☆经营分析☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜信息识别及自动化产品 ｜ 10142.75｜ 4912.78｜ 48.44｜ 77.98｜
｜电子元器件产品 ｜ 1557.64｜ 136.80｜ 8.78｜ 11.98｜
｜功率半导体产品 ｜ 1307.02｜ -304.07｜-23.26｜ 10.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 7939.94｜ 2430.95｜ 30.62｜ 61.04｜
｜境外 ｜ 5067.47｜ 2314.55｜ 45.67｜ 38.96｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机及其他电子设备制造｜ 31395.06｜ 12793.97｜ 40.75｜ 76.68｜
｜业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜租赁业 ｜ 4621.05｜ 1101.36｜ 23.83｜ 11.29｜
｜电子元器件分销行业 ｜ 3971.59｜ 51.72｜ 1.30｜ 9.70｜
｜功率半导体行业 ｜ 956.21｜ 0.82｜ 0.09｜ 2.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜信息识别及自动化产品 ｜ 31395.06｜ 12793.97｜ 40.75｜ 76.68｜
｜晶圆代工生产设备租赁收入｜ 4621.05｜ 1101.36｜ 23.83｜ 11.29｜
｜电子元器件产品 ｜ 3971.59｜ 51.72｜ 1.30｜ 9.70｜
｜功率半导体产品 ｜ 956.21｜ 0.82｜ 0.09｜ 2.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 26138.45｜ 7196.63｜ 27.53｜ 63.84｜
｜境外 ｜ 14805.46｜ 6751.24｜ 45.60｜ 36.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 25552.27｜ 5934.00｜ 23.22｜ 62.41｜
｜经销 ｜ 15391.65｜ 8013.87｜ 52.07｜ 37.59｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜信息识别及自动化产品 ｜ 11337.33｜ 5081.67｜ 44.82｜ 70.45｜
｜电子元器件产品 ｜ 2832.65｜ 280.89｜ 9.92｜ 17.60｜
｜晶圆代工生产设备租赁收入｜ 1566.81｜ 373.62｜ 23.85｜ 9.74｜
｜功率半导体产品 ｜ 355.20｜ -3.19｜ -0.90｜ 2.21｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 9333.52｜ 3000.75｜ 32.15｜ 58.00｜
｜境外 ｜ 6758.47｜ 2732.24｜ 40.43｜ 42.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机及其他电子设备制造｜ 27756.34｜ 11368.02｜ 40.96｜ 69.48｜
｜业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜电子元器件分销行业 ｜ 8961.37｜ 1527.62｜ 17.05｜ 22.43｜
｜功率半导体行业 ｜ 3233.22｜ 253.26｜ 7.83｜ 8.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜信息识别及自动化产品 ｜ 27756.34｜ 11368.02｜ 40.96｜ 69.48｜
｜电子元器件产品 ｜ 8961.37｜ 1527.62｜ 17.05｜ 22.43｜
｜功率半导体产品 ｜ 3233.22｜ 253.26｜ 7.83｜ 8.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 24454.45｜ 7112.97｜ 29.09｜ 61.21｜
｜境外 ｜ 15496.49｜ 6035.92｜ 38.95｜ 38.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 27527.08｜ 6677.51｜ 24.26｜ 68.90｜
｜经销 ｜ 12423.85｜ 6471.39｜ 52.09｜ 31.10｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主要业务和产品
报告期内，公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆
代工、设计和分销业务。
1、AiDC业务
公司AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture，应用人工智能进行数据采集
）业务，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，以AI+CIS的机器视觉技术平
台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件
颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，主要产品包括AI工业读
码器、AI感应影像平台、嵌入式AI扫描模组等机器视觉类产品。
此外，基于公司AiDC技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供
自动化设备产品和技术服务。
2、功率半导体业务
公司功率半导体业务包含三项子业务：
（1）功率半导体晶圆代工业务：公司功率半导体晶圆代工业务主要代工产品包括M
OS场效应二极管（MFER）、高压VDMOS等功率器件，下游为功率半导体设计公司。
（2）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极
管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二
极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。
（3）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、
电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主
要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能
市场客户。
（二）公司经营模式
公司主要业务经营模式如下：
1、AiDC业务
公司从事于AiDC技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自
主总装及测试的模式进行AiDC设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的
产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成商和终端用户
。
2、功率半导体业务
（1）功率半导体晶圆代工业务
控股子公司广芯微电子公司主要从事6英寸高端功率半导体器件的晶圆代工业务，
与功率半导体设计公司合作开发特色工艺技术平台，深度配合客户产品开发流程，
帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑
形成长期合作伙伴关系。广芯微电子向上游采购硅片、特种气体等原材料，并采取
定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。
