☆公司大事☆ ◇688048 长光华芯 更新日期：2026-03-27◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜142211.9｜46906.20｜37125.18｜ 3.74｜ 0.14｜ 0.07｜ ｜ 25 ｜ 8｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜132430.9｜35084.10｜35153.86｜ 3.66｜ 0.17｜ 0.04｜ ｜ 24 ｜ 6｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜132500.7｜33522.29｜41223.10｜ 3.53｜ 0.07｜ 0.20｜ ｜ 23 ｜ 2｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-03-26】 长光华芯(3月26日)出现14笔大宗交易 【出处】本站iNews【作者】大宗探秘 据本站数据中心统计，3月26日长光华芯收盘价为227.88元，出现14笔大宗交易。第1笔成交量：3.80万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第2笔成交量：3.00万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第3笔成交量：2.75万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：中信建投证券股份有限公司总部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第4笔成交量：2.50万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第5笔成交量：2.00万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第6笔成交量：2.00万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第7笔成交量：1.60万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：国泰海通证券股份有限公司总部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第8笔成交量：1.20万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：中信证券股份有限公司四川分公司卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第9笔成交量：1.20万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：中信证券股份有限公司总部(非营业场所)卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第10笔成交量：1.20万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：华泰证券股份有限公司广州云城东路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第11笔成交量：1.15万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第12笔成交量：1.12万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：机构专用卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第13笔成交量：1.11万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：华泰证券股份有限公司北京分公司卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第14笔成交量：1.11万股 | 成交价：180.90元 溢价率：-20.62%买方：浙商证券股份有限公司上海浦东杨高南路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部长光华芯大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12026-03-26227.8800180.90003.8000-0.20616113744075829384瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部22026-03-26227.8800180.90003.0000-0.20616113744075829384摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部32026-03-26227.8800180.90002.7500-0.20616113744075829384中信建投证券股份有限公司总部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部42026-03-26227.8800180.90002.5000-0.20616113744075829384瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部52026-03-26227.8800180.90002.0000-0.20616113744075829384摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部62026-03-26227.8800180.90002.0000-0.20616113744075829384瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部72026-03-26227.8800180.90001.6000-0.20616113744075829384国泰海通证券股份有限公司总部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部82026-03-26227.8800180.90001.2000-0.20616113744075829384中信证券股份有限公司四川分公司中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部92026-03-26227.8800180.90001.2000-0.20616113744075829384中信证券股份有限公司总部(非营业场所)中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部102026-03-26227.8800180.90001.2000-0.20616113744075829384华泰证券股份有限公司广州云城东路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部112026-03-26227.8800180.90001.1500-0.20616113744075829384东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部122026-03-26227.8800180.90001.1200-0.20616113744075829384机构专用中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部132026-03-26227.8800180.90001.1100-0.20616113744075829384华泰证券股份有限公司北京分公司中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部142026-03-26227.8800180.90001.1100-0.20616113744075829384浙商证券股份有限公司上海浦东杨高南路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看 【2026-03-26】 长光华芯03月26日继续上涨，股价创历史新高 【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高 03月26日，长光华芯股价继续上涨。截至今日收盘，长光华芯上涨1.65%，收盘价为227.88元，盘中股价最高触及234.00元，股价创历史新高。