☆经营分析☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2025-04-21◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术
支持服务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 102827.75｜ 56359.00｜ 54.81｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储类芯片 ｜ 88598.96｜ 53366.96｜ 60.23｜ 86.16｜
｜音圈马达驱动芯片 ｜ 10500.99｜ 2026.46｜ 19.30｜ 10.21｜
｜智能卡芯片 ｜ 3727.80｜ 965.57｜ 25.90｜ 3.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 55939.97｜ 43434.26｜ 77.64｜ 54.40｜
｜境内 ｜ 46887.78｜ 12924.73｜ 27.57｜ 45.60｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售 ｜ 51467.88｜ 28152.00｜ 54.70｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 62389.28｜ 26345.03｜ 42.23｜ 121.22｜
｜境外 ｜ 29124.22｜ 3195.36｜ 10.97｜ 56.59｜
｜分部间抵消 ｜ -40045.62｜ -1388.39｜ 3.47｜ -77.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 70347.65｜ 32773.87｜ 46.59｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储类芯片 ｜ 56168.69｜ 29105.35｜ 51.82｜ 79.84｜
｜音圈马达驱动芯片 ｜ 8716.31｜ 1212.22｜ 13.91｜ 12.39｜
｜智能卡芯片 ｜ 5340.64｜ 2336.94｜ 43.76｜ 7.59｜
｜其他 ｜ 122.01｜ 119.36｜ 97.82｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 37902.61｜ 10038.74｜ 26.49｜ 53.88｜
｜境外 ｜ 32445.04｜ 22735.12｜ 70.07｜ 46.12｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储类芯片 ｜ 24872.43｜ --｜ -｜ 78.47｜
｜音圈马达驱动芯片 ｜ 4332.39｜ --｜ -｜ 13.67｜
｜智能卡芯片 ｜ 2372.26｜ --｜ -｜ 7.48｜
｜其他 ｜ 120.91｜ --｜ -｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 42385.59｜ 16098.85｜ 37.98｜ 133.72｜
｜境外 ｜ 14057.69｜ -969.02｜ -6.89｜ 44.35｜
｜分部间抵销 ｜ -24745.28｜ -80.49｜ 0.33｜ -78.07｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
进入2024年以来，公司持续进行技术升级和产品线完善，并不断加强对产品的推广
、销售及综合服务力度，在实现工业级EEPROM和音圈马达驱动芯片产品线成功迭代
的同时，推动SPD、汽车级EEPROM以及NORFash业务高速成长，逐步建立起了符合自
身发展规划的产品和业务布局，为保障企业未来长足发展奠定了良好基矗报告期内
，公司累计实现营业收入102,827.75万元，同比增长46.17%，创历史同期最好成绩
。随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及公司在汽车电子、工业控制等高附加值
市场逐步积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源，公司SPD及应用于汽车电子
、工业控制等领域的EEPROM产品出货量快速提升，有力改善了公司产品销售结构，
企业盈利能力得到显著增强。报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润29
,026.95万元，同比增长189.23%；扣除非经常性损益的净利润为26,391.62万元，
同比增长198.88%。
（一）存储类芯片业务
1、配套DDR5内存模组的SPD等产品
公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，为业内少
数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜
起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品，主要应用于个人电脑及服
务器领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等
类型的内存模组，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。报告期内，随
着DDR5内存模组渗透率的持续提升，以及下游内存模组厂商库存水位的改善，公司
配套DDR5内存模组的SPD产品的销量较上年同期实现大幅度增长，成为公司业绩增
长的重要驱动力。作为全球领先的SPD产品供应商，个人电脑与服务器行业的发展
情况与公司SPD业务紧密相关。受益于Windows11以及AIPC等推动的换机周期，自20
24年第二季度起，全球个人电脑出货量连续三个季度实现环比增长，回暖趋势明显
；此外，随着全球数字化进程的持续推进，大数据、云计算、人工智能等新兴数字
产业蓬勃发展，全球数据总量呈现爆发式增长，数据加速向云端迁移，服务器作为
算力承载的关键基础设施，其全球出货量重新回归增长轨道。个人电脑和服务器市
场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升，有望为公司SPD业务的扩张创
造更大的空间。
2、EEPROM产品
（1）工业级EEPROM产品
公司的工业级EEPROM产品目前已覆盖了智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制
、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域，并已在
智能手机摄像头模组、液晶面板等细分应用领域占据了领先地位，获得了较高的市
场份额。报告期内，受益于下游终端应用市场需求逐步回暖，以及公司进一步加强
对新一代EEPROM产品的推广、销售及综合服务力度，公司应用于智能手机摄像头模
组、液晶面板等细分市场的EEPROM产品销量实现稳健增长；与此同时，随着产品性
能与技术水平逐步获得客户端的认可，公司应用于工业控制领域的高可靠性EEPROM
产品出货量实现高速增长，带动公司工业级EEPROM产品的销量和收入较上年同期保
持较快速增长水平。未来，公司将基于长期积累的技术储备和研发经验，从容量、
尺寸、性能、安全性等各个维度顺应市场需求和新技术发展趋势，时刻把握市场变
化带来的发展机遇，提升行业技术及产品更新迭代的应对能力，并进一步研发可靠
性更高、读写速度更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的更新一代产品，巩固
在工业级EEPROM市场的领先地位。
（2）汽车级EEPROM产品
作为国内领先的汽车级EEPROM产品供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发
展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有A1及以下
等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视
觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外
主流汽车厂商。随着汽车级EEPROM芯片供应短缺的局面大幅缓解，境外竞争对手产
