☆公司大事☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-10-27◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜136601.7｜10619.04｜ 8909.54｜ 264.75｜ 1.49｜ 8.44｜ ｜ 24 ｜ 5｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜134892.2｜ 5364.35｜ 5923.09｜ 271.70｜ 0.03｜ 0.72｜ ｜ 23 ｜ 5｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜135450.9｜ 6199.64｜ 6062.93｜ 272.39｜ 0.17｜ 11.40｜ ｜ 22 ｜ 8｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-10-25】 芯联集成：10月24日获融资买入1.06亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月24日获融资买入1.06亿元，当前融资余额13.66亿元，占流通市值的4.69%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-24106190423.0089095408.001366017501.002025-10-2353643537.0059230885.001348922486.002025-10-2261996375.0060629267.001354509834.002025-10-2178380167.0077021324.001353142726.002025-10-2077874198.0074391450.001351783883.00融券方面，芯联集成10月24日融券偿还8.44万股，融券卖出1.49万股，按当日收盘价计算，卖出金额9.76万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1739.39万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2497643.34554324.0417393884.472025-10-231748.6245545.8917089810.492025-10-2210543.50728543.0717406002.162025-10-21528981.6026204.3618265817.082025-10-2089831.46508797.6817487216.24综上，芯联集成当前两融余额13.83亿元，较昨日上升1.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24芯联集成17399088.981383411385.472025-10-23芯联集成-5903539.671366012296.492025-10-22芯联集成507293.081371915836.162025-10-21芯联集成2137443.841371408543.082025-10-20芯联集成3120268.161369271099.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-24】 芯联集成：10月23日获融资买入5364.35万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月23日获融资买入5364.35万元，当前融资余额13.49亿元，占流通市值的4.84%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2353643537.0059230885.001348922486.002025-10-2261996375.0060629267.001354509834.002025-10-2178380167.0077021324.001353142726.002025-10-2077874198.0074391450.001351783883.002025-10-1778722484.00114121787.001348301135.00融券方面，芯联集成10月23日融券偿还7241股，融券卖出278股，按当日收盘价计算，卖出金额1748.62元，融券余额1708.98万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-231748.6245545.8917089810.492025-10-2210543.50728543.0717406002.162025-10-21528981.6026204.3618265817.082025-10-2089831.46508797.6817487216.242025-10-17674533.60155231.8417849696.08综上，芯联集成当前两融余额13.66亿元，较昨日下滑0.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23芯联集成-5903539.671366012296.492025-10-22芯联集成507293.081371915836.162025-10-21芯联集成2137443.841371408543.082025-10-20芯联集成3120268.161369271099.242025-10-17芯联集成-35620382.011366150831.08说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-24】 创新成果频出 业绩增收减亏 科创成长层公司跑出发展加速度 【出处】上海证券报·中国证券网 科创成长层即将迎来新成员 郭晨凯 制图 今年6月18日，科创板“1+6”改革启动，宣布设立科创成长层，32家尚未扭亏的存量未盈利上市企业全部入层。自上市以来，相关公司迸发创新动能，加快增收减亏，接连斩获重磅研发成果，总市值突破万亿元。 近期，正在发行或即将上市的禾元生物、西安奕材、必贝特等公司将直接进入科创成长层。据统计，科创板开板至今共支持54家未盈利公司上市，22家公司上市后实现盈利并“摘U”，平均每年“摘U”4家。随着“1+6”改革稳步落地，科创成长层将以更高的包容性、适应性，进一步服务科技企业和新质生产力发展需要。 制度包容性彰显 32家科创成长层公司主要分布在新一代信息技术、生物医药、新能源、高端装备制造等战略性新兴产业。为适应科创企业的阶段性发展特点，科创板打造组合式上市制度，其多元包容性在32家成长层公司得到深度体现：11家适用第五套标准（市值+研发进展）、8家适用第四套标准（市值+收入）、8家适用第二套标准（市值+收入+研发投入）、3家适用特殊表决权标准、2家适用红筹企业标准，这些标准均不要求公司上市前盈利，为科技企业提供更加多样的上市路径选择。 融资方面，科创成长层公司通过IPO合计募资1051.97亿元，为加快研发投入、产能建设和商业化提供“催化剂”。经过一段时间的培育，科创成长层公司总市值已达1.09万亿元，19家公司市值超过100亿元，寒武纪、百济神州等一批行业龙头公司脱颖而出，投资价值逐渐得到市场认可。 科创成长层公司的发展实践，为科创板“1+6”改革积累宝贵经验。例如，科创板第五套标准适用范围先后在创新药、创新医疗器械领域试点，将进一步拓展至人工智能、商业航天、低空经济等未来产业。在科创板“1+6”改革政策引领下，沐曦科技、摩尔线程、上海超导等一批未来产业企业申报科创板IPO。 创新成果加速落地 科创成长层公司以高水平研发投入为发展“基因”，推动创新成果加速落地。2024年，32家科创成长层公司研发投入合计达306亿元，研发投入占营业收入比例中位数为65.40%。 创新药企在科创板的托举下，密集进入研发成果“收获期”。目前，相关创新药企累计推出20款具备“全球新”属性的国家1类新药，推动10款新药的17项适应症取得“突破性疗法”认定。泽璟制药作为科创板首家未盈利企业和首家第五套标准上市企业，上市后陆续研发成功多纳非尼、卡昔替尼等创新药，填补了国产空白，为晚期肝癌、骨髓纤维化等病症带来新的治疗方案。 新一代信息技术企业上市后加速通关技术节点。随着DeepSeek横空出世，寒武纪快速迭代更新业界主流生态分布式训练组件，降低新模型的适配周期，筑牢国产AI技术“底座”。