☆经营分析☆ ◇688002 睿创微纳 更新日期：2025-04-08◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的半导体集成电路芯片。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜红外热成像业务 ｜ 175989.53｜ 94540.24｜ 53.72｜ 87.05｜
｜微波射频业务 ｜ 21889.11｜ 4222.24｜ 19.29｜ 10.83｜
｜其他 ｜ 4292.29｜ 1233.00｜ 28.73｜ 2.12｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜多维感知 ｜ 348197.46｜ 175522.75｜ 50.41｜ 97.85｜
｜其他业务 ｜ 7662.17｜ 2485.62｜ 32.44｜ 2.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜红外热成像业务 ｜ 300625.84｜ 161745.45｜ 53.80｜ 84.48｜
｜微波射频业务 ｜ 40462.71｜ 11629.24｜ 28.74｜ 11.37｜
｜其他业务 ｜ 7662.17｜ 2485.62｜ 32.44｜ 2.15｜
｜其他 ｜ 7108.91｜ 2148.07｜ 30.22｜ 2.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 206336.79｜ 97916.93｜ 47.45｜ 57.98｜
｜境外 ｜ 141860.67｜ 77605.82｜ 54.71｜ 39.86｜
｜其他业务 ｜ 7662.17｜ 2485.62｜ 32.44｜ 2.15｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜红外热成像业务 ｜ 147836.72｜ 78038.19｜ 52.79｜ 82.86｜
｜微波射频业务 ｜ 24369.66｜ 8439.58｜ 34.63｜ 13.66｜
｜其他业务 ｜ 3361.26｜ 1495.79｜ 44.50｜ 1.88｜
｜其他 ｜ 2839.65｜ 856.18｜ 30.15｜ 1.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 110348.77｜ 52586.48｜ 47.65｜ 61.85｜
｜境外 ｜ 64697.27｜ 34747.47｜ 53.71｜ 36.26｜
｜其他业务 ｜ 3361.26｜ 1495.79｜ 44.50｜ 1.88｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜多维感知 ｜ 260527.38｜ 122268.71｜ 46.93｜ 98.47｜
｜其他业务 ｜ 4061.40｜ 976.56｜ 24.04｜ 1.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜红外热成像业务 ｜ 223363.24｜ 112703.10｜ 50.46｜ 84.42｜
｜微波射频业务 ｜ 34957.05｜ 8652.36｜ 24.75｜ 13.21｜
｜其他业务 ｜ 4061.40｜ 976.56｜ 24.04｜ 1.53｜
｜其他 ｜ 2207.09｜ 913.24｜ 41.38｜ 0.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 132789.48｜ 68464.08｜ 51.56｜ 50.19｜
｜境内 ｜ 127737.90｜ 53804.63｜ 42.12｜ 48.28｜
｜其他业务 ｜ 4061.40｜ 976.56｜ 24.04｜ 1.53｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
1、主要业务、主要产品或服务情况
公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新
技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技
术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、
红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人
工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物
联网、智能机器人、激光测距等领域。
2、主要经营模式
（1）采购模式
公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&
PCBA、显示模组、显示屏等。
公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高
，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正
常生产需要及合理控制库存。
公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核
心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
（2）生产模式
公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安
排生产。
公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管
理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预
测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备货以应对
供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确保业务快
速上升阶段订单准时交付。
公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红
外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据
公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计
以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测
器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生
产制造。
（3）销售模式
公司销售模式分直销和经销。
在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、
热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，主要客户
为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品
集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持
，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。
在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付
能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团
队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参
加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装
备需求方订单供货。
在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外
热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、
渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。同时，公司积极开展电商
渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。
（二）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支
撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市常
（1）红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要
的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红
外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使
用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于
民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用
。
在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的
主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全
天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要
