☆经营分析☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体自动化测试系统 ｜ 13421.33｜ 7418.60｜ 55.27｜ 86.15｜
｜半导体激光打标设备及其他｜ 1595.54｜ 953.67｜ 59.77｜ 10.24｜
｜机电一体化设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜配件、维修及其他技术服务｜ 562.60｜ 334.62｜ 59.48｜ 3.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 14724.08｜ 8088.44｜ 54.93｜ 94.51｜
｜中国境外 ｜ 855.39｜ 618.45｜ 72.30｜ 5.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 14808.09｜ 8233.40｜ 55.60｜ 95.05｜
｜经销 ｜ 771.37｜ 473.48｜ 61.38｜ 4.95｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜专用设备制造业 ｜ 31125.27｜ 17552.62｜ 56.39｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体自动化测试系统 ｜ 28147.45｜ 15877.48｜ 56.41｜ 90.43｜
｜激光打标设备 ｜ 2291.18｜ 1258.60｜ 54.93｜ 7.36｜
｜配件 ｜ 315.96｜ 230.28｜ 72.88｜ 1.02｜
｜维修及其他技术服务 ｜ 201.37｜ 119.78｜ 59.48｜ 0.65｜
｜其他机电一体化设备 ｜ 169.31｜ 66.47｜ 39.26｜ 0.54｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 27762.54｜ 14965.90｜ 53.91｜ 89.20｜
｜中国境外 ｜ 3362.74｜ 2586.72｜ 76.92｜ 10.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 29932.13｜ 16954.93｜ 56.64｜ 96.17｜
｜经销 ｜ 1193.15｜ 597.69｜ 50.09｜ 3.83｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体自动化测试系统 ｜ 12223.99｜ 7138.03｜ 58.39｜ 89.62｜
｜半导体激光打标设备及其他｜ 1164.53｜ 664.61｜ 57.07｜ 8.54｜
｜机电一体化设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜配件、维修及其他技术服务｜ 251.98｜ 186.66｜ 74.08｜ 1.85｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 13009.24｜ 7525.27｜ 57.85｜ 95.37｜
｜中国境外 ｜ 631.25｜ 464.04｜ 73.51｜ 4.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 13197.14｜ 7782.24｜ 58.97｜ 96.75｜
｜经销 ｜ 443.35｜ 207.07｜ 46.70｜ 3.25｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜专用设备制造业 ｜ 23651.31｜ 14630.83｜ 61.86｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体自动化测试系统 ｜ 20691.73｜ 12838.01｜ 62.04｜ 87.49｜
｜激光打标设备 ｜ 2476.30｜ 1443.50｜ 58.29｜ 10.47｜
｜配件 ｜ 261.02｜ 186.33｜ 71.38｜ 1.10｜
｜维修及其他技术服务 ｜ 148.53｜ 118.84｜ 80.01｜ 0.63｜
｜其他机电一体化设备 ｜ 73.73｜ 44.15｜ 59.89｜ 0.31｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 19093.75｜ 11416.74｜ 59.79｜ 80.73｜
｜中国境外 ｜ 4557.56｜ 3214.09｜ 70.52｜ 19.27｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 22068.18｜ 13610.41｜ 61.67｜ 93.31｜
｜经销 ｜ 1583.13｜ 1020.42｜ 64.46｜ 6.69｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
1、主营业务情况
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品
包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化
测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、
模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打
标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进
口替代。
公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供
应链体系的中国半导体设备企业之一。
公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技
术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电
一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新
基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技
术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。
公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-400
0系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率
模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并
，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）
、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌
测试等，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商
之一。凭借在高压大电流方面的测试能力，公司的QT-4000系列功率器件综合测试
平台具有良好的市场口碑和领先的市场竞争优势。