苏州长光华芯光电技术股份有限公司的主营业务是半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司的主要产品是高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品、光通信芯片系列产品。近一年公司股价累计上涨322.70%，同期沪深300指数上涨14.24%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为0.42%，昨天上涨概率为71.43%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为-0.27%，今天上涨概率为36.36%。 【2026-03-26】 2030年CPO市场规模上修至150亿美元，CPO概念继续活跃 铭普光磁6天3板 【出处】财闻 3月26日，CPO概念继续活跃，智立方（301312.SZ）涨超10%，续创历史新高，此前铭普光磁（002902.SZ）走出6天3板，罗博特科（300757.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、仕佳光子（688313.SH）、长光华芯（688048.SH）等跟涨。 消息面上，罗博特科公告称，全资子公司ficonTEC及其子公司与一家于纳斯达克上市的公司F及其子公司，自2026年3月19日至2026年3月25日期间签署日常经营重大合同折合人民币累计金额约为6亿元。 此外，日前，铭普光磁发布投资者关系活动记录表公告称，公司与客户合作开展800G LPO(线性驱动可插拔光模块)方案的ODM定制开发，已实现小批量出货；800G NPO(近封装光学)正与客户针对下一代应用需求进行联合开发；1.6T光模块将配合客户JDM开发。 LightCounting预测，2030年包括Scale-up和Scale-out场景的CPO市场规模有望达100亿美元；Coherent（COHR.US）在OFC大会上进一步上修预测至150亿美元。 【2026-03-26】 长光华芯：3月25日获融资买入4.69亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长光华芯3月25日获融资买入4.69亿元，该股当前融资余额14.22亿元，占流通市值的3.60%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-25469062017.00371251812.001422119838.002026-03-24350840955.00351538562.001324309635.002026-03-23335222851.00412231047.001325007241.002026-03-20556745822.00514173715.001402015437.002026-03-19298333955.00361339635.001359443331.00融券方面，长光华芯3月25日融券偿还664股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额31.39万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额837.45万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-25313852.00148855.528374468.082026-03-24333183.0078396.007177153.802026-03-23133700.00374551.006746120.002026-03-20162512.00243768.007431064.342026-03-19219108.0036518.006752360.79综上，长光华芯当前两融余额14.30亿元，较昨日上升7.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25长光华芯99007517.281430494306.082026-03-24长光华芯-266572.201331486788.802026-03-23长光华芯-77693140.341331753361.002026-03-20长光华芯43250809.551409446501.342026-03-19长光华芯-62154562.021366195691.79说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-25】 科创50指数高开高走涨近2%，科创50ETF易方达连续4日获资金净申购 【出处】证券之星 截至收盘，科创200指数上涨2.3%，科创成长指数上涨2.2%，科创50指数上涨1.9%，科创综指上涨1.8%，科创100指数上涨1.7%。盘面上，光通信概念股表现强势，长光华芯、长盈通涨超14%，源杰科技、仕佳光子涨超6%；半导体板块表现活跃，炬光科技、佰维存储涨超9%，欧莱新材涨超8%，优迅股份、芯源微涨超5%。 数据显示，截至昨日，科创50ETF易方达(588080，联接基金A/C/Y：011608/011609/022895)连续4个交易日获资金净流入，合计超11亿元。 【2026-03-25】 长光华芯03月25日大涨，股价创历史新高 【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高 03月25日，长光华芯股价大涨。截至今日收盘，长光华芯上涨14.38%，收盘价为224.18元，收盘价创历史新高。苏州长光华芯光电技术股份有限公司的主营业务是半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司的主要产品是高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品、光通信芯片系列产品。近一年公司股价累计上涨315.38%，同期沪深300指数上涨15.39%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为-0.39%，昨天上涨概率为22.22%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为0.42%，今天上涨概率为71.43%。 【2026-03-25】 国内Token调用量爆发 半导体板块迎布局机遇 【出处】财闻 3月25日半导体板块全线走强，截止3月25日13时30分，长光华芯(688048.SH)、杰华特(688141.SH)、炬光科技(688167.SH)、欧莱新材(688530.SH)涨超10%，佰维存储(688525.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、华亚智能(003043.SZ)同步走强，科创芯片设计ETF易方达(589030)、半导体设备ETF易方达(159558)交投活跃，资金布局意愿凸显，核心驱动力为Token调用量爆发带来的底层算力芯片需求激增。 产业层面多重催化加持，板块景气度持续兑现。中国Token调用量呈现指数级增长，2024年初日均1000亿，2025年底跃升至100万亿，2026年3月突破140万亿，两年增长超千倍。Token快速消耗导致底层算力硬件供不应求，半导体芯片作为核心受益环节，叠加围绕Token的数字产业链加速形成，黄仁勋表示计算机正转变为Token创收“工厂”，这些工厂生产出来的商品即为人们愿意消费的Token。一条新的数字产业链正在形成，而半导体芯片就是最基础、最先受益的环节。 经过前期调整，半导体板块估值处于合理区间，配置价值凸显。把握产业上行机遇，可以关注两只易方达旗下ETF：科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪上证科创板芯片设计主题指数，与AI芯片关联度高，数字芯片设计权重占比76.8%；半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数，半导体设备权重占比63%，弹性较强，联接基金为场外投资者提供便捷布局渠道。 【2026-03-25】 重磅！SpaceX计划最快本周递表，受益板块一览（附股） 【出处】21世纪经济报道 3月25日上午，商业航天板块震荡拉升。截至10:44，润贝航科、江顺科技、再升科技涨停，长光华芯涨超15%领涨。 消息面上，据财联社报道，一名知情人士透露，SpaceX计划于本周晚些时候或下周向监管机构提交首次公开发行招股说明书。公司最新估值为1.25万亿美元，实际募资规模与估值将在IPO前数周最终确定。 据悉，此次秘密提交将正式敲定埃隆马斯克旗下这家火箭与通信公司的IPO计划，目标是在6月挂牌上市。