（2）功率半导体设计业务
控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工
厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制
造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户
。
（3）电子元器件分销业务
全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游
电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，
为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解
决方案。
此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与
电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及
相应解决方案。
（三）公司所处行业情况
1、AiDC业务
AiDC业务中的条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速
度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快速增长、信息化和电子商务业务快速
发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础
；随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术
在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。
公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，也是唯一一家自主研
发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。为顺应AI时代
浪潮，公司将条码识别业务战略升级为AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCap
ture，应用人工智能进行数据采集）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应
用推广，基于AI+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业
的升级。
2、功率半导体业务
半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略
性、基础性和先导性产业。半导体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级
的周期关系紧密。根据世界半导体贸易组织（WSTS）发布的数据，2025年1-6月全
球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.90%，并预测2025年全球半导体市
场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.20%。
根据工信部发布的数据，2025年1-6月集成电路产量2,395亿块，同比增长8.70%，
集成电路出口1,678亿个，同比增长20.60%。中国作为全球半导体市场的重要组成
部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着诸多增长机遇。在新兴技术领域，人
工智能、新能源汽车、物联网、5G通信为代表的战略性支柱产业快速发展，为半导
体创造了广阔的市场空间。中国半导体产业凭借庞大的市场需求和国产替代的强劲
动力，未来发展空间巨大。
功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导
体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变
、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品
，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配
电等电力电子领域。基于Omdia数据，2024年全球功率器件（含SiC）规模为530.6
亿美元，2020-2024年复合增长率为3.55%，预计2024-2029年间，全球功率器件有
望维持8.43%的年复合增长率至795.3亿美元。
根据公开数据显示，2024年中国功率半导体市场规模达1,752.55亿元人民币，同比
增长15.30%。其中，新能源汽车、光伏储能、工业自动化三大领域贡献了72%的市
场增量。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市常
然而，我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域
国际厂商仍占据较大份额，进口替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力的政策
扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步，但与国外品牌
企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国
内功率半导体厂商的不断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。
2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件
分销行业。2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率
半导体设计行业。2025年1月，公司完成对浙江广芯微电子有限公司的控股收购，
将产业链最核心环节功率半导体晶圆代工业务并入上市公司体系，广芯微电子主营
业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件
和功率集成电路代工厂典范。
公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成
了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工
艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核
心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体
产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smar
tIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城
河。
（四）公司经营情况分析
1、概述
本报告期内，公司持续推进功率半导体smartIDM生态圈建设，晶圆代工厂广芯微电
子和特种工艺晶圆代工厂芯微泰克处于良性扩产阶段，晶圆原材料企业晶睿电子发
展势头良好，产销量持续增长，设计公司广微集成在6英寸晶圆代工产能迁移后，
销量逐步恢复。报告期内，公司AiDC业务保持稳健发展。
为有效维护广大股东利益，增强投资者信心，自2024年起，公司启动实施了两轮股
份回购，其中首轮的3,000万元回购已于上年度完成，并全部注销用于减少公司注
册资本，第二轮回购已于2025年4月份完成，累计回购3,009.91万元。报告期内，
公司实现总营业收入13,007.41万元，较上年同期减少3,084.58万元，同比减少19.