云天励飞的DeepEdge10芯片上市当年即进入量产阶段，是国内基于“算力积木”打造的首颗国产工艺边缘AI芯片，为我国深空探测实验室的自主可控星载计算提供支撑。 强有力的研发投入也助力科创成长层公司的业绩增长。以2019年为基数，相关公司营收年均复合增长率达27.87%，比板块同期营收复合增长率高出近4个百分点。2025年上半年，科创成长层公司营收同比增长37.79%。目前，科创板已有22家未盈利上市企业实现盈利并“摘U”，不少公司在“摘U”后迈上新台阶。 受产品处于导入期、高研发投入、高折旧摊销等影响，科创成长层公司普遍亏损，但业绩边际减亏态势日趋明朗。2025年上半年，上述公司整体大幅减亏71.23亿元，21家公司同比减亏，其中13家公司同比减亏幅度超20%。 创新制度接力赋能 近年来，“科创板八条”“并购六条”及“1+6”改革配套制度持续“引活水”，为处于不同发展阶段的科创成长层公司提供精准滴灌。 对于内生增长模式的企业，再融资“轻资产、高研发投入”认定标准发布，支持符合条件的公司突破再融资补流比例限制，将募集资金投入研发项目。目前，已有迪哲医药、奥比中光、寒武纪3家科创成长层公司适用该项标准，募集资金中用于投入研发的资金占比超过30%。 例如，迪哲医药在推动舒沃替尼和戈利昔替尼获批基础上，适用再融资“轻资产、高研发投入”标准，募得资金18.48亿元，其中10.4亿元投入研发，将为前述新药全球临床提供资金支持，为相关产品走向国际市场蓄力。据统计，开市以来已有8家科创成长层公司完成再融资发行，合计募集资金132亿元。 并购重组制度则更好助力公司外延式发展。“科创板八条”“并购六条”旗帜鲜明地支持企业收购有利于强链补链的优质未盈利企业。自“科创板八条”发布以来，累计披露6单并购交易，均为产业并购，其中不乏收购优质未盈利企业、跨境并购等创新型案例。 芯联集成通过“股份+现金”方式收购未盈利标的芯联越州72.33%股权的交易，是科创成长层公司首单发行股份购买资产交易。交易完成后，芯联集成可一体化管理公司10万片/月和标的公司7万片/月的8英寸硅基产能，有望成为国内首家实现规模量产的8英寸SiCMOSFET企业。 【2025-10-23】 减亏增收，看科创成长层存量公司的进阶之路 【出处】证券时报【作者】张淑贤 编者按：禾元生物、西安奕材、必贝特即将登陆科创板，届时将直接进入科创成长层，成为首批新注册企业。此前，科创成长层已有32家存量公司。今日起，证券时报正式开设 “聚焦科创成长层”栏目，既记录存量公司的发展进阶之路，也追踪新注册企业的成长潜力，解码制度创新赋能新质生产力企业发展壮大的内在逻辑。 6月18日，科创板“1+6”改革启动，宣布设立科创成长层，32家尚未扭亏的存量未盈利公司全部入层。证券时报记者梳理发现，自上市以来，相关公司接连斩获重磅研发成果，加快“减亏增收”进程。 随着“1+6”改革稳步落地，科创成长层将以更高的包容性、适应性，进一步服务科技企业和新质生产力发展需要。据悉，科创成长层首批新公司即将登陆科创板。 存量公司总市值合计超万亿元 32家科创成长层存量公司主要分布在新一代信息技术（15家）、生物医药（14家）、新能源（2家）和高端装备智造（1家）等战略新兴产业。为适应科技企业阶段性发展特点，科创板打造组合式的上市制度，32家公司中，11家适用第五套标准（市值+研发进展），8家适用第四套标准 （市值+收入），8家适用第二套标准（市值+收入+研发投入），3家适用特殊表决权标准，2家适用红筹企业标准，这些标准均不要求企业上市前盈利，为科技企业提供更加多样的上市路径选择。 数据显示，32家科创成长层存量公司通过IPO合计募资1051.97亿元，为加快研发投入、产能建设和商业化提供“催化剂”。经过一段时间的培育，32家公司A股总市值目前达1.09万亿元，其中，19家公司市值均超过100亿元，寒武纪、百济神州等一批行业龙头公司脱颖而出。 未盈利企业的发展实践，为科创板“1+6”改革积累了经验。比如，科创板第五套标准适用范围在创新药、创新医疗器械领域试点后，还将进一步拓展至人工智能、商业航天、低空经济等未来产业。 平均每年“摘U”4家 未盈利企业登陆科创板后，“减亏增收”趋势向好。截至目前，科创板已支持54家未盈利公司上市，已有22家公司上市后实现盈利并“摘U”，平均每年“摘U”4家。 就目前32家科创成长层存量公司而言，2024年合计实现营业收入675.75亿元，其中29家公司营收突破1亿元。从营收规模看，13家公司营收超过10亿元，营收规模最大的百济神州已突破270亿元。 营收增速规模方面，以2019年为基数，科创成长层存量公司营收年均复合增长率达27.87%，比科创板同期营收复合增长率高出近4个百分点。其中，14家公司营收年复合增长率超过40%。2025年上半年，科创成长层存量公司营收同比增长37.79%，保持良好增长态势。 尽管受产品处于导入期、高研发投入、高折旧摊销等影响，科创成长层公司普遍亏损，但业绩边际缩亏态势日趋明朗。2024年，19家公司同比缩亏，其中16家公司同比缩亏幅度超过20%。2025年上半年，科创成长层存量公司整体大幅减亏71.23亿元，21家公司同比缩亏，其中，13家公司同比缩亏幅度超过20%。 创新硕果加快落地 科创成长层存量公司的高水平研发投入为增长的动因。2024年，32家公司研发投入合计达306亿元，研发投入占营业收入比例的中位数为65.40%，领跑科创板。 以创新药板块为例，目前已集中进入“收获期”。科创成长层的创新药企业累计推出20款具备“全球新”属性的国家1类新药，推动10款新药的17项适应症取得“突破性疗法”认定。 百济神州投入超10亿元IPO募集资金用于泽布替尼临床III期研究，该产品已成为首个全球销售额超10亿美元的国产新药。泽璟制药上市后陆续研发成功多纳非尼、卡昔替尼等创新药，填补了国产空白。 新一代信息技术企业上市后加速通关技术节点。随着DeepSeek横空出世，寒武纪快速迭代业界主流生态分布式训练组件，降低新模型的适配周期，筑牢国产AI技术“底座”。云天励飞的 DeepEdge 10芯片上市当年即进入量产阶段，是国内基于“算力积木”打造的首颗国产工艺边缘AI芯片，为我国深空探测实验室的自主可控星载计算提供支撑。信科移动主导星地融合国际标准制定，首次实现我国在3GPPNTN的标准立项，增加国际竞争话语权。 创新制度接力赋能 近年来，“科创板八条”“并购六条”以及“1+6”改革配套制度持续推出，为处于不同阶段的科创成长层存量公司提供精准滴灌。 再融资“轻资产、高研发投入”认定标准发布，支持符合条件的公司突破再融资补流比例限制，将募集资金投入研发项目。目前，已有迪哲医药、奥比中光、寒武纪3家科创成长层存量公司适用该项标准，募集资金中用于投入研发的资金占比超过30%。 并购重组制度则更好助力公司外延式发展。芯联集成通过“股份+现金”方式收购未盈利标的芯联越州72.33%股权，这是科创成长层存量公司首单发行股份购买资产交易，也是“科创板八条”发布后率先落地的新披露并购重组项目，交易后，芯联集成可一体化管理公司10万片/月和标的公司7万片/月的8英寸硅基产能，有望成为国内首家实现规模量产的8英寸SiC MOSFET企业。 目前，科创板成长层存量公司已勾勒出“减亏增收、成果落地”的清晰成长轨迹，长期向好趋势愈发明确。随着禾元生物、西安奕材、必贝特等首批新注册公司上市后入层，板块“科技军团”将进一步扩容，与此同时，沐曦科技、摩尔线程等一批未盈利企业也已申报科创板IPO，有望持续为成长层注入新鲜血液。 【2025-10-23】 芯联集成：10月22日持仓该股ETF资金净流出2179.21万元，3日累计净流出3933.44万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，芯联集成10月22日ETF资金当日净流出2179.21万元，3日累计净流出3933.44万元，5日累计净流出4222.52万元，20日累计净流出5334.84万元，60日累计净流出13.18亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-2179.213日累计-3933.445日累计-4222.5220日累计-5334.8460日累计-131832.86从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF（588910），持仓占比为7.22%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为科创50增强ETF（588460），持仓占比为2.11%，申购资金净流出5.28万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为芯片ETF（512760），持仓占比为1.20%，申购资金净流入137.35万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.60%，申购资金净流出1019.70万元。