此次IPO将检验投资者对这桩有望成为美国史上规模最大IPO的认购热情，其体量将远超以往。前述人士称，参与筹备工作的顾问预计，公司在IPO中或拟募资超750亿美元，高于此前报道的500亿美元预估。 值得注意的是，21快讯记者据本站iFind数据，美股此前IPO募资最高为阿里巴巴，募资总额为218亿美元，SpaceX此次募资为阿里巴巴3倍多；从总市值上看，1.25万亿亦能让SpaceX一举跻身美股前十。 华福证券表示，海外以SpaceX为代表的商业航天相关产业进度继续超预期。此前，某国内头部异质结设备厂商预计5月第一周向SpaceX发货；截止3月21日，SpaceX已发射36次，可确认在轨工作卫星已达10047颗，其速度之快无与伦比；为较为确定的产业趋势方向，建议关注蓝思科技、宇晶股份、迈为股份、连城数控。 国内方面，爱建证券认为中国民营火箭公司整体仍处于行业成长与估值演进的早期阶段，参照SpaceX发展路径，中国商业航天板块估值抬升的核心催化在：一是可复用火箭实现大规模低轨卫星组网；二是在可复用基础上，通过绑定低轨星座长期批量任务，推动发射由定制走向标准化；三是高频与规模效应兑现后，火箭发射将由项目型产品升级为空间运力基础设施与技术服务，商业航天公司的估值逻辑由制造导向转向平台型、基础设施型科技企业，覆盖载人飞行、深空探测等多元化长期空间任务需求。 爱建证券指出，火箭发动机是运载火箭的核心环节，主要技术壁垒集中在推力室、涡轮泵等关键部件；卫星制造的价值量则主要集中于通信载荷(TR)组件。建议关注动力系统、卫星通信系统、材料与结构件、测试与验证环节等相关板块。 【2026-03-25】 光纤、CPO等算力硬件股集体高开，铭普光磁涨停 【出处】本站7x24快讯 光纤、CPO等算力硬件股集体高开，铭普光磁涨停，长光华芯涨超7%，源杰科技、长飞光纤、长芯博创纷纷高开。 暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>> 【2026-03-25】 长光华芯：3月24日获融资买入3.51亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长光华芯3月24日获融资买入3.51亿元，该股当前融资余额13.24亿元，占流通市值的3.83%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-24350840955.00351538562.001324309635.002026-03-23335222851.00412231047.001325007241.002026-03-20556745822.00514173715.001402015437.002026-03-19298333955.00361339635.001359443331.002026-03-18196320618.00153380301.001422449010.00融券方面，长光华芯3月24日融券偿还400股，融券卖出1700股，按当日收盘价计算，卖出金额33.32万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额717.72万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-24333183.0078396.007177153.802026-03-23133700.00374551.006746120.002026-03-20162512.00243768.007431064.342026-03-19219108.0036518.006752360.792026-03-180.00147609.005901243.81综上，长光华芯当前两融余额13.31亿元，较昨日下滑0.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24长光华芯-266572.201331486788.802026-03-23长光华芯-77693140.341331753361.002026-03-20长光华芯43250809.551409446501.342026-03-19长光华芯-62154562.021366195691.792026-03-18长光华芯42939495.381428350253.81说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-24】 券商观点|电子行业专题报告：GTC 2026，NVIDIA发布技术创新 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年3月24日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，GTC 2026，NVIDIA发布技术创新。 报告具体内容如下： 投资要点： 事件：美国时间2026年3月16日，NVIDIAGTC2026在圣何塞召开，NVIDIACEO黄仁勋发表主题演讲，核心发布内容包括：VeraRubin全栈AI计算平台、下一代Feynman架构核心技术路径、Groq3LPU推理专用芯片、适配开源智能体框架OpenClaw的NemoClaw平台，为全球AI产业指明核心技术方向。 NVIDIAGPU架构从Tesla、Fermi等向VeraRubin、Feynman迭代升级。公司早期依托Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell系列完成从图形加速专用硬件到通用并行计算引擎的技术跃迁。2016年后伴随生成式AI与高性能计算需求爆发，公司加快架构迭代节奏，相继推出Volta、Hopper、Blackwell等架构，以架构与软件全栈协同持续拓宽AI算力边界。在GTC2026大会上，NVIDIA正式发布VeraRubin全栈AI计算平台，并完整披露下一代Feynman架构演进路径，该架构采用台积电1.6nmA16制程、集成光通信技术，主打AI推理场景，预计2028年正式上市，标志着公司完成从通用计算向AI原生算力的架构代际升级。 NVIDIA于GTC2026正式发布VeraRubin全栈AI计算平台。该平台搭载自研VeraCPU与Groq3LPU专用芯片，构建起“CPU+GPU+LPU”的全栈协同体系。1）VeraCPU采用自研Olympus定制核心，在核心数量、算力、内存带宽与容量等关键指标上较前代GraceCPU实现大幅跃升。2）Groq3LPU则聚焦极致低延迟推理设计，有效弥补传统GPU在智能体任务中的适配短板，配套推出的Groq3LPX推理加速器机架可进一步实现推理环节的高吞吐与低延迟。3）同时，VeraRubin采用100%全液冷架构，大幅提升散热效率与交付速度。4）公司还推出已量产的CPO光电共封装Spectrum-X交换机，通过铜缆与光学并行的扩展方案支撑算力集群规模化升级，为下一代Feynman平台搭建技术底座。 GTC2026潜在受益方向主要包括LPU配套片上SRAM、全新液冷散热替代、CPO光芯片的中长期发展机遇。1）SRAM：北京君正依托收购ISSI形成的技术优势，车规级SRAM全球市占率领先，存储、计算、模拟与互联芯片协同发展，产品矩阵完善。2）新型液冷：高澜股份作为国内专业热管理设备供应商，深耕液冷技术二十余年，已形成信息通信液冷+储能热管理双业务布局，可提供冷板式、浸没式等一站式液冷解决方案。川润股份深耕高端能源装备领域，推出冷板式与浸没式全链条液冷解决方案，能效与交付优势显著，同时海外市场拓展成效突出，海外收入实现稳健增长。3）CPO光芯片：长光华芯专注高功率半导体激光芯片与光通信芯片，100GEML芯片量产、200GEML芯片送样，且通过子公司布局硅光技术，完善下一代光通信技术储备。源杰科技聚焦高速光芯片，营收与研发投入持续增长，高端CW激光器产品批量交付，200GPAM4EML芯片推向市场，不断完善高速光芯片布局，深度受益于CPO与高速光通信需求升级。投资建议：NVIDIAGTC2026发布的VeraRubin新架构，有望带动SRAM、新型液冷散热、CPO光模块迎来发展机遇。Groq3LPU与RubinGPU协同，有效改善传统GPU推理适配性不足、端到端延迟偏高的问题。VeraRubin平台采用100%全液冷架构，散热效率突出、制冷成本更低，新型液冷方案有望加速替代传统风冷与常规液冷。此外，公司推出全球首款CPOSpectrum-X以太网交换机，铜缆与光学并行的扩展方案有望拉动铜缆、CPO产业链需求放量。建议关注国产相关标的：北京君正（300223）、高澜股份（300499）、川润股份（002272）、长光华芯（688048）、源杰科技（688498）。