☆经营分析☆ ◇300458 全志科技 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能终端应用处理器芯片 ｜ 114957.11｜ 35790.80｜ 31.13｜ 85.97｜
｜其他业务 ｜ 18753.12｜ 8368.29｜ 44.62｜ 14.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 98204.50｜ 33422.30｜ 34.03｜ 73.45｜
｜境外 ｜ 35505.72｜ 10736.80｜ 30.24｜ 26.55｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分销 ｜ 110846.58｜ 36952.23｜ 33.34｜ 82.90｜
｜直销 ｜ 22863.65｜ 7206.86｜ 31.52｜ 17.10｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路设计 ｜ 228749.90｜ 71389.33｜ 31.21｜ 99.98｜
｜房租 ｜ 40.98｜ -26.51｜-64.69｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能终端应用处理器芯片 ｜ 196289.16｜ 58414.21｜ 29.76｜ 85.79｜
｜智能电源管理芯片 ｜ 21491.78｜ --｜ -｜ 9.39｜
｜无线通信产品 ｜ 9410.17｜ --｜ -｜ 4.11｜
｜其他 ｜ 1558.78｜ --｜ -｜ 0.68｜
｜房租 ｜ 40.98｜ -26.51｜-64.69｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 160468.99｜ 53035.46｜ 33.05｜ 70.14｜
｜境外 ｜ 68321.89｜ 18327.36｜ 26.83｜ 29.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分销 ｜ 188267.12｜ 61942.18｜ 32.90｜ 82.29｜
｜直销 ｜ 40523.76｜ 9420.64｜ 23.25｜ 17.71｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能终端应用处理器芯片 ｜ 91121.21｜ 29245.61｜ 32.10｜ 85.75｜
｜其他业务 ｜ 15147.20｜ 5794.30｜ 38.25｜ 14.25｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 80889.89｜ 27866.00｜ 34.45｜ 76.12｜
｜境外 ｜ 25347.02｜ 7199.38｜ 28.40｜ 23.85｜
｜其他业务 ｜ 31.50｜ -25.46｜-80.83｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分销 ｜ 89796.26｜ 30808.62｜ 34.31｜ 84.50｜
｜直销 ｜ 16440.64｜ 4256.75｜ 25.89｜ 15.47｜
｜其他业务 ｜ 31.50｜ -25.46｜-80.83｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路设计 ｜ 167240.61｜ 54268.21｜ 32.45｜ 99.96｜
｜房租 ｜ 58.69｜ -53.98｜-91.98｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能终端应用处理器芯片 ｜ 134077.45｜ 43468.72｜ 32.42｜ 80.14｜
｜智能电源管理芯片 ｜ 14740.22｜ --｜ -｜ 8.81｜
｜无线通信产品 ｜ 14400.02｜ --｜ -｜ 8.61｜
｜其他 ｜ 4022.92｜ --｜ -｜ 2.40｜
｜房租 ｜ 58.69｜ -53.98｜-91.98｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 115408.74｜ 39699.75｜ 34.40｜ 68.98｜
｜境外 ｜ 51890.56｜ 14514.48｜ 27.97｜ 31.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分销 ｜ 137254.28｜ 46397.20｜ 33.80｜ 82.04｜
｜直销 ｜ 30045.03｜ 7817.03｜ 26.02｜ 17.96｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研
发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公
司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机
器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模
拟器件、无线通信模组等多个产品市常
（二）主要经营模式
采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制
造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封
装、测试企业采购封装、测试服务。
销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机
厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各
类终端电子产品。
研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目
标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同
时，进行下一代产品的技术储备。
（三）经营情况
1.主要芯片产品的类别
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-
〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T
4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集
成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领