品供应的稳定性已恢复至正常水平。在全球汽车级EEPROM市场竞争日益激烈的背景
下，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力，已初步形
成了较为完整的应用产品线，并逐步积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。
报告期内，公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本等海外重点市场的拓展，汽车级
EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，产品的销量和收入较
上年同期实现高速增长，并加速向汽车核心部件应用领域渗透。随着汽车电动化、
智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，有望进一步带
动汽车级EEPROM市场规模增长。未来，公司将敏锐把握产业发展动向，持续进行技
术升级以及产品迭代，进一步完善在汽车级EEPROM领域的技术积累和产品布局，以
覆盖更为广阔的市场需求。
3、NORFash产品
为完善公司在非易失性存储芯片市场的布局，拓宽企业的业绩成长空间，公司成功
开发了一系列具有自主知识产权的NORFash产品，已实现向电子烟、TWS蓝牙耳机、
AMOLED手机屏幕等应用市场大规模供货，并积极向汽车电子、工业控制等更高附加
值的市场拓展。报告期内，公司不断完善在NORD工艺结构下的NORFash产品布局，
覆盖512Kb-32Mb容量的NORFash产品已实现大批量出货，其中512Kb-8Mb容量的NORF
ash产品通过第三方权威机构的AEC-Q100Grade1车规电子可靠性试验验证；覆盖64M
b-128Mb容量的NORFash产品已成功完成流片，并提供给合作伙伴进行测试验证；覆
盖更高容量的NORFash产品也已完成立项，正在进行电路设计开发。相较于同行业
公司普遍采用的ETOX工艺和SONOS工艺，公司基于NORD工艺平台开发的NORFash产品
在具备高可靠性和宽温度适应能力的同时，芯片面积显著低于国内外竞争对手公开
披露的同容量产品水平，进一步降低了产品的生产成本，并为客户应用设备的迷你
化和便携化提供了最大限度的设计自由。未来，公司将持续从工艺制程和容量维度
实现技术和产品迭代，在保障产品质量可靠和性能优异的前提下，为客户提供更具
性价比的产品，并依托技术水平与客户资源优势，不断提升在NORFash领域的市场
份额和品牌影响力。
（二）音圈马达驱动芯片业务
公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片
产品组合的企业，来自开环类音圈马达驱动芯片的收入目前为公司音圈马达驱动芯
片业务的主要收入来源。报告期内，随着全球智能手机市场需求逐步回暖，以及公
司加强对新一代1.2V/1.8V逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片、开环音圈
马达驱动芯片与EEPROM二合一产品的推广力度，并不断提升对重点客户销售及技术
服务水平，公司开环类音圈马达驱动芯片产品的出货量较上年同期实现快速增长，
终端客户覆盖除苹果品牌外的主要智能手机厂商。在整体控制性能更佳的闭环类和
光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片领域，公司多个规格型号的产品已通过行业
领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰智
能手机，并已实现向部分客户群体小批量供货。未来，公司将基于在稳定算法、参
数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，采用更加先进的工艺与更加优化的
设计，进行持续的技术升级和产品线完善，在为客户提供性能更优、性价比更高的
更新一代开环类产品，巩固开环类音圈马达驱动芯片市场地位的同时，公司将依托
在EEPROM和开环类音圈马达驱动芯片领域的客户资源优势，进一步向闭环类和光学
防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片等更高附加值的领域拓展。
（三）智能卡芯片业务
公司基于在EEPROM/NORFash领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求
，将EEPROM业务向应用端进行延伸，开发了系列智能卡芯片产品。报告期内，受下
游应用市场需求紧缩影响，公司来自智能卡芯片产品的收入有所下滑。为减轻下游
应用市场波动对智能卡芯片业务带来的风险，未来公司将进一步加强对供应链管理
、新零售、身份识别、智能表计、交通管理等重点市场的拓展力度，着力推广芯片
面积更孝读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，同时加大对非接触
式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品的市场拓展力度，并重点开发新一代非接触/
接触逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品，不断提
高产品的竞争力和附加值，拓宽智能卡芯片业务的成长空间。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务和主要产品
（1）主营业务情况
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电
路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存
储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于内存
模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、
计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。
2、主要产品情况
（1）存储类芯片
1）配套DDR5内存模组的SPD等产品
DDR5内存模组指第5代双倍数据速率同步动态随机存取内存，较DDR4内存模组具有
速度更快、功耗更低、带宽更高等优势，并已于2021年第四季度正式商用。根据JE
DEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑和服务器领域的UDIMM、SODIMM
、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组每根需要
配置1颗SPD芯片。
公司为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业，自DDR2世代起即研发并
销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜
起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组（主要包括UDIMM、SODIMM、CAMM2、LP
CAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等）的SPD产品，该产品内置8KbSPDEEPRO
M，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和相关器件的配置参数，并集成了I
2C/I3C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为DDR5内存模组不可或缺
的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。
2）EEPROM产品
EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常
需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，容量范围介于1Kb-2Mb之间。EEP
ROM按照应用领域可划分为工业级EEPROM和汽车级EEPROM，其中工业级EEPROM主要
应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周