风险提示：1）技术落地不及预期风险；2）行业竞争加剧风险；3）下游需求波动风险 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-03-24】 长光华芯(3月24日)出现8笔大宗交易 【出处】本站iNews【作者】大宗探秘 据本站数据中心统计，3月24日长光华芯收盘价为195.99元，出现8笔大宗交易。第1笔成交量：1.80万股 | 成交价：165.00元 溢价率：-15.81%买方：广发证券股份有限公司总部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第2笔成交量：1.50万股 | 成交价：165.00元 溢价率：-15.81%买方：中信证券股份有限公司上海分公司卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第3笔成交量：1.50万股 | 成交价：165.00元 溢价率：-15.81%买方：广发证券股份有限公司深圳福华一路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第4笔成交量：1.50万股 | 成交价：165.00元 溢价率：-15.81%买方：机构专用卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第5笔成交量：1.30万股 | 成交价：165.00元 溢价率：-15.81%买方：国泰海通证券股份有限公司总部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第6笔成交量：1.25万股 | 成交价：165.00元 溢价率：-15.81%买方：瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第7笔成交量：1.22万股 | 成交价：165.00元 溢价率：-15.81%买方：国联民生证券股份有限公司深圳益田路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第8笔成交量：1.22万股 | 成交价：165.00元 溢价率：-15.81%买方：广发证券股份有限公司珠海翠前北路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部长光华芯大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12026-03-24195.9900165.00001.8000-0.15812031226082963417广发证券股份有限公司总部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部22026-03-24195.9900165.00001.5000-0.15812031226082963417中信证券股份有限公司上海分公司中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部32026-03-24195.9900165.00001.5000-0.15812031226082963417广发证券股份有限公司深圳福华一路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部42026-03-24195.9900165.00001.5000-0.15812031226082963417机构专用中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部52026-03-24195.9900165.00001.3000-0.15812031226082963417国泰海通证券股份有限公司总部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部62026-03-24195.9900165.00001.2500-0.15812031226082963417瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部72026-03-24195.9900165.00001.2200-0.15812031226082963417国联民生证券股份有限公司深圳益田路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部82026-03-24195.9900165.00001.2200-0.15812031226082963417广发证券股份有限公司珠海翠前北路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看 【2026-03-24】 长光华芯投资建设，中国首家硅光Foundry平台开工 【出处】财闻 据长光华芯消息，3月24日，由苏州长光华芯激光半导体创新研究院有限公司投资建设的苏州星钥光子科技有限公司硅光项目举办开工仪式。 据介绍，星钥光子由长光华芯（688048.SH）、亨通光电（600487.SH）、东辉光学等行业龙头企业共同发起，于2025年5月在苏州高新区成立。将建设以8英寸90nm制程为基础的硅光产线和异质异构集成平台，为国内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同创新平台与产业链，推动上下游协同发展，全面服务光通信、光互联、光传感、光显示、光计算等前沿领域和市场。 项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于2026年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计2027年初投产。 【2026-03-24】 长光华芯：3月23日获融资买入3.35亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长光华芯3月23日获融资买入3.35亿元，该股当前融资余额13.25亿元，占流通市值的3.94%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-23335222851.00412231047.001325007241.002026-03-20556745822.00514173715.001402015437.002026-03-19298333955.00361339635.001359443331.002026-03-18196320618.00153380301.001422449010.002026-03-17221915128.00246587581.001379508692.00融券方面，长光华芯3月23日融券偿还1961股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额13.37万元，融券余额674.61万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-23133700.00374551.006746120.002026-03-20162512.00243768.007431064.342026-03-19219108.0036518.006752360.792026-03-180.00147609.005901243.812026-03-17176033.000.005902066.43综上，长光华芯当前两融余额13.32亿元，较昨日下滑5.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23长光华芯-77693140.341331753361.002026-03-20长光华芯43250809.551409446501.342026-03-19长光华芯-62154562.021366195691.792026-03-18长光华芯42939495.381428350253.812026-03-17长光华芯-25112567.821385410758.43说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-23】 券商观点|电子行业周报：Micron 2026财年Q2单季度业绩创历史新高 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年3月23日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，Micron 2026财年Q2单季度业绩创历史新高。 