☆经营分析☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装
测试等服务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 165095.41｜ 26868.84｜ 16.27｜ 96.87｜
｜其他业务 ｜ 5338.48｜ 4851.64｜ 90.88｜ 3.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品与方案 ｜ 80403.20｜ 38526.49｜ 47.92｜ 47.18｜
｜制造与服务 ｜ 74831.83｜ -14317.45｜-19.13｜ 43.91｜
｜其他 ｜ 9860.38｜ 2659.80｜ 26.97｜ 5.79｜
｜其他业务 ｜ 5338.48｜ 4851.64｜ 90.88｜ 3.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 162672.95｜ 26721.91｜ 16.43｜ 48.84｜
｜华东 ｜ 67246.18｜ --｜ -｜ 20.19｜
｜华北 ｜ 36838.84｜ --｜ -｜ 11.06｜
｜华南 ｜ 29324.27｜ --｜ -｜ 8.80｜
｜西北 ｜ 16082.86｜ --｜ -｜ 4.83｜
｜西南 ｜ 7988.97｜ --｜ -｜ 2.40｜
｜其他业务 ｜ 5338.48｜ 4851.64｜ 90.88｜ 1.60｜
｜华中 ｜ 3149.77｜ --｜ -｜ 0.95｜
｜境外 ｜ 2422.46｜ 146.93｜ 6.07｜ 0.73｜
｜东北 ｜ 2042.05｜ --｜ -｜ 0.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 165054.88｜ 26852.32｜ 16.27｜ 96.84｜
｜其他业务 ｜ 5338.48｜ 4851.64｜ 90.88｜ 3.13｜
｜代理 ｜ 40.53｜ 16.52｜ 40.77｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品与方案 ｜ 30522.49｜ --｜ -｜ 49.49｜
｜制造与服务 ｜ 28059.39｜ --｜ -｜ 45.50｜
｜其他业务 ｜ 2924.88｜ 2615.55｜ 89.42｜ 4.74｜
｜其他 ｜ 164.18｜ --｜ -｜ 0.27｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 57423.45｜ --｜ -｜ 48.22｜
｜华东 ｜ 24608.40｜ --｜ -｜ 20.66｜
｜华南 ｜ 12046.57｜ --｜ -｜ 10.12｜
｜华北 ｜ 11538.77｜ --｜ -｜ 9.69｜
｜西北 ｜ 5166.48｜ --｜ -｜ 4.34｜
｜其他业务 ｜ 2924.88｜ 2615.55｜ 89.42｜ 2.46｜
｜西南 ｜ 2262.24｜ --｜ -｜ 1.90｜
｜港澳台/境外 ｜ 1322.60｜ --｜ -｜ 1.11｜
｜华中 ｜ 984.36｜ --｜ -｜ 0.83｜
｜东北 ｜ 816.63｜ --｜ -｜ 0.69｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 205668.92｜ 63219.54｜ 30.74｜ 96.70｜
｜其他业务 ｜ 7021.45｜ 5902.06｜ 84.06｜ 3.30｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品与方案 ｜ 134965.01｜ 75693.43｜ 56.08｜ 63.46｜
｜制造与服务 ｜ 69350.54｜ -13662.23｜-19.70｜ 32.61｜
｜其他业务 ｜ 7021.45｜ 5902.06｜ 84.06｜ 3.30｜
｜其他 ｜ 1353.38｜ 1188.35｜ 87.81｜ 0.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 202893.36｜ 63290.12｜ 31.19｜ 48.82｜
｜华北 ｜ 66364.85｜ --｜ -｜ 15.97｜
｜华东 ｜ 65442.56｜ --｜ -｜ 15.75｜
｜华南 ｜ 32547.74｜ --｜ -｜ 7.83｜
｜西北 ｜ 18781.65｜ --｜ -｜ 4.52｜
｜西南 ｜ 11797.86｜ --｜ -｜ 2.84｜
｜华中 ｜ 7245.04｜ --｜ -｜ 1.74｜
｜其他业务 ｜ 7021.45｜ 5902.06｜ 84.06｜ 1.69｜
｜港澳台/境外 ｜ 2775.56｜ -70.57｜ -2.54｜ 0.67｜
｜东北 ｜ 713.66｜ --｜ -｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 205603.23｜ 63174.40｜ 30.73｜ 96.67｜
｜其他业务 ｜ 7021.45｜ 5902.06｜ 84.06｜ 3.30｜
｜代理 ｜ 65.69｜ 45.14｜ 68.71｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 214554.88｜ 82159.85｜ 38.29｜ 98.64｜