边、白色家电、医疗仪器等领域；汽车级EEPROM则具备更可靠的性能、更强的温度
适应能力和抗干扰能力，在汽车智能座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车
的三电系统等领域中得到了广泛的应用。
公司为全球领先的EEPROM芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级EEPROM产品和
汽车级EEPROM产品研发设计能力的企业之一，凭借领先的研发能力、可靠的产品质
量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公
司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，
具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125
℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达400万次，数据存储时间最长可达200年，被
评为2013-2019年期间上海名牌产品，部分规格型号的EEPROM产品于2023年入讯上
海市创新产品推荐目录》。
3）NORFash产品
NORFash与EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上
具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NORFash主要用于中低容量的代码和数
据存储，通常可确保20年10万次擦写，容量范围介于512Kb-2Gb之间，广泛应用于A
MOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、TWS蓝牙耳机、电子烟等消费电子产品领域以及汽
车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。
公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NORFash产品，产品容量
覆盖512Kb-128Mb容量区间，其中512Kb-32Mb容量的NORFash产品已实现大批量出货
，64Mb-128Mb的NORFash产品已成功完成流片，512Kb-8Mb容量的NORFash产品已通
过第三方权威机构的AEC-Q100Grade1车规电子可靠性试验验证。相较于市场同类产
品，公司开发的NORFash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次
数从10万次水平提升到20万次以上，数据保持时间超过50年，适应的温度范围达-4
0℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业内领先
水平。
（2）音圈马达驱动芯片
音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯
片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应
用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动
芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。
公司开发的系列开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、
体积小等优点，部分规格型号的产品分别于2019年和2023年入讯上海市创新产品推
荐目录》。同时，公司基于在EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱
动芯片与EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积
，提升了产品的竞争力。此外，公司开发的闭环和光学防抖（OIS）音圈马达驱动
芯片产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，部分规格型号的产品已实现
小批量出货。
（3）智能卡芯片
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称I
C卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如EEPR
OM、NORFash），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为C
PU卡芯片、逻辑加密卡芯片和RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡
、会员卡等。
公司的智能卡芯片产品是将EEPROM/NORFash技术与下游特定应用相结合的一类专用
芯片，产品系列包括CPU卡系列、逻辑卡系列、高频RFID系列、NFCTag系列和Reade
r系列，主要产品包括双界面CPU卡芯片、非接触式/接触式CPU卡芯片、非接触式/
接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公
共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市
一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的EAL4+安全认证，双
界面CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智
能卡芯片产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品。
（二）主要经营模式
公司主要经营模式为典型的Fabess模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯
片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司
取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务
流程如所示：
（三）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分
类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《
国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”
。
（2）集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行
业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较
高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计
的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展
，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体
，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力
的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会的
报告，2023年中国集成电路设计业销售额为5,470.7亿元，同比增长6.1%，保持平
稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附
加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升
到2023年的44.56%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。
（3）集成电路设计行业的技术壁垒
集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁
垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于非易失性存储芯片、