17%，主要原因系：（1）因广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，与全资子
公司民德（丽水）之间的设备租赁收入不再计入合并营业收入；（2）控股子公司
君安技术公司的物流自动分拣设备业务订单与上年同期基本持平，受实施进度影响
，收入较同期有所减少；（3）面对低迷的市场需求，全资子公司泰博迅睿电子元
器件业务继续压缩业务规模，收入较上年同期有所下降。
本报告期内，公司实现归属上市公司股东的净利润1,031.82万元，较上年同期增加
1,802.26万元，同比增加233.92%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润-4,146.74万元，较上年同期减少3,345.03万元，同比减少417.24%。主要
原因系：（1）公司于2025年1月完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算
,公司合并广芯微电子产生了5,099万元的税后投资收益，是报告期内归属于上市公
司股东的净利润及非经常性损益较上年同期增加的主要原因；同时，因合并广芯微
电子，公司新增商誉15,866万元；（2）报告期内，广芯微电子产能稳步提升，收
入较上年同期大幅增长，但项目仍处于产能爬坡阶段，整体收入规模较小，而设备
折旧摊销及人员等固定成本随着产能的提升较上年同期增加，导致广芯微电子仍处
于亏损状态，且净利润同比减少，此外，广芯微电子自2025年1月纳入公司合并报
表范围，公司持股比例的增加也对归属于上市公司股东的净利润产生了一定影响；
（3）面对低迷的市场需求，全资子公司泰博迅睿电子元器件业务继续压缩业务规
模，并根据企业会计准则计提了一定金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其
净利润同比下降明显。
本报告期内，公司经营活动产生的现金流净额-3,093.11万元，较上年同期减少5,1
50.11万元，同比减少250.37%，主要原因系，2025年1月，广芯微电子公司纳入公
司合并财务报表范围，因广芯微电子尚处于产能爬坡阶段，其生产经营活动产生的
支出金额大于收入金额。
2、主要业务经营情况
报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：
（1）功率半导体smartIDM生态圈核心环节企业产能逐步提升
公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，以晶圆代工为主干，上游获取设备
、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样
化的产品。报告期内，公司功率半导体smartIDM生态圈核心环节生产企业产能不断
提升：晶圆代工厂广芯微电子产能不断提升，量产产品良率已处于业内较高水平；
先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和
晶圆厂客户认可，并与数家企业建立长期战略合作，多款产品实现批量销售，产销
量快速增长；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，外延片产销量不断增长，SO
I、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片等高价值产品陆续量产并批量销售。
2025年上半年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下：
1）广微集成产品销售逐渐恢复，经营情况逐步改善
广微集成在新的晶圆代工厂广芯微电子生产的MOS场效应二极管（MFER），45V-200
V全系列共一百余款型号已全部实现量产，经过小批量产出、内部测试、客户送样
验证等阶段，产品已陆续得到客户认可，开始批量出货，并形成稳定收入，目前，
新代工厂产品已占到MFER销售的主要构成部分。同时，广微集成也在不断开发应用
于光伏、汽车等领域的新产品，其中，在广芯微电子代工的车规级MFER产品已开始
小批量生产，应用于光伏领域的MFER产品目前已在试产，未来也将为广微集成贡献
收入和利润。
报告期内，广微集成的MFER产品已陆续通过客户验证，原有大客户开始批量下单，
MFER产品销售逐渐恢复，产品收入及毛利率同比增长；随着广芯微电子产能的提升
以及销售的恢复，广微集成的销售额将逐步提升，经营情况将得到逐步改善。
2）广芯微电子良性扩产中，良率及产销量不断提升
晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节，也是公司构建长期护城河的核
心战略资产。本报告期内，为进一步提升公司核心竞争力，增强对核心战略资产的
掌控力度，公司启动了控股收购广芯微电子的交易，并于2025年1月2日完成交易的
工商变更，公司目前持有广芯微电子50.10%股权，广芯微电子已成为公司控股子公
司，纳入公司合并财务报表范围。
报告期内，广芯微电子处于良性扩产阶段，团队不断优化工艺平台能力，产品良率
已处于业内较高水平，产销量不断提升，收入较上年同期大幅增长；同时，由于项
目仍处于产能爬坡期，整体收入规模较小，而设备折旧摊销及人员等固定成本随着
产能的提升较上年同期增加，因此广芯微电子尚处于亏损状态，且净利润同比减少
。
广芯微电子目前月产量已稳定在2万片以上，主要包括MOS场效应二极管45-200V全
系列共百余款产品，以及200-2,000V的VDMOS，同时，高压BCD产品和TVS产品正在
进行开发。广芯微电子已陆续与多家设计公司开展业务合作，未来随着产能的不断
提升和工艺平台的持续优化，将会吸引更多优秀的设计公司，尽早实现经营性现金
流的转正。后续，公司将为广芯微电子提供包括资金支持在内的更多平台资源支持
，助力广芯微电子不断提升产能和市场竞争力。
3）芯微泰克不断开发新工艺平台，产销量稳步提升
芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体
器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等
。自2023年12月底投产通线以来，芯微泰克处于良性扩产阶段，产线调试及量产工
作快速推进，已陆续与30多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，并