｜其他业务 ｜ 2967.56｜ 2357.86｜ 79.45｜ 1.36｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品与方案 ｜ 127003.57｜ 73800.16｜ 58.11｜ 58.39｜
｜制造与服务 ｜ 87310.33｜ 8179.03｜ 9.37｜ 40.14｜
｜其他业务 ｜ 2967.56｜ 2357.86｜ 79.45｜ 1.36｜
｜其他 ｜ 240.98｜ 180.67｜ 74.97｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 210074.63｜ 82138.66｜ 39.10｜ 49.13｜
｜华东 ｜ 70281.78｜ --｜ -｜ 16.44｜
｜华北 ｜ 61886.42｜ --｜ -｜ 14.47｜
｜华南 ｜ 35028.82｜ --｜ -｜ 8.19｜
｜西南 ｜ 19808.91｜ --｜ -｜ 4.63｜
｜西北 ｜ 15729.12｜ --｜ -｜ 3.68｜
｜华中 ｜ 5912.51｜ --｜ -｜ 1.38｜
｜境外 ｜ 4480.24｜ 21.19｜ 0.47｜ 1.05｜
｜其他业务 ｜ 2967.56｜ 2357.86｜ 79.45｜ 0.69｜
｜东北 ｜ 1427.08｜ --｜ -｜ 0.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 214239.56｜ 81899.22｜ 38.23｜ 98.49｜
｜其他业务 ｜ 2967.56｜ 2357.86｜ 79.45｜ 1.36｜
｜代理 ｜ 315.32｜ 260.63｜ 82.66｜ 0.14｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）所属行业情况
1.行业发展趋势情况
公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及提供开放式
晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分
类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设
备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）
》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.2电子核心产业--1.2.4
集成电路制造”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（20
16版）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.3电子核心产业--
1.3.1集成电路”。
全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据显示，2016年至2024年期间，全球集成
电路行业市场规模由2,767亿美元增至5,395亿美元，年均复合增长率为8.70%，呈
稳步增长态势。随着存储芯片市场的强劲复苏，以及逻辑、模拟芯片的稳步增长，
WSTS预计2025年全球集成电路市场规模将增至6,116亿美元，较2024年大幅增长13.
36%。
根据中国半导体行业协会数据，2024年，我国集成电路产业销售规模为14,419.1亿
元，同比增长17.4%，在2023年仅增长2.3%的基础上实现了较大幅度的增长，但增
速略低于全球同期19.1%的增长水平。产业链呈现“设计引领、制造突破、封测优
化”的产业新格局。设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23，标志着我国
集成电路产业正加速向高附加值环节转型升级。2024年我国晶圆制造销售额规模44
62.8亿元，比2023年增长15.2%，2020-2024年我国晶圆制造的销售规模持续扩大，
占我国集成电路产业链的比重已由2020年的28.9%上升至现在的31%。我国晶圆制造
产业呈现“多技术并行突破”的特征，宽禁带半导体、车规级芯片、存储技术、硅
光等领域进展显著，同时通过产能扩张与工艺升级，逐步实现从规模扩张到技术引
领的转型。我国新增产能大多数集中在成熟制程（28nm及以上），这些芯片广泛用
于家电、汽车等领域。随着28nm工艺制程的量产突破，将进一步推动全球集成电路
产能向中国大陆转移。
2.公司所处行业地位情况
公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于
设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件；制造与服务
业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。2025年上半年消费电子需
求呈现温和复苏的态势，价格有所回暖，为企业带来产品需求增长、毛利率改善及
方案业务拓展的多重机遇，助力企业在行业复苏中抢占先机。2025年全球晶圆代工
行业呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。3nm和5/4nm等先
