☆经营分析☆ ◇688627 精智达 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
新型显示器件检测设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体业务 ｜ 31321.74｜ --｜ -｜ 70.60｜
｜其他业务 ｜ 13041.21｜ --｜ -｜ 29.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新型显示器件检测 ｜ 55285.31｜ 18207.37｜ 32.93｜ 68.84｜
｜半导体存储器件测试 ｜ 24941.78｜ 8076.69｜ 32.38｜ 31.06｜
｜其他业务 ｜ 85.88｜ 71.11｜ 82.80｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新型显示器件检测设备领域｜ 55285.31｜ 18207.37｜ 32.93｜ 40.77｜
｜光学检测及校正修复系统 ｜ 41895.19｜ 11978.64｜ 28.59｜ 30.90｜
｜半导体存储器件测试 ｜ 24941.78｜ 8076.69｜ 32.38｜ 18.39｜
｜老化系统 ｜ 8441.05｜ 3480.58｜ 41.23｜ 6.23｜
｜信号发生器 ｜ 3348.18｜ 2232.29｜ 66.67｜ 2.47｜
｜触控检测系统 ｜ 1090.88｜ 373.71｜ 34.26｜ 0.80｜
｜检测系统配件 ｜ 510.00｜ 142.14｜ 27.87｜ 0.38｜
｜其他业务 ｜ 85.88｜ 71.11｜ 82.80｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东 ｜ 47612.96｜ 16589.97｜ 34.84｜ 59.28｜
｜华中 ｜ 17463.39｜ 5395.78｜ 30.90｜ 21.74｜
｜华南 ｜ 6169.45｜ 2297.62｜ 37.24｜ 7.68｜
｜西南 ｜ 5896.37｜ 753.07｜ 12.77｜ 7.34｜
｜华北 ｜ 3052.59｜ 1218.81｜ 39.93｜ 3.80｜
｜其他业务 ｜ 85.88｜ 71.11｜ 82.80｜ 0.11｜
｜国外 ｜ 32.33｜ 28.81｜ 89.12｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 80227.09｜ 26284.06｜ 32.76｜ 99.89｜
｜其他业务 ｜ 85.88｜ 71.11｜ 82.80｜ 0.11｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新型显示器件检测 ｜ 56462.85｜ 23892.90｜ 42.32｜ 87.06｜
｜半导体存储器件测试 ｜ 8291.92｜ 2225.62｜ 26.84｜ 12.79｜
｜其他业务 ｜ 101.56｜ 63.65｜ 62.67｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新型显示器件检测设备领域｜ 56462.85｜ 23892.90｜ 42.32｜ 46.54｜
｜光学检测及校正修复系统 ｜ 45971.94｜ 17719.03｜ 38.54｜ 37.89｜
｜半导体存储器件测试 ｜ 8291.92｜ 2225.62｜ 26.84｜ 6.83｜
｜老化系统 ｜ 6921.06｜ 3934.19｜ 56.84｜ 5.70｜
｜信号发生器 ｜ 2321.67｜ 1514.21｜ 65.22｜ 1.91｜
｜检测系统配件 ｜ 898.18｜ 522.50｜ 58.17｜ 0.74｜
｜触控检测系统 ｜ 350.00｜ 202.95｜ 57.99｜ 0.29｜
｜其他业务 ｜ 101.56｜ 63.65｜ 62.67｜ 0.08｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东 ｜ 28386.20｜ 12117.97｜ 42.69｜ 43.77｜
｜西南 ｜ 18107.28｜ 8654.63｜ 47.80｜ 27.92｜
｜华南 ｜ 15758.74｜ 5156.62｜ 32.72｜ 24.30｜
｜华中 ｜ 2493.96｜ 182.93｜ 7.33｜ 3.85｜
｜其他业务 ｜ 101.56｜ 63.65｜ 62.67｜ 0.16｜
｜华北 ｜ 8.58｜ 6.38｜ 74.27｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 64754.77｜ 26118.53｜ 40.33｜ 99.84｜
｜其他业务 ｜ 101.56｜ 63.65｜ 62.67｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新型显示器件检测设备业务｜ 19349.60｜ --｜ -｜ 78.21｜
｜半导体存储器件测试设备业｜ 5325.67｜ --｜ -｜ 21.53｜
｜务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 66.06｜ 28.15｜ 42.61｜ 0.27｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）主营业务情况