音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、
寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通用型芯片还需要能适用于市场上种类繁多
的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方
位的技术储备。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致电子产品
出现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产
品的可靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以
确保产品的可靠性。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积
累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）存储类芯片行业竞争格局与公司的市场地位
1）DDR5SPD产品的行业竞争格局与公司的市场地位
公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，并与部分
下游内存模组厂商形成了良好的业务合作关系。随着新一代DDR5内存技术于2021年
第四季度正式商用，作为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的供应商，公
司及时把握内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，与澜起科技合作开发配套DDR5
内存模组的SPD产品，下游客户已覆盖行业主要内存模组厂商。报告期内，全球市
场上的DDR5SPD供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（RenesasEectro
nic），目前公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场
的领先地位。
2）EEPROM产品的行业竞争格局与公司的市场地位
全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外
还包括意法半导体（STMicroeectronics）、微芯科技（MicrochipTechnoogy）、
安森美半导体（ONSemiconductor）、艾普凌科（ABLIC,Inc.）等。在工业级EEPRO
M竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头模组、
液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众
多领域，目前公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域奠定了领先优势
；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，
产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代
比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级EEPROM竞争领域，目前境
外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相
对明显；作为境内领先的汽车级EEPROM产品供应商，公司现已拥有A1及以下等级的
全系列汽车级EEPROM产品，并将进一步开发满足不同等级的ISO26262功能安全标准
的汽车级EEPROM产品，但公司汽车级EEPROM业务的整体规模和市场份额目前与境外
竞争对手尚存在一定差距。
3）NORFash产品的行业竞争格局与公司的市场地位
NORFash芯片设计企业相对集中，前五大NORFash芯片设计企业占据逾90%的市场份
额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量NORFash市场，产能或让
位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于DRAM和NANDFash业务
，兆易创新、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NORFash行业目前
已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。
相较于市场同类产品，公司研发的中低容量NORFash产品系全面依照车规标准设计
，实现了高可靠性、宽温环境适应能力等产品性能的差异化，并在功耗、数据传输
速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，现已批量向部分下游应用
市场和客户群体供货。但作为NORFash领域的新进入者，目前公司NORFash产品的市
场份额较小，在产品布局、业务推广等方面尚有较大提升空间。
（2）音圈马达驱动芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位
全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区
，除公司外还包括韩国动运（DONGWOON）、旭化成（AKM）、罗姆半导体（ROHMSem
iconductor）、瑞萨电子（RenesasEectronic）、艾为电子等。在开环类音圈马达
驱动芯片领域，主要厂商包括公司和韩国动运，公司已逐步建立起了技术优势和品
牌认知度；生产闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，
主要包括旭化成、韩国动运、罗姆半导体、瑞萨电子、艾为电子等，公司已与部分
头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端
及旗舰智能手机的市场需求，并于报告期内实现向部分客户小批量供货。
（3）智能卡芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位
相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华
大半导体、紫光微电子、大唐微电子、复旦微电及国民技术等厂商。根据沙利文统
计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大
半导体、复旦微电及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的65%左右。
公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，在该领域的市场份额有较
大提升空间。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（四）核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术
，覆盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。
2、报告期内获得的研发成果
作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视自主创新，持续扩大研发投入，不
断壮大研发人员队伍，完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，进
一步提升企业的研发水平，全年研发投入达1.76亿元，占营业收入的比例超过17%
；研发人员数量合计178人，较上年同期增加43人，研发投入和研发人员数量均创
历史新高。公司坚信创新来自于市场实践，以市场和客户需求为导向确定产品研发
方向，并注重对市场技术和产品变化趋势进行密切跟踪，通过市场调研和客户维护
深入了解客户的产品和技术需求，以形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方
向，有效保障了研发项目的实用性，显著提升了研发投入的转化率。
报告期内，公司开发的A1等级的汽车级EEPROM芯片GT25A1024A荣获《电子工程专辑
》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2024年中国IC设计成就奖