报告具体内容如下： 投资要点： 本周（2026/3/16-3/22）SW电子行业指数（-2.84%），涨跌幅排名9/31位，沪深300指数（-2.19%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+2.10%），银行（+0.36%），食品饮料（-0.48%），公用事业（-2.35%），煤炭（-2.46%），涨跌幅后五分别为：有色金属（-11.82%），基础化工（-10.53%），钢铁（-10.29%），综合（-7.99%），建筑材料（-7.95%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：分立器件（+5.17%），半导体设备（+0.16%），印制电路板（-0.74%），涨跌幅后三分别是：LED（-7.04%），电子化学品Ⅲ（-6.65%），半导体材料（-6.01%）。本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：深华发A（+61.01%），源杰科技（+26.80%），国科微（+21.34%），长光华芯（+17.39%），雅创电子（+15.31%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：华灿光电（-16.14%），京泉华（-15.35%），铜峰电子（-15.23%），威尔高（-14.58%），中富电路（-14.34%）。 Micron发布2026财年第二季度财报。美东时间2026年3月18日，Micron发布2026财年第二季度财报。当期公司实现营业收入238.6亿美元，同比增长196.3%、环比增长74.9%；归母净利润137.85亿美元，同比增长770.8%、环比增长163.1%；综合毛利率达74.41%，创公司历史新高。分业务来看，DRAM业务实现营收188亿美元，同比增长207%、环比增长74%，营收占比79%，受行业供需紧张及AI服务器高端需求拉动，产品ASP环比上涨约65%；NANDFlash业务营收50亿美元创历史新高，同比增长169%、环比增长82%，营收占比21%，凭借高毛利企业级产品优化结构，产品ASP环比上涨75%-79%。为匹配市场需求，公司上调资本开支规划，2026财年资本支出预计超250亿美元，2027财年将继续大幅增长，重点投向HBM及DRAM产能建设。 Samsung深化与NVIDIA合作，公布2nmHBM5开发计划。2026年3月17日，据韩国媒体BusinessKorea报道，Samsung正式披露下一代高带宽内存（HBM）技术开发路线，同时官宣与NVIDIA的产业链合作进一步深化。公司已确认正在开发第八代高带宽内存HBM5，该产品核心底层芯片（Basedie）将采用Samsung自研的2nm工艺打造;针对第九代迭代产品HBM5E，Samsung计划提前在核心存储芯片上应用基于1D工艺（第七代10纳米级）的DRAM，提前锁定高端AI存储赛道的技术先发优势。此外，NVIDIA在本届GTC2026大会上重磅发布的新款人工智能（AI）推理专用芯片“Groq3语言处理单元（LPU）”，已正式委托三星晶圆代工事业部负责生产，将采用三星已实现成熟量产的4nm工艺制造，此次合作不仅标志着Samsung与NVIDIA的产业绑定从此前单一的存储芯片供应，延伸至先进制程晶圆代工的全链条合作。 NVIDIA将与QunityElectronics合作研发半导体先进材料。2026年3月18日，NVIDIA宣布与QnityElectronics达成合作，共同研发用于半导体制造的先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。QnityElectronics于2025年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术布局覆盖芯片制造、先进封装、热管理三大板块；2025年财报显示，公司15%的营收已锁定AI数据中心市场。投资建议：Micron2026Q2业绩爆发，AI驱动高端存储量价齐升；Samsung作为NVIDIARubin架构核心HBM供应商，产能已通过长单全额锁定，进一步印证存储行业高景气度。当前存储涨价周期持续上行，建议重点关注国产存储产业链上市公司投资机会。风险提示：AI算力需求不及预期；存储芯片价格上涨不及预期；技术迭代不及预期的风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-03-23】 长光华芯一站式光芯片解决方案，赋能AI算力高速互联 【出处】长光华芯官微【作者】心所往 美国洛杉矶时间3月17日至19日，全球光通信领域最具影响力的盛会——第51届美国光纤通讯展览会及会议（OFC 2026）圆满落幕。在人工智能算力需求呈指数级爆发的背景下，本届OFC被业界赋予了特殊的意义，成为观察未来AI基础设施技术走向的核心“风向标”。作为国内高端激光芯片的领军者，长光华芯携覆盖EML、VCSEL、DFB、PIN PD的全系列光通信芯片产品亮相，向全球展示了应对下一代数据中心与AI算力网络挑战的完整解决方案。 全系列产品亮相 直指AI算力核心需求 面对AI集群对高速、高密度、低功耗互联的苛刻要求，光通信芯片是至关重要的底层硬件。长光华芯此次展出的产品线，精准覆盖了从短距离到长距离、从核心到边缘的多种应用场景： EML系列 重点展出了支撑下一代数据中心互联的100G/200G PAM4 EML芯片，这些高性能核心光源是400G/800G乃至1.6T光模块的关键引擎。更值得关注的是，全球首发的8通道100G EML芯片重磅亮相，该芯片可直接应用于8*100G主流方案的800G光模块，为AI算力所需的高速互联提供了核心芯片级解决方案。 VCSEL系列 50Gbps PAM4 VCSEL及100G PAM4 VCSEL芯片，以其低成本、低功耗的优势，瞄准大规模数据中心内部短距离互联的爆发性需求。 DFB系列 70mW/100mW/200mW CW DFB激光器系列，专为硅光模块、CPO（共封装光学）等先进封装场景优化，完全满足非气密性封装和欧盟RoHS环保要求，是支撑光通信网络从400G、800G向1.6T乃至更高速率演进的关键核心光源器件。 PIN PD系列 全面展示了高速接收端解决方案，包括50G PIN PD阵列，以及覆盖850nm与1310nm波长100G PAM4 PIN PD和更先进的200G PAM4 PIN PD，构成了完整的高速信号接收能力。 “一站式”芯片能力引关注 彰显国产核心器件实力 在展会现场，长光华芯的展台吸引了大量专业观众、合作伙伴及行业分析师驻足交流与深入洽谈。受关注的核心原因在于长光华芯是全球少数几家能同时覆盖EML、DFB、VCSEL、PD四条核心产品线的激光芯片厂商。这种“一站式”完整产品矩阵，不仅体现了深厚的技术积淀和垂直整合能力，更能为客户提供协同优化、更具竞争力的系统级解决方案，从而在AI驱动的新一轮基础设施升级中占据有利位置。 借势全球顶级展会 强化品牌技术形象 参加OFC此类行业顶级展会，不仅是产品展示的窗口，更是品牌战略的延伸。通过在全球性舞台上与业界同仁同台竞技，长光华芯不仅收获了潜在客户的直接反馈，更向全球市场传递了一个清晰信号：在决定AI算力效率的关键光芯片领域，中国厂商已具备提供全系列、高性能核心器件的能力，正深度参与并推动全球技术演进。 本次OFC 2026之行，是长光华芯技术实力的集中检阅，也是面向AI时代的一次重要宣言。随着算力需求的持续爆发，拥有完整芯片解决方案的玩家，将在构建下一代信息基础设施的进程中扮演愈发关键的角色。 【2026-03-23】 CPO、铜缆高速连接等算力硬件股集体低开，三安光电一字跌停 【出处】本站7x24快讯 CPO、铜缆高速连接等算力硬件股集体低开，三安光电一字跌停，汇绿生态、铭普光磁跌超6%，源杰科技、长光华芯、华丰科技纷纷下跌。 【2026-03-22】 开源证券：AIGC快速发展带动需求增长 重视光芯片+光材料投资机会 【出处】智通财经 开源证券发布研报称，3月17日，2026年光纤通信大会暨展览会(OFC)在洛杉矶开幕，会上各光通信厂商均强调光模块核心器件及材料的扩产计划。当前光模块产业正处于传统方案与硅光技术的双线并行期，光芯片和光材料需求或不断提升受益于AIGC的快速发展，光通信升级迭代加速，光芯片作为实现光电信号转换的基础元件，其需求也随之提高。该行认为，随着光网络持续升级，EML、VCSEL和CW激光器等需求或不断提升，光芯片企业或迎来产业发展黄金机遇。重视光芯片+光材料投资机会。 开源证券主要观点如下： OFC大会光芯片巨头纷纷宣布扩产计划，锁定光芯片高景气周期。3月17日，2026年光纤通信大会暨展览会(OFC)在洛杉矶开幕，会上各光通信厂商均强调光模块核心器件及材料的扩产计划。Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%，此前公司已推进约40%的磷化铟(InP)扩产计划，预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。 