公司作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业，以实现关键设备
自主可控为核心目标，着力构建系统化全站点服务能力。秉持“不断提供最优质的
产品和服务、坚持技术创新、创造价值以助力社会进步”的企业使命，公司聚焦技
术创新，持续深耕半导体行业需求。公司DRAM测试设备产品线涵盖晶圆测试机（CP
）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化
治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等关键治具，是国内少数实现半导体存储器测
试设备全覆盖的厂商，初步建成系统化全站点服务能力。在探针卡产品线和老化测
试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外供应商并成为相关产品主力供应
商，实现重要生产环节自主可控；在FT测试设备产品线方面，公司已与主要客户签
订采购协议，目前正在持续交付相关设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试
机进行验证，测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客
户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。
公司AMOLED领域检测设备已覆盖京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流厂
商，市占率持续提升；在中尺寸AMOLED领域，为适配IT/车载等新需求，公司积极
研发可适用于G8.6AMOLED产线的检测设备并取得批量订单；在微型显示领域，公司
实现MicroLED/Micro OLED的信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设
备、最终成品检测设备等产品的量产销售，并向海外头部AR/VR客户提供系统化检
测解决方案。
公司已与国内主流半导体及新型显示制造厂商建立了紧密稳定的业务合作关系，相
关产品的技术水平与上述客户的产品技术发展规划同步布局，竞争实力逐步攀升，
市场占有率不断扩大，持续有力地推进关键检测及测试工艺相关设备的自主可控和
国产替代进程。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司通过向下游客户直接销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，
公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务
等。
2.研发模式
公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测，
开展相关技术的研发。公司研发团队密切关注及学习半导体行业的先进技术，及时
把握下游行业发展动向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场
提前进行技术储备。同时，公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技
术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付，在项目完
成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调龋通
过市场与研发的衔接，公司研发输出符合市场需求的高质量产品，确保在技术上的
可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。
3.采购模式
公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于
部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户
需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定
性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。
4.生产模式
公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要
求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过
物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检
验，最终交付客户合格的产品。
5.销售模式
公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获
取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不
断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。
（三）行业情况
1.需求牵引：前沿场景驱动设备升级