——年度最佳存储器”；公司开发的A1等级的汽车级EEPROM芯片GT93C86-2GLA1-TR
获评中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”；基于公司在EEPROM芯片领
域的领先地位，上海市经济信息化委认定公司为2024年上海市制造业单项冠军企业
；公司基于第二代NORD工艺平台，成功开发系列NORFash产品，芯片面积显著低于
国内外竞争对手公开披露的水平，达成业内相同容量产品芯片面积最小的预定目标
。
公司全年申请境内发明专利10项、实用新型专利2项，获得境内发明专利授权7项、
实用新型专利5项、外观设计专利1项；申请计算机软件著作权3项，获得计算机软
件著作权3项；申请集成电路布图设计登记证书5项，获得集成电路布图设计登记证
书5项。截至报告期末，公司累计获得发明专利58项（其中境内发明专利53项、美
国发明专利5项）、实用新型专利22项、集成电路布图设计登记证书86项、计算机
软件著作权9项，外观设计专利1项，正在申请的境内发明专利32项、外观设计专利
1项，建立起了完整的自主知识产权体系。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
情况说明
以上在研项目表格中仅列示了已立项且于报告期内发生研发支出的主要在研项目。
5、研发人员情况
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
报告期内，公司研发人员增加43人，较上年同比增长31.85%。主要原因系集成电路
设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，为进一步提升研发实力和创新活力，
公司持续扩大研发人员队伍，引进充实研发人才储备，以根据市场需求变动和工艺
水平发展及时对现有技术进行升级换代，保持产品竞争力和市场地位。
6、其他说明
三、报告期内核心竞争力分析
（一）核心竞争力分析
1、优秀的研发能力和深厚的技术积累
公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。
公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模
拟和数模混合技术。公司在存储类芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技
术，通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可
靠性和产品性能，并积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进
，抢占高性价比新产品的先发优势。此外，公司在音圈马达驱动芯片领域也具备丰
富的技术积累，公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类及光学防抖（OIS）类
音圈马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，通过自主研发的一整套控制算
法，可以快速稳定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度
、功耗等产品性能，并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技
术优势，持续进行技术优化升级，向高附加值的市场拓展。在智能卡芯片领域，公
司通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性，通过自主研发
的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性
及效率，通过自主研发的低功耗技术提升了非接触CPU卡的工作距离，并通过采用
公司自主研发的嵌入式EEPROM/NORFash技术，保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保
存时间，大幅提升了产品的生命周期。
2、遍布全球的优质终端客户资源
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累
了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了内存
模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、
计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多领域，目前公司已成为内存模组、智能
手机摄像头模组、液晶面板等市场应用领域的领先品牌，并与行业领先的模组厂商
和终端厂商形成了长期稳定的合作关系。在汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块
、医疗仪器、白色家电等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终端客户
资源。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力
，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，
丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的
销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收
入的增长打下了良好的基矗
3、丰富的产业链协同经验
公司为Fabess模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测
试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市
公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与前述
知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应
链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐年
快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低
了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游
产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作
进行工艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工
艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性
价比新产品的先发优势，并及时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产
品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度
和市场竞争力。
4、完善的质量管理体系
公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了众多国内
外知名终端应用厂商的严苛要求。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，并已取
得第三方权威机构颁发的IATF16949：2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。
公司联合市尝研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、
设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质
量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并
实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、
及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产