进制程的行业产能利用率将持续保持高位，但成熟制程价格持续承压。公司依托“
6+8+12”英寸产线布局聚焦晶圆代工特色工艺，通过对产线实施精益管理，产能利
用率显著提升，有利带动制造与服务板块业绩增长，提升了公司在半导体行业的竞
争力与市场地位。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）2025年全球半导体销售额将再创新高
2025年半导体行业在AI、机器人、6G等新兴需求和产业周期性库存上升的双重驱动
下，有望延续2024年高增长态势保持两位数增长。
根据WSTS数据，预计2025年全球半导体产业年销售额将增长至6,972亿美元，再一
次刷新历史记录。根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造产能预计将
在2025年增长6.6%，达到每月晶圆产能3,360万片的历史新高（以8英寸当量计算）
。根据江苏省半导体行业协会（JSSIA）数据，预计2025年中国半导体产业规模达
到17,010亿元，同比增长18%，产业规模实现大幅增长。
（2）硅光芯片代工市场将迎来快速发展
硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器
、有源芯片等组成，通常将光器件集成在同一硅基衬底上。与传统光电子相比，硅
光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势。根据Yole《硅光2023》报告数据，
2022年全球硅光芯片市场空间为6,800万美元，预计到2028年将增长到6.13亿美元
，2022-28年CAGR达44%。硅光芯片集成技术具有广阔的应用前景，在消费电子、激
光雷达、人工智能计算、量子通信等领域都有较大发展空间。
硅光代工领域，国际厂商主要包括Tower、AMF、GF、IMEC等，国内厂商包括台积电
、燕东微、中芯国际、上海工研院、重庆CUMEC、中科院微电子所等。2025年初，
台积电1.6TCPO开始提供样品，成功将共封装光学元件（CPO）技术与先进的半导体
封装技术相结合。台积电与博通合作，利用3nm工艺技术成功研发了CPO技术中的关
键组件--微环调制器（MRM）。这一成果为CPO技术与高性能计算（HPC）或AI应用
的ASIC芯片的集成提供了可能，标志着从电信号到光信号传输的计算任务迈出了重
要一步。
（二）主营业务情况
公司的主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块。产品与方案板块聚焦于分
立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件，采取IDM模式，公司整合芯片设
计、晶圆制造、封装测试等主要环节，进而为客户提供完整产品及解决方案。制造
与服务板块则专注于半导体开放式晶圆制造与封装测试服务，公司凭借6英寸、6英
寸SiC、8英寸及12英寸晶圆生产线，为半导体企业提供专业委托服务，其中，8英
寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力，12英寸生产线部分工艺平台也
已实现量产，不断提升公司制造与服务的综合实力。
二、经营情况的讨论与分析
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十
余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提
供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中，制造与服务聚焦
功率器件、ASIC等领域，向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与方案则为客
户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。公司以创新为驱动，坚持Foundry+
IDM的经营模式，致力于成为全球领先的半导体产业中坚。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入65,894.13万元，较上年同期增长6.85%；归属于上市
公司股东的净利润12,760.53万元，同比实现扭亏为盈；报告期末公司总资产2,486
,404.71万元，较期初增长3.34%；归属于母公司所有者权益为1,476,917.41万元，
较期初增加0.62%；报告期内，公司研发费用36,401.33万元，同比增长221.21%。
（二）报告期内公司业务发展情况
1.重大项目建设
（1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，提前实现主厂房、CUB
建筑封顶；不断突破工艺技术，55nm、40nm、28nm3条工艺路线同步开发。
（2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标积极推进。
（3）积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，
构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，
发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可，取得了国产硅光制造技术从实验室到