公司的QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率
器件和晶圆测试、车规类碳化硅KGD测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动
汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台
市场推广效果良好，已在下游客户通过认证并实现批量销售。
公司近年来推出的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品随着公司加大市场推广
、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设稳步扩大，市场装机量稳步
提升。
在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发
、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，
具有较高的测试效率。
2、主要产品介绍
公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设
备及其他机电一体化设备。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下：
（1）半导体自动化测试系统
（2）半导体激光打标设备及其他机电一体化设备
半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精
密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等，其他机电一体化设备主要为测
试系统和激光打标配套的机械自动化、视觉检测相关产品。
3、报告期内整体业务运营情况
2025年上半年，全球半导体行业复苏进程持续深化，应用领域需求保持旺盛，带动
半导体测试设备市场需求稳步释放。国内半导体设备国产化替代节奏加快，为本土
企业带来广阔发展空间。公司紧抓行业机遇，在巩固既有市场优势的基础上，持续
推进技术创新与市场拓展，实现业务规模与经营质量的协同提升。
报告期内，公司实现营业收入15,579.47万元，同比增长14.21%；得益于收入增长
和成本优化，实现归属于上市公司股东的净利润1,211.17万元，同比增长335.11%
；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润726.69万元，同比增长340.45
%；剔除股份支付费用的影响，归属于上市公司股东的净利润为1,845.92万元，公
司整体经营情况持续向好。
（1）市场拓展多点突破，业务规模持续扩张
报告期内，公司延续“深耕核心赛道+拓展新应用领域”的市场策略，依托技术优
势与客户资源积累，实现公司业绩稳步增长。在核心客户合作方面，与安森美集团
、中国中车、比亚迪半导体、三安光电等头部企业的合作深度持续加强，通过定制
化测试解决方案提升产品导入范围。
重点产品表现亮眼：QT-8400系列测试平台在第三代半导体晶圆及模块全性能测试
领域持续突破，已批量进入国内外重要客户的供应链；QT-4000系列拥有高压大电
流测试和动态参数测试的技术优势，公司在功率器件和功率模块测试领域形成了测
试性能优越、功能模块覆盖面最广的标准测试解决方案。
（2）研发投入持续加码，创新体系不断完善
报告期内，公司保持高强度研发投入，研发费用达5,288万元。公司在保持现有细
分领域产品技术优势的基础上，重点开拓数字/数模混合集成电路测试系统的研发
方向。
研发体系方面，公司深化“市场-研发-生产”协同机制，在报告期内继续落实IPD
项目，引入集成产品开发流程以提升产品开发效率与市场竞争力。通过全流程数字
化协同、智能系统集成与IPD流程革新，公司实现订单交付周期缩短、跨部门协作
效率提升，产能利用率、客户满意度与经营效率全面优化。
（3）运营管理提质增效，全链条数字化协同
公司以提质增效为目标，持续推进全链条数字化管理升级，运营效率稳步提升。在
数字化管理方面，OA系统实现行政流程数字化，PLM系统打通研发设计与生产制造
数据壁垒，ERP系统整合供应链资源，E10系统强化业财协同，多套数字化系统融合
形成智能多平台管理体系，实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控，显著提
升运营效率。
（4）人才激励与团队建设并行，组织活力持续释放
报告期内，公司持续完善“引进-培养-激励”三位一体的人才机制，为战略落地提
供保障。
在人才引进方面，公司不断吸纳海内外高端测试设备研发人才，进一步丰富核心技
术团队行业经验。在人才培养方面，通过“项目制”实战锻炼、跨部门轮岗等方式
，培养复合型技术人才。激励机制方面，2023年限制性股票激励计划第一个归属期
的归属条件成就，公司已经为107名激励对象办理完成股份归属及上市的相关手续
，进一步将员工利益与公司长远发展绑定。
（5）积极回报股东，提升公司整体价值
截止2025年1月16日，公司累计回购公司股份622,947股，成交总金额为3,004万元
（不含交易费用）；同时公司于2025年5月26日实施2024年度利润分配方案，向全
体股东每10股派2.60元人民币现金。公司一直以实际行动积极维护企业形象，切实
增强投资者获得感。
综上，2025年上半年公司在行业复苏与国产替代机遇下实现稳步发展，为全年目标
达成奠定坚实基矗下半年，公司将继续聚焦核心业务，深化技术创新与市场拓展，
力争实现更高质量的增长。
4、公司主要经营模式
（1）盈利模式
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国
内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一
体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析
市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户
。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。
（2）销售模式
公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需
与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面
了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于
半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由
不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的
需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关
系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。
（3）生产模式
公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安
装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序