前沿技术迭代与终端产品创新形成的新需求，正从多维度推动半导体测试检测设备
的技术升级。人工智能（AI）作为推动科技进步与产业变革的核心力量，其生态（
如DeepSeek为代表的国内企业）日趋完善推升算力需求。根据《2025年中国人工智
能计算力发展评估报告》，2024-2026年中国智能算力规模CAGR将达41.9%。HPC、X
R等应用对芯片算力、存储带宽及人机交互、显示精度要求持续提升。随着摩尔定
律逐渐逼近极限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术成为关键路径，其复杂的
互连结构与集成形态对测试设备的信号精度、多通道协同能力及系统兼容性提出更
高要求。HBM凭借高带宽优势成为HPC、AI重要方案，驱动测试设备向高精度、高并
行测能力方向迭代。设备架构复杂化及AI、HBM对高性能的需求共同推动市场增长
。SEMI预测，2025年半导体测试设备销售额将增长23.2%至93亿美元，2026年将持
续增长至97.7亿美元。探针卡作为半导体芯片测试的核心耗材同步收益于技术演进
，芯片功能复杂化（如多die集成、高密度I/O）与测试精度升级推动市场需求（2D
/3D MEMS探针卡）。MEMS技术通过微机电工艺实现高密度测试，材料创新（如陶瓷
基板）与先进制程适配驱动单卡价值提升。Chiplet技术通过die级测试及互连验证
强化技术升级需求，高端产品占比持续攀升形成结构性增长。据TechInsights，先
进技术探针卡2018至2023年CAGR为6.0%，2024-2029年提速至8.9%；其中MEMS探针
卡同期增速由7.4%升至9.2%，成为增长最快的细分品类之一。长期维度下，国内晶
圆厂投产需求持续释放测试刚需，叠加芯片测试量提升带动耗材更换频率上升，探
针卡以量价共振的增长逻辑，成为半导体耗材领域增长确定性较强的核心赛道之一
。
AR/VR及AI眼镜的快速发展驱动Micro OLED/LED等微显示技术加速产业化。IDC显示
，2024-2029年全球AR/VR市场规模将增至397亿美元，CAGR达21.1%；其中中国市场
表现尤为突出，以CAGR41.4%成为全球最重要的增长极。头部企业加速布局，例如M
eta近期战略投资全球最大眼镜制造商，并通过雷朋、Oakley等系列产品落地AI眼
镜场景，同时计划推出新品，进一步夯实产业成长动能。这一趋势不仅推动微显示
技术快速迭代，更将为国产显示检测设备厂商创造增量空间。
据CINNO Research，智能手机领域2025年Q1国内AMOLED面板出货占比达50.8%，连
续两年同期突破五成。IT/车载等中尺寸领域渗透率虽不足5%，但增长潜力显著（O
mdia预测，2025-2030年IT领域CAGR26.5%，车载领域30.6%）。在此背景下，国内
主要面板厂京东方等相继落地产能规划，产线布局从规划到封顶、量产节奏加快，
催生检测设备向高适配性、全流程覆盖升级。
在生产环节，AI技术正推动智慧工厂建设：显示面板制造企业通过应用AI实现智能
检测与自动化控制，提升生产精度、效率并降低成本；同时，依托全链条数字化追
踪体系消除“数据孤岛”现象，实现从原材料入库至终端产品交付的全程数据可视
化，促进产业链上下游资源整合与高效配置。当前，画质复检、外观检测等环节对
人工的依赖已成为制约行业降本增效的主要因素，相关智能化升级需求显著增加，
带动显示器件外观检测设备、AI自动检测分类系统等新型检测市场需求持续释放，
显示检测设备供应商从传统设备提供商向“智能制造流程方案提供商”转型。
2.生态协同：“设备平台+解决方案”成为核心能力
半导体测试领域，系统化全站点服务能力成为差异化核心。具备该能力的厂商可提
供涵盖测试机（ATE）、探针台/分选机、治具，以及配套的硬件、软件、算法和数
据分析在内的全面解决方案。面对芯片的快速迭代，具备全流程服务能力的厂商能
够通过设备模块化升级、硬件更换、软件迭代等方式快速实现不同产品的测试切换
，帮助客户提升研发创新效率、降低综合使用成本。在此背景下，国内设备厂商通
过产业链协同不断寻求突破，逐步提升在半导体测试设备领域的竞争力。
新型显示检测领域，微显示技术的产业化加速与终端应用场景的多元化，要求厂商
不仅能提供高精度检测硬件，还需结合AI算法、数据分析构建定制化解决方案。例
如，针对AR/VR设备的高分辨率显示需求，需同步开发适配的光学检测系统与智能
分类算法；面对显示制造的智能化升级，需提供“设备+AI检测系统”的一体化方
案。同时，新型显示行业前段制程设备的国产化程度仍有较大提升空间，国内厂商
在产业链安全可控需求的推动下，正迎来加速发展的机遇期。
3.技术跃迁：高端测试设备加速迭代
AI算力芯片因复杂度更高，测试需求增长更显著，SoC测试机的市场权重仍将保持
较高水平。根据TechInsights，2024年SoC测试机以19%增速领跑半导体测试设备市
场，其动能既源于消费电子与计算芯片的需求回暖，更根植于深层次技术革命：3n
m制程放量、GAA架构普及、Chiplet异构集成三大趋势大幅推升测试复杂度，倒逼
高精度设备需求集中释放。高端SoC测试机作为半导体制造的质量中枢，不仅展现
短期抗周期韧性，更将在技术迭代与需求扩容的乘数效应下，打开长期成长通道。
存储器测试机领域，NAND Flash测试机需求受存储技术迭代与容量增长拉动。QLC/
PLC高密度存储、232层以上3D堆叠技术普及，使测试时间与复杂度倍增；同时，AI