重仓芯联集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF7.22%0.00588460科创50增强ETF2.11%-5.28588260科创信息ETF1.68%0.00588100科创信息技术ETF1.67%0.00588770科创信息技术ETF摩根1.67%0.00588090科创板ETF1.63%-126.98588060科创50ETF龙头1.62%-78.38588370科创50增强ETF南方1.62%0.00588870科创50指数ETF1.62%-13.90588950科创50ETF景顺1.62%0.00 【2025-10-23】 芯联集成：10月22日获融资买入6199.64万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月22日获融资买入6199.64万元，当前融资余额13.55亿元，占流通市值的4.79%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2261996375.0060629267.001354509834.002025-10-2178380167.0077021324.001353142726.002025-10-2077874198.0074391450.001351783883.002025-10-1778722484.00114121787.001348301135.002025-10-16100108817.00106417327.001383700438.00融券方面，芯联集成10月22日融券偿还11.40万股，融券卖出1650股，按当日收盘价计算，卖出金额1.05万元，融券余额1740.60万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2210543.50728543.0717406002.162025-10-21528981.6026204.3618265817.082025-10-2089831.46508797.6817487216.242025-10-17674533.60155231.8417849696.082025-10-16316122.3056028.1818070775.09综上，芯联集成当前两融余额13.72亿元，较昨日上升0.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22芯联集成507293.081371915836.162025-10-21芯联集成2137443.841371408543.082025-10-20芯联集成3120268.161369271099.242025-10-17芯联集成-35620382.011366150831.082025-10-16芯联集成-6399764.671401771213.09说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-22】 芯联集成：10月21日获融资买入7838.02万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月21日获融资买入7838.02万元，当前融资余额13.53亿元，占流通市值的4.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2178380167.0077021324.001353142726.002025-10-2077874198.0074391450.001351783883.002025-10-1778722484.00114121787.001348301135.002025-10-16100108817.00106417327.001383700438.002025-10-15100519248.0099636853.001390008948.00融券方面，芯联集成10月21日融券偿还4069股，融券卖出8.21万股，按当日收盘价计算，卖出金额52.90万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额1826.58万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-21528981.6026204.3618265817.082025-10-2089831.46508797.6817487216.242025-10-17674533.60155231.8417849696.082025-10-16316122.3056028.1818070775.092025-10-15353472.001073688.0018162029.76综上，芯联集成当前两融余额13.71亿元，较昨日上升0.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21芯联集成2137443.841371408543.082025-10-20芯联集成3120268.161369271099.242025-10-17芯联集成-35620382.011366150831.082025-10-16芯联集成-6399764.671401771213.092025-10-15芯联集成218376.161408170977.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-21】 芯联集成：10月20日获融资买入7787.42万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月20日获融资买入7787.42万元，当前融资余额13.52亿元，占流通市值的4.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2077874198.0074391450.001351783883.002025-10-1778722484.00114121787.001348301135.002025-10-16100108817.00106417327.001383700438.002025-10-15100519248.0099636853.001390008948.002025-10-14209098558.00190185992.001389126553.00融券方面，芯联集成10月20日融券偿还8.03万股，融券卖出1.42万股，按当日收盘价计算，卖出金额8.98万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1748.72万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2089831.46508797.6817487216.242025-10-17674533.60155231.8417849696.082025-10-16316122.3056028.1818070775.092025-10-15353472.001073688.0018162029.762025-10-141309193.4046900.0018826048.60综上，芯联集成当前两融余额13.69亿元，较昨日上升0.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-20芯联集成3120268.161369271099.242025-10-17芯联集成-35620382.011366150831.082025-10-16芯联集成-6399764.671401771213.092025-10-15芯联集成218376.161408170977.762025-10-14芯联集成19152491.561407952601.