☆经营分析☆ ◇603186 华正新材 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜覆铜板 ｜ 162513.58｜ 14064.62｜ 8.65｜ 77.57｜
｜交通物流用复合材料 ｜ 16234.25｜ 3327.25｜ 20.50｜ 7.75｜
｜导热材料 ｜ 14861.83｜ 3816.20｜ 25.68｜ 7.09｜
｜功能性复合材料 ｜ 8030.46｜ 2426.80｜ 30.22｜ 3.83｜
｜其他 ｜ 7867.81｜ 3471.74｜ 44.13｜ 3.76｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 178617.10｜ 23695.43｜ 13.27｜ 85.26｜
｜境外 ｜ 30890.83｜ 3411.17｜ 11.04｜ 14.74｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜复合材料 ｜ 377835.39｜ 31925.21｜ 8.45｜ 97.76｜
｜其他业务 ｜ 8639.24｜ 7331.61｜ 84.86｜ 2.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜覆铜板 ｜ 300505.92｜ 20467.62｜ 6.81｜ 77.76｜
｜交通物流用复合材料 ｜ 29685.30｜ 5025.35｜ 16.93｜ 7.68｜
｜导热材料 ｜ 25693.32｜ 4674.07｜ 18.19｜ 6.65｜
｜功能性复合材料 ｜ 16613.74｜ 4440.52｜ 26.73｜ 4.30｜
｜其他业务 ｜ 8639.24｜ 7331.61｜ 84.86｜ 2.24｜
｜其他材料 ｜ 5337.10｜ -2682.35｜-50.26｜ 1.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 308683.49｜ 25140.77｜ 8.14｜ 79.87｜
｜境外 ｜ 69151.90｜ 6784.44｜ 9.81｜ 17.89｜
｜其他业务 ｜ 8639.24｜ 7331.61｜ 84.86｜ 2.24｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜覆铜板 ｜ 154198.00｜ 11331.82｜ 7.35｜ 79.40｜
｜导热材料 ｜ 13106.66｜ 2367.66｜ 18.06｜ 6.75｜
｜交通物流用复合材料 ｜ 12439.25｜ 2267.82｜ 18.23｜ 6.41｜
｜功能性复合材料 ｜ 7323.52｜ 2107.35｜ 28.78｜ 3.77｜
｜其他业务 ｜ 4424.33｜ 3919.80｜ 88.60｜ 2.28｜
｜其他材料 ｜ 2719.27｜ -1164.05｜-42.81｜ 1.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 158875.73｜ 16517.04｜ 10.40｜ 81.81｜
｜境外 ｜ 35335.31｜ 4313.35｜ 12.21｜ 18.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜复合材料 ｜ 329506.22｜ 24238.47｜ 7.36｜ 98.02｜
｜其他业务 ｜ 6645.48｜ 5648.08｜ 84.99｜ 1.98｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜覆铜板 ｜ 263000.16｜ 15881.07｜ 6.04｜ 78.24｜
｜交通物流用复合材料 ｜ 26391.56｜ 3697.92｜ 14.01｜ 7.85｜
｜导热材料 ｜ 22776.83｜ 4042.00｜ 17.75｜ 6.78｜
｜功能性复合材料 ｜ 12566.83｜ 3450.17｜ 27.45｜ 3.74｜
｜其他业务 ｜ 6645.48｜ 5648.08｜ 84.99｜ 1.98｜
｜其他材料 ｜ 4770.85｜ -2832.69｜-59.38｜ 1.42｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 267831.79｜ 15332.96｜ 5.72｜ 79.68｜
｜境外 ｜ 61674.43｜ 8905.51｜ 14.44｜ 18.35｜
｜其他业务 ｜ 6645.48｜ 5648.08｜ 84.99｜ 1.98｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务
公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销
售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧
家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板
是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经
热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一
类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料
为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特
性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发
展。覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能化需求，公司覆铜板产品分类如
下：
2．公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进
封装工艺，具体应用场景如下所示：
（1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，
主要应用于在Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU算
力芯片、PMIC等应用场景。
（2）CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性
能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、
PMIC等芯片的半导体封装。
3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材
料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制
而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用
复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮
材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛
应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间
铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电
解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软
包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电
池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的
容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。
公司铝塑膜产品分为W1系列、W3系列、W5系列。
（二）经营模式
1．研发模式
根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行
产品开发和技术工艺布局。
