半导体 广东板块 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 预盈预增 深成500 中芯概念 算力概念 机器人概念 EDR概念 汽车芯片 半导体概念 WiFi 边缘计算 超清视频 华为概念 百度概念 小米概念 车联网(车路云) 国产芯片 无人驾驶 人工智能 高送转 虚拟现实 智能穿戴 物联网

一般项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子元器件零售;软件开发;软件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

公司目前的主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求,产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业这 3 大特征高度体现了我国集成电路的现实和挑战:(1)我国近些年集成电路进口金额巨大,根据中国海关总署数据,2022 年我国集成电路进口总金额为 4,155.79 亿美元,占比达 15.30%。虽然集成电路进口额同比下降 3.90%,但仍然超过同期原油进口金额 3,655.12 亿美元,持续成为我国第一大进口商品,这意味着我国数字经济快速发展,半导体市场前景可观;(2)集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械(设备)、电子和软件等基础工业的支撑;(3)集成电路产业应用了大量尖端的前沿技术研发成果,从而引导其他产业的发展方向。在智能物联网时代,集成电路芯片更加重要,从个人/家庭到工业制造,各类智能化设备都离不开芯片。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新半导体市场展望报告显示,2022 年全球半导体销售额达到创纪录的 5,735 亿美元,较 2021 年的 5,559 亿美元增长了 3.20%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件,全球半导体销售额出现了短期波动,但随着全球经济复苏,汽车电子、工业机器人和大数据、人工智能、5G 等技术加强融合,半导体市场的长期前景仍然非常强劲。

公司秉承“通过价值创新,提升生活品质”的使命,积极在 AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局。通过以 SoC、PMU、WIFI、ADC 等芯片产品组成的套片组合为基础,结合智能技术服务平台的支持,为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局,以大视频为基础构建智能应用平台,通过 AI全面赋能,与多家行业标杆客户建立战略合作关系,并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合,聚焦 AI 语音、AI 视觉应用的完整链条,实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分 AI 产品量产落地。

公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位,将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务,围绕 MANS 战略路线持续进行技术领域的布局和投入,为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先,坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效 SoC 系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进,并取得了一系列重要的技术创新和成果;其次,持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力,包括SoC 设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力,根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀,致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。长期以来,公司始终把创新放在发展的核心地位,积极推进重大关键核心技术研发,着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势;同时,重视技术创新成果的知识产权积累,并密切跟进各项新技术标准的演进,凭借在知识产权创造、运用、保护和管理等方面的综合实力,2022 年公司荣获“国家知识产权优势企业”称号。

公司坚持以“生死”的高度抓质量,坚持在质量上的投入,持续推进质量竞争力领先战略,夯实了质量技术能力,升级了质量管理体系,构筑了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力,达成“全面工业级”的战略目标,解决包交付品质处于业内领先水平,得到客户的高度认可,并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场,公司推出多款产品得到客户的广泛认可。公司通过导入 IATF 16949 车规质量管理体系,提升了公司的质量管理能力,保障产品和服务的高品质交付;导入ISO 26262 功能安全体系,为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。公司坚持质量品牌建设,持续打造全志质量口碑,取得了丰硕的成果。获得了“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国半导体行业质量领先企业”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”,获全国六西格玛黑带项目及市优秀 QCC 等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略,坚持质量技术与质量管理双轮驱动,打造端到端的全链的质量技术和质量管理的核心竞争力。

管理是企业得以持续发展的基石,良好的管理可以有效地推动企业快速成长。公司上市后,通过完善各项规章制度、加强公司各级部门间的支持与配合,不断调整治理架构,经营管理效率得到了进一步提升,成为增强市场竞争力的重要保障。

2016年1月26日晚间公告，公司拟以定价方式向不超过5名投资者非公开发行2300万股，募资不超过11.6亿元，其中4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。集成电路在车联网、服务机器人等细分领域有广阔市场空间。我国汽车销售量、保有量快速增长，车联网渗透率也将稳步提升。同时，智能玩具、服务机器人、虚拟现实等行业也具有广阔的市场空间。本次非公开发行募集资金投资项目的目的是进一步提升公司在集成电路设计领域的研发实力，拓展公司在高性能处理器、传感技术、高级辅助驾驶、智能识别、行为感知、虚拟现实、通讯互联等方面的技术积累，把握车联网、智能玩具、服务机器人以及虚拟现实等领域的市场机遇，提升公司的综合竞争实力。

公司自设立时起即着手打造持续创新能力，到目前为止，已经形成了较为明显的技术持续创新优势，主要体现在以下两个方面： 首先，研发策略上，公司秉承“量产一代、设计一代、预研一代”的研发模式，可有效保障公司在提高市场占有率的同时，保持产品技术的适时更新换代。其次，研发制度上，公司建立的技术持续创新机制有效运行。在该机制的指导下，公司坚持以市场为导向的技术创新理念，制订并实施完整、规范、高效的研发管理制度，始终重视技术人才培养和研发团队建设，并大力贯彻技术创新激励措施，数年来成效显著。

公司的人才和团队优势体现在以下三个方面：第一，公司拥有多名业内资深技术人员组成的技术专家团队，构成公司技术研发的核心支柱力量。第二，公司拥有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设成效显著。第三，公司核心管理团队成员构成合理。本公司核心管理团队成员涵盖了经营管理、技术研发、产品制造、市场营销、财务管理等各个层面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。

公司及子公司获得了行业内多项荣誉，包括2014年度第九届“中国芯”最具潜质产品奖、第八批广东省创新型试点企业、2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业、2012年度最佳中国IC设计公司奖、2012年十大杰出技术支持中国 IC 设计公司、2012年度珠海市科学技术奖-科技突出贡献奖、广东省战略性新兴产业骨干企业、2012年度第七届“中国芯”最佳市场表现奖等。

