☆经营分析☆ ◇002008 大族激光 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜ 761284.74｜ 235609.62｜ 30.95｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜ 523101.43｜ 163482.70｜ 31.25｜ 68.71｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 238183.32｜ 72126.92｜ 30.28｜ 31.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 661346.19｜ 198526.20｜ 30.02｜ 86.87｜
｜境外 ｜ 99938.55｜ 37083.42｜ 37.11｜ 13.13｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜1477121.54｜ 470364.70｜ 31.84｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜1142812.40｜ 376381.97｜ 32.93｜ 77.37｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 334309.14｜ 93982.73｜ 28.11｜ 22.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南片区 ｜ 354031.19｜ 114646.06｜ 32.38｜ 23.97｜
｜江沪片区 ｜ 274699.17｜ 87354.34｜ 31.80｜ 18.60｜
｜浙江片区 ｜ 271673.63｜ 82588.78｜ 30.40｜ 18.39｜
｜北方片区 ｜ 214291.12｜ 59358.64｜ 27.70｜ 14.51｜
｜海外片区 ｜ 210648.05｜ 78303.14｜ 37.17｜ 14.26｜
｜西南片区 ｜ 151778.36｜ 48113.74｜ 31.70｜ 10.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1432889.17｜ 457833.15｜ 31.95｜ 97.01｜
｜代理及经销 ｜ 44232.37｜ 12531.55｜ 28.33｜ 2.99｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜ 635521.00｜ 214534.24｜ 33.76｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜ 479084.71｜ 168747.43｜ 35.22｜ 75.38｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 156436.29｜ 45786.80｜ 29.27｜ 24.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南片区 ｜ 156982.34｜ 52667.60｜ 33.55｜ 24.70｜
｜江沪片区 ｜ 121929.12｜ 47130.54｜ 38.65｜ 19.19｜
｜北方片区 ｜ 119576.73｜ 36754.21｜ 30.74｜ 18.82｜
｜浙江片区 ｜ 93670.02｜ 27688.45｜ 29.56｜ 14.74｜
｜西南片区 ｜ 79422.09｜ 26840.82｜ 33.80｜ 12.50｜
｜海外片区 ｜ 63940.69｜ 23452.63｜ 36.68｜ 10.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜1409110.18｜ 492348.62｜ 34.94｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜1245679.07｜ 435068.56｜ 34.93｜ 88.40｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 163431.11｜ 57280.06｜ 35.05｜ 11.60｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜北方片区 ｜ 300674.61｜ 87519.57｜ 29.11｜ 21.34｜
｜江沪片区 ｜ 273991.55｜ 105939.43｜ 38.67｜ 19.44｜
｜西南片区 ｜ 270866.44｜ 83426.33｜ 30.80｜ 19.22｜
｜华南片区 ｜ 245232.85｜ 98916.62｜ 40.34｜ 17.40｜
｜浙江片区 ｜ 206497.31｜ 69159.92｜ 33.49｜ 14.65｜
｜海外片区 ｜ 111847.41｜ 47386.76｜ 42.37｜ 7.94｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1342641.99｜ 467283.59｜ 34.80｜ 95.28｜
｜代理及经销 ｜ 66468.19｜ 25065.03｜ 37.71｜ 4.72｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业基本情况
公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件
、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解
决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业
激光加工设备等。根据国务院第五次全国经济普查领导小组办公室印发的《工业战
略性新兴产业分类目录（2023）》，公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智
能制造装备产业（2.1）。
根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造
业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业
激光加工设备制造业。
公司不同业务所处行业基本情况如下：
1、信息产业设备行业
（1）消费电子设备行业基本情况
从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电
子产品具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费
者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子产品的生命周期通常不超过
12个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线的更新周期一般在1.5年左右，
以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和
功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速
度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。
近年来，随着消费电子行业面临创新瓶颈，产品性能和功能更新周期放缓，该行业
固定资产投资的更新频率也随之放缓。自2024年开始，在AI驱动叠加全球经济温和
复苏的背景下，消费电子产业开始呈现出稳健复苏态势，时隔两年触底反弹。2025
年上半年，受益于AI手机、可穿戴设备等新型终端设备的创新带动，市场需求逐步
回暖并保持平稳。国内方面，根据工信部运行监测协调局数据，2025年上半年，国
内规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术
制造业高4.7个和1.6个百分点。主要产品中，手机产量7.07亿台，同比下降4.5%，
其中智能手机产量5.63亿台，同比增长0.5%；微型计算机设备产量1.66亿台，同比
增长5.6%；集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。
（2）PCB设备行业基本情况
2025年以来，国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用，国内外云解决方案提供商
持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续
强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下
游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产
量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最
为强劲，2024~2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
近年来，AIPCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸
先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大；
另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动
整车的PCB需求量增加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，
共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2024~2029年PCB行业营收复合
增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及
五百亿美元。综合来看，受益于电子终端的持续发展和供应链调整，PCB专用设备
市场在国内维持较高水平成长的同时在海外也将获得增长，PCB产业的全球多元化
发展将推动专用设备市场整体规模的扩张。
2、新能源设备行业基本情况
（1）锂电设备行业基本情况
近年来，全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识，主要汽车生产及
消费国均着力发展新能源汽车产业。新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相
关需求，为提升市场份额，企业不断研发新产品、提升工艺品质，从而推动了国产
锂电设备产业迈入黄金发展时期。
据高工产研锂电研究所（GGII）调研统计，2025年上半年中国锂电池出货量776GWh
，同比增长68%。其中动力、储能电池出货量分别为477GWh、265GWh，同比增长分
别为49%、128%。根据中国汽车工业协会数据，2025年1~6月国内新能源车销量为58
7.8万辆，其中新能源乘用车销量为552.4万辆，同比增长34.3%，渗透率提升至50.