域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
2.国内外主要同行业公司
国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。
3.主要芯片产品包的基础架构
公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产
品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了
4个平台:
（1）SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解
码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。
（2）硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片
、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可
制造性设计的板级设计技术。
（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，
以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应
用软件交付。
（4）生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量
体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
5.新技术的发展情况和未来趋势
（1）人工智能技术的快速发展
人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已
逐渐超出类人的概念，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思
维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。作为一项关键的
生产力工具，人工智能正加速与各行各业深度融合，推动产业升级。AI技术已从早
期的辅助性工具演进为具备自主决策能力的智能体（AIAgent），在自动驾驶、智
能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等众多行业中发挥出显著的
创新价值和落地成效，成为驱动行业智能化转型的核心动力。
2025年上半年，AIAgent应用领域迎来了蓬勃发展，国内外大模型技术不断突破，
推动AI应用向更广泛场景渗透。多款大模型迅速崛起，不仅在性能和应用场景上取
得进展，还为各行各业的深度落地提供了有力支持，凭借开源、低成本和高性能的
优势，赢得了市场广泛关注。随着大模型进一步强化多模态能力，推动AI在内容生
成、智能助手、视频分析等复杂场景的深度应用，显著提升用户体验与服务智能化
水平。此外，部分轻量级多模态大模型专注于实时UI生成，在教育、医疗等领域实
现了优先落地，展示了AI在提升用户体验和服务效率方面的巨大潜力。
随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的
性能增强和大模型算法的裁剪优化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适
配，形成云、边、端的多层次应用架构。以AI手机和AIPC为代表的端侧产品形态，
目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新
，端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片
和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。
对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的AI蓬勃
发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域
的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设备，广泛应用于与AI相关的云端产品
。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC实现的NPU，推动了语音识别、人
脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS(高级驾驶辅助系统)等深度学习技
术的广泛应用。随着端侧AI和大模型加速走向规模化落地，终端硬件在算力性能、
异构协同与能效管理等方面正面临前所未有的挑战，同时也孕育着巨大的机遇。大
模型和MoE（混合专家）架构的快速演进，为端侧部署打开了全新的增长空间。当
前，集成NPU的端侧芯片已实现对MoE架构的高效支持，显著提升了多模态交互等场
景下的实时推理能力，推动智能应用向低功耗、高效率的边缘部署演进。与此同时
，开源生态的持续繁荣正在加快构建“云端训练—边缘推理”一体化的技术闭环，
成为驱动AI产业化进程的核心引擎。
（2）高性能计算需求提升
随着端侧AI场景的快速普及（如智能终端、自动驾驶、IoT设备），SoC芯片的算力
需求呈现爆发式增长，驱动SoC设计进入“先进制程、算力升级、架构重构、能耗
革命”的新阶段。
先进制程和封装工艺：7nm及以下先进制程已成为高端SoC的主流，但3nm等更先进
工艺面临成本高和低良率瓶颈，因此3D堆叠，ChiptoChip，DietoDie的芯片互联方
式会越来越普及。
通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及
用户需求的持续增加，对SoC芯片所提供的CPU和GPU等传统通用算力，以及NPU等AI
专用算力，提出了升级的需求，多核心，高频率，超高清和多路编解码能力，大算
力NPU，高速多通道DDR都将成为高性能SoC的标配。
异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP
等加速单元，在不同的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，
对于SoC的整体系统架构提出了新的挑战；统一内存架构，动态任务调度算法，AI
近存计算，多芯片互联技术，为SOC架构升级提供更多的解决方案。
能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数
量都是空前的，对能源的消耗也在快速增长之中，能耗的优化策略将从“局部优化