用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备
，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统
等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多
年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及
率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及
产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外
热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向
国外出口，大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由
于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快
速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装
备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业
渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类
红外市场的市场总容量达300亿元以上。
在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更
加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温
筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，
各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本
下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消
防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。
根据Yole《Uncooled Infrared Imagersand Detectors2020》中的数据，预计2025
年全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元。随着我国经济持续发展，国内红
外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛
。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未
来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，
未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像
仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等
多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶
颈。
1、技术壁垒
红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、
光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技
术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，
需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展
阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽
量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市常这对红
外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高
的技术门槛。
2、人才壁垒
红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的
人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、
红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人
员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领
域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要
经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。
因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。
3、资质壁垒
民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如
专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可
证》等。
根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备
类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器
装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制
单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
（2）微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电
磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波
称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为
“微波”或“射频”。
微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通
信、感知、能量传递等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用
不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达
等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用
，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非
常广泛的应用，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知
的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从
底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模
块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领
域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在
某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，
极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
微波行业的市场规模较大，根据Yole公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类
射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均
复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多
年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达
市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭
借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发
展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等
应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半
导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领
域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对
热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像
元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm
，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，
降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基矗另外，相同焦距
光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小
辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶
圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业
内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模
效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装、能够大幅度减小探测器
的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先
进技术创新成为主流发展方向。
目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行
业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺
寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品
量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未
来技术发展趋势。
国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力
的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而
降低供给成本。
（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变孝信号穿透力变
弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成
电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模
式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及
未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精
确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相
控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术
的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，
多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给
小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化
方向发展。
（3）新兴民用领域需求快速增长
目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的
主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价
格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民
用消费类领域。
国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，
红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求
广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工
业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、
检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热
像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模
在不断扩大，需求空间广阔。
微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的
稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的
广阔发展空间。
（4）自主可控成为主流
非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始，在美国军方的支持下发展起
来的。由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格
的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机，或者在分辨率、帧频等方
面有限制条件的热成像机芯组件。法国的红外探测器可以对中国出口，但实施最终
用户许可制度，并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一
些材料、传感器和读出电路技术相关研究，但一直未能实现自主可控批量供货。从
2014年以后，自主可控红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用，
成为替代进口产品的主力军，为红外行业快速发展奠定了基矗
高性能微波半导体芯片是通信、雷达等终端和系统的核心组成，对于维护我国的国
家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯片主要依赖进
口，产业整体的自给率很低，拥有巨大的自主可控市场替代空间。近年来我国增加
了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口
替代机会。随着本土企业的崛起，有望开启进口替代浪潮。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在生产红外探测器的过程中使用到上表中序号为1、2、3的核心技术，晶圆级
封装系列探测器采用了序号为4的核心技术。在以探测器为基础进一步生产机芯的
过程中使用到上表中序号5的核心技术。在线工业测温和人体体温检测与筛查系统
中使用到上述序号6的核心技术。在铒玻璃激光器和激光测距模块产品中使用到上
述序号7的核心技术，在相控阵雷达中用到上述序号8的核心技术。
2.报告期内获得的研发成果
公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微
波、激光领域的布局。报告期内，完成下一代6μm640×512非制冷红外探测器的产
品开发，实现从0到1的突破，样品初测NETD小于50mK，能够满足未来民品市场极致
低成本、小型化需求，为红外产品全面进军消费电子领域打下技术基矗推进8μm系
列产品化，1280×1024及640×512面阵两款新产品已完成正样研制，即将进入小批
量阶段，1920×1080面阵产品进入量产阶段，可批量供应。优化10μm系列产品，6
40×512产品进入量产阶段，2560×2048高灵敏度探测器通过正样转阶段评审，将
按计划完成鉴定检验。优化提升12μm系列产品，完成640×512面阵高灵敏度产品
开发，NETD<20mK，满足客户复杂场景、高端应用的需求；完成12μm640×512超小
型化产品的设计工作，满足消费电子、户外等民用市场对热成像探测器的小型化要
求。持续优化陶瓷封装技术，推动器件小型化、低成本，提升器件的易用性和可靠
性；持续提升晶圆级封装技术，满足车载等民用市场对热成像探测器的成本要求，
目前8μm640×512产品已通过车规认证；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成
本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；布局开发
新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
光子器件方面，完成了多款InGaAs探测器的研发和批产验证；研制了面向卫星通信
的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，
正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司InGaAs探测器已经应用于卫星通信、机
器视觉、光伏检测、食品分癣光谱分析等领域，正在与生物医学成像、激光探测等
领域的客户共同推进应用落地。15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm64
0×512高温中波超晶格探测器已经交付客户试用；15μm640×512高温中波机芯研
制成功。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前
景。
公司以视觉多光谱探测与感知为方向，进一步提升视觉监控产品的软硬件、智能算
法等能力。目前已实现短波红外、中波红外、长波红外、微波雷达、激光测距等多
种感知与探测技术的智能化全面升级，并在多光谱、多维度、全天候、智能化综合
解决方案的要地监测场景中落地应用。户外方向，建立和完善公司的创新体系，持
续调研并引进战略平台，结合AI技术持续优化红外机芯图像质量，提升智能化水平
，保持产品领先优势。
进一步完善车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、
双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国
内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年，公
司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足
汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。
微波领域继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各业务模
块均取得了显著进展，各业务模块协同效应显现。硅基毫米波集成电路方面，卫星
互联网宽带终端中频芯片完成首轮流片，正在开展与合作伙伴及客户的基带芯片的
联调工作；完成60GHz、77GHz、94GHz等高频雷达芯片的先进封装设计，开展系统
级验证工作；某头部客户的宽带射频收发机芯片定制项目完成技术与商务协议签署
，开展芯片研制工作。化合物半导体方面，成功推出X波段、Ku波段GaAs及GaN系列
芯片、28V及48V GaN射频功率器件系列产品，持续进行性能提升、良率提升、可靠
性提升工作，产品性能指标均达到了业内先进水平，在多个客户端完成小批量交付
。微波模组及T/R组件方面，客户订单持续稳定大规模交付，高可靠性宇航级组件
开始稳定生产与交付；某研究院线阵组件研制项目进展顺利，通过了客户的多轮考
核。高密度集成微波SiP模组等先进技术与产品取得突破，在SiP模组的设计、仿真
、制造工艺、封装工艺、自动化测试、可靠性验证等方面均获得了阶段性进展。子
系统、分系统及整机方面，公司基于自研核心射频芯片，继续推进微波组件、卫通
相控阵天线、毫米波雷达等项目研发，均进展顺利并取得阶段性成果。
激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激
光雷达感知产品的研发制造能力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测
距技术、3D激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距
模块、半导体测距模块、测距整机，具备人眼安全、体积孝重量轻、功耗低、精度
高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、光电吊舱转台
、户外手持观测等多个领域，已实现批量交付。开展了系列化激光雷达感知产品的
研制迭代，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型包括ME
MS振镜和转镜扫描混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种
距离的3D激光成像应用需求。
3.研发投入情况表
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支
撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市常公司致力
于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发
现世界之美。
报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模
组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机
芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电
产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术
的发展。
在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入
微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路
，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷
达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件业务。上
述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术
团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了
MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内，继续推进从核心芯
片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，各业务模块
协同效应逐步加强。
2024年上半年，我国经济运行总体平稳、稳中有进，延续回升向好态势。当前外部
环境变化带来的不利影响增多，公司积极克服不利影响，持续推进技术研发和市场
开拓。2024年上半年新增订单约218,000万元；2024年第三季度，截止到本报告披
露时，新签订单金额超过96,000万元，新签订单保持持续快速增长。2024年上半年
公司实现营业收入202,170.93万元，较上年同期增长13.32%；实现营业利润20,582
.59万元，较上年同期减少19.50%；实现归属于母公司所有者的净利润22,433.87万
元，较上年同期减少12.92%。
公司具体工作开展情况如下：
1、研发情况
（1）研发投入
2024年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动
机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产
品的竞争力。报告期内，公司研发投入37,082.69万元，研发投入金额较上年同期
增长21.92%。公司拥有研发人员1376人，占公司总人数的47.35%。
（2）研发平台建设
公司继续重点投入红外、激光、微波等多维感知技术领域。从红外探测器芯片、热
成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个
红外图像开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基矗公司搭建了基于非
制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等
算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发
平台，实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红
外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平
台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。建立
了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒
玻璃激光器和激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。建立了较完整的激光雷
达研发测试平台。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开
展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、
微组装线和产品测试线。
（3）研发成果
公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微
波、激光领域的布局。报告期内，完成下一代6μm640×512非制冷红外探测器的产
品开发，实现从0到1的突破，样品初测NETD小于50mK，能够满足未来民品市场极致
低成本、小型化需求，为红外产品全面进军消费电子领域打下技术基矗推进8μm系
列产品化，1280×1024及640×512面阵两款新产品已完成正样研制，即将进入小批
量阶段，1920×1080面阵产品进入量产阶段，可批量供应。优化10μm系列产品，6
40×512产品进入量产阶段，2560×2048高灵敏度探测器通过正样转阶段评审，将
按计划完成鉴定检验。优化提升12μm系列产品，完成640×512面阵高灵敏度产品
开发，NETD<20mK，满足客户复杂场景、高端应用的需求；完成12μm640×512超小
型化产品的设计工作，满足消费电子、户外等民用市场对热成像探测器的小型化要
求。持续优化陶瓷封装技术，推动器件小型化、低成本，提升器件的易用性和可靠
性；持续提升晶圆级封装技术，满足车载等民用市场对热成像探测器的成本要求，
目前8μm640×512产品已通过车规认证；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成
本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；布局开发
新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
光子器件方面，完成了多款InGaAs探测器的研发和批产验证；研制了面向卫星通信
的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，
正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司InGaAs探测器已经应用于卫星通信、机
器视觉、光伏检测、食品分癣光谱分析等领域，正在与生物医学成像、激光探测等
领域的客户共同推进应用落地。15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm64
0×512高温中波超晶格探测器已经交付客户试用；15μm640×512高温中波机芯研
制成功。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前
景。
公司以视觉多光谱探测与感知为方向，进一步提升视觉监控产品的软硬件、智能算