量产转化的突破性进展。
2.制造与服务业务板块
制造与服务业务板块实现收入33,303.20万元，同比增长18.69%。面对外部激烈的
市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重
点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英寸线协同发展，推动产品交付能力
提升。
其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余
款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新
品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，
月产能稳定保持6.5万片。
3.产品与方案业务板块公司继续强化“市场+技术”双轮驱动，以市场需求为牵引
，积极开拓增量业务，全年开拓多家新客户，进一步拓宽了产品应用范围与覆盖领
域。持续加强技术创新推动产品创新，通过产品升级和性能提升，持续提升产品竞
争力；同时，在重点客户拓展方面也取得了突破，在多个细分领域实现产品导入，
为进一步扩大市场规模奠定了基础，推动产品和方案业务板块持续发展，但由于产
品价格下降，报告期内公司产品与方案板块销售收入实现28,843.05万元，同比减
少5.5%。
4.深化精益管理
按照“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”的年度工作方针，建立健全从
线索管理-产品立项-研发-交付-回款等核心业务流程；健全产供销高效协同机制，
实现灵活调产，精益化管理库存；优化产品收益核算模型，精准定位产品收益表现
；大力补强高层次人才和工程师队伍，提升团队整体技术水平和创新能力；通过职
级管理、薪酬结构调整及中长期激励计划，拓宽员工职业发展通道，激发员工内驱
力，确保员工与企业同奋进、共成长；构建了安全、可控的供应链体系，同时完善
信息披露流程和审核机制，并建设了安全风险分级管控和隐患排查治理的双重预防
机制。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
一、打造设计、制造、封测一体化产业格局
公司以“全球领先的半导体产业中坚”为愿景，已完成“6+8+12”英寸产线布局。
全力打造设计、制造、封测一体化产业格局：在设计环节，公司有一支兼具丰富IC
产业经验与专业基础的技术团队，针对分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路
及器件开展深入研发，布局多个细分领域。在制造环节，6英寸生产线持续开展质
量改善活动，产品产出率及良率稳定在业界优秀水平；8英寸生产线大幅提升运营
效率，产出速度、产品良率和产线良率均达到业界标准；65nm工艺的12英寸生产线
按照项目建设目标加速推进；28nm工艺的12英寸生产线项目工程建设按计划封顶，
相关研发工作同步开展；封测资源进一步丰富，保障产品的良品率和可靠性。公司
一体化产业格局稳固成本优势，为后续规模扩张筑牢根基。
二、布局全产线工艺平台，硅光实现新突破公司以突破技术瓶颈、掌握核心技术，
形成差异化竞争，抢占市场高地为目标注重研发投入以及全产线工艺平台布局。20
25年上半年研发费用达3.64亿元，同比增长221.21%。公司已建设完成6英寸、8英
寸、12英寸生产线，工艺平台更加完善。6英寸Si/SiC基生产线工艺平台涵盖TVS、
Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸Si基生产线工艺平台涵盖Pl
anar MOS、Trench MOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸Si基生产线工艺平
台涵盖TMBS、Trench MOS、CMOS、LCD driver、硅光等。截止2025年6月，硅光领
域实现里程碑式突破，自主研发的SiN硅光工艺平台在量产交付、产能提升、客户
拓展等领域均获得市场认可，为后续长期发展奠定了良好基矗
三、高稳定集成电路及器件产品客户深度绑定，市场空间广阔
公司拥有数十年的技术沉淀，具备极为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、
失效分析和质量评价基础能力。产品系列丰富，涵盖光电、数字、模拟及混合集成
电路等，可满足诸多应用场景。凭借产品高可靠性以及良好的市场认可度，与高稳
定领域客户建立了长期稳固合作关系。未来随着行业的持续发展以及自身的不断进
取，其发展空间更为广阔。
四、人才矩阵不断丰富，保障公司持续健康发展公司注重人才矩阵建设，锚定“强
基本、扩增量、调结构、激活力”总体思路，构建符合战略需求、符合行业规律的
人才管理体系，保障公司持续健康发展。
依托“燕东微芯产业工程师培养联合体”，聚焦产、学、研、用方向，打造人才生
态闭环，强化现有人才队伍能力提升。围绕未来产业发展，公司储备不同领域的高
层次人才，以保障持续发展为导向，调整组织架构，人才队伍矩阵不断丰富，制定
更加科学合理的激励制度，进一步激发企业活力。截至2025年6月，公司现有研发
人员450人，占员工总数14.75%。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）制造与服务板块核心技术