”升级到“系统级能效革命：通过动态电压频率调节（DVFS）技术和AI驱动的负载
均衡策略，提升多核利用率，如基于AI驱动的任务调度算法和AI的预测性功耗管理
；混合制程设计将成为平衡性能与成本的关键策略，如Chiplet设计和先进的3D封
装设计。
（3）工业控制智能化
在全球制造业加速转型升级的浪潮中，智能制造是建设制造强国的战略方向，其发
展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。工业控制智能化已成为
推动工业发展的核心动力，同时正经历从“自动化”向“自主化”的深刻变革，新
一代信息技术（AI、边缘计算、数字孪生等）与传统工业控制深度融合，推动系统
具备感知、决策与执行的闭环能力。
随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化的发展趋势
，当前转型呈现以下特征：
人机协同模式：人机协同成为工业生产新模式，随着工业机器人能力显著提升，应
用领域更为广泛，通过强化与人类协作可实现降本增效。
AI技术融合：生成式AI深度融入工业各环节，实现自动生成、模拟、优化等功能。
AR/VR+数字孪生助力全球协同设计、远程运维和培训，如远程指导维修、VR调试产
线。
深度集成系统：这些趋势对智慧工厂、行业智能化、智能设备和工业软件系统提出
了新的要求。在技术领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临
着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度集成和融合的系统化方向发展。
硬件算力升级：随着工业领域系统复杂度和智能化程度的提升，对硬件算力提出了
更高要求，包括多核高性能的CPU，异构实时多系统，和PCIe、CAN和千兆以太网等
工业级高速连接接口。通过将AI技术融合视觉、语言与动作模型，实现类人环境交
互的具身智能工业机器人；结合视觉、语音、传感器数据提升决策准确性实现跨模
态数据融合。
（4）汽车智能化
随着国内汽车产业蓬勃发展，为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标，国家陆
续出台了相关政策支持本土企业研发芯片、操作系统等核心技术，并通过制定国产
化技术标准，引导产业链国产化，降低对外依赖，提升产业安全性与竞争力。同时
，汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展，整车电子电气架构也从传统分布式
升级为集中式域控制器架构，这一变革对车规级SoC性能提出更高要求，国内头部
车厂牵头硬件、算法和OS全栈整合，从传统座舱域、辅驾域、控制域，独立PCB+车
联网通信，演进到“舱泊一体、舱行一体”跨域融合高阶架构。
硬件方面：“先进工艺、高端架构、算力堆叠、总线级联扩展”实现“高性能异构
架+AI大算力+功能安全+信息安全+高速带宽＆扩展接口”，实现“舱、泊”单颗融
合、“舱、泊、行”多颗高性能架构算力级联拓展。
软件方面：“硬件隔离+硬件虚拟化”跨域融合架构整合，实现座舱多屏交互+AI多
模态交互、辅助驾驶感知和决策处理，保证”行、泊”域的功能安全和信息安全。
软硬件实现功能冗余预埋+软件OTA激活，满足整车厂价格配置分档、客户定制付费
升级的商业化需求。
除座舱智能化外，车路协同技术也在同步推进,车路协同（V2X）技术作为实现智能
交通的关键，正迎来快速发展期。通过车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I
）、车辆与人（V2P）之间的信息交互，能够实现交通流量优化、事故预警、智能
停车等功能。
基于上述趋势，OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径，以满足
不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬件的性能也不断增强，
为智能座舱提供了强大的算力支持；同时，集成了更多功能模块和传感器的SoC芯
片也将进一步增强智能座舱的集成度和性能。
6.在研项目
（四）报告期内经营情况
报告期内，随着市场需求回暖，公司积极推进下游产品落地，扫地机器人、智能汽
车电子、智能视觉等主要细分领域营业收入同比实现较快增长。报告期内，公司实
现营业收入133,710.23万元，比上年同期增长25.82%，归属上市公司股东的净利润
16,116.50万元，比上年同期增长35.36%。
1.用技术创新提升产品竞争力
（1）持续打造高性能通用异构计算平台
随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益
增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。
报告期内，公司在已量产平台如A527，A537和A733上持续打磨各类应用产品，优化
系统调度算法，提升场景性能和功耗表现，进一步提升了产品的用户体验，加强了
产品的竞争力；同时，继A527去年在行业产品上量产，T527V车载产品也陆续完成
方案开发进入试产；高端八核平台芯片A733在平板实现大量量产，并在商业显示、
收银设备、教育平板等多个领域实现量产落地，标志着高端产品和平台走向成熟；
除此之外，公司已启动对下一代更高性能SoC架构的研究，以满足未来更高计算性
能的应用需求。
（2）继续完善AI算法及应用落地
公司继续围绕视觉、语音、显示、人机交互等典型场景，积极储备和适配各类AI算
法，并开拓AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持
续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。
在A系列智能平板应用上，结合其NPU算力，研发交付了AIISP智能成像、AI夜景人
像、AI超清图像、AI人声分离等多种AI技术，全面提升各类场景的影像与音频体验
。
在V系列智能视觉应用中，持续向客户交付AI算法包。报告期内，新增了AI人车宠
三合一监测、AI婴儿看护模式（婴儿躺床监测）、AI人车周界防范等自研算法包，
满足客户对社会管理，家庭看护等各应用的需求，提升了自主交付的竞争力。另外
，公司还基于V821RISC-V算力定制和适配了低内存、小算力人形和人脸识别模型，
为V821安防类产品提供了基础支撑；在AI眼镜产品中，公司交付了视频防抖算法，
有效解决了AI眼镜录制视频抖动的痛点，助力搭载了V821的AI眼镜产品量产；在AI
玩具应用领域，公司适配多种语言大模型API，可灵活切换各种主流大模型，为AI
开发者灵活开发各类智能应用提供了良好的基础环境。
（3）升级核心技术完善细分领域产品系列
