☆经营分析☆ ◇688230 芯导科技 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
功率半导体的研发与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率器件 ｜ 16589.15｜ 5592.32｜ 33.71｜ 90.93｜
｜功率IC ｜ 1653.77｜ 471.60｜ 28.52｜ 9.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜上海 ｜ 18242.92｜ 6063.92｜ 33.24｜ 50.00｜
｜中国大陆 ｜ 18242.92｜ 6063.92｜ 33.24｜ 50.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 35294.17｜ 12150.21｜ 34.43｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率器件 ｜ 31640.48｜ 11482.35｜ 36.29｜ 47.27｜
｜TVS ｜ 19846.94｜ 6968.74｜ 35.11｜ 29.65｜
｜MOSFET ｜ 7368.32｜ 3015.12｜ 40.92｜ 11.01｜
｜功率IC ｜ 3653.69｜ 667.86｜ 18.28｜ 5.46｜
｜肖特基 ｜ 3076.72｜ 1082.35｜ 35.18｜ 4.60｜
｜其他 ｜ 1348.50｜ 416.14｜ 30.86｜ 2.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 31953.09｜ 10814.17｜ 33.84｜ 90.53｜
｜中国大陆以外 ｜ 3341.08｜ 1336.04｜ 39.99｜ 9.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 34916.37｜ 11985.24｜ 34.33｜ 98.93｜
｜直销 ｜ 377.80｜ 164.97｜ 43.67｜ 1.07｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率器件 ｜ 14015.54｜ 5109.07｜ 36.45｜ 89.95｜
｜功率IC ｜ 1565.26｜ 481.16｜ 30.74｜ 10.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 15580.80｜ 5590.23｜ 35.88｜ 50.00｜
｜上海 ｜ 15580.68｜ 5590.18｜ 35.88｜ 50.00｜
｜无锡 ｜ 0.12｜ 0.04｜ 37.04｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 32042.67｜ 11084.41｜ 34.59｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率器件 ｜ 28877.00｜ 10067.07｜ 34.86｜ 47.40｜
｜TVS ｜ 19017.81｜ 6520.42｜ 34.29｜ 31.22｜
｜MOSFET ｜ 5186.29｜ 2019.07｜ 38.93｜ 8.51｜
｜功率IC ｜ 3165.67｜ 1017.34｜ 32.14｜ 5.20｜
｜肖特基 ｜ 3132.53｜ 1078.63｜ 34.43｜ 5.14｜
｜其他 ｜ 1540.37｜ 448.95｜ 29.15｜ 2.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 28596.33｜ 9778.12｜ 34.19｜ 89.24｜
｜中国大陆以外 ｜ 3446.35｜ 1306.29｜ 37.90｜ 10.76｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 31021.43｜ 10724.97｜ 34.57｜ 96.81｜
｜直销 ｜ 1021.24｜ 359.44｜ 35.20｜ 3.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）所属行业情况
1、行业发展情况
公司所处行业属于集成电路设计行业，根据国家统计局2017年修订的《国民经济行
业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他
电子设备制造业”。
2025年上半年，全球半导体市场呈现复苏态势，根据SIA数据，2025Q1全球半导体
行业销售额为1,677亿美元，同比增长18.8%，环比下降2.8%；2025年5月全球半导
体销售额为590亿美元，同比增长19.8%，环比增长3.5%。此外，WSTS预测，2025年
全球半导体市场规模预计将突破7,009亿美元，同比增长11.2%，预计2026年继续增
长8.5%。
由于地缘动荡、宏观经济挑战等多重压力，全球半导体下游需求呈现结构性特征，
消费类需求占比较高。
（1）智能手机方面：IDC数据显示，2025年第二季度全球智能手机出货量同比增长
1.0%，达到2.952亿部，已连续8个季度保持增长，创下2013年以来的最长增长周期
。在中国市场，2025年第二季度智能手机出货量为6,896万部，同比下滑4.0%，结
束了连续六个季度的增长态势。
（2）腕戴设备方面：IDC数据显示，2025年一季度全球腕戴设备（包括智能手表、
智能手环）市场出货4557万台，同比增长10.5%。中国腕戴设备市场2025年一季度
出货量为1762万台，同比增长37.6%。
（3）智能眼镜方面：IDC数据显示，2025年第一季度，中国智能眼镜市场出货量为
49.4万台，同比增长116.1%。据IDC预测，2025年中国智能眼镜市场出货量将达到2
90.7万台，同比增长121.1%。
面对美国及其盟国对中国在半导体生产设备、设计软件及相关原材料方面实施的一
系列管制措施，实现中国集成电路产业的自主可控的目标变得尤为迫切。在这种复
杂的外部环境下，国产替代进口的需求空间巨大。近年来，我国在半导体功率器件