委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉
及公司关键技术或核心零部件。
（4）采购模式
公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品
BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使
用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型，对物
料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执行淡旺季采
购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司
的正常生产及研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应
突然不足而导致无法接单等情况的发生。
（5）研发模式
公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、
技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的
核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发所获得的技术成果，
能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较校因此，公司
坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的
竞争力，有利公司的可持续发展。
二、核心竞争力分析
自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的
优势，公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的
市场份额及地位。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。
公司的核心竞争力主要体现在以下方面：
1、技术研发优势
公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国
内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之
一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较
强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测
试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。
半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投
入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重
要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展
状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产
业化应用。
2、市场先发优势
公司成立于1998年，在半导体自动化测试系统领域深耕多年，具备较强的市场先发
优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主
研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据
领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏性较强，具有较高的客户壁垒。
3、丰富的产品线优势
公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其
他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，
具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线测
试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封
装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市
场竞争力。
4、本土化服务优势
公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善的销售
网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本
土化销售及服务优势。公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、
台湾、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、
华北、西南、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内
部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度
，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济变化和行业波动的风险
半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定
的关联性。消费端的疲软会影响半导体行业的需求。另一方面，半导体产业链条较
长，从上游芯片设计公司到中游晶圆制造，再到下游封装和测试，芯片经销库存调
整，终端应用反馈，分工专业，相对独立，信息的传递存在一定的滞后和失效，因
此，半导体产业呈现周期性的波动。公司的主要产品为半导体产业链后道测试设备
，供货周期相对较短（3-6个月），在行业景气度下行阶段，终端需求低迷时，客
户端产能利用率处于较低水平时，短周期类固定资产投资放缓更为明显，设备的需
求呈现较大波动。未来，如果宏观经济形势发生重大变化、半导体行业景气度下滑
，半导体企业的资本性支出延缓或减少，抑或由于国内半导体行业部分领域出现投
资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在行业景气度较低时超过市场需求出现
过剩，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
应对措施：针对上述风险，一方面，公司结合市场环境变化，进一步加大汽车电子
、光伏和储能等多个不同应用市场的开拓力度，优化客户结构，积极与重点客户达
成长期稳定的合作关系；另一方面，公司积极深化产品研发力度，丰富产品型号和
提升产品性能，抓住功率半导体设备国产替代的窗口，促进业绩规模的稳定性乃至
增长。
2、持续高强度研发投入，研发费用增长较快的风险
半导体测试设备是高技术壁垒的行业，终端客户对设备的可靠性、稳定性要求比较
高，设备制造企业需要长期的研发投入、技术沉淀和应用经验，才能满足客户的需
求。目前，在中高端测试设备领域，爱德万、泰瑞达及科休等国外公司以超过80%
的市场份额垄断半导体测试系统市场，国内半导体测试设备企业必须加大研发和市
场推广，才能在国外品牌的强势垄断中获得发展。2025年上半年公司的研发费用为