在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，利用公司统一的高效、高
质的技术和产品研发平台，为各细分应用领域持续升级核心技术和完善各细分领域
的产品系列。
在智能平台领域，公司完成新一代普惠型智能平板芯片A333的验证与量产。A333集
成单核A73和四核A53算力，能很好满足Android15/16系统的运行要求。在通用智能
平板领域，A133、A333、A523、A537以及A733等丰富的产品序列实现了低端到高端
的完整覆盖，为客户提供了灵活的选择；同期，A733平台率先通过了GoogleAndroi
d16GMSExpress认证，其他平台也在陆续认证准备之中。
在机器人和工业控制领域，公司实现了MR536在扫地机产品上的大规模量产，并发
布了新一代控制型机器人芯片MR153。MR153内置四核ARM处理器和专用RISC-V实时
处理器，并丰富了UART、PWM、GPIO等接口，可更好的支持红外传感器、陀螺仪、
超声波、线激光和ToF等传感器，并可更好的进行实时运算与控制，目前已向客户
送样。当前公司已在机器人领域，完成了MR153、MR527、MR536的序列化布局。
在智慧视觉领域，公司完成新一代智慧安防芯片V861的回样与验证。V861全新升级
AI-ISP图像处理单元和H.264/H.265编码器，提供6M30高清视频处理能力，支持三
路camera直接接入，并内置双核高性能RISC-V处理器和1TNPU，能很好地满足高清I
PC和低功耗IPC的应用需求。当前V861方案在进行开发之中，并准备向首发客户推
广。公司已在智能安防领域，形成了V821、V831、V851、V861的序列化布局。
在智能解码显示领域，公司完成了第二代智能投影H723系列芯片的试产和面向超微
型投影的H135系列芯片的量产。同时，公司新一代智能电视芯片TV323已完成样品
验证。未来公司将积极探索AI多媒体及显示技术，研发AI型智能解码及显示产品。
（4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力
随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯
片的需求不断提升，公司持续投入研发资源，推出相关产品。
在无线产品领域，公司完成首颗2.4G/5.8G双频80MWiFi6和双模BT5.3Combo芯片的
投片，这将为SoC配套提供更好的组合竞争力。
2.深耕应用市场，完善产业布局
报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
（1）机器人与工业控制
随着人工智能技术的持续发展，人工智能技术也在助力推动工业智能化升级和机器
人智能化升级，而感知力、认知力、控制力升级成为未来产品发展的主要方向。
在机器人领域，基于AI机器人芯片MR536，积极联动多家国内外品牌头部客户，开
发多款具备融合感知、视觉避障、高精度地图定位、混合清洁力的扫地机产品，获
得终端消费者的高度认可。同时随着MR153的发布，公司也在联动下游客户开发入
门级服务机器人产品和相关机器人控制模块。
在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电
力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。目前搭载T536的
工业开发板已实现上市销售。T536以卓越性能、高可靠性及广泛的应用场景，在中
国工控网主办的“中国自动化+数字化产业年会”中荣获“工业芯新质奖”，充分
体现了公司在智慧工业领域技术实力和产品创新能力。同时公司积极拥抱工业开源
生态，参与开源社区活动，适配国产开源鸿蒙操作系统，并获得了开放原子开源基
金会授予的生态产品兼容证书。
（2）发挥算力及性价比，布局车载驾舱
智能汽车电子市场，公司继续推动T527V前装定点项目方案落地，并拓展了新的客
户和新的项目；同时T736智能座舱方案逐步开始交付，并开展与新的客户定点项目
的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。
截至目前，通过积极和国内头部车企研发，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、
AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术
的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相
关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。
（3）围绕平台芯片，深耕平板及行业应用
通用智能终端市场，安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展，一方面公司持续
完善智能终端芯片布局，扩大应用版图，另一方面推动智能终端向“+AI”方向不
断进步和创新。报告期内，搭载了八核大小核架构的A537的客户产品已进入量产阶
段，未来将进一步促进A系列产品在智能平板应用市场份额的扩大。同时公司12nm
高端八核平台芯片A733，联动客户开发了多款“+AI”型产品，在智能平板产品上
实现了多种AI功能落地，未来公司将持续推动传统智能终端向AI型智能终端升级。
（4）解码与家庭娱乐
智能机顶盒市场，海外视频产业蓬勃发展，已大规模量产的H313和H618系列产品凭
借其优异的多媒体播放能力和兼容性持续获得增长。报告期内，搭载了2TNPU的八
核智能媒体处理器H728也实现了大规模量产。
智能投影市场，随着单片LCD投影光机技术逐步成熟，家用投影机的销量快速增长
。报告期内，超微型投影H135系列芯片已完成了首批量产验证，第二代智能投影H7
23系列芯片也已完成首批客户试产验证。H135系列和H723系列均内置了公司自研硬
件梯形矫正引擎，可以有效降低投影场景的锯齿，提升产品流畅性并改善画质。
智能电视市场，在第一代TV303的量产基础上，公司完成了第二代智能电视芯片TV3
23的样品验证，并开始向下游客户推广。
（5）智慧视觉与安防应用
智慧视觉与安防市场，公司报告期内围绕V821产品，充分发挥集成WiFi的优势，完
成大量客户项目量产，包括单/双目IPC、1080P行车记录仪、智能门锁以及人脸模
组等产品应用；此外，公司通过技术改造，实现了V821BLE配网功能，显著的改善
了产品的配网体验。
除了安防领域，公司紧抓AI眼镜机会，短时间内快速完成V821的AI眼镜方案交付，
由于其体积小，功耗低的特点，显著的改善了AI眼镜硬件设计难题，一经推出就广
受客户欢迎，当前基于V821「慧眼」解决方案的AI眼镜已完成客户首发，完成亮相