训练催生高速SSD需求（如PCIe5.0接口带宽达32GT/s），测试设备需匹配超高吞吐
量与信号完整性检测能力。QYResearch预计，2025-2031年期间其CAGR为8.5%。
综上，AI驱动的技术跃迁时代正重塑半导体测试检测设备行业格局，AI算力、先进
封装（Chiplet/3D）持续推升测试精度与效率要求。头部厂商通过构建全流程解决
方案（硬件+软件+算法）与快速技术响应机制，构建竞争壁垒。技术迭代与生态协
同的共振下，兼具核心技术积累与全站点服务能力的平台化企业，将在行业变革中
建立可持续竞争优势。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司在巩固既有业务优势的同时，持续聚焦新技术突破、新产品落地及
新市场拓展，核心业务板块保持稳健增长，为全年目标达成奠定了坚实基矗作为中
期发展规划的关键奠基年，“外拓新程，内修定力”的年度目标在上半年扎实推进
：一方面，依托长期积累的自主技术体系，公司在复杂国际贸易环境中持续提升产
品竞争力，半导体测试检测设备系统化全站点服务能力建设取得重要进展，有力支
撑了下游客户关键生产环节的自主可控需求；另一方面，内部管理优化与新兴业务
增长点挖掘同步深化，为公司中长期战略规划的实施筑牢根基。公司将基于全站点
服务能力建设目标，持续深化半导体测试检测领域的技术创新及市场拓展。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入44,362.95万元，同比增长22.68%，其中实现半导体
业务收入31,321.74万元，同比增长376.52%，再创历史新高；公司不断加大研发投
入的同时仍保持持续盈利，归属于上市公司股东的净利润3,058.70万元，同比下降
19.94%，扣除股份支付影响后的净利润为3,527.61万元，同比下降9.11%。截至报
告期末，公司资产总额214,340.56万元，归属于上市公司股东的净资产168,188.25
万元，财务状况稳剑
（二）报告期内重点工作开展情况
1.核心业务突破：加速系统化全站点服务能力建设
公司依托在半导体测试检测设备领域长期积累的研发和量产经验，加速技术迭代与
应用场景拓展，完善产品矩阵，致力于为客户提供更高性价比、更全面综合的系统
化解决方案。在半导体测试设备领域，公司业务保持快速增长，实现业务收入31,3
21.74万元，同比大幅增长376.52%。因全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替
代创造了加速推进的契机。公司通过技术突破，成本优化与生态协同，在DRAM老化
测试修复设备、MEMS探针卡等产品实现出货量稳步提升，巩固国产设备供应商领先
地位。市场拓展方面，公司市占率持续攀升，上半年首次取得超3亿元的重大订单
（涵盖FT测试机等核心产品），标志测试机系统获得市场验证；KGSDCP测试机、高
速FT测试机等核心测试设备的客户验证工作同步推进，深化对前沿场景的覆盖；关
键技术层面，自主研发的9Gbps ASIC芯片通过客户认证（可适配高速FT/CP测试机
）；受益于产品国产化进程深化，业务毛利率持续优化。
在新型显示检测设备领域，公司产品结构优化与市场纵深拓展成效显著，各细分领
域均实现突破性进展：在中尺寸检测领域，G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得
8.6代线2亿元以上订单，标志着公司在G8.6显示检测设备领域的技术能力与市场竞
争力获头部厂商认可；在新型微显示技术领域，公司保持国内Micro LED、Micro O
LED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，Micro LED/OLED检测设备
需求与业绩同步增长；海外市场方面，与AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化
，在技术适配与产品定制上深度协同，顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的
开发工作。目前，相关产品已经开始向客户海内外代工厂小批量交付，为后续规模
化合作奠定了坚实基础；产品创新方面，公司自主研发的高分辨率成像式色度仪器
获得主要客户正式订单，该产品以“高分辨率覆盖全场景”为核心技术亮点，显著
提升自动化设备检测效率，标志着公司在精密仪器品类上实现突破；盈利水平方面
，依托产品结构优化，报告期内毛利率显著跃升，体现产品结构性调整的成效。
2.技术创新成果：研发攻坚与知识产权体系并进
公司坚持以客户实际需求、技术发展趋势以及产业应用实践为研发导向，持续提升
技术创新能力，通过对新技术的战略布局实现技术自主创新及自主可控。公司重点
聚焦半导体设备领域，持续加大研发投入，确保了公司在核心技术自主控制、产品
性能领先、市场占有率持续提升、保持业绩快速增长等方面保持长期优势，为产品
的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障。公司在加强技术创新投入的同时，也在
持续加大对知识产权保护的投入，包含各类专利在内的知识产权管理体系，已成为
公司持续稳健增长的重要护城河。
报告期内，公司研发支出6,099.30万元，同比增长16.28%，研发投入占营业收入的
比例13.75%，研发团队规模持续扩大，研发人员达到309人，占公司员工总数的48.