与数家企业建立长期战略合作，得到行业主流客户认可。目前，芯微泰克已量产6/
8英寸的IGBT、SGT、MOSFET等功率器件背道工艺等多类产品，产品的销量稳步提升
。报告期内，芯微泰克收入较上年同期实现大幅增长，但项目仍处于产能爬坡阶段
，因设备折旧摊销及人员等固定成本较大，芯微泰克净利润尚处于亏损状态。
报告期内，芯微泰克不断开发新工艺平台并提高技术水平，硅基晶圆减薄的键合工
艺取得关键进展，已进行Taiko减薄20μm和常规减薄60μm先期测试，效果良好；
同时，基于键合工艺的实现，目前正在开发超薄片（30μm）晶圆的镀厚铜（30-50
μm）工艺，已完成前期方案设计，并成功获得相关发明专利；同时，8英寸重金属
掺杂工艺、SiC薄片背道工艺等工艺也在陆续开发中。
4）晶睿电子外延片产销量持续增长，高价值新产品批量销售
报告期内，晶睿电子发展势头良好，各个类型和尺寸的外延片销量均实现增长，其
中主要产品6英寸外延片同比增长11.26%，整体销售收入同比增长17.31%。受半导
体市场低迷因素影响，外延片销售价格自2023年下降以来，目前仍处于低位水平，
主要产品6英寸外延片销售单价和上年同期相比保持一致，以上导致报告期内虽然
销售量与销售收入均实现两位数增长，但整体仍处于亏损状态。
为更好地应对市场，提升自身竞争力，晶睿电子不断优化产品结构，二期项目的SO
I、MEMS传感器用双抛片、SiC外延等高附加值产品已陆续实现量产，开始批量出货
，已形成稳定收入。未来，晶睿电子在夯实目前的半导体市场业务的基础上，将大
力发展应用于传感器市场的半导体材料，提升特色化和高端化水平。随着半导体市
场的持续复苏，晶睿电子也将继续提高外延片和高价值新产品产能和销量，不断提
升自身竞争力和业绩水平。
（2）AiDC业务保持稳健发展，产品性能不断提升
本报告期内，公司AiDC业务在复杂的国际环境下保持相对稳健发展，并维持较好的
毛利率水平，为公司持续贡献稳定经营性现金流。公司依托自身在条码识别领域深
厚的技术积累和丰富的行业经验，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C
、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等
各种数据采集解决方案的生产性服务。
公司始终坚持自主创新，报告期内，AiDC事业部不断提升产品技术水平和开拓产品
应用领域：a.推出多光谱融合与智能动态调光技术，并创新性应用AI复原算法于二
维码识别领域，有效解决了工业场景中反光、油面覆盖等长期痛点问题，并显著提
升了对各种工业复杂场景下条码（如污损、低对比度、复杂背景、模糊）的识读能
力；b.推出通用OCR数据采集解决方案，覆盖证件、车牌、生产日期、批次编号等
多种应用场景的数据自动化获取，并拓展出多样的视觉应用增值服务，包括缺陷检
测、分类分拣、颜色识别、精确测量等功能，将产品方案应用于新能源、3C电子、
IVD（体外诊断）等更广泛行业。后续，公司将在更多行业细分领域探索机器视觉
类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作，推出更多具有极致性价比和差异
化功能的新产品。
（3）电子元器件分销业务收入下降，严控成本及规模
本报告期内，面对低迷的市场需求，泰博迅睿持续优化业务结构，压缩业务规模，
并计提了一定金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其收入和净利润同比下降
明显。未来，泰博迅睿将继续严控经营成本和风险，精准定位客户群体，保持业务
可持续发展，维持较小业务规模。
二、核心竞争力分析
公司的核心竞争力主要体现在以下几方面：
1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自2017年5月上市以来，逐步确立未来发展
战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体。在AiDC业务方面，公司以半导体化思维和摩尔
定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率。在功率半导体业务方面，公
司致力于打造功率半导体smartIDM生态圈，布局全产业链关键环节：2020年6月，
公司控股收购广微集成公司，正式布局功率半导体设计行业；2020年7月，公司参
股投资晶睿电子公司，进一步延展至上游晶圆原材料领域；2021年6月，公司进一
步收购广微集成公司10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功率半导
体smartIDM生态圈；2021年10月和2022年2月，公司两次增资参股投资广芯微电子
公司，战略布局半导体晶圆代工环节；2022年7月，公司增资参股投资芯微泰克公
司，布局先进功率器件超薄背道代工领域；至此，公司已完成了在功率半导体产业
链所有核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进
功率器件特种工艺（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），目前所有核心环节工
厂均已投产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。
未来，公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业量产并持续扩产，充分释放sm
artIDM生态圈的强大产业链协同效益，为功率半导体国产化事业做出积极贡献。
2、自主创新及研发优势。公司是中国为数不多实现独立自主研发AiDC（条码识别
设备）的高科技企业，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术
微型扫描引擎的民族企业；同时，公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产
品路线。公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作，公
司坚持以科技创新为动力，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、
生产与市场的良性互动衔接。本报告期内，公司及子公司累计投入研发费用1,516.