移动互联网智能终端应用处理器技术升级项目是公司现有智能终端处理器芯片产品和智能电源管理芯片产品的持续技术升级。 项目拟通过募集资金购置土地自建办公场所实施。公司已取得宗地编号为TJ1201、坐落于科技创新海岸南围创新三路东、科技二路南侧土地的使用权。本项目拟新建1,700平米场地面积,其中办公场地1,400平米,实验室300平米。项目总投资12,531.43万元,建设工期为24个月。

消费类电子产品PMU技术升级项目是公司现有智能终端处理器芯片产品和智能电源管理芯片产品的持续技术升级。项目规划拟通过募集资金购置土地自建办公场所实施。公司已取得宗地编号为TJ1201、坐落于科技创新海岸南围创新三路东、科技二路南侧土地的使用权。本项目拟新建1,300平米场地面积，其中办公场地1,000平米，实验室300平米。 项目总投资5,157.24万元，建设工期为24个月。

研发中心建设项目进一步研究支持多核CPU与GPU及高清视频处理的高效高速系统架构nMBus V6、新一代的低功耗技术CoolFlex 3.0、无线网络连接和射频技术，为公司的各种处理器芯片提供性能更高、功耗更低的系统架构和高清视频媒体处理器等关键核心IP及设计技术。 项目规划拟通过募集资金购置土地自建办公场所实施。公司已取得宗地编号为TJ1201、坐落于科技创新海岸南围创新三路东、科技二路南侧土地的使用权。本项目拟新建1,100平米场地面积，其中办公场地 800 平米，实验室300平米。项目总投资3,888.46万元，建设工期为12个月。

集成通讯功能的智能终端处理器升级项目主要研发内容是在A系列芯片基础上,升级处理器系统,并进一步整合优化2G/3G/4G等通讯模组接口和应用性能。这将进一步提高本公司芯片产品的功能和市场竞争力,为公司在移动通讯智能处理器芯片领域积累一定的技术基础,并进入到具有通讯功能移动终端整机应用领域。公司已取得宗地编号为TJ1201、坐落于科技创新海岸南围创新三路东、科技二路南侧土地的使用权,兴建研发大楼。本项目拟使用其中1,240平米作为项目办公和研发场地。项目总投资21,377.24万元,建设工期为24个月。

公司将牢固树立回报股东的意识，每年应根据当期的经营情况和项目投资的资金需求计划等因素，在充分考虑股东利益的基础上处理公司的短期利益及长远发展的关系，确定合理的利润分配方案，保持公司利润分配政策的一致性、合理性、连续性和稳定性。公司可采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。在符合现金分红的条件下，公司应当优先采取现金分红的方式进行利润分配。在符合现金分红条件情况下，原则上每年至少进行一次现金分红，公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的百分之二十。公司可以根据公司的盈利状况及资金状况进行中期现金分红，但公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围。公司采用股票股利进行利润分配的，应当以给予股东合理现金分红回报和维持适当股本规模为前提，并应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。具体分配比例由公司董事会根据公司经营状况和发展要求拟定，并由股东大会审议决定。公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策。

公司股票上市后三年内连续二十个交易日股票收盘价均低于公司最近一期经审计的每股净资产的情形，公司将实施股价稳定措施：1、公司回购；2、持股5%以上股东增持；3、董事、高级管理人员增持。当触发启动股价稳定措施的具体条件时，公司将根据证券监管机构、自律机构及证券交易所等有权部门颁布的相关法律法规及规范性文件的要求，以及有关股价稳定预案的内容，严格执行有关股份回购稳定股价事项。持有公司5%以上股份的股东若应采取而未采取稳定股价的具体措施，在前述事项发生之日起的现金分红由公司暂时扣留，直至其采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。对董事和高级管理人员的约束措施：若应采取而未采取稳定股价的具体措施，公司有权自前述事项发生之日起停发其薪酬，累计停发的薪酬不超过其年度薪酬的50%，直至其采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

公司股东张建辉、丁然、龚晖、唐立华、侯丽荣、PAN YA LING、蔡建宇承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购其持有的公司公开发行股票前已发行的股份。公司其他股东承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份；2011年10月公司增资时其新增的股份，自完成增资工商变更登记之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理其持有的该部分新增股份，也不由公司回购其持有的该部分新增股份。 公司其他股东承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份；2011年10月公司增资时其新增的股份，自完成增资工商变更登记之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理其持有的该部分新增股份，也不由公司回购其持有的该部分新增股份。

2023年2月13日公司对外公告,2023 年 2 月 6 日,公司召开 2023 年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》,其主要内容如下:1.本次激励计划股票来源为公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票或公司从二级市场回购的本公司 A 股普通股股票;2.本激励计划采取的激励工具为限制性股票(第一类限制性股票及第二类限制性股票);3.本激励计划首次授予激励对象不超过 278 人,包括公司公告本激励计划时在本公司任职的技术骨干或业务骨干(不包括独立董事、监事)。根据《2023 年限制性股票激励计划(草案)》,董事会决定本次授予具体情况如下:首次授予日:2023 年 2 月 13 日;第一类限制性股票:公司拟向 14 位激励对象授予第一类限制性股票 71.00 万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的 0.11%,占本计划拟授出权益总数的10.14%;第二类限制性股票:公司拟向 264 位激励对象首次授予第二类限制性股票 595.70 股,占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的 0.95%,占本计划拟授出权益总数的 85.10%。