51%。截至报告期末，公司累计取得知识产权466项，其中发明专利131项。
在核心测试设备自主研发方面，CP测试机与高速FT测试机研发按计划进行，主要进
展包括：针对封装后DRAM芯片颗粒的测试及修复FT测试机研发顺利完成，已于2025
年2月取得客户正式订单，目前已进入量产交付阶段；高速FT测试机、适用于先进
封装的KGSDCP测试机量产样机厂内验证按计划稳步推进；加大用于先进封装的MEMS
探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单。应用于高速FT测试机和KG
SD CP测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试，该芯片功能丰富，
除转发高速信号外，可产生ps级误差的高精度时序，其PE具备多种驱动能力；后续
将进一步集成多种功能，通过集成化提升高速信号性能，降低测试机设计要求，并
显著改善信号一致性。公司此举旨在打破国外技术垄断，以自研芯片为核心构建竞
争优势，推动国产高速测试机在高端市场的突破与应用并布局先进产品。在存储器
件测试领域，公司延伸投入NAND FLASH测试设备、高规格Memory Handler设备及探
针卡关键技术，构建“设备系统—核心耗材”协同研发矩阵。其中部件端深度布局
探针卡核心技术，一方面聚焦多层板平整度难题，攻坚关键部件技术；另一方面针
对2.4Gbps高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。报告期内上述项
目研发推进高效，目标形成对测试设备硬件与核心部件基础技术的覆盖。
在算力芯片测试领域，公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、
测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。通过高密度通道集成技术和多协
议协同测试架构，有效解决了高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性和
多域参数同步等方面的测试挑战，能够满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半
导体器件的测试需求，为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方
案。
在新型显示器件检测技术自主研发方面，公司将G8.6代线检测、微显示检测及前道
制程相关设备作为重点研发方向，同步推进技术突破与产品落地。报告期内，公司
通用视觉检测平台和通用深度学习检测平台均进入客户验证阶段，其中通用视觉检
测平台可在单一工作站内实现综合性检查补偿一体机的高标准检测需求，显著提升
检测效率与质量管控水平，通用深度学习检测平台核心模块功能完备、检测速度与
精度均达领先行业标准，双平台可适配LCD、AMOLED等各类显示产品以及Mini LED
、Micro LED、Micro OLED等新一代显示器件检测，标志着AI与检测技术融合的自
主可控能力跃升。公司加快推进前道制程所需检测设备的产品开发与验证，满足客
户国产化需求。
3.布局立体化推进：拓展新技术与市场边界
公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持
续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为
基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技
术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进
算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要
求，实现技术纵深的立体化布局。为强化系统化全站点服务能力建设，公司基于战
略规划优化资本配置，超募资金聚焦先进封装领域，依托子公司南京精智达启动先
进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发。截至报
告期末，项目已投入2,910.76万元（占总投资额9.72%），研发进度符合预期。此
举将完善公司在先进封装领域的测试-封装协同解决方案能力。显示检测领域加速
高世代产线高效高精度测试设备研发，夯实中尺寸显示检测能力；完成Micro LED
、Micro OLED检测设备的技术迭代，拓展新型显示检测边界；融合人工智能与缺陷
判别技术，驱动检测装备智能化升级，强化核心竞争力。
4.人才体系建设：深化激励与能力发展机制
公司通过构建"引进与培养并重"的人才建设体系强化核心竞争力：一方面持续引进
高端技术人才，精准填补关键岗位空缺；另一方面深化校企合作从源头储备新生力
量；同时建立技术等级评审与绩效考核联动的培养机制，系统性提升员工专业能力
与市场竞争力。报告期内，公司上市后首次推出股权激励计划，重点覆盖半导体核
心员工，以公司2023年营业收入、2023年半导体业务营业收入为业绩基数，针对半
导体业务设置阶梯式考核目标：2025年营业收入增长率不低于60%且半导体业务营
业收入增长率不低于500%，2026年营业收入增长率不低于110%且半导体业务营业收
入增长率不低于800%，2027年营业收入增长率不低于180%且半导体业务营业收入增
长率不低于1300%。此举显著增强团队凝聚力与稳定性。通过完善人才梯队结构、
健全长效激励机制，充分激发创新活力，为技术突破、产品创新及可持续发展构筑
坚实人才根基。
5.运营效能提升：优化区域布局与资源整合公司立足客户本地化服务需求，在长三
角、珠三角半导体产业聚集区先后在合肥、深圳、南京等多地设立全资及控股公司