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-20】 芯联集成：10月17日持仓该股ETF资金净流入2200.74万元，3日累计净流出1403.50万元 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind，芯联集成10月17日ETF资金当日净流入2200.74万元，3日累计净流出1403.50万元，5日累计净流出173.26万元，20日累计净流出1.18亿元，60日累计净流出12.90亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日2200.743日累计-1403.55日累计-173.2620日累计-11822.3560日累计-129015.39从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF（588910），持仓占比为7.29%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为科创50增强ETF（588460），持仓占比为2.17%，申购资金净流入10.42万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.63%，申购资金净流入1737.21万元。申购资金净流出最多的ETF为XD科创板50ETF（588080），持仓占比为1.64%，申购资金净流出613.65万元。重仓芯联集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF7.29%0.00588460科创50增强ETF2.17%+10.42588260科创信息ETF1.70%0.00588100科创信息技术ETF1.69%0.00588770科创信息技术ETF摩根1.69%0.00588950科创50ETF景顺1.66%+6.98588060科创50ETF龙头1.65%+128.71588150科创50ETF南方1.65%+5.52588180科创50ETF基金1.65%+5.07588090科创板ETF1.65%+55.53 【2025-10-18】 芯联集成：10月17日获融资买入7872.25万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月17日获融资买入7872.25万元，当前融资余额13.48亿元，占流通市值的4.82%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1778722484.00114121787.001348301135.002025-10-16100108817.00106417327.001383700438.002025-10-15100519248.0099636853.001390008948.002025-10-14209098558.00190185992.001389126553.002025-10-13231880651.00213546277.001370213987.00融券方面，芯联集成10月17日融券偿还2.46万股，融券卖出10.67万股，按当日收盘价计算，卖出金额67.45万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额1784.97万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-17674533.60155231.8417849696.082025-10-16316122.3056028.1818070775.092025-10-15353472.001073688.0018162029.762025-10-141309193.4046900.0018826048.602025-10-131118093.0053884.0018586123.04综上，芯联集成当前两融余额13.66亿元，较昨日下滑2.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17芯联集成-35620382.011366150831.082025-10-16芯联集成-6399764.671401771213.092025-10-15芯联集成218376.161408170977.762025-10-14芯联集成19152491.561407952601.602025-10-13芯联集成20411838.961388800110.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-17】 湾芯展圆满落幕 半导体产业正出现六大趋势 【出处】21世纪经济报道 21世纪经济报道记者 林典驰 深圳报道 先进制程竞赛、先进封装崛起、异质集成融合——半导体产业正迎来技术爆发的临界点。 10月15日—17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）于在深圳举办，吸引超600家国内外企业参展，展示涵盖半导体全产业链的前沿技术。 2025年，全球半导体产业站在了一个新的转折点上。经过2024年的蓄势与回暖，业界对今年市场表现呈现乐观预期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体销售额预计将达到6972亿美元，同比增长11.2%。 在人工智能、汽车电子等需求的共同驱动下，半导体技术正以前所未有的速度迭代创新，呈现出六大鲜明的发展趋势。 一、2nm及以下工艺量产 2025年是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的关键时间点。根据公开消息，台积电2nm工艺预计本季度后期量产。三星计划今年量产2nm制程SF2，并将在2025-2027年陆续推出不同版本，分别面向移动、高性能计算及AI和汽车领域。 英特尔则加速推进其Intel 18A（1.8nm）工艺，Panther Lake是首个采用英特尔的Intel 18A工艺制造的消费级产品平台，该处理器预计将于今年开始量产爬坡，首批芯片将在2025年底前出货，并将于2026年1月起全面上市。 这一转变意味着，当制程微缩至2nm以下时，传统FinFET晶体管架构已接近物理极限，全环绕栅极晶体管成为持续提升芯片性能和能效的必然选择。 二、HBM4内存提速，AI驱动存储技术革新 在高性能计算和AI服务器需求的强劲驱动下，HBM（高带宽内存）的迭代和制造已进入竞速模式。 截至目前，SK海力士已建成HBM4量产体系，预计将占据HBM4市场60%以上份额，三星、美光等厂商也在加紧筹备HBM4量产，力争抢占英伟达、AMD认证先机，而国内相关厂商也在加速突破，国产替代窗口期持续扩大。 根据JEDEC 固态技术协会发布的 HBM4 初步规范，HBM4 提高了单个堆栈内的层数，从HBM3的最多12层增加到了最多16层，将支持每个堆栈2048位接口，数据传输速率达到6.4GT/s。 三、先进封装产能扩张 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术正成为提升芯片性能的关键路径。今年，台积电、长电科技、通富微电等厂商纷纷扩大CoWoS、FCBGA等先进封装产能。 另一方面，Chiplet（芯粒）技术通过将复杂芯片分解为更小的模块，利用先进封装集成，实现了降本增效，成为汽车高性能SoC开发的新突破口。 先进封装的崛起标志着半导体行业从“制程竞赛”转向立体集成的创新模式，为不同工艺节点的芯片组合提供了可能性。 四、AI芯片场景从云端训练转向边缘推理 自2025年起，市场对AI推理算力的需求激增，头部大厂的采购趋势已从过去单一投资训练算力，转向训练与推理并行的策略。 近期，OpenAI向AMD，承诺购买可支持6GW算力的Instinct系列芯片，并计划主要用于推理。 除此之外，博通采用（专用集成电路）ASIC方案，与OpenAI共同开发AI定制芯片。华泰证券预计，ASIC在AI推理领域的市场份额将从2023年的5%飙升至2028年的25%，OpenAI此举正是踩准这一技术趋势。 云天励飞董事长陈宁表示，2025年AI正从学习训练阶段全面转向应用推理时代。未来5年到10年，将是AI训练和AI推理并重的时代。他认为，在AI引发的第四次工业革命中，AI训练芯片相当于第二次工业革命中的发电机，而AI推理芯片则是将电能转化为实际应用的灯泡、家用电器和电动机，是推动产业化革命的关键。 五、高阶智驾芯片上车 2025年被诸多车规芯片厂商视为高阶智驾的决赛点和量产上车的窗口期。