领域加大了研发投入，积极推动技术创新，通过自主研发和引进先进技术，我国在
MOSFET、IGBT等传统功率器件以及碳化硅、氮化镓等新型宽禁带半导体材料的应用
上取得了重要突破，与国际先进水平的差距在不断缩校
根据Omdia预测，2024年全球功率器件（含SiC）规模为530.6亿美元，2020-2024年
复合增长率为3.55%。随着第三代半导体材料加速渗透，预计2024-2029年间，全球
功率器件有望维持8.43%的年复合增长率。
目前，公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保
护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性
能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工
业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领
域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。
2、行业地位
公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海
市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市“专精特新
”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。
公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术
、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节
的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著
提升了公司产品的技术水平及市场竞争力，具有国内领先水平。一种GaN HEMT器件
制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，同时优化了终端
结构，使得GaN HEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已经正式发布
具有自主专利技术的GaN HEMT产品，并在多个客户端进行验证，是第三代半导体产
品较早开发成功的国内企业。IGBT通用沟槽栅技术优化了载流子浓度和传输路径，
减少了导通损耗和开关损耗，提升了产品使用效率；IGBT精细沟槽栅技术实现了芯
片的通流能力和闩锁能力的提升，同时进一步降低了正向导通压降及损耗，芯片面
积和性能得到了折中，适合在新能源系统上应用。
公司的功率器件及功率IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目
前主要被德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、商升特半导体（Semtec
h Corporation）等国外半导体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着公司产品不
断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释
放，市场前景广阔。
（二）主营业务情况
1、主要业务与产品
公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功
率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能
等领域。
（1）功率器件
公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效
应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、绝缘栅
双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护
器件。
（2）功率IC
公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单
节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮
化镓驱动IC等。
2、主要经营模式
公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式
下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外
协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责生产。
（1）产品研发模式
公司采用Fabless经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终
密切关注行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研发的技术平台
，并以此为基础，持续推进技术迭代，丰富产品种类和型号，拓展应用领域，从而
实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。
（2）采购与生产模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的研发和
销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。
（3）销售模式
根据行业、产品及市场情况，公司主要采劝经销为主，直销为辅”的销售模式。
二、经营情况的讨论与分析
公司始终秉承“专注于技术创新和价值创造，为客户提供卓越的产品与服务，实现
客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”的使命，凭借优秀的研发团队及其强大
的研发能力，通过不断的技术积累和沉淀，拥有搭建功率半导体技术平台的能力，
并在此基础上对产品不断进行更新迭代。
目前，公司在各类细分产品及应用领域的技术平台开发上取得了显著成果。针对TV