，构建辐射半导体产业带的服务网络，以产业人才密集地为依托，显著强化本地化
客户服务与研发响应能力。伴随业务布局持续深化，公司同步推进内部运营体系升
级：一方面围绕组织与控股公司功能定位，建立以技术创新为核心、新品与新市场
开拓为主导的事业部架构，实现跨部门高效协同；另一方面通过整合内外部资源、
强化内控体系、优化业务流程及加速数字化建设，全面提升经营管理效能。区域布
局与运营升级的双重赋能，为公司巩固市场竞争优势与可持续发展奠定坚实基矗
6、股东回报：回购与分红并举
公司切实履行股东回报承诺，通过股份回购与现金分红双向举措回馈投资者。报告
期内，公司完成第一期股份回购方案，并推出第二期回购方案，计划以自有资金回
购不低于3,000万元。截至报告期末，两期回购方案累计回购金额超9,000万元，切
实维护投资者权益。回购股份将用于核心人才股权激励，绑定技术团队与公司长期
发展目标。
公司始终将投资者回报作为经营发展的核心关切，坚持以持续稳定的分红政策回馈
股东信任。公司已顺利完成向股东派发2024年度现金红利2,988.48万元的工作，此
次分红金额占当年合并报表归属于母公司股东净利润的37.28%，这一分红比例不仅
延续了公司上市以来30%以上的稳定分红区间，更在兼顾企业可持续发展资金需求
的前提下，充分体现与投资者共享经营成果的理念。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.半导体存储器件测试设备布局完善及技术领先
在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、
高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技
术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有丰富的经验
积累，形成多项领先技术，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的
全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化测试设备及老化修复治具板、FT
测试机及治具（DAS）等，其中老化测试设备、治具板及探针卡等已经成为客户主
要供应商，FT测试机已于2025年2月获得客户订单；CP测试机及高速FT测试机的量
产样机已进入客户厂内关键验证阶段。在此基础上，公司根据新技术和新应用在半
导体存储器和AI算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如KGSD、
HBM等基于2.5D和3D新一代半导体封装技术的测试技术和设备，并在分选机、探针
台等测试设备方面进行研发布局。公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产
品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力，具备
较强的竞争优势。
2.新型显示器件检测技术及量产经验突出
在新型显示器件检测领域，公司以光、算、电的核心技术积累为基础，推出了覆盖
新型显示器件的中后道制程、硅基微显示器件的缺陷检测及校准修复的各类自动设
备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，同时研发检测设
备的核心部件及辅耗治具，是国内领先的AMOLED以及微显示器件检测系统解决方案
提供商。凭借持续聚焦的研发投入和完善的产品品质管控系统，结合大量的设备生
产制造经验，光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额。
同时，公司布局前沿显示的检测设备，具备了较完善的微显示检测系统解决方案，
并率先实现向海外重要AR/VR终端客户提供定制化系统化检测解决方案，具备先发
优势。
3.产品得到下游客户的广泛认可
公司积极推进客户开发与维护，国内关键半导体存储器生产企业以及各家面板领军
企业已逐步导入公司的检测技术与设备，公司核心产品已在包括长鑫科技、沛顿科
技等半导体存储器厂商及其供应链，京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主
流新型显示器件厂商制造产线上批量应用。公司产品在市场上具有较强的竞争力，
助力客户在降低设备采购成本、逐步实现供应链国产替代的同时提升生产质量，获
得了客户的广泛认可。
4.产业链资源储备丰富，布局较为完整
公司与国际知名厂商、知名高校、产业链供应商建立了良好的合作关系，通过自主
研发、合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式，快速完成了相关技术积
累，并形成较为完整的产业链布局，为公司持续性及跨越式发展提供支持与保障。
5.技术支持服务体系完善，本土化优势明显
公司具有完善的售后技术支持服务体系，具备快速响应能力。在下游客户的生产旺
季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行响应和研发升
级，将对客户造成较大产能损失，因此只有拥有优秀的售后服务团队的设备制造商
才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。公司围绕客户建立并完善技术支持服
务体系，能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且能更好地理解和掌握客
户个性需求，确保在客户提出问题后迅速作出反应，并及时排查故障、解决问题。