今年4月，蔚来5纳米智驾芯片神玑NX9031量产装车，首发搭载蔚来ET9，并推送至新款ET5、ES6、EC6等多款车型。 另一方面，小鹏的图灵芯片同样成功量产，单颗算力超过700TOPS，分别在新P7和G7量产装车，可同时应用于AI汽车、AI机器人和飞行汽车。 地平线征程6系列同样宣布量产，算力达到560TOPS,全球首搭车型为奇瑞星途ET5。此外，比亚迪、吉利、奇瑞等品牌的多款系统也基于征程6芯片打造。 这一趋势表明，L2+至L4级自动驾驶技术正从研发验证走向规模化商用，智能汽车对算力的需求更加急切。 六、碳化硅进入8英寸时代 碳化硅产业在2025年正式进入从6英寸向8英寸的产能转换阶段。意法半导体、芯联集成、罗姆、安森美等厂商纷纷计划在今年实现8英寸碳化硅晶圆的量产。 与6英寸相比，8英寸碳化硅的优势主要体现在潜在成本、性能和参数均匀性等方面。在电动汽车800V平台普及的推动下，“800V+SiC”已成为高端电动汽车的标配。 碳化硅器件凭借其高能效、耐高温和高频特性，正成为能源革命的关键推动力。同时，氧化镓等第四代半导体材料也开始崭露头角，其禁带宽度达到4.9eV，理论损耗仅为硅的1/3000，有望在未来直接挑战碳化硅的地位。 【2025-10-17】 18亿元！688469“尝鲜” 新型政策性金融工具 【出处】上海证券报·中国证券网 10月16日晚间，芯联集成（688469）公告，拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。 公司同时公告，拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政策性金融工具，期限为5年。新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋作为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”资本金，并由公司全资子公司芯联越州为上述金融工具提供连带责任保证。 值得一提的是，芯联集成也是首家申请“新型政策性金融工具”的科创板企业。 记者获悉，芯联集成及公司控股子公司芯联先锋均为国家高新技术企业，同时芯联先锋承接的“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”制造生产的功率模组应用配套所需各类芯片，是人工智能、物联网、新能源汽车等众多战略性新兴产业的基础，高度契合数字化、智能化发展方向，精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向。 此次增资，是芯联集成基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机所采取的举措。公司本次增资的资金来源为新型政策性金融工具，政策性金融工具资金期限长、利率低，能有效降低公司的整体资金成本，减轻公司融资负担，符合国家金融重点支持政策。 芯联集成表示，本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划，有助于公司扩大市场规模，提升市场竞争力。2025年上半年，芯联集成实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；实现归母净利润-1.70亿元，同比增长63.82%。 今年4月25日，中共中央政治局召开会议，会议强调，创设新的结构性货币政策工具，设立新型政策性金融工具，支持科技创新、扩大消费、稳定外贸等。 9月29日，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上表示，为贯彻落实党中央、国务院决策部署，促进金融更好服务实体经济，推动扩大有效投资，国家发展改革委会同有关方面积极推进新型政策性金融工具有关工作。新型政策性金融工具规模共5000亿元，全部用于补充项目资本金。 上证报记者关注到，10月16日，欣旺达、芯联集成相继公告，成为A股首批申请新型政策性金融工具的企业。 10月16日下午，欣旺达公告称，公司当日召开董事会会议，审议通过了《关于向国家开发银行深圳市分行申请新型政策性金融工具的议案》，因公司子公司发展需要，同意公司向国家开发银行深圳市分行申请新型政策性金融工具借款6700万元，分别用于子公司南京溧水经济开发区5万千瓦/10万千瓦时储能电站项目、南京溧水经济开发区5万千瓦/10万千瓦时二期储能电站项目、惠州欣城新能源有限公司200MW/400MWh独立储能电站新建项目建设。 【2025-10-17】 芯联集成：10月16日获融资买入1.00亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月16日获融资买入1.00亿元，当前融资余额13.84亿元，占流通市值的4.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-16100108817.00106417327.001383700438.002025-10-15100519248.0099636853.001390008948.002025-10-14209098558.00190185992.001389126553.002025-10-13231880651.00213546277.001370213987.002025-10-10332906181.00220610654.001351879613.00融券方面，芯联集成10月16日融券偿还8502股，融券卖出4.80万股，按当日收盘价计算，卖出金额31.61万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额1807.08万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-16316122.3056028.1818070775.092025-10-15353472.001073688.0018162029.762025-10-141309193.4046900.0018826048.602025-10-131118093.0053884.0018586123.042025-10-103412751.881551563.6016508658.08综上，芯联集成当前两融余额14.02亿元，较昨日下滑0.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16芯联集成-6399764.671401771213.092025-10-15芯联集成218376.161408170977.762025-10-14芯联集成19152491.561407952601.602025-10-13芯联集成20411838.961388800110.042025-10-10芯联集成113687745.181368388271.08说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-16】 芯联集成：向控股子公司增资18亿元 【出处】本站7x24快讯 芯联集成公告，公司计划向控股子公司芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司增资18亿元。增资后，芯联先锋的注册资本将不低于132.92亿元，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。此次增资的资金来源为新型政策性金融工具，旨在保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施，该项目预计总投资222亿元人民币，形成10万片/月的产能规模，产品广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。此次增资预计不会对公司正常生产及经营产生不利影响，符合公司整体战略规划。 【2025-10-16】 芯联集成：10月15日获融资买入1.01亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月15日获融资买入1.01亿元，当前融资余额13.90亿元，占流通市值的4.