公司研判行业技术发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并
且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究。
公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产
品实现从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。
公司构建了强大的分析测试能力，为内部产品开发提供坚实保障，并为下游客户及
终端客户提供所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。
同时，公司着重提升基础研究能力和研发质量管控能力，持续提升研发项目信息化
水平，通过建立原材料数据库、经验沉淀及共享复用机制来强化基础研究，并围绕
“验证能力平台”整合内部测试资源，构建工程师任职能力梯队，确保研发质量的
同时提高研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性。
2．采购模式
公司致力于打造有韧性、可靠的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系
。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实
现价值采购和阳光采购。
在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在
充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面
，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游
的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建
安全和可持续发展的采购供应链。
3．生产模式
公司致力打造柔性生产体系，为客户提供多系列多层次产品，满足客户对品质、交
期等差异化要求，实现端到端交付。
公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成
供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生
产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理
。
4．销售模式
公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客
户，挖掘客户需求和市场机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市
场机会点转化成订单从而实现商业价值的能力。
公司集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通信、智
能终端与模组三大产品领域，通过3R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意
度。
（三）行业情况说明：
进入2025年上半年，覆铜板行业在AI及汽车电子等应用领域需求的带动下，市场呈
现结构性复苏态势，技术升级方向明确。
据Prismark统计，2024年全球CCL市场规模约为150亿美元，同比上升17.9%；从区
域划分来看，中国占全球比例约为74.8%，同比增加1.5个百分点。据Prismark预测
，2025年全球PCB市场规模约为786亿美元，同比增长6.8%；至2029年全球PCB市场
规模约为947亿美元，2024-2029年复合增长率将达5.2%。从长期看，电子电路行业
仍将保持较好的增长态势。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，覆铜板行业在结构性分化中呈现复苏态势，AI服务器及相关领域的
创新迭代推动高端产品需求增长，传统消费电子市场需求萎缩。公司贯彻落实战略
目标及经营计划，持续聚焦覆铜板的高端突破和复合材料的创新应用，通过优化产
品结构、新产品迭代、市场攻坚、管理升级、降本增效等系统性措施，在报告期内
实现经营质量的有效提升。报告期内公司营业收入为20.95亿元，同比增长7.88%。
（一）深耕研发创新，优化产品结构，拓展产品市场
1．覆铜板
报告期内，覆铜板业务及时把握AI时代下市场与技术的发展趋势，布局新技术新产
品，持续深耕产品技术创新；锚定公司战略关键点，围绕通信、汽车电子、高导热
及载板材料的应用领域进行市场拓展；同时聚焦高端产品突破，不断优化产品结构
，实现了整体业务的有效增长。
公司不断推进产品在通信领域布局及市场推广，积极拓展产品在AI服务器、交换机
、光模块等市场领域的应用，不断提升高多层、高阶产品的销售占比，优化和拓展
产品及客户结构，产品销售额实现显著提升。
公司深化产品在汽车电子领域的战略布局，已成功通过部分汽车终端客户认证，并
实现稳定批量供货，同时加速推进产品在其他头部终端和大客户的认证进程；积极
构建敏捷的客户服务体系，通过公司各产品线的紧密联动，为客户提供全方位、一
体化的产品方案；稳固产品在电动部件、电源模组及车载摄像头领域市场份额的同
时，公司重点拓展在汽车高阶智能化与车载域控细分领域的市场应用，以提升产品
的市场影响力。
公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用，同时紧跟
市场技术需求，针对终端整机设备的传输速率高的要求，推动材料的电性能以及高
性价比方案；持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产
品预研。公司开发有卤Ultra low loss等级材料，已实现批量销售，无卤Ultra lo
w loss等级材料在性能上表现优异，并已获得国际知名芯片终端的认可；Ultra lo
w loss（Low CTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于
大芯片智算领域，领先于国内外其他同行的产品；Extreme low loss等级国产化产
品已参与国际知名芯片终端的测试认证，测试顺利，并持续推进中国台湾与欧美终
端客户认证。
高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器、汽车毫米波雷达等领域。
公司不断提升和巩固已有市场份额，在现有产品基础上加快对低损耗、高导热、低
CTE高频材料的研发速度，并加大新产品市场拓展力度；同时，进一步做好未来新
技术需求的技术布局和储备。
高导热金属基板加大了在大客户市场的推广力度，紧跟客户需求，提供定制化产品
服务，在巩固消费类光电照明市场的同时，提升了国内外汽车电子的市场份额；随
着算力服务器市场需求的不断增长，实现了该领域的稳定批量供货。此外，针对新
能源电源电控产品，公司通过了国内部分知名终端厂商以及下游客户认证，并实现
批量销售。后续公司将聚焦大客户和大终端的市场份额，加大产品研发力度，提高
产品竞争力。
HDI持续聚焦智能手机、平板、笔电、模组、汽车电子等细分市场，设计和提供高
性价比的产品方案，并实现了销售的有效增长。当前终端应用产品设计及制造呈现
向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和
低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
2．封装基板材料
BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM、PMIC等应用场景实现批量稳定订单交
付，以优异的性价比及原材料全国产化方案优势逐步实现国产替代的需求。
CBF积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端验证，加速系列产品的开发。公司在
算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RC
C产品在智能手机的VCM已实现小批量订单交付；主板、PMIC等应用场景的客户端开
启验证流程。同时，为更好地推动该系列产品从研发到量产的转化，公司已在青山
湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能