法等能力。目前已实现短波红外、中波红外、长波红外、微波雷达、激光测距等多
种感知与探测技术的智能化全面升级，并在多光谱、多维度、全天候、智能化综合
解决方案的要地监测场景中落地应用。户外方向，建立和完善公司的创新体系，持
续调研并引进战略平台，结合AI技术持续优化红外机芯图像质量，提升智能化水平
，保持产品领先优势。
进一步完善车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、
双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国
内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年，公
司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足
汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。
微波领域继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各业务模
块均取得了显著进展，各业务模块协同效应显现。硅基毫米波集成电路方面，卫星
互联网宽带终端中频芯片完成首轮流片，正在开展与合作伙伴及客户的基带芯片的
联调工作；完成60GHz、77GHz、94GHz等高频雷达芯片的先进封装设计，开展系统
级验证工作；某头部客户的宽带射频收发机芯片定制项目完成技术与商务协议签署
，开展芯片研制工作。化合物半导体方面，成功推出X波段、Ku波段GaAs及GaN系列
芯片、28V及48V GaN射频功率器件系列产品，持续进行性能提升、良率提升、可靠
性提升工作，产品性能指标均达到了业内先进水平，在多个客户端完成小批量交付
。微波模组及T/R组件方面，客户订单持续稳定大规模交付，高可靠性宇航级组件
开始稳定生产与交付；某研究院线阵组件研制项目进展顺利，通过了客户的多轮考
核。高密度集成微波SiP模组等先进技术与产品取得突破，在SiP模组的设计、仿真
、制造工艺、封装工艺、自动化测试、可靠性验证等方面均获得了阶段性进展。子
系统、分系统及整机方面，公司基于自研核心射频芯片，继续推进微波组件、卫通
相控阵天线、毫米波雷达等项目研发，均进展顺利并取得阶段性成果。
激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激
光雷达感知产品的研发制造能力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测
距技术、3D激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距
模块、半导体测距模块、测距整机，具备人眼安全、体积孝重量轻、功耗低、精度
高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、光电吊舱转台
、户外手持观测等多个领域，已实现批量交付。开展了系列化激光雷达感知产品的
研制迭代，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型包括ME
MS振镜和转镜扫描混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种
距离的3D激光成像应用需求。
2、生产情况
公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与
热像仪整机产品的开发和制造平台投入；建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领
域的热像仪整机制造平台，进一步丰富了非制冷红外产品线；持续提升T/R组件生
产能力，确保产品交付顺利完成。
红外探测器制造平台加速自动化设备导入，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能
达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到300万只；优化晶圆级热成像模组
制造平台，年产能达到200万只；红外热像仪整机产品年产能提升到100万只。自主
开发MES系统全面上线使用，实现产品可追溯性以及数据透明化，实时监控生产状
况，极大提升了生产管理水平。随着生产规模逐年增长，公司产品良率得以稳步提
升。
3、国内外市场拓展
公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术，创
新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等
诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研
发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进步为客户创造增量
价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
特种装备领域，在手型号充足，上半年任务均已按计划完成交付；竞标项目中，上
半年实现多个项目中标，后续将积极配合客户完成定型，实现顺利转产；部分单兵
及精确制导新产品将陆续在下半年完成转定型及进入批产阶段。微波射频芯片已完
成多个客户导入和小批量交付；微波模组及T/R组件方面，客户订单持续稳定大规
模交付，高可靠性宇航级组件开始稳定生产与交付；某研究院线阵组件研制项目进
展顺利，通过了客户的多轮考核。
公司持续开拓全球工业检测和视觉感知市场，通过全球市场营销网络，以打造全球
红外第一品牌为目标，深入国内和海外细分行业，延展行业解决方案宽度，提升客
户服务能力，打造优质高效的服务体系。2024年，公司完善并丰富智能光电感知产
品组合，持续与全球行业伙伴一道，共同深入开拓光电技术在消费电子、医疗健康
、消防防火、灾害预防、新能源、智能汽车等行业市场，服务于政府、工业及商业
的众多应用。公司致力于推动智能光电感知技术进步为己任，赋光以智慧，为客户
持续创造增量价值，助力建设安全、节能、环保的美好社会。
户外领域，2024年上半年持续建设高端产品和品牌定位，推出多款热销产品；同时
布局中低端产品，基于自研开发的新一代主控图像处理技术，推出极高性价比的入
门级手持IRIS系列；
持续优化神经网络R+智能算法及技术落地，完成DR系列三光手持产品的开发及上市
。新产品一经推出，市场反应热烈，进一步巩固了公司在户外领域的市场地位。
车载红外领域获得了包括比亚迪、吉利、滴滴、大运、陕汽、智加、慧拓等在乘用
车、智驾、商用车等领域的多家头部企业定点项目，其中比亚迪、吉利等主机厂前
装热成像的多款车型已官宣并正式上市销售。公司在关注国内市场的同时，积极开
拓海外市场，将进一步推动与主机厂、Tier1、自动驾驶公司等各领域优秀企业构
建联合开发和项目合作关系，建立车载红外生态，持续开发更多产品及解决方案。
未来，公司将围绕红外热成像以及激光、微波等核心技术，持续深耕车载市场，为
汽车行业和智驾时代提供更多产品和解决方案。
4、企业管理
从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
人力资源方面，承接公司中长期发展战略，优化组织架构与激励体系，结合部门重
点实施项目，开发并导入e-HR系统，降低管理成本，持续提升员工人效。同时，积
极探索适合公司发展的人力资源体系、流程、方法和工具，推动公司人力资源管理
向更高水平、更深层次发展。公司坚持以价值创造者为本的原则，关注员工需求，
激发员工潜能，实现员工与企业的共同发展，为企业的发展提供源源不断的人力资
本和动力，为企业的可持续发展和竞争力提升奠定坚实基矗
供应链方面，进一步加强供应链管理，从需求预测、库存计划及供应链执行方面入
手，完善内部计划管理体系，降低呆滞库存比例。同时供应商绩效管理体系落地，
提升过程管控，定期对关键供方进行现场审核评价，导入优秀供应商的同时，淘汰
产品质量和一致性较差的供应商。应对全球复杂政治经济因素引起的电子物料供应
链风险，降低公司快速发展阶段物料供应风险。
报告期内，公司不断加大IT建设投入，以IT系统及数据平台建设为依托，持续改善
业务流程、提升运营效率、增强市场竞争力，提升客户满意度。基础设施方面，引
入双活架构确保公司数据安全；数字化转型方面，建立数字化的研发、采/销、财
务体系，不断提升公司数字化治理水平，推动内控合规体系建设、保护公司的创新
成果。
三、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、技术与产品研发风险
公司是研发驱动型公司，过去多年专注于红外成像领域的技术研发和产品设计，近
年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续沿着红外、微波、激光等多维感
知方向进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失
败，将导致盈利降低甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不利影响。
2、核心技术人员流失风险
公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团队，核
心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失
，可能对公司的盈利能力产生不利影响。
(二)经营风险
1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险
由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛的要求
，同时由于晶圆加工等上游行业集中程度较高，因此在晶圆、晶圆加工服务等重要
原材料的采购过程中，公司选择单一或少量供应商进行合作，采购集中度较高。如