出货量方面，公司预计2025至2028年OCS出货量年化增长率超150%，目标在2027年营收超10亿美元。Coherent管理层同样表示2026至2027年间“磷化铟产能将实现‘超级加倍(double-then-double)’增长”。该行认为本次扩产计划是各巨头面对AI算力集群规模持续扩张做出的前瞻性布局，也从供给端确认光芯片需求有望维持高景气度。 Lumentum全线超预期，乐观指引强化量价齐升逻辑2026年2月3日Lumentum公布FY2026Q2财务业绩，公司FY2026Q2营收达6.66亿美元，同比增长65.5%，接近指引区间上限，Non-GAAP营业利润率达25.2%，同比增长超1700个基点，盈利能力大幅改善且远超预期。受AI基础设施建设驱动，公司OCS业务快速扩张，积压订单超4亿美元，CPO领域已获得价值数亿美元的增量订单，将在2027年上半年交付。 业绩指引方面，公司预计FY2026Q3营收将达到7.8-8.3亿美元，同比增长将超过85%；Non-GAAP营业利润率预计进一步提升至30.0%-31.0%，Non-GAAP每股收益预计为2.15-2.35美元。据管理层，公司目前在OCS和CPO两大领域仍处于起步阶段，随着产能爬坡和订单交付，未来增长空间大。该行认为，Lumentum的亮眼业绩和乐观指引来自于AI旺盛的需求，光芯片企业或持续受益。 传统方案+硅光等多线并进，光芯片和光材料需求或不断提升受益于AIGC的快速发展，光通信升级迭代加速，光芯片作为实现光电信号转换的基础元件，其需求也随之提高。当前光模块产业正处于传统方案与硅光技术的双线并行期，在传统路径中，EML作为光模块中实现电光转换的核心器件，将是中短期需求交付主力；在硅光技术路径中，CW-DFB激光器作为外置光源是目前主流方案。此外，Coherent还在OFC大会提出基于高速VCSEL的多模插槽式CPO。该行认为，随着光网络持续升级，EML、VCSEL和CW激光器等需求或不断提升，光芯片企业或迎来产业发展黄金机遇。 在AI超高速时代，光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展的共振式增长阶段：(1)磷化铟(InP)是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期长等因素，或将成为供给瓶颈；(2)硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势，成为硅光模块的核心平台；(3)薄膜铌酸锂(TFLN)是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性极的特性。该行认为，几大材料体系占据不同战略地位，有望在技术迭代中共同受益。 重视光芯片+光材料投资机会 (1)光芯片。推荐标的：中际旭创(硅光芯片)、新易盛(硅光芯片)、源杰科技(EML+CW)、华工科技(EML+硅光芯片+CW+TFLN)；受益标的：长光华芯(EML+CW)、光迅科技(EML+CW+TFLN)、永鼎股份(EML+CW)、仕佳光子(CW+AWG)、东山精密(EML+硅光芯片+CW)、光库科技(TFLN)、安孚科技(硅光异质集成TFLN)、Lumentum、Coherent、Broadcom、Marvell、住友电工、Tower半导体等。 (2)光材料。受益标的：天通股份(TFLN衬底)、福晶科技(TFLN晶体)、中瓷电子(TFLN基片)、云南锗业、AXT、IQE、Coherent等。 风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等。 【2026-03-21】 长光华芯连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind数据显示，长光华芯3月20日获融资买入5.57亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额14.02亿元，占流通市值比例为3.92%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17200个，持股周期两天的单次收益平均值为0.12%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额 （数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-20】 长光华芯03月20日主力大幅流出 【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出 长光华芯03月20日主力（dde大单净额）净流出7.20亿元，涨跌幅为11.25%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-1.94%，两市排名5167/5191。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。 【2026-03-20】 CPO概念爆发，源杰科技20%涨停，股价突破1100元大关 【出处】证券时报网 CPO概念20日盘中大幅走高，截至发稿，源杰科技20%涨停，股价突破1100元大关，续创历史新高，市值逼近千亿元。此外，长光华芯涨超19%，亦创出新高；腾景科技、光库科技、新易盛等涨超10%，中际旭创涨近9%，天孚通信涨超5%。 在近日举行的2026年英伟达GTC大会上，针对光互联技术，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋展示了全球首款量产的共封装光学(CPO)交换机Spectrum X。同时，黄仁勋在介绍其技术路线图时表示，铜缆扩展、节点内的光学扩展(Scale-Up)、节点间的光学扩展(Scale-Out)三条路线会并行推进，铜缆、光纤和CPO方面的合作方须持续扩产。 中信建投证券指出，随着GPU和ASIC的快速升级迭代，算力性能持续提升，同时对于数据传输需求也大幅增长。在AI数据中心中，越来越多的客户倾向于选择更大带宽的网络硬件。带宽越大，单位Bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小。800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求。2026年，800G光模块需求预计将保持高速增长态势，而1.6T的出货规模也将大幅增长，3.2T光模块的研发也正式开始布局。 相较于传统的云计算网络，AI训练组网由叶脊架构向胖树架构转变，交换机和光模块数量大幅提升，且随着通信数据量的增加，对光模块的速率要求也更高。800G光模块2023年开始放量，2024—2026年都保持高速增长；1.6T光模块2025年开始出货，2026年有望放量，整个光模块产业链迎来量价齐升的景气周期。 【2026-03-20】 源杰科技涨停 25只科创板股涨超5% 【出处】证券之星 3月20日盘中科创板股源杰科技涨停，截至10:02，股价报1140.00元，成交33.43亿元，换手率3.66%，振幅16.00%。 科创板个股中，截至发稿上涨的共有276只，涨幅在5%以上的共有25只，涨幅较高的有中润光学、源杰科技、长光华芯等，分别上涨20.00%、20.00%、16.12%，下跌的有319只，跌幅较大的有奥福科技、阿特斯、青云科技-U，分别下跌7.08%、5.42%、5.41%。 资金面上，源杰科技上一交易日主力资金净流入3.27亿元，近5日净流入5.48亿元。 融资融券数据显示，该股最新(3月19日)两融余额为14.00亿元，其中，融资余额为13.88亿元，较上一个交易日增加1.30亿元，增幅为10.36%；融券余额为1226.83万元，较上一个交易日减少15.99万元，降幅为1.29%。近10日两融余额合计增加4.82亿元，增幅为52.52%，其间融资余额增长53.51%，融券余额下降11.72%。 2月28日公司发布的2025年业绩快报数据显示，2025年公司共实现营业收入6.01亿元，同比增长138.50%，实现净利润1.91亿元，同比增长3212.60%。 从机构评级来看，近一个月该股获1家机构买入评级。3月15日国投证券发布的研报给予公司买入-A评级，预计公司目标价为989.48元。(数据宝) 注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 【2026-03-20】 光通信板块大涨！688498，股价突破1000元 【出处】上海证券报·中国证券网 3月20日早盘，光通信板块开盘大涨，多只个股直线拉升。截至发稿，长光华芯涨超16%，科信技术、源杰科技涨超12%，铭普光磁、云南锗业等涨停。 消息面上，隔夜美股存储概念股整体走强，芯片股多数上涨。