香港电子展，并正式开始规模销售。
二、核心竞争力分析
1.市场优势
公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC
等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户
需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，
以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智
能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，
公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创
维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五
菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、
算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各
类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
2.质量优势
公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入
，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级
和车规级品质交付能力，解决包的交付品质满足了不同市场的质量等级要求，处于
业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙
伴关系。在智能汽车电子市尝工控市尝智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广
泛应用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。
公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TV颁发的“ISO26262功能安全管
理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保
障。通过应用IATF16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，
保障产品和服务的高品质交付。
公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全
国半导体行业质量领先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业
电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检
验稳定合格产品”、“广东优秀质量管理小组称号”，多次获得南粤之星金奖等诸
多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质
量管理双轮驱动，打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。
3.研发优势
公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要
的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市
场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频
分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、
无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在NPU的投入，坚持核心技术IP的自
主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台
的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技
术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见
形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包
。经过多年沉淀，公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协
同研发、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出
SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，
以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供完整的So
C+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品上市时间。
长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发
，着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成
果的知识产权积累，已经获得包括《视频解码数据存储方法及运动向量数据的计算
方法》、《一种OFDM系统同步跟踪方法和装置》、《时钟占空比较准及倍频电路》
、《一种动态调节电压和频率的电路控制系统和方法》、《一种可变帧率的编码方
法及装置、计算机装置及计算机可读存储介质》在内的国际专利授权；以及《神经
网络的动态裁剪方法、装置及存储介质》、《驾驶员人脸检测方法、计算机装置及
计算机可读存储介质》、《倒车冷启动影像快速显示方法、计算机装置及计算机可
读存储介质》、《一种显示流压缩编码器以及显示引擎》、《一种硬件加速器的加
速方法》、《一种基于光流算法的运动控制方法及系统》、《图像去噪方法、计算
机装置及计算机可读存储介质》、《人脸图像质量评估方法、计算机装置及计算机
可读存储介质》、《全志人脸识别系统软件》等在内的多项专利授权、计算机软件
著作权、集成电路布图设计权。
4.人才组织优势
公司坚持以文化价值观和奋斗机制为核心，始终以客户为中心，围绕中长期战略目
标和外部环境，持续优化多元化的激励机制和考评机制，充分激发优秀人才的活力
，提升人才效能。通过不断改进业务流程，提高关键岗位人才的专业水平，公司有