46万元，同比增长22.60%；截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利109项，其
中：发明专利35项、实用新型专利65项，外观设计9项；另有软件著作权登记68项
，集成电路布图设计权16项，PCT10项。
3、高端人才优势。卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素，专
业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发
展的保障。以谢刚博士为首的功率半导体核心技术团队，在特色工艺晶圆制造领域
有着深厚的技术积淀，与国际和国内相关领域顶级研究机构保持密切技术和产业化
交流，有着丰富的产品开发经验，对特色工艺晶圆代工产业的发展趋势和技术迭代
路线有着清晰、深刻的理解。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价
值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度透明的经营理念，吸纳行业及各专
业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台。截至本报告期
末，公司研发及技术人员合计233名，占公司总人数的38.90%。
4、完善的质量管理体系及高品质产品服务。产品质量是公司生存的根本，公司拥
有高效完善的质量管理体系，各业务板块均通过了ISO9001质量体系认证。其中，
公司功率半导体晶圆代工厂广芯微电子以“全员质控、聚力如钉、精益求精、用心
创芯”为质量方针，自量产以来，陆续通过ISO9001质量体系、IATF16949汽车行业
质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等认证，并不断完善管理标准制定
、供应链控制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与一致性，且通过信息化
、数字化、生产自动化管理，确保生产质量管控的稳定性，确保工艺的稳定及可靠
。
5、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关
系，在AiDC业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势
，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品
品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司着力打造功率半导
体的smartIDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，
实现供应链的自主可控。
6、健全的营销网络和优质行业客户资源。公司在AiDC业务领域，建立了健全的国
内和国外营销网络体系，并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业
务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企业建立长期合作关系，树
立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发展趋势，并最大化公司资源投入
产出效率。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业及市场风险
（1）行业周期性波动风险
半导体行业市场发展受全球宏观经济的波动、技术更新升级、市场竞争、下游应用
领域市场发展、市场供需平衡等多方面因素影响，行业整体呈现周期性波动特点，
且半导体产品及原材料价格会随之相应波动，行业将面临一定的波动风险。
应对措施：公司将紧密跟踪半导体行业市场发展趋势，顺应行业周期性特点调整自
身经营策略及扩张步伐，充分发挥smartIDM生态圈效益，整合上下游供应链资源，
建立高效的反馈机制，根据市场发展状况采取有效应对措施；同时积极布局战略新
兴成长性市场，多元化行业布局，与业内优秀企业建立长期合作关系，分散行业周
期性波动带来的经营风险。
（2）市场竞争风险
AiDC业务方面，公司深耕多年，有较强的竞争优势，但因行业内公司众多，且各自
产品特色和细分领域不同，新的商业模式不断涌现，存在诸多不确定的市场风险；
功率半导体业务方面，国内功率半导体行业近年来呈现较快发展态势，行业竞争日
趋激烈，如果公司不能正确应对市场竞争，无法及时开发出满足客户需求的工艺平
台，公司将在市场竞争中处于不利地位。
应对措施：AiDC业务方面，公司将紧密跟踪市场需求和行业发展趋势，不断提升产
品更新迭代速率和性价比，丰富产品种类，加大海外市场开拓力度，并积极布局工
业领域扫码市场，充分发挥公司品牌、技术、营销服务、供应链等方面的综合竞争
优势；功率半导体业务方面，公司坚持特色工艺，面向工业和能源领域、进口替代
目标市场，以优质的性价比满足客户需求，并不断建立自身护城河，同时公司具备
功率半导体核心供应链自主可控，依托smartIDM生态圈产业链协同效应，不断提升
公司竞争力。
2、经营风险
（1）新业务扩张带来的管理风险
公司自上市以来，陆续开展参股、控股投资工作。公司经营管理的复杂程度将不断
提升，资产、人员、业务分散化的趋势也日益明显，这对公司的运营管理、资金管