5,288.01万元，占营业收入的比例为33.94%。未来，公司将继续深耕功率半导体领
域，保持高强度的研发投入，才能不断巩固公司在高压大电流方面的核心竞争力。
应对措施：加大研发和推广，为未来做好技术储备和积累应用经验才能获得更好的
机会。在国家政策的引导下，国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的
逐步提高，国内半导体设备公司迎来了新的发展机遇。
3、市场开拓和创新研发不及预期，对未来经营业绩带来不利影响的风险
2025年，公司研发费用和销售费用中的人工支出占比较高且为固定支出项目。未来
，公司将持续加大新产品的市场推广和维持高强度的研发投入，若公司无法有效开
拓新产品的市场和产生新产品的规模化订单，不仅对未来经营业绩带来不利影响，
而且当收入下滑时，存在净利润的下滑比例更高的风险。
应对措施：公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加
大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，提升经营业绩。
4、传统分立器件测试领域市场容量相对较小，行业竞争加剧导致产品毛利率下滑
的风险
公司产品的下游应用市场主要包括传统分立器件、新型功率半导体、数模混合信号
集成电路。其中，传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，近年来，随着
大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛引用，分立器件逐渐分为
消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新
兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。若未来传统分立器件测试领域市场容量
增长不及预期或出现停滞或竞争加剧，将导致产品毛利率下滑的风险。
应对措施：虽然传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，但大功率器件/
模块及第三代半导体在新能源及电动车等工业新兴应用保持高速增长，因此，该领
域的测试需求还将保持良好的增长态势。公司在半导体分立器件测试领域深耕20余
年，对中大功率器件测试和应用具有深厚技术储备和丰富的产品应用经验，对现有
产品进行持续的升级迭代，推出新的大功率及功率模块测试平台，不断提升公司在
大功率器件/模块和第三代半导体器件/模块测试领域的竞争优势。
5、原材料境外采购占比较高的风险
公司境外采购的原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，境外采购的原
材料金额占采购总额的比例较高，其中继电器及部分FPGA芯片对境外采购存在一定
依赖。境外采购的原材料的生产企业主要位于美国、日本及英国，若未来我国与上
述国家出现重大贸易摩擦、设置关税壁垒，则可能对公司原材料供应的稳定性、及
时性产生不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。
应对措施：
（1）公司采购的芯片等由境外供应商生产的原材料未被相关国家列入限制出口的
商品清单，不会影响原材料的稳定供应；
（2）公司对单一境外供应商采购金额占比不超过20%，公司对单一供应商采购金额
占比相对较低；
（3）公司采购的进口原材料有多家国外生产厂商的产品可以选择，并不依赖于单
一品牌或单一厂商；
（4）公司采购的进口原材料多为国外知名厂商生产的相关产品，这些知名生产厂
商的产品通常面向全球市场供应，且多数厂商在国内均有长期合作的代理商，可及
时获得充足的原料供应；
（5）近年来，随着国内相关领域厂商的迅速发展，公司以往通过境外采购的部分
原材料开始转为向国内生产厂商进行采购，在供货的及时性和稳定性方面有所提升
；
（6）在市场供应紧张时，公司可以向市场上的贸易商等进行临时性采购，以保证
原材料供应的稳定性。
6、原材料价格上涨风险
若未来市场行情发生重大变化、贸易摩擦导致加征关税，则可能导致原材料采购价
格上涨，将对公司的盈利能力造成不利影响。
应对措施：
（1）公司实时跟踪主要原材料的市场行情，根据原料价格的变化情况和趋势，对
原材料价格走势进行判断，采取错峰采购政策，在价格低位的时候适当进行备货；
（2）公司积极开发新的合格供应商，防止对单一供应商的依赖，采购时通过对多
个供应商报价进行比价，增强公司原材料采购的议价能力，降低原材料价格上涨带
来的不利影响。
7、技术人才流失的风险
技术人才对公司的产品创新、持续发展起着关键性作用。随着行业竞争日趋激烈，
各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧，公司将面临技术人才流失的风险。
应对措施：公司将继续坚持创新驱动发展的战略，持续关注行业发展方向，紧贴市
场需求，优化技术研发管理体系，加强对研发人才的引进和培养，持续完善研发创
新激励机制，提高研发人员的稳定性，在业务发展和技术研发过程中不断扩充和优
化研发团队，完善研发梯队建设，为公司的持续稳定发展提供有力的人才保障。
8、新增折旧摊销费用影响业绩的风险
公司募投项目新增设备投入和生产场地投入，未来将引致公司资产总额增长幅度较
高。随着新增固定资产和无形资产规模的扩大，募投项目投产后，资产折旧摊销会
出现较快增长。如果市场环境发生重大不利变化，公司现有业务及募投项目产生的
收入及利润水平未实现既定目标，募投项目将存在因资产增加而引致的折旧摊销费
用影响未来经营业绩的风险。
应对措施：针对上述风险，公司已结合产业发展趋势及公司发展战略，合理实施募
投项目、提升公司整体经营业绩。
9、投资风险
为进一步拓展公司业务领域，更好地借助专业机构的专业力量及资源优势，整合各
方资源，提高公司的综合竞争力，公司于2024年以自有资金出资人民币1,000万元
认缴南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙）的部分份额。该次
投资旨在保障公司主营业务稳定发展的前提下，借助专业投资机构的专业团队优势
、项目资源优势和平台优势，积极寻找具有良好发展前景的项目，能够与公司主营
业务形成资源协同及优势互补，有利于公司及时把握科技产业快速发展的时机，探
索新的市场机遇，优化公司的资源配置，提高公司盈利水平和核心竞争力，为公司
与股东创造更多的价值。该次投资的投资周期较长，投资基金在投资过程中可能受
到宏观经济、行业周期、监管政策、投资标的经营管理等多方面的影响，可能面临
投资后无法实现预期收益、不能及时有效退出的风险，甚至可能存在投资失败及基
金亏损的风险，投资基金无保本及最低收益承诺。
应对措施：公司将密切关注投资基金的运作情况，督促执行事务合伙人防范投资风
险，以期维护公司投资资金的安全。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜POWERTECH SEMI SDN.BHD ｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜佛山市芯测科技有限公司 ｜ 2050.00｜ -310.56｜ 2221.67｜
｜香港联动科技实业有限公司 ｜ 1.00｜ -153.76｜ 892.97｜
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