（2)产品与方案板块核心技术
2、报告期内获得的研发成果
（一）基于成套国产装备的65nm12英寸生产线，依托核心技术突破与工艺平台搭建
，推动产能加速释放，实现技术与产业协同进阶，其中：
（1）高密度功率器件工艺平台：突破多项关键技术，完成低压SGT、Trench NMOS(
0.7umpitch)、650V IGBT等多个工艺平台搭建，导入上百款芯片，数十款产品交付
客户验证；
（2）硅光工艺平台：通过工艺优化、器件结构调整，破解波导插损等难题，核心
器件研发获实质进展。
（二）基于成套国产装备的8英寸生产线，持续丰富工艺平台，加速产品结构调整
，促进业务版图拓展，实现产能与效益提升，其中：
（1）SiN硅光工艺平台：持续推进平台建设与业务拓展，实现产能释放；
（2）超高压BCD工艺平台：600V BCD工艺平台发布PDK0.5；700V BCD工艺平台通过
“压缩划片道”，芯片出芯率提升5%；
（3）HV CMOS工艺平台：LED点阵屏驱动IC WAT电参数符合出货要求，提交客户进
行产品验证；
（4）IGBT工艺平台：完成全流程开发和工艺固化，典型产品通过1000h可靠性评测
；
（5）RF-LDMOS工艺平台：实现全流程贯通，2.45G产品工程批产出，通过客户验证
；
（6）TVS工艺平台：完成Trench TVS工艺平台搭建，典型产品完成流片，启动封装
验证；
（三）基于6英寸SiC生产线，持续提升工艺技术能力，小pitch MOSFET技术验证版
完成首轮产品流片，确认工艺基限。
（四）基于自有设计以及封测资源，通过强化产业协同效能，提升产品迭代速度与
市场响应能力，其中：
（1）高压射频VDMOS芯片：面向半导体设备高端射频电源应用领域，完成6款芯片
研制；
（2）射频功率模块封装：完成DS100UM45模块研制和电性能测试，启动客户端应用
评估。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司营业收入65,894.13万元，较上年同期增加6.85%；利润总额3,610.
80万元，归属于母公司所有者的净利润12,760.53万元，同比实现扭亏为盈。
报告期末公司总资产2,486,404.71万元，较期初增加3.34%；归属于母公司所有者
权益为1,476,917.41万元，较期初增加0.62%。
五、风险因素
（一）技术迭代风险
半导体行业技术迭代快且工艺制程向先进方向快速发展，给企业带来诸多风险。行
业技术密集，分立器件、模拟集成电路新应用场景不断出现，晶圆制造代工客户需
求更新快且产品多样，高稳定集成电路及器件向更高性能等方向发展。企业需持续
优化设计、升级制造工艺等以跟进趋势。若未能及时推陈出新，跟不上竞争对手在
新技术、新工艺上的持续升级，现有产品可能被替代，进而影响企业持续竞争力。
（二）研发不及预期风险
公司近三年研发投入一直保持在20%以上以维持竞争力，但研发成果存在不确定性
。例如，新工艺试产良率若低于行业80%的基准线，或核心专利申请因技术同质化
被驳回，将导致研发投入回报周期拉长。若出现重点研发项目延期会直接影响市场
销售策略，对于年度经营计划带来消极影响。
（三）核心技术人才流失风险
半导体核心技术人才是企业技术突破的核心动力，当前，国内半导体产业蓬勃发展
，各地积极布局半导体项目，对核心技术人才需求持续增长。人才短缺与流失风险
显著。公司若未能完善股权激励计划，核心技术人才或将流失，削弱企业技术攻坚
与产品迭代能力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜北京光电融合产业投资基金( ｜ -｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京双仪微电子科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜北京宇翔电子有限公司 ｜ 1300.00｜ -｜ -｜
｜北京燕东微电子科技有限公司｜ 1200000.00｜ -26339.54｜ 1471261.77｜
｜北京瑞普北光电子有限公司 ｜ 2096.00｜ -｜ -｜
｜北京电控集成电路制造有限责｜ 2000000.00｜ -8616.80｜ 914423.24｜
｜任公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京芯连科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜北京锐达芯集成电路设计有限｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜责任公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京顿思集成电路设计有限责｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜任公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京飞宇微电子电路有限责任｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜四川广义微电子股份有限公司｜ 25550.78｜ -1281.36｜ 56339.72｜
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