的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分
的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严
格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在
出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质量。
5、优异的品牌知名度
公司品牌立足上海、放眼全球，在美国、韩国、新加坡、香港、苏州、南京、台湾
、深圳、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布台湾、香港、澳门
、韩国、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。公司注重品牌建设，通过提供优秀的
产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知
名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，主要产品EEPROM
和智能卡芯片被评为2013-2019年期间上海名牌产品，部分EEPROM产品入选2023年
度《上海市创新产品推荐目录》，多款音圈马达驱动芯片产品入选2019年度和2023
年度《上海市创新产品推荐目录》。公司所获其他荣誉包括国家级专精特新“小巨
人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市专利工作试点企业、上海市企业技
术中心、上海市企业设计创新中心、浦东新区高成长性总部、浦东新区运营总部、
浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业奖、2014年大中华IC设计成就奖（年度
最佳功率器件与驱动IC）、2016年大中华IC设计成就奖（年度最佳接口/存储器IC
）、2017年大中华IC设计成就奖（年度最佳RF/无线IC）、2018年大中华IC设计成
就奖（五大中国最具潜力IC设计公司）、2019年中国IC设计成就奖（五大中国创新
IC设计公司）、2020年中国IC设计成就奖（十大中国IC设计公司）、2021年中国IC
设计成就奖（年度最佳驱动芯片/LED驱动IC）、2022-2024年中国IC设计成就奖（
年度最佳存储器）、2024年度中国汽车芯片创新成果，公司产品测试部荣膺“上海
市2020年度模范集体”荣誉称号。
6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，
目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟
电路设计人才。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于
国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生
产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的
学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富
的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、
生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有
效性。
（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对
措施
四、风险因素
（一）尚未盈利的风险
（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
（三）核心竞争力风险
1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯
科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在
一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策
略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧
，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减
的风险。
2、技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确
定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工
艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的
技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影
响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。
3、研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断
变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并
在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具
有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中
关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公
司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响
。
4、人才流失风险
集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资
源是企业的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，
公司技术人才存在流失风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的
稳定对公司的发展尤为重要，如果公司未能继续加强对技术人才的激励和保护力度
，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利影响。
（四）经营风险
1、原材料供应及委外加工风险
公司为通过Fabess模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，
而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购
晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，
或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的
产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集
中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或
合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响
。
2、业务推广情况影响公司销售的风险
根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式
发送的订单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需
求及预测进行采购，而公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起
客户对公司产品需求量的变动。若因公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产
品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情况、公司经营业绩产生不利影响
。