果主要供应商的生产经营出现较大困难，产品质量下降或产能紧张无法满足公司需
求，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
2、产品质量风险
公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波
产品及光电系统等，公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂程度高、
技术管理难度大等特点，产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如果公司在产
品研制过程中出现质量未达标准的情况，将对公司的品牌形象造成不利的影响，导
致客户流失，进而对公司盈利能力产生不利影响。
3、产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险
报告期内，公司部分特种装备产品的价格采取定价议价方式确定，对于定价议价尚
未完成但已实际验收交付的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入
，待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于定价议价周
期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未定价议价产品存在未来年度集
中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成定价议
价而影响经营业绩的风险。
(三)财务风险
1、主营业务毛利率下降的风险
报告期内，公司实现主营业务毛利率49.80%。未来，随着同行业企业数量的增加、
市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能产生波动，进
而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、
成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价和成本的波动，则公司将面
临主营业务毛利率下降的风险。
2、应收账款无法回收的风险
2024年上半年，公司因制裁计提1.07亿元坏账损失。截止2024年6月30日，公司应
收账款账面金额为133,523.49万元，较期初增长11,222.67万元，增幅9.18%。公司
应收款项的客户主要是特种装备客户或者是有行业影响力且信誉较高的大客户，并
且根据历史回款情况看，从历史经验看相关应收账款回收良好。
应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响，增加了公司对业务运营资金的
需求。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款
不能按期或无法回收发生坏账的情况，公司将面临流动资金短缺的风险。
3、存货跌价的风险
截止2024年6月30日，公司存货账面金额为175,434.51万元，较期初增长12.76%。
公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随着业务规模增
长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理控制存货，并计提了
存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化，公司将面临存货跌价等风
险。
(四)行业风险
1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟
我国红外热成像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚有巨大
的市场培育和成长空间。目前，我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主要是电力
检测、安防监控，其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅速，汽车辅
助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看，随着红外热像
仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中得到应用。但我
国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。
2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险
自2007年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企
业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出
规定。作为民营企业，公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇，特种装备类红外
产品研制业务逐步扩张，若国家对特种装备业务向民营资本开放的相关政策发生变
化，将可能对公司特种装备业务造成不利影响。
(五)宏观环境风险
1、贸易环境变化风险
公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区，若未来我国与公司主要的产品出口国贸
易关系恶化，可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一
定的贸易环境变化风险。
2、汇率波动风险
由于公司出口产品的主要结算货币为美元，因此人民币对美元的汇率波动可能会对
公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的外汇风险。
3、税收优惠政策变化的风险
集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路企业、高新技术企业相应的企业所得税
优惠政策和软件产品增值税优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政策进行调
整或在税收优惠期满后公司未能继续获得高新技术企业认定，则无法继续享受有关
所得税税收优惠政策，继而对公司的利润水平造成一定负面影响。
4、政府补贴降低的风险
报告期公司计入损益的政府补助为6,320.54万元。作为国家扶持的战略性新兴产业
，公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期转入营业
外收入和其他收益，从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产业导向将对
相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府
补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。
(六)实际控制人留置风险
公司于2024年4月4日收到中华人民共和国国家监察委员会签发的《留置通知书》和
《立案通知书》，公司实际控制人、董事长兼总经理马宏先生被实施留置。马宏先
生在留置期间暂时无法履行董事长职责。根据《烟台睿创微纳技术股份有限公司章
程》第一百一十三条规定，董事长不能履行职务或者不履行职务的，由半数以上董
事共同推举一名董事履行职务。经公司所有董事推举，董事长无法履职期间由公司
董事、副总经理王宏臣先生代为履行公司董事长的相关职责。公司拥有完善的治理
及内部控制机制，目前主要生产经营管理情况正常。截至本公告披露日，公司控制
权未发生变化，该事项没有对公司的生产经营产生重大影响。截至本公告披露日，
公司尚未知悉上述事项的进展及结论，公司将持续关注上述事项的后续情况，并严
格按照有关法律、法规的规定和要求，及时履行信息披露义务并提示相关风险。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司已经在人才、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势，具体体
现为：
1、人才优势
公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域
包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品
各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1376人，占公司员工总数的47.35%，
研发团队稳定性强，核心技术人员自公司设立之初即加入公司，长期从事光电技术
和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。
2、技术和研发优势
公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发
和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已
掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统
集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款
像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个
红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷红外领
域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权2790个