光通信股多数走高，Lumentum涨10.18%，Applied Optoelectronics涨10.03%，Fabrinet涨8.06%，Coherent涨7.14%，康宁涨2.48%。 个股方面，源杰科技（688498）股价盘中突破1000元，截至发稿报1069.8元/股。 源杰科技的主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。在光通信领域，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。 值得注意的是，在AI算力需求爆发的背景下，源杰科技在AI数据中心市场实现大幅度增长，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。针对400G/800G光模块需求，公司成功量产CW 70mW激光器芯片，CW 100mW激光器产品也已通过客户验证。 【2026-03-20】 东方证券：推理利器LPX问世 Agent AI、太空算力架构迎革新 【出处】智通财经 东方证券发布研报称，短期来看通信方面，一层scale up域内铜缆仍为较优解，若scale up域采用双层架构则为铜+光相互配合，而对于高算力密度的Kyber架构，正交背板则逐步走向舞台，对于scale out场景下，CPO方案逐步成熟；散热方面，Vera Rubin POD中五种不同机架均采用100%全液冷；供电方面，800VHVDC从“可选”走向“AIDC标配”；太空算力方面，随着英伟达(NVDA.US)的加入，有望推动生态不断成熟。 东方证券主要观点如下： 推理利器Groq 3 LPX问世，聚焦低时延任务，商业效益显著 3月17日，2026 GTC大会正式召开，英伟达发布LPX机架，Groq 3 LPX专注推理加速，LPX机架核心由Groq 3 LP30 LPU构成，LPU是一种以扁平的、SRAM为主的平面内存架构，架构设计旨在实现快速、可预测的token生成。单个Groq 3 LPX机架包含32个液冷1U compute tray，合计可提供315 PFLOPSAI推理算力，128GB总SRAM容量，640TB/s总scale up带宽。Rubin机架在配合LPX的情况下，相较于Blackwell，为万亿参数模型提供超35倍的每兆瓦tokens处理能力和超10倍的营收机会。该行认为，LPU的引入解决了当下高端模型推理场景下单GPU系统成本过高的问题，采用Rubin+LPX的部署形式有望间接改善云厂商的盈利能力，加速低时延AI推理应用落地，逐步激活庞大的推理需求市场，进一步推动PCB、液冷、供电、光通信及铜缆的需求。 Vera CPU机架：大规模AI agent和强化学习的基石 英伟达发布Vera CPU机架，包含32个液冷Vera CPU tray，单个机架由8颗CPU+2颗BlueField DPU组成，Vera CPU搭载Olympus核心，相比传统x86 CPU，Vera单线程性能提升50%，机架合计包含256颗CPU，提供400TB内存、300TB/s内存带宽，采用液冷散热并通过以太网连接。单个CPU机架可支持超过22500个并发强化学习或Agentic沙箱环境，性能比传统机架规模CPU高效两倍且速度快50%，能够测试、执行和验证Vera Rubin NVL72和LPX机架的结果，助力Agent AI发展。该行认为，CPU对于AIAgent的部署推理至关重要，Vera CPU具备良好的单线程性能，能够充分支持AIAgent场景下频繁的工具调用等任务，Vera CPU机架的发布有望开启大规模AI agent的部署，帮助AI从“提供”建议进入任务“执行”阶段。 太空计算模组Space-1亮相，Rubin Ultra采用正交背板 英伟达正与合作伙伴研发Space-1 Vera Rubin Module太空计算机模组，面向太空优化的AI计算模块，有望加速未来太空数据中心的发展。此外，英伟达还公布了Rubin Ultra Kyber架构，计算与交换板之间采用正交背板互联，Kyber NVL144通过光互连支持scale up至NVL1152。 相关标的：PCB相关厂商沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、方正科技、中富电路、鹏鼎控股、东山精密；CPO相关厂商源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、天孚通信、太辰光、致尚科技、长芯博创等；液冷相关厂商英维克、领益智造、申菱环境、高澜股份、思泉新材等；太空算力相关厂商复旦微电、成都华微等。 风险提示 AI发展不及预期，行业竞争加剧风险，地缘政治风险。 【2026-03-20】 CPO、光模块方向持续拉升，新易盛涨超10% 【出处】本站7x24快讯 CPO、光模块方向持续拉升，新易盛、长光华芯、源杰科技涨超10%，汇绿生态、铭普光磁、瑞斯康达此前涨停，中际旭创、光库科技涨幅居前。 【2026-03-20】 英伟达Feynman芯片“弃铜用光” 铭普光磁、瑞斯康达涨停 【出处】财闻 3月20日，CPO概念开盘走强，铭普光磁(002902.SZ)、瑞斯康达(603803.SH)涨停，长光华芯(688048.SH)、德科立(688205.SH)、天孚通信(300394.SZ)、新易盛(300502.SZ)、联特科技(301205.SZ)等涨幅居前。 消息面上，英伟达GTC2026发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。东吴证券分析师欧子兴指出，未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势。 从技术路线来看，光模块仍是核心主力，800G周期将延续至2028年，1.6T正迎来爆发拐点。美银研报指出，AI光模块市场将从2025年的126亿美元增长至2030年的454亿美元，五年复合增长率达29%，其中硅光子模块将成为主要增长动力，2030年硅光子在AI光器件中的占比将飙升至84%，成为绝对主流。而CPO作为光互联的下一代核心技术，2030年核心组件市场规模将达150亿美元，占光互联市场的20%，成为光互联增长的最新引擎。 【2026-03-20】 长光华芯：3月19日获融资买入2.98亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长光华芯3月19日获融资买入2.98亿元，该股当前融资余额13.59亿元，占流通市值的4.22%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-19298333955.00361339635.001359443331.002026-03-18196320618.00153380301.001422449010.002026-03-17221915128.00246587581.001379508692.002026-03-16205383722.00299093753.001404181144.002026-03-13181849894.00161116643.001497891172.00融券方面，长光华芯3月19日融券偿还200股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额21.91万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额675.24万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-19219108.0036518.006752360.792026-03-180.00147609.005901243.812026-03-17176033.000.005902066.432026-03-16383214.50159525.006342182.252026-03-13270477.15138440.005973512.95综上，长光华芯当前两融余额13.66亿元，较昨日下滑4.35%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19长光华芯-62154562.021366195691.792026-03-18长光华芯42939495.381428350253.812026-03-17长光华芯-25112567.821385410758.432026-03-16长光华芯-93341358.701410523326.252026-03-13长光华芯20670851.591503864684.95说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-19】 光芯片双雄逆势大涨 【出处】上海证券报·中国证券网 3月19日，亚太股市均深度调整，沪指盘中一度跌破4000点，有色金属、科技股普跌。