力。
3．功能性复合材料与交通物流用复合材料
报告期内，公司针对功能性复合材料与交通物流用材料加大了新产品的研发投入与
市场拓展力度，不断丰富产品系列，积极拓展产品新应用领域。
公司通过自主研发，成功打造了一系列具有多重优异性能的个性化复合材料产品，
该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无
卤环保等性能，已广泛应用于多款旗舰手机、电脑、平板等终端消费电子产品的内
部结构件和后盖。报告期内，公司研发迭代了应用于3D平板后盖的轻质快固化复合
材料，并通过了相关客户的测试认证，正逐步实现量产应用；根据客户的特殊需求
，公司研发了石墨烯与复合材料的创新结合产品，通过了客户认证并实现量产；持
续开发超雹高强、高模特种纤维快速固化材料和高透明玻纤材料，并对可降解可回
收复合材料进行深入研究和持续开发，不断优化产品性能，加速新产品的推出。
功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现常规部件稳定交付的基础上，
加大力度开发上述设备核心件新产品，其中CT机架产品已通过重要客户的测试认证
，并进入小批量交付阶段；CT滑环产品已进入产品内部系统测试阶段，进展良好。
同时，稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证，取得较好的
阶段性成果。公司深度参与客户的方案设计，为客户提供相应材料及组件的解决方
案，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力，
为客户提供整体解决方案。
交通物流用热塑性蜂窝材料具有轻质、高强、保温和可塑性等性能，公司已拥有材
料生产、方案设计、CKD组装的全方位能力，可为客户提供一站式的整体解决方案
服务。报告期内，公司着力加大产品的创新应用，积极开拓新客户，保持了材料在
车厢、物流箱、客车、房车等应用市场稳步增长，成功拓展了材料在新能源电池包
的应用；开发了材料在仓储移动货架的应用，获得了客户的批量订单并实现订单批
量化稳定交付；同时，也开发了超轻托盘等新领域的市场应用。公司在稳定成熟产
品市场的同时，根据客户需求探索新领域的市场应用，深度挖掘国外内市场潜力，
实现业务的持续增长。
4．铝塑膜
报告期内，公司持续推进产品客户验证，提升产品在储能与小动力领域的批量稳定
交付能力；公司紧跟固态、半固态电池发展趋势，在固态电池领域，持续推进电芯
厂的产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同
时，公司持续跟踪前沿技术需求，推进新产品的前沿布局。
（二）强化管理，降本增效，实现高质量发展
公司围绕“精益运营、价值创造”为核心目标，以管理提升为抓手，推动全员参与
技术能力提升，系统性推进工艺与制程优化，全方位提升公司的营运能力，实现降
本增效及高质量发展。
报告期内，公司推行全面质量管理体系，以客户为导向，通过强化全员质量意识的
培训，积极提倡员工参与全流程质量管理。同时，公司通过推行工厂质量专项审核
、体系管理的质量提案征集、客诉及失败成本管理、供应商精简计划等一系列专项
工作，优化生产和服务流程的各个环节，强调生产过程管控及规范流程的执行，推
进质量系统建设，严守质量底线。
公司将工艺与制程能力纳入公司战略体系，强调工艺与制程能力是公司战略基石。
报告期内，公司全面推行对工艺与制程能力的提升工作，通过对现有工艺流程、设
备状态、制程环节等进行分析评估，有效识别现有流程中的风险点、瓶颈与改进机
会点等，通过优化配方结构、工艺标准、工艺制程参数和标准作业流程（SOP）等
方式，积极推行生产过程控制，实现工艺与制程的优化和改进。
（三）数字化升级，助力公司精益管理
报告期内，公司进一步深化全面数字化战略，对公司现有的业务流程进行重塑与优
化，为精益运营注入新动能。
公司重点推进了对青山湖和珠海工厂的数字化二次升级，建立跨部门诉求响应机制
，通过收集各部门在项目流程环节遇到的问题、需求及反馈，对工厂现有的管理系
统进行流程规划和梳理，并据此重新绘制报告蓝图并进行配置开发，实现了流程资
产的可视化，助力精细化成本管控。
同时，公司对SAP系统进行了进一步的梳理和优化，以数据化能力支撑业务和管理
目标的实现，通过数据可视化、分析、挖掘实现数字化对经营管理的决策支撑，推
动了业务优化升级和提质增效。
此外，公司逐步推进业务场景的全面数字化，为启动AI技术在公司业务管理的应用
探索奠定基矗
（四）人才与组织效能提升
公司始终秉持“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”的企业价值观，致力
于构建一支创新、卓越、高效且凝聚力强的团队。报告期内，公司对现有组织结构
、沟通机制及决策流程等进行全面审视与诊断，有效识别关键岗位，并对现有岗位
设置与当前业务需求匹配度进行细致评估。在此基础上，公司对岗位职责进行再梳
理，优化了组织结构，提升组织运营效能，全力构建敏捷高效的企业组织。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)品牌优势
公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商
之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品
的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵
头、参与国家及行业标准化工作，共参与30项标准的制定，其中国际标准3项、国
家标准11项、行业标准7项、团体标准9项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力
，提升公司核心竞争力。
(二)研发优势
公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业
技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。
公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理体系，
以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在战略、产品、
制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋势，确定公司研发方
向。
公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种
复合材料等产品的技术优势，产品广泛服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源
管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械、消费电子
等各个领域。
公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案
，是经CNAS认证的第三方检测机构，在满足公司各类产品的性能检测要求的同时，
可为外部客户提供完备的检测服务。
公司研判行业发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与
相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究，在基础研究、原
物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。
(三)资源整合优势
公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，
以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市
场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。
在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同
客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与
未来市场需求趋势进行结合。
在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种材料的需求，为客