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-15100519248.0099636853.001390008948.002025-10-14209098558.00190185992.001389126553.002025-10-13231880651.00213546277.001370213987.002025-10-10332906181.00220610654.001351879613.002025-10-09332811543.00276128756.001238605851.00融券方面，芯联集成10月15日融券偿还15.98万股，融券卖出5.26万股，按当日收盘价计算，卖出金额35.35万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额1816.20万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-15353472.001073688.0018162029.762025-10-141309193.4046900.0018826048.602025-10-131118093.0053884.0018586123.042025-10-103412751.881551563.6016508658.082025-10-095422571.8077804.0016094674.90综上，芯联集成当前两融余额14.08亿元，较昨日上升0.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-15芯联集成218376.161408170977.762025-10-14芯联集成19152491.561407952601.602025-10-13芯联集成20411838.961388800110.042025-10-10芯联集成113687745.181368388271.082025-10-09芯联集成63140624.201254700525.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-15】 芯联集成：10月14日获融资买入2.09亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月14日获融资买入2.09亿元，当前融资余额13.89亿元，占流通市值的4.68%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-14209098558.00190185992.001389126553.002025-10-13231880651.00213546277.001370213987.002025-10-10332906181.00220610654.001351879613.002025-10-09332811543.00276128756.001238605851.002025-09-30194140538.00171813403.001181923064.00融券方面，芯联集成10月14日融券偿还7000股，融券卖出19.54万股，按当日收盘价计算，卖出金额130.92万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额1882.60万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-141309193.4046900.0018826048.602025-10-131118093.0053884.0018586123.042025-10-103412751.881551563.6016508658.082025-10-095422571.8077804.0016094674.902025-09-3015134.00195136.489636837.70综上，芯联集成当前两融余额14.08亿元，较昨日上升1.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-14芯联集成19152491.561407952601.602025-10-13芯联集成20411838.961388800110.042025-10-10芯联集成113687745.181368388271.082025-10-09芯联集成63140624.201254700525.902025-09-30芯联集成22341082.251191559901.70说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-14】 芯联集成：10月13日获融资买入2.32亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月13日获融资买入2.32亿元，当前融资余额13.70亿元，占流通市值的4.36%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-13231880651.00213546277.001370213987.002025-10-10332906181.00220610654.001351879613.002025-10-09332811543.00276128756.001238605851.002025-09-30194140538.00171813403.001181923064.002025-09-29194089250.00205089856.001159595929.00融券方面，芯联集成10月13日融券偿还7600股，融券卖出15.77万股，按当日收盘价计算，卖出金额111.81万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额1858.61万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-131118093.0053884.0018586123.042025-10-103412751.881551563.6016508658.082025-10-095422571.8077804.0016094674.902025-09-3015134.00195136.489636837.702025-09-29169635.003205488.759622890.45综上，芯联集成当前两融余额13.89亿元，较昨日上升1.49%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-13芯联集成20411838.961388800110.042025-10-10芯联集成113687745.181368388271.082025-10-09芯联集成63140624.201254700525.902025-09-30芯联集成22341082.251191559901.702025-09-29芯联集成-13997207.831169218819.45说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-13】 半导体板块持续走高，华虹公司涨超10% 【出处】本站7x24快讯 半导体板块持续走高，灿芯股份、华虹公司涨超10%，中芯国际涨超5%，芯联集成、华润微跟涨。暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>> 【2025-10-11】 芯联集成：10月10日获融资买入3.33亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月10日获融资买入3.33亿元，当前融资余额13.52亿元，占流通市值的4.57%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-10332906181.00220610654.001351879613.002025-10-09332811543.00276128756.001238605851.002025-09-30194140538.00171813403.001181923064.002025-09-29194089250.00205089856.001159595929.002025-09-26350248162.00242019229.001170596535.00融券方面，芯联集成10月10日融券偿还23.23万股，融券卖出51.09万股，按当日收盘价计算，卖出金额341.28万元，占当日流出金额的0.21%，融券余额1650.87万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-103412751.881551563.6016508658.082025-10-095422571.8077804.0016094674.902025-09-3015134.00195136.489636837.702025-09-29169635.003205488.759622890.452025-09-263268883.401286.0012619492.28综上，芯联集成当前两融余额13.68亿元，较昨日上升9.