S产品，已陆续开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平
台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工
艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；针对MOSFET产品，先后开发了
平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进
型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；对于肖特
基产品，已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术
平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等；针对第三代半导体GaN H
EMT产品，公司开发了高压P-GaN HEMT技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用
沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。在IC产品方面，公
司的技术平台涵盖了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放
技术平台、DC-DC技术平台、负载开关技术平台。公司紧跟客户需求的变化与技术
的进步，在现有技术平台的基础上不断推陈出新、迭代升级，持续推出新一代产品
以满足市场需求。
三、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入18,242.92万元，较上年同期增加17.09%；实现利润
总额5,444.53万元，较上年同期减少3.90%；实现归属于上市公司所有者的净利润5
,019.91万元，较上年同期减少3.86%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益
的净利润2,991.46万元，较上年同期增加20.18%。
四、风险因素
1、产品升级换代的风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快，在公司产品主要应用的以手
机为主的消费类电子领域，终端产品的更新换代较快，公司需根据下游需求和技术
发展趋势对产品进行持续创新，从而维持技术先进性。公司产品具有一定的迭代周
期，一般为3-5年左右。公司未来若未能准确把握下游客户需求或不能持续推出适
应市场需求的产品，将面临公司竞争力下降的风险；且由于功率半导体产品的升级
换代需要一定周期，如果产品更新换代的进度未达预期或无法在市场竞争中占据优
势，公司将面临产品升级换代不及预期的风险，进而对公司的经济效益产生不利影
响。
2、技术失密风险
公司所属的功率半导体行业具有技术密集的特点，核心技术保密对公司的发展尤为
重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公
司的竞争力产生不利影响。
3、产品收入结构较为集中，存在产品单一的风险
公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC。功率器件主要产品为TVS、MOSFET和
肖特基等，其中TVS产品收入占比较高，占主营业务的收入比例为55.53%，未来若
因技术升级不及预期、市场竞争加剧或下游应用领域如手机的出货量下降等因素影
响，导致主要产品TVS产品的生产或销售出现不利变化，则将对公司现金流、盈利
能力产生不利影响。
4、公司产品下游应用主要以手机为主的消费类电子领域，受下游手机出货量影响
较大的风险公司产品下游应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域
，目前主要在以手机为主的消费类电子领域。受下游应用领域集中度较高的影响，
全球智能手机出货量对公司产品的销售影响较大。若未来下游消费类电子产品需求
量出现波动，如手机市场需求萎缩，或公司在其他应用领域的技术研发及市场开发
不及预期，则会对公司的业绩造成一定不利影响。
5、市场竞争风险
公司所处的功率半导体行业属于技术密集型行业，技术门槛较高。目前国内功率半
导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，目前，具有ESD保护器件研发设计能力
的国内企业相对较少，随着功率半导体新技术、新应用领域的大量涌现，对功率半
导体设计企业的研发提出了非常高的技术要求。尤其是部分竞争对手采用IDM模式
，在市场地位、技术实力以及产能保障方面具备一定优势，公司与该等竞争对手相
比尚存在差距。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续提升市场地位和
技术水平，以及加大产能保障，将会导致公司竞争能力下降，从而对公司的经营业
绩产生不利影响。
6、关于公司产品市场拓展的风险
报告期内，公司以境内销售为主，境外销售占比较低，主要系公司根据目前的发展
程度，将主要精力集中在境内市场开拓，在境外销售策略上采取跟随终端品牌客户
境外拓展的策略。考虑公司TVS及ESD产品已经成功进入小米、传音、TCL等手机品
牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商，在境内市场取得一定的市场地位，
公司未来将加强TVS及ESD产品对境外市场的主动开拓，提升产品的市场份额及品牌
影响力。
此外，随着公司MOSFET和功率IC相关产品的开发以及在终端客户的持续推广，上述
产品的销售收入会持续增加。但上述产品目前占整体市场份额较小，短期内上述产
品的市场开拓还将围绕目前的主要客户群体在境内进行开拓。
因此，在上述产品的市场拓展过程中，若因TVS及ESD产品境外市场开拓不顺利、产
品开发不及预期或下游测试认证出现不利因素，将对公司业绩增长造成不利影响。
7、客户相对集中度较高的风险
报告期内，公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的50.96%，集中度相对