公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司持续致力于研发创新，以构建半导体领域的系统化测试检测设备平台为核心目
标。目前，公司已积累了全栈关键技术模块，包括电子系统设计（高速信号测试技
术、高速数据处理技术）、软件算法（DRAM缺陷判决、DRAM修复算法）、精密机械
自动化（高密度MEMS探针卡组装）、精密光学（高精度显微成像、3D光谱共焦）。
各技术模块相互支撑，共同构建了适配半导体器件测试、晶圆检测、显示产品缺陷
检测等场景的完整技术平台，能够满足从半导体基础测试到显示器件精密检测的多
样化需求，核心技术整体水平在国内处于领先地位。
2、报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司及控股子公司合计拥有知识产权466项，其中发明专利131项、
实用新型专利61项、外观设计专利10项，此外公司累计获得软件著作权234项。公
司掌握了多项生产技术诀窍、工艺控制参数等非专利技术。基于自身技术实力及丰
富的量产经验，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，进行技术创新和设计改进
，持续优化产品性能，抢占高性价比新产品的先发优势。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入44,362.95万元，同比增加22.68%；归属于母公司所
有者的净利润3,058.70万元，同比下降19.94%。
五、风险因素
（一）核心技术泄密风险
公司经过多年的技术创新和经验积累，形成相对完善的多技术领域、跨学科的核心
技术体系，是公司建立市场竞争优势的重要保证。公司目前已经建立相对完整的知
识产权保护体系，包含与核心技术人员签订保密和竞业协议等有效措施，但在新产
品开发等需要对外合作过程中，有可能存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
（二）技术开发及升级迭代风险
2025年半年度公司研发投入6,099.30万元，占当期营业收入的比例为13.75%。若在
后续研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，新开发的产品和解决
方案不能契合市场和客户需求，或者公司在研发方向上未能正确做出判断、未能及
时准确地把握行业发展趋势和市场需求而进行持续性的技术升级迭代，将会产生研
发失败、无法及时响应下游行业的新需求、前期的研发投入难以收回的风险，会对
公司的经营情况和市场竞争力造成不利影响。
（三）技术人员流失的风险
公司所处行业具有典型的知识密集型、技术密集型特点，核心技术人员是公司生存
和发展的重要基石。如果公司无法持续提供具有竞争力的薪酬待遇、研发条件以及
发展平台，公司将难以吸引更多的关键技术人才，甚至可能出现关键技术人才流失
的情形，对公司产品研发造成不利影响。
（四）客户集中度较高的风险
报告期内，前五大客户销售占公司总收入的93.38%，客户集中度较高。公司主营业
务聚焦在半导体存储器件测试设备和新型显示器件检测设备领域，前五大客户占据
该行业大部分市场份额。如果以上客户的经营情况出现不利变化，或公司未能获得
预期的市占率等，可能对公司经营带来不利影响
（五）市场竞争加剧风险
公司产品所在市场的参与者主要包括具有市尝资金及技术优势的境外知名企业，如
半导体存储器件测试设备领域的爱德万、泰瑞达等市场主流公司，也有与公司产品
相同或相似的部分国内公司不断进入该领域。如果公司不能及时将现有的市场地位
和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发客户过程中面临更为激烈的
竞争，存在市场竞争加剧的风险。
（六）宏观环境风险
受到全球宏观经济的波动、行业景气度以及地缘政治等因素影响，公司客户有可能
根据其下游客户或终端应用市场的需求尤其是增量需求波动而减少资本性支出，给
公司经营带来一定影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜长沙精智达电子技术有限公司｜ 500.00｜ 320.69｜ 4721.14｜
｜苏州精智达智能装备技术有限｜ 400.00｜ -367.84｜ 460.91｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜精智达(香港)有限公司 ｜ 643.80｜ 130.69｜ 4161.54｜
｜珠海冠中集创科技有限公司 ｜ 4978.20｜ -1080.25｜ 7570.15｜
｜深圳高铂科技有限公司 ｜ 175.60｜ -1787.77｜ 4248.27｜
｜深圳精智达半导体技术有限公｜ 5000.00｜ 1406.78｜ 9410.28｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥精智达集成电路技术有限｜ 6250.00｜ -418.46｜ 46824.11｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥精智达智能装备有限公司｜ 500.00｜ 5.82｜ 325.61｜
｜合肥精智达半导体技术有限公｜ 2000.00｜ 0.73｜ 13060.15｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京精智达技术有限公司 ｜ 5000.00｜ -32.52｜ 6485.04｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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