不过，市场也有亮点。两家光芯片龙头企业就逆势走强。其中，长光华芯涨超11%，源杰科技涨超6%。 公开信息显示，长光华芯专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。 高性能光通信芯片产品方面，长光华芯拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型的光通信芯片。公司100G EML已实现量产，200G EML已开始送样。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平。同时，公司还超前布局硅光、薄膜铌酸锂等多种技术路线。 源杰科技的主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。在光通信领域，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。 值得注意的是，在AI算力需求爆发的背景下，源杰科技在AI数据中心市场实现大幅度增长，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。针对400G/800G光模块需求，公司成功量产CW 70mW激光器芯片，CW 100mW激光器产品也已通过客户验证。 当前，AI算力需求正以每年4倍至5倍的速度迅猛增长，对数据传输的带宽和延迟提出了更高要求。引入光互联技术，实现从电互联到光互联的架构升级，被普遍认为是AI数据中心的主流通信方案，而光芯片则是光通信产业链的核心技术环节与价值核心。 具体而言，在以电交换为核心的数据中心中，存在“三堵高墙”。其一为带宽墙与功耗墙，主要体现在机柜内部，随着通信速率提升，电信号损耗随之增加，直接限制单节点算力密度；其二为阻塞墙，在集群层面，服务器间通信均需经过电交换网络与核心层交换机，极易引发网络拥堵；其三为拓扑僵化墙，传统网络架构的拓扑与连接相对固定，难以满足AI训练动态多变的通信需求，进而造成算力闲置与资源低效。 2026年英伟达GTC大会上，针对光互联技术，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋展示了全球首款量产的共封装光学（CPO）交换机Spectrum X。同时，黄仁勋在介绍其技术路线图时表示，铜缆扩展、节点内的光学扩展（Scale-Up）、节点间的光学扩展（Scale-Out）三条路线会并行推进，铜缆、光纤和CPO方面的合作方须持续扩产。 黄仁勋在剧透下一代计算架构Feynman时还表示，它将首次实现铜线与CPO的共同部署。 【2026-03-19】 长光华芯(3月19日)出现3笔大宗交易 【出处】本站iNews【作者】大宗探秘 据本站数据中心统计，3月19日长光华芯收盘价为182.59元，出现3笔大宗交易。第1笔成交量：1.30万股 | 成交价：160.80元 溢价率：-11.93%买方：机构专用卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第2笔成交量：1.25万股 | 成交价：160.80元 溢价率：-11.93%买方：中信证券股份有限公司大连分公司卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部第3笔成交量：1.25万股 | 成交价：160.80元 溢价率：-11.93%买方：华泰证券股份有限公司深圳后海中心路证券营业部卖方：中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部长光华芯大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12026-03-19182.5900160.80001.3000-0.11933840845610383920机构专用中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部22026-03-19182.5900160.80001.2500-0.11933840845610383920中信证券股份有限公司大连分公司中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部32026-03-19182.5900160.80001.2500-0.11933840845610383920华泰证券股份有限公司深圳后海中心路证券营业部中国中金财富证券有限公司苏州苏绣路证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看 【2026-03-19】 券商观点|英伟达引领AI基建时代，LPU拓展推理边界：赵良毕 洪烨 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年3月19日，中国银河发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，赵良毕 洪烨。 报告具体内容如下： 事件：2026年3月17日凌晨，英伟达2026年GTC大会拉开帷幕，创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，会上正式推出全新AI超算平台Vera Rubin，集成Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换机、ConnectX-9超级网卡，以及新纳入的Groq 3 LPU共7款芯片。 营收指引上调彰显算力高景气，LPU拓展推理边界。黄仁勋给予英伟达2025-2027年在AI算力芯片方面的累计营业收入指引为至少1万亿美元，较2025年GTC大会对2025-2026年的预测翻倍。过去三年AI产业的三个里程碑式产品分别为ChatGPT开启AIGC时代、o1推理模型将复杂问题分解为可处理步骤、Claude Code革新软件工程，单个工作负载的计算量提升约1万倍，整体使用量提升约100倍，彰显算力高景气。作为Blackwell的接力者，Rubin架构将于2026年下半年量产，全面转场台积电3nm工艺，单GPU在NVFP4精度下的训练算力达35PFlops、推理算力达50PFlops，其规模化训练与推理能效较Blackwell分别提升3.5倍与5倍。由于电力限制，固定功率下每瓦的Token吞吐量直接决定生产成本，英伟达通过从芯片、硬件、软件、生态的协同设计，在训练大型MoE模型时Rubin所需GPU数量仅为Blackwell的1/4，同时每瓦推理Token吞吐量提升10倍，在1GW的IDC内，Token生成速率可达7亿/秒。2025年12月英伟达斥资约200亿美元与Groq达成技术、人才、运营方面的授权协议，其创始人兼CEO Jonathan Ross（前谷歌TPU项目核心成员）加入英伟达负责LPU的技术整合，LPU采用基于SRAM的片上存储显著降低时延，顺应当下AI Agent、物理AI等即时处理应用趋势，且与CUDA生态高度契合，将作为“Token加速器”集成至Vera Rubin平台专攻解码，拓展推理边界，以保障在每百万Token 150美元以上的超高速层AI服务中的性能输出，对其他CSP大厂自研ASIC芯片抢占推理市场份额的举动做出有力回击，目前由三星代工的Groq LP30芯片已进入量产阶段，预计2026Q3出货，同时Groq3 LPX机架上的LPU密度自64个增加至256个后，出货量预期也随之大幅上修。液冷确定性加强，Feynman、太空算力未来可期。Vera Rubin采用100%液冷设计，使用45°C温水冷却，移除繁杂缆线，安装时间从2天缩短至2小时，黄仁勋还预测传统IDC中液冷渗透率会超过50%，AIDC最终会到达100%，而Vera Rubin升级到NVL 144后将抬高单机柜液冷组件价值量。Rubin的下一代架构Feynman亦同步问世，采用台积电1.6nm A16制程，挑战物理极限，首度引入芯片级光互联，较Rubin带宽密度提升10倍、传输能耗下降90%。同时英伟达还将目光投向太空计算，Space-1 Vera Rubin模块专为尺寸、重量、功率受限的环境设计，可为轨道IDC、地理空间智能、自主空间操作提供边缘AI推理服务，较H100实现25倍的性能飞跃。投资建议：英伟达AI全栈技术精进下开启基建时代，算力军备竞赛趋势延续，未来Token吞吐量迎指数级增长拉升推理需求，进一步打开产业链相关赛道空间，建议关注：（1）光模块与CPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技等；（2）光芯片：仕佳光子、源杰科技、长光华芯等；（3）液冷：英维克、阿莱德等；（4）太空算力：普天科技、通宇通讯等。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