较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于主要客户的
经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续提升市场地位和技术水平，竞争
能力有可能下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
8、市场变化的风险
公司的产品主要用于手机、平板和可穿戴设备等消费类电子产品，上述消费类电子
产品的市场变化对公司业绩产生一定的影响。未来随着人工智能、物联网、5G等新
兴领域的迅速发展，功率半导体的需求将会随之增加。但如果未来发生市场变化，
将导致公司下游市场需求波动，进而影响公司经济效益。
9、客户认证失败的风险
公司多款型号的产品在对客户进行批量供应前，都需要通过终端客户的测试认证。
由于公司所属的功率半导体行业具有产品更新换代较快的特点，因此，每年都会有
多款产品需要终端客户认证，若终端客户测试认证失败，公司产品将不能在终端客
户形成销售，可能导致公司营业收入和市场份额下降的情况，对公司盈利能力产生
不利影响。
10、产品质量控制的风险
公司的主要产品主要应用于消费电子市场的智能终端设备的品牌客户，其中包括小
米、TCL、传音等知名品牌，下游客户对产品质量有着严格的要求。如果未来公司
质量控制工作出现疏忽或因为其他原因影响产品的质量，可能给公司带来法律、声
誉及经济方面的风险。
11、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、在产品、发出商品、委托加工物资和库存商品构成。截至
报告期末，公司存货账面价值为4,193.86万元，存货跌价准备余额为258.55万元，
占期末存货余额的比例为5.81%。若未来市场环境发生变化、客户临时改变需求、
竞争加剧或技术更新，将导致产品滞销、存货积压，从而导致公司存货跌价的风险
增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
12、毛利率波动的风险
报告期内，公司综合毛利率为33.24%，随着未来功率半导体产品的应用领域不断拓
展和深入，以及行业内竞争格局的变化，将导致公司下游市场需求出现波动的可能
，因此，公司的核心技术优势、持续创新能力、公司供应链管理水平以及公司新产
品的升级迭代周期等多个因素都可能影响公司毛利率水平，若上述因素发生重大变
化，公司产品将面临毛利率波动的风险。
13、税收优惠政策变化风险
报告期内，公司享受的税收优惠政策主要系“国家规划布局内集成电路设计企业”
优惠税率及研发费用加计扣除等相关税收优惠政策。根据《中华人民共和国企业所
得税法》等相关规定，我国关于开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用
加计扣除优惠政策长期执行。根据《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展
企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）和《关于软件和集成电路产业企业所
得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）规定，公司符合“国家规划布
局内集成电路设计企业”标准，可减按10%的税率征收企业所得税。报告期内公司
享受的所得税税收优惠金额占同期利润总额的比例为26.25%，若未来国家税收优惠
政策发生不利变化，或公司不符合国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠
条件，将面临无法享受有关税收优惠政策的风险，将对公司的经营成果产生不利影
响。
14、行业风险
公司是集成电路设计企业，主要从事功率器件和功率IC的设计、研发及销售，属于
集成电路行业的上游环节。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势，但由
于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的迭代，行业本身呈现周期性波动的
特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存
在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面
临一定的行业波动风险，对公司的经营情况造成一定的不利影响。
15、宏观环境风险
近年来国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易
保护措施，对我国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化
分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境发生未预计的不利变
化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。
报告期内，公司收入以内销为主，外销收入占比为8.12%，且产品主要出口地区包
括中国香港、中国台湾及韩国等。上述地区对我国的贸易政策相对稳定，公司暂未
受到国际贸易摩擦及贸易保护主义的直接影响。但因公司内销客户主要为国内各大
消费类电子厂商，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将
间接导致公司芯片销售受到影响的可能。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜芯导科技(无锡)有限公司 ｜ 5000.00｜ -88.28｜ 199.36｜
｜北京光电融合产业投资基金( ｜ -｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海玥晨芯半导体科技有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
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