力地支撑了核心技术创新与价值创造。
同时，公司注重关键人才发展与组织规划的匹配度，致力于提升人才的敬业度和稳
定度。公司积极践行文化价值观，完善激励管理机制，推动流程建设，增强组织能
力和效率。此外，公司强化由各专业领域资深专家领军的人才梯队建设，在产品、
项目、技术三个维度打造多地域、多层次的网状人才体系，全面提升整体竞争力，
为公司的持续发展奠定坚实的基矗
三、公司面临的风险和应对措施
1.市场风险
IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足市场发
展需要、竞争产品大量推广、下游客户经营不善或受各种重大突发事件影响等情形
，将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异，产品换代、技术升级
、用户需求和市场竞争状况不断演变，给IC设计企业的技术研发和市场推广带来较
大不确定性。随着公司自身发展的需要，公司持续会推出新的产品种类、拓宽产品
应用领域。但是，新产品能否顺利推出取决于市场的接受程度、市场成长周期和公
司的营销成效等因素，如果新产品在推出时不能适销对路、市场成长不及预期，或
者消费者的需求偏好发生变化，公司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外，行
业技术发展水平、国家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化，也将对公司生
产经营造成不利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动
向，制定有前瞻性的产品规划及市场推广计划。
2.技术研发风险
公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公司现有
技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或者公司技术研
发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期，将对公司产品的竞争力带来不利影
响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项的制度，提升研发效率，保
证研发资源的合理利用。
3.管理风险
随着公司业务的不断拓展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果公司管
理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，将对公司的整
体运营造成不利影响。此外，公司技术研发、市场等人员的需求都将在现有基础上
持续提升，公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新的高端人才的双重任务，存
在一定的人力资源不足风险，可能对技术研发、产品设计进度和市场推广产生不利
影响。公司将不断加强人员的培训力度，内部提拔的同时，通过多渠道引进外部人
才，充分利用外部培训机构资源，持续提升管理效率，适应公司发展需求。
4.毛利率下滑风险
公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩尔定律
表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。对于集成电路设计公司而言
，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升
新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间。在激
烈的市场竞争环境下，若公司新产品未能满足消费者需求偏好转换，下游市场需求
尚未释放，新产品未能大量出货，将导致公司综合毛利率下滑。同时，公司采用Fa
bless模式，IC产品上游的原材料晶圆工艺越先进，供应的集中度越高，晶圆价格
受供求关系影响显著，晶圆价格的波动也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将
加强成本费用的管理，不断开发新产品，开拓新的应用领域，同时对现有产品挖潜
增效，努力提高公司产品整体的毛利率水平。
5.汇率风险
受国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素影响，近年人民币兑美元汇率变
化较大，由于公司产品出口比例较高，收款方式以美元进行结算，美元资产占流动
资产比例较高，因此人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实际经营
过程中，公司将增强对汇率风险的防范意识，采取外汇套期保值和适时结汇，努力
规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司运营的影响。
6.库存风险
随着公司在多个下游应用领域相关业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步
丰富，公司为保障客户需求，需储备一定的安全库存。如未来出现不可预测的市场
需求的较大变化，导致市场需求出现急剧的上升或下降，则可能使公司出现一定的
库存管理风险。公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进
行产销协同。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜澳门全志科技有限公司 ｜ 4.12｜ -｜ -｜
｜西安全志科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜香港全通科技有限公司 ｜ 0.90｜ -｜ -｜
｜广州芯之联科技有限公司 ｜ 6000.00｜ 4352.20｜ 38772.08｜
｜上海全志芯科技有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜全志科技(珠海横琴)有限公司｜ 5229.48｜ -｜ -｜
｜成都全志科技有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜深圳全志在线有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜深圳芯智汇科技有限公司 ｜ 6000.00｜ 2821.40｜ 15623.66｜
｜全胜(香港)有限公司 ｜ 75.76｜ -｜ -｜
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