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-10芯联集成113687745.181368388271.082025-10-09芯联集成63140624.201254700525.902025-09-30芯联集成22341082.251191559901.702025-09-29芯联集成-13997207.831169218819.452025-09-26芯联集成112151017.601183216027.28说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-10】 芯联集成：公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月10日讯，有投资者向芯联集成提问， 公司将 AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，当下在该领域布局哪些技术平台或核心产品 公司回答表示，尊敬的投资者您好，（1）在AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。感谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-10】 芯联集成：下半年，随着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟IC等项目逐步上量，公司的收入规模将持续增长 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月10日讯，有投资者向芯联集成提问， 请问贵司对下半年的营收如何预期？是否能实现20%以上的增长率？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，在收入规模拓展方面，公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域，通过四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化，直接推动公司收入的增长；持续在产品研发与市场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域。下半年，随着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟IC等项目逐步上量，公司的收入规模将持续增长，努力实现公司限制性股票激励计划的业绩考核要求。感谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-10】 芯联集成：公司产品可应用于新能源汽车等领域 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月10日讯，有投资者向芯联集成提问， 贵司地处杭州的周边，请问贵司和杭州的高科技公司，是否有比较多的互动及合作？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司产品可应用于新能源汽车，风光储，电网和水利工程、数据中心等新基建项目，高端消费等领域，公司的终端客户均与公司有长期且稳定的合作关系。杭州作为机器人、人工智能等高科技企业的聚集地，公司也将利用地理位置优势，积极通过技术交流、产业链协作、资本对接等形式保持紧密互动，形成区域协同发展。感谢您对公司的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-10】 芯联集成：公司MEMS传感器及功率类芯片可用于人形机器人领域 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月10日讯，有投资者向芯联集成提问， 贵公司的产品可以用在机器人，人形机器人吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司MEMS传感器及功率类芯片等代工产品可用于人形机器人领域，如语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，产品包含麦克风，惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫描镜等。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-10】 芯联集成：公司通过不断扩大规模优势、持续进行技术迭代 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月10日讯，有投资者向芯联集成提问， 作为对标德州仪器、英飞凌的国内芯片制造公司，请问德州仪器近期的涨价，是否有提升贵司芯片代工的价格？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司通过不断扩大规模优势、持续进行技术迭代，研发出性能指标具备全球竞争力的产品，提高产品附加值，以保持良好的价格竞争优势和产品盈利能力。谢谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-10】 芯片股集体重挫 多股两融折算率降为0 【出处】经济观察网 经济观察网 芯片股集体重挫，其中，东芯股份、佰维存储跌超11%，燕东微、晶合集成跌超10%，德明利、华虹公司、普冉股份跌超8%，联芸科技、芯联集成跌超7%，恒烁股份、翱捷科技、气派科技、敏芯股份、中芯国际、长光华芯、中微半导跌超6%，中芯国际跌超5%。 消息面上，10月9日，有投资者信用账户持有的中芯国际、佰维存储等股票两融折算率降为0，多家券商解释称中芯国际、佰维存储均因为静态市盈率大于300倍，折算率调整为0。有业内人士称，这是券商依据交易所规则开展的常态化操作，该规定自2016年起实施，并沿用至今，A股市场保持一致，并非只针对某个行业或者板块，也就是说A股市场静态市盈率超过300倍的两融股票，折算率都会调整为0。 【2025-10-10】 芯联集成：10月9日持仓该股ETF资金净流出908.71万元，3日累计净流入119.62万元 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind，芯联集成10月9日ETF资金当日净流出908.71万元，3日累计净流入119.62万元，5日累计净流入1475.91万元，20日累计净流出3.64亿元，60日累计净流出13.28亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-908.713日累计119.625日累计1475.9120日累计-36406.8360日累计-132789.62从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF（588910），持仓占比为7.09%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为科创50增强ETF（588460），持仓占比为2.03%，申购资金净流入11.05万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为中证500ETF（510500），持仓占比为0.35%，申购资金净流入154.29万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.54%，申购资金净流出804.93万元。