理、内部控制、资源协同整合等方面提出了更高的要求。如果公司不能及时优化管
理模式、提高管理能力，将面临资金短缺、管理和内部控制有效性不足的风险。
应对措施：公司将加强综合管理，完善公司治理结构，在战略和经营规划、财务、
审计、人力资源、市场营销和技术等方面建立有效的支撑与沟通机制，制定统一认
可的基本管理原则，实现对资源的整体调配与综合运用，确保公司战略执行到位。
此外，公司将持续向标杆企业学习，加强行业精英人才的引进，不断提升公司经营
管理效能。
（2）人力资源风险
条码识别行业为物联网细分领域子行业，行业专业人才具有一定稀缺性，伴随公司
业务规模扩张和行业竞争加剧，公司条码识别相关专业人才需求不断上升；公司功
率半导体产业发展，需要吸纳越来越多的半导体产业专业精英人才，且随着行业竞
争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧。如公司在后续发展中，以
上人才需求不能得到有效满足，公司将面临人才短缺的风险。
应对措施：公司将坚持精英体制，统筹公司人力资源发展战略规划，加强组织与企
业文化建设，为精英人才提供充分的施展才华平台和极具竞争力的激励机制，实现
企业与人才的共同发展。
（3）技术研发的风险
公司AiDC业务和功率半导体业务的核心竞争优势之一在于创新型产品的技术研发，
然而产品研发活动存在诸多不确定性因素，未来如果在产品研发过程中出现技术方
向选择偏差、开发进展缓慢，不能及时应对外部环境变化或对市场需求研判不准确
等情况，导致新产品缺乏竞争力，则公司可能难以实现新产品的预期收益，前期投
入的产品开发成本也可能无法收回，进而对公司经营产生不利影响。
应对措施：公司一直坚持新产品的研发需要建立在深度市场需求分析、充分技术可
行性论证以及合理投入产出比的基础之上，未来公司将继续坚持新产品研发的内部
审批制度以及新产品设计、测试和生产等全生命周期的风险管理，尽量将产品研发
风险控制在较低水平。
（4）商誉计提减值的风险
根据《企业会计准则》规定，在非同一控制下的企业合并中，购买日购买方对合并
成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，应当确认为商
誉，且须在未来每年年终对所购买资产进行减值测试。公司历次收购累计形成商誉
原值金额33,569.85万元，截至本报告期末已计提减值金额17,366.65万元，剩余商
誉金额为16,203.20万元，包括增资控股君安技术形成的商誉337.00万元，和今年1
月收购广芯微电子形成的商誉15,866.20万元。若上述成员企业经营不达预期，公
司商誉存在进一步计提减值损失的风险。
应对措施：公司将加强所投资企业的投后管理工作，为成员企业提供管理支持，充
分发挥彼此协同效益。与此同时，公司会时刻关注成员企业的经营风险，在所收购
资产存在减值损失风险时，积极采取应对措施，并及时予以信息披露。
（5）固定资产折旧摊销增加及减值的风险
晶圆代工行业属于技术密集型和资本密集型行业，随着晶圆代工厂逐步量产，公司
固定资产规模大幅增加，每年的资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能并产
生效益，将对公司的经营业务产生不利影响；同时，晶圆代工生产设备中采购的海
外整线生产设备，以及对整线的补充设备，需根据产品生产情况逐步将设备或零部
件进行更新配置、安装调试、试运行，并定期判断是否存在减值迹象，如存在减值
迹象，则需对设备计提减值。
应对措施：公司将密切关注晶圆厂项目进度，提升设备利用率，同时，利用上市公
司的平台资源，充分发挥smartIDM生态圈协调优势，推动晶圆代工厂不断提升产销
量，尽早实现效益。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜香港泰博迅睿技术有限公司 ｜ 600.00｜ -｜ -｜
｜瑞创国际有限公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜深圳市海雅达数字科技有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市泰博迅睿技术有限公司｜ 6000.00｜ -1067.83｜ 10917.88｜
｜深圳市民德自动识别设备有限｜ 50.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市君安宏图技术有限公司｜ 612.24｜ -304.39｜ 11748.24｜
｜浙江芯微泰克半导体有限公司｜ 5833.33｜ -1292.85｜ 36232.01｜
｜浙江晶睿电子科技有限公司 ｜ 4243.94｜ -3281.53｜ 123930.27｜
｜浙江广芯微电子有限公司 ｜ 5545.45｜ -7520.80｜ 92234.43｜
｜泰博设计有限公司 ｜ 600.00｜ -｜ -｜
｜民德(香港)电子有限公司 ｜ 3.00｜ -｜ -｜
｜民德电子(丽水)有限公司 ｜ 40000.00｜ -｜ -｜
｜广微集成技术(深圳)有限公司｜ 2176.47｜ -280.08｜ 5461.11｜
｜广东省民德半导体有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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