3、产品价格下降的风险
由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片
产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日
益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，不排除公司主要产品平均销售
价格未来存在下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财
务状况造成不利影响。
（五）财务风险
1、存货跌价的风险
公司存货主要为芯片及晶圆，并根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测
情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货的绝对金额随
之上升。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未
来若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，可能存在因存货周转率下降导
致计提存货跌价准备的风险。
2、应收账款坏账的风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司业务规模的扩
大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果公司主要客户未来经营情况发生不利变
化，或公司应收账款管理不当，将可能导致公司无法如期足额收回应收账款，从而
对公司的业绩产生不利影响。
（六）行业风险
公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能
过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐
扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而
当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在
激烈的市场竞争中处于不利地位。此外，公司产品主要应用于内存模组、智能手机
、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、
医疗仪器等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。
如果未来下游应用市场或宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片
的需求减少，将对公司的业务发展造成不利影响。
（七）宏观环境风险
1、贸易摩擦的风险
近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通
过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典
型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦
进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商
无法供货或客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
2、税收优惠政策变动的风险
公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，享
受10%的企业所得税优惠税率，未来若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变
化，或公司无法持续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率的变动而
影响公司的盈利能力及业绩表现。
3、汇率波动的风险
公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。未来若
人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利
润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
（八）存托凭证相关风险
（九）其他重大风险
五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
（一）行业格局和趋势
（二）公司发展战略
公司专注于集成电路设计领域的科技创新，持续以市场需求为导向，以自主创新为
驱动，不断满足客户对高性能、高可靠性产品的需求，致力发展成为全球领先的集
成电路产品及解决方案供应商。
（三）经营计划
为实现公司发展战略和总体发展目标，公司拟实施以下各项计划：
1、技术升级与产品线拓展
对于现有存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片产品线，公司将进行持续的
技术升级和产品线完善，进一步拓宽产品的应用领域，并基于更加先进的工艺与更
加优化的设计，为客户提供可靠性更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的更新
一代产品，巩固和增强公司在相关领域的竞争优势。同时，公司将基于多年发展积
累的研发优势和技术优势，结合市场发展前景和目标客户需求，不断进行新技术、
新产品的研发设计，完善公司在非易失性存储芯片市场和驱动芯片等领域的产品布
局，形成新的利润增长点，进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力，增强企业
的可持续发展能力。
2、加强人才培养与团队管理
公司将在保障现有人才队伍稳定的同时，扩大研发团队规模，配备不同层次的研发
人员，进一步提升公司的创新能力和技术水平，确保各项技术升级和产品研发目标
的实现。公司也将积极进行管理、市尝销售等领域优秀人才的引进与培养，优化人
员结构，提升公司的产品销售能力和运营管理水平，确保公司业务的稳定发展。此
外，公司将完善人才激励机制，探索在股权激励的施行中采用特定研发项目进度等
考核指标，强化研发人员与公司长期利益的一致性，同时不断加强各种形式的在岗
培训，为各个岗位的员工提供多样化的发展空间，吸纳更多优秀的人才为公司长期
服务。
3、完善全球化的市场布局
公司将充分利用品牌知名度优势和销售网络优势，持续完善全球化的市场布局，巩
固在中国大陆、中国台湾和韩国等国家/地区的市场地位，并积极进行欧洲、美国
、日本、东南亚等重点区域的市场拓展，实现各区域市场的均衡发展。公司将持续
提升产品竞争力，加强市场宣传力度，完善全球营销网络建设，扩大营销渠道覆盖
范围，增强技术支持和客户服务能力，巩固现有客户的合作关系，并利用新产品和
新技术推动新市场的开发与扩张，进一步提升公司品牌的全球知名度和市场占有率
。
（四）其他。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜聚辰半导体进出口(香港)有限｜ 0.00｜ 1826.13｜ 15966.19｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜聚辰半导体(苏州)有限公司 ｜ 700.00｜ 61.42｜ 1160.67｜
｜聚辰半导体(成都)有限公司 ｜ 2000.00｜ -527.59｜ 172.17｜
｜聚辰半导体(南京)有限公司 ｜ 1000.00｜ 647.72｜ 9774.10｜
｜矽谦半导体(河北)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海聚栋半导体有限公司 ｜ 200.00｜ -2904.12｜ 14650.51｜
｜Giantec Semiconductor(Sing｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜apore)PTE.LTD ｜ ｜ ｜ ｜
｜Giantec Semiconductor Corp｜ 20.00｜ -｜ -｜
｜oration ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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