10日,公司第五届董事会第二十一次会议审议通过《关于全资子
公司向银行申请并购贷款的议案》,公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公
司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟向北京银行股份有限公司安华路支行(以下简称
“北京银行安华路支行”)申请不超过26,000.00万元的并购贷款,贷款期限不超过1
0年,用于置换赛莱克斯国际收购赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“
赛莱克斯北京”)9.50%股权的部分并购款,最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与
北京银行安华路支行签订的最终协议为准。同期,公司第五届董事会第二十一次会
议审议通过《关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的议案》
,同意公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为全资子公司赛莱克斯国
际申请银行并购贷款事项提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以赛莱克斯
国际根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,赛莱克斯国际免于支付担保费
用。
【公告日期】2025-08-27【类别】关联交易
【简介】1、融资租赁情况为适度利用融资渠道,优化融资结构,满足经营发展需求,
公司及公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(以下简称“赛积国际”)拟以部
分设备资产等以售后回租方式与远东宏信(天津)融资租赁有限公司(以下简称“远
东宏信”)进行融资租赁交易,融资金额不超过5,560万元,期限不超过两年。其中公
司拟融资金额不超过2,030万元,赛积国际拟融资金额不超过3,530万元。具体内容
以公司及赛积国际与远东宏信签订的最终协议为准。2、银行授信情况为满足经营
发展需要,在充分协商的基础上,公司及旗下子公司拟分别向北京银行股份有限公司
安华路支行(以下简称“北京银行”)、宁波银行股份有限公司北京分行(以下简称
“宁波银行”)、中国银行股份有限公司北京朝阳支行(以下简称“中国银行”)申
请综合授信额度。其中公司及子公司赛莱克斯微系统技(北京)有限公司(以下简称
“赛莱克斯北京”)、赛积国际拟向北京银行申请合计不超过1亿元的综合授信额度
,期限为1年(提款期);赛积国际拟向宁波银行申请不超过0.5亿元的综合授信额度,
期限为1年;赛莱克斯北京拟向中国银行申请不超过1亿元的综合授信额度,期限为1
年,拟向宁波银行申请不超过0.5亿元的综合授信额度,期限为1年。具体数额以相应
公司根据资金使用计划与上述银行签订的最终协议为准。公司控股股东、实际控制
人杨云春先生拟为上述公司及子公司开展融资租赁业务及申请银行授信提供连带责
任担保,具体担保的金额与期限等以公司及该等子公司根据资金使用计划与融资租
赁机构及银行签订的最终协议为准,公司及子公司免于支付担保费用。
【公告日期】2025-07-01【类别】关联交易
【简介】国家集成电路基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）拟在
取得其国资主管部门批准后通过在产权交易所挂牌的方式转让其持有的北京赛微电
子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有
限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）9.5%股权。截至目前，国家集成电路基金尚
未取得其国资主管部门的审批。
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