户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。
在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共
性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，推动共性技术的融合和专有技术的突破
。
(四)市场优势
公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品
中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的
客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前1
00强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决
方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、
热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺
丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
(五)团队优势
公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研
发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业
的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基矗此外
，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能
，助力员工与企业共同成长。
(六)智能制造优势
公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入
选浙江拾未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的
进一步迭代升级。
公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以工业互
联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过ME
S、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的
智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理
、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，
推动传统制造行业数字化转型升级。
公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集
成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产
基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致
性和稳定性。
四、可能面对的风险
1．行业波动风险
受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时
刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司
产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
2．市场竞争风险
随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，
公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才
能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
3．原材料价格波动风险
公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价
格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风
险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈
利水平。
4．汇率波动风险
公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻
关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度
的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构
沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
5．研发投入与产出之间的风险
公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项
目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须
综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提
下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展
。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜杭州爵豪科技有限公司 ｜ 2000.00｜ 907.14｜ 11603.67｜
｜杭州材鑫投资管理有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜杭州华聚复合材料有限公司 ｜ 6000.00｜ 928.32｜ 27612.18｜
｜杭州华正新材料有限公司 ｜ 62600.00｜ 1535.59｜ 165536.13｜
｜杭州华正复合材料科技有限公｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州华材投资管理合伙企业( ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州华方丰洲投资管理合伙企｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州中骥汽车有限公司 ｜ 2000.00｜ 156.70｜ 2135.03｜
｜扬州麦斯通复合材料有限公司｜ 1726.40｜ -｜ -｜
｜华正新材料(香港)有限公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜华正新材料株式会社 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜杭州爵鑫投资合伙企业(有限 ｜ 600.00｜ -｜ -｜
｜合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜韩国华正新材料株式会社 ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜珠海华正新材料有限公司 ｜ 65000.00｜ 2982.14｜ 228164.99｜
｜深圳中科华正半导体材料有限｜ 8000.00｜ -453.22｜ 2713.73｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江华聚复合材料有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜浙江华正能源材料有限公司 ｜ 20000.00｜ -1497.85｜ 36579.55｜
｜杭州联生绝缘材料有限公司 ｜ 5000.00｜ 679.66｜ 31674.31｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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