，已获批1817个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制
”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向
；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。公司自2009
年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具
备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具
备一定的技术先发优势。公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵
子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争
力。
3、全系列产品量产优势
公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产
经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵
、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、1
4μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像
仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，面向工
业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机
产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系
统等红外热像仪整机产品。T/R组件持续稳定批量交付。
4、平台优势
公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流
程设计能力，已实现35μm至8μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列
化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。生
产平台扩充组件年产能，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆
级封装红外探测器年产能达到260万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1
920×1080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外，随着各
个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品
技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台，并
通过了CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠
性筛眩依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度和技术优势。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜西安雷神防务技术有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜英飞睿技术(烟台)有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜英飞睿(成都)微系统技术有限｜ 7000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜英睿(越南)技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜苏州睿新微系统技术有限公司｜ 14000.00｜ -｜ -｜
｜芯扬聚阵(杭州)微电子有限公｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜睿知光感技术(烟台)有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜睿思微系统(烟台)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜睿创智造技术(烟台)有限公司｜ 33000.00｜ -｜ -｜
｜睿创微纳(无锡)技术有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜睿创微纳(广州)技术有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜睿创微电子(烟台)有限公司 ｜ 18000.00｜ -｜ -｜
｜睿创光子(无锡)技术有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜燧石技术(烟台)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜烟台齐跃芯源国际贸易有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜烟台齐新半导体技术研究院有｜ 50000.00｜ -8152.25｜ 82311.09｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜烟台芯扬聚阵微电子有限公司｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜烟台艾睿光电科技有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜烟台睿瓷新材料技术有限公司｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜烟台睿感物联技术有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜烟台珈港电子科技有限公司 ｜ 1676.00｜ -｜ -｜
｜烟台创熹投资合伙企业(有限 ｜ -｜ -｜ -｜
｜合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜灵眸智能技术(烟台)有限公司｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜澜网电子(烟台)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜深圳珈港电子科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜涵泳技术(烟台)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜浙江集速合芯科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜武汉睿安微纳技术有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜武汉珈港科技有限公司 ｜ 2500.00｜ -｜ -｜
｜昆明奥夫特光电技术有限公司｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜无锡领世商贸有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜无锡英菲感知技术有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜无锡奥夫特光学技术有限公司｜ 3000.00｜ 3365.31｜ 16118.16｜
｜无锡华测电子系统有限公司 ｜ 1602.70｜ 837.55｜ 77269.16｜
｜成都英飞睿技术有限公司 ｜ 25000.00｜ -｜ -｜
｜合肥英睿系统技术有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜合肥芯谷微电子股份有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜合肥无限光域技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜北京华大信安科技有限公司 ｜ 1670.00｜ -｜ -｜
｜光界蔚涞技术(烟台)有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜光煌技术(烟台)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜为奇科技股份有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海震巽智慧科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海禧创企业管理合伙企业( ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海为奇科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜上海为奇投资有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
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