重仓芯联集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF7.09%0.00588460科创50增强ETF2.03%+11.05588260科创信息ETF1.60%0.00588100科创信息技术ETF1.59%-36.00588770科创信息技术ETF摩根1.59%-7.39588150科创50ETF南方1.56%+11.79588060科创50ETF龙头1.56%+55.15588050科创ETF1.56%-93.43588090科创板ETF1.56%-125.96588180科创50ETF基金1.56%-16.24 【2025-10-10】 芯联集成：10月9日获融资买入3.33亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成10月9日获融资买入3.33亿元，当前融资余额12.39亿元，占流通市值的3.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-09332811543.00276128756.001238605851.002025-09-30194140538.00171813403.001181923064.002025-09-29194089250.00205089856.001159595929.002025-09-26350248162.00242019229.001170596535.002025-09-25146859380.00144281531.001062367602.00融券方面，芯联集成10月9日融券偿还1.06万股，融券卖出73.88万股，按当日收盘价计算，卖出金额542.26万元，占当日流出金额的0.37%，融券余额1609.47万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-095422571.8077804.0016094674.902025-09-3015134.00195136.489636837.702025-09-29169635.003205488.759622890.452025-09-263268883.401286.0012619492.282025-09-2552026.004784.008697407.68综上，芯联集成当前两融余额12.55亿元，较昨日上升5.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-09芯联集成63140624.201254700525.902025-09-30芯联集成22341082.251191559901.702025-09-29芯联集成-13997207.831169218819.452025-09-26芯联集成112151017.601183216027.282025-09-25芯联集成2928859.361071065009.68说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-09】 芯联集成10月09日大涨，股价创历史新高 【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高 10月09日，芯联集成股价大涨。截至今日收盘，芯联集成上涨11.55%，收盘价为7.34元，收盘价创历史新高。芯联集成电路制造股份有限公司的主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。公司的主要产品是应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。近一年公司股价累计上涨63.47%，同期沪深300指数上涨19.05%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为-0.03%，昨天上涨概率为53.85%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为0.69%，今天上涨概率为58.23%。 【2025-10-09】 芯联集成：9月30日持仓该股ETF资金净流出771.03万元，3日累计净流入1746.98万元 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind，芯联集成9月30日ETF资金当日净流出771.03万元，3日累计净流入1746.98万元，5日累计净流出525.81万元，20日累计净流出3.95亿元，60日累计净流出13.04亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-771.033日累计1746.985日累计-525.8120日累计-39525.0560日累计-130399.22从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创价值ETF（588910），持仓占比为7.11%，申购资金净流出28.45万元，持仓占比第二的ETF为科创50增强ETF（588460），持仓占比为2.01%，申购资金净流出26.68万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF东财（589850），持仓占比为1.54%，申购资金净流入26.26万元。申购资金净流出最多的ETF为半导体ETF（512480），持仓占比为0.98%，申购资金净流出126.50万元。重仓芯联集成的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588910科创价值ETF7.11%-28.45588460科创50增强ETF2.01%-26.68588260科创信息ETF1.60%0.00588100科创信息技术ETF1.59%-11.64588770科创信息技术ETF摩根1.59%+14.34588090科创板ETF1.56%-71.81588950科创50ETF景顺1.56%0.00588060科创50ETF龙头1.56%+17.81588940科创50ETF富国1.55%+14.15588080科创板50ETF1.55%-99.75 【2025-10-01】 芯联集成：9月30日获融资买入1.94亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，芯联集成9月30日获融资买入1.94亿元，当前融资余额11.82亿元，占流通市值的4.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-30194140538.00171813403.001181923064.002025-09-29194089250.00205089856.001159595929.002025-09-26350248162.00242019229.001170596535.002025-09-25146859380.00144281531.001062367602.002025-09-2496919168.0093412585.001059789753.00融券方面，芯联集成9月30日融券偿还2.97万股，融券卖出2300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.51万元，融券余额963.68万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-3015134.00195136.489636837.702025-09-29169635.003205488.759622890.452025-09-263268883.401286.0012619492.282025-09-2552026.004784.008697407.682025-09-2453661.00119439.008346397.32综上，芯联集成当前两融余额11.92亿元，较昨日上升1.91%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-30芯联集成22341082.251191559901.702025-09-29芯联集成-13997207.831169218819.452025-09-26芯联集成112151017.601183216027.282025-09-25芯联集成2928859.361071065009.682025-09-24芯联集成3659492.401068136150.32说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 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