4%；新能源商用车销量为35.4万辆，同比增长55.9%，渗透率提升至21.8%。根据中
国汽车动力电池产业创新联盟数据，2025年1~6月国内动力电池累计装车量299.6GW
h，累计同比增长47.3%。国内市场稳定增长的同时，国产锂电设备行业的增长重点
逐步由国内转向海外。海外市场方面，国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付
能力获得海外客户的青睐，国内锂电设备公司积极抢滩海外市常同时，受海外动力
电池企业扩产影响，海外锂电设备市场需求持续上涨，国产锂电设备企业海外业务
不断增长。
（2）光伏设备行业基本情况
近年来，全球光伏产业经历跨越式的发展，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。我
国光伏产业经历了多年的持续扩张后，2025年上半年，尽管产能仍在增长，但增速
已大幅放缓，光伏产业链各环节均遭受了不同程度的冲击。根据国家能源局数据，
2025年上半年，全国新增光伏装机212.21GW，同比增长107%，根据工信部数据，截
至2024年底，主产业链各环节产能均突破1,200GW，而2025年全球需求仅580GW左右
，供给超出需求一倍有余。供需失衡直接导致价格大幅波动，组件价格一度跌破0.
6元/瓦，全产业链利润空间被严重挤压。
中国光伏行业协会数据显示，2025年上半年，光伏电池片和组件产量增速保持在15
%以下，多晶硅、硅片产量出现负增长。制造端数据显示，上半年多晶硅产量59.6
万吨，同比下降43.8%；硅片产量316GW，同比下降21.4%；电池片产量334GW，同比
增长7.7%；组件产量310GW，同比增长14.4%。产量下降的同时，价格也在下跌。上
半年，光伏产品价格因抢装潮出现小幅波动，并在4月初达到高位，但随着抢装潮
接近尾声，各环节价格开始快速下降。统计显示，到7月初，各环节价格已连续下
跌超过10周，均低于年初水平，且产业链各环节价格均已低于历史最低水平。
3、半导体设备行业基本情况
半导体产业的发展是全球经济的重要组成部分。半导体涉及了汽车电子、人工智能
、服务器芯片、专用IC、材料设备、物联网芯片、汽车MCU、晶圆、封测等多个细
分行业，半导体赋能的产业快速发展，对芯片产出的需求量也与日俱增。近年来，
尽管中国半导体产业因行业周期性变动等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第
一大半导体消费市常2025年，得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与
AI算力需求增长等多重因素的共同推动，全球半导体行业正逐步走出之前的低迷状
态，迎来新一轮增长周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年1~
6月全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%；第一季度市场规模约1,6
70亿美元，同比增长18.1%；第二季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。国内半导
体产业同样表现强劲。根据工信部数据，2025年上半年我国集成电路产量2,395亿
块，同比增长8.7%；出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%。从财务数据看，上
半年规模以上电子信息制造业实现营业收入8.04万亿元，同比增长9.4%；实现利润
总额3,024亿元，同比增长3.5%。
半导体行业的复苏也带来设备需求的增长，半导体设备销售高涨反映出半导体行业
对技术革新和产能扩张的持续需求，得益于电子设备、AI存储需求等不同领域应用
的快速扩展。根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测数据，2025年全球半导体制
造设备销售额将实现同比7.4%的增长，达到1,255亿美元，创下历史新高。而在先
进逻辑、存储以及技术转型等多重因素的积极带动下，2026年半导体制造设备销售
额有望进一步攀升至1,381亿美元，展现出强劲的发展势头。中国半导体设备行业
在国产替代的大背景下将延续高景气，本土厂商在技术水平和研发能力上的提升，
正在逐步打破国外厂商的垄断格局。
4、工业激光加工设备行业基本情况
激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工
处理，激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光
材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工，具体方式包
括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗
、增材制造、激光微纳制造等。与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精
度、低能耗、材料变形孝易控制等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，
快速渗透至传统制造业，大幅提升了传统工业的生产效率。近年来，全球电子、微
电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设备
制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得
国内激光加工设备市场保持快速增长。
根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2025中国激光产业发展报告》，2025年
国内激光设备市场销售收入预计为879~904亿元，增长率为-2%~0.8%。光纤激光器
市场销售收入预计将同比增长-3%~1%；超快激光器市场规模预计将达到53.1亿元，
同比增长16.70%；激光切割成套设备市场销售收入预计为296.2亿元，同比下降2.7
%；激光焊接成套设备市场销售收入预计为125.3亿元，同比增长2.29%；激光增材
制造市场规模预计达到81.4亿元，同比增长19.88%；半导体激光加工装备市场规模
预计达46亿元，同比增长22.67%。
（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合
，贯穿于国民经济的多个行业，是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。
智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型
升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要
标志，大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低
能源资源消耗，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。加快
发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科
技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造
业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。
公司智能制造装备产品的应用领域广泛，下游行业众多，因而公司业务受某个领域
周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。
（三）主要业务、主要产品及其用途、经营模式
1、主要业务、主要产品及其用途
公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企
业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的
智能制造装备整体解决方案服务商。
公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品等三
大类。
（1）通用元件及行业普及产品
通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2
激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、伺服电机等工业激光加工设备及自
动化设备的关键器件。
报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要为集成于整机设备之上一并销售，直
接对外销售的规模较校
（2）行业专机产品
行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产
品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定
制，受下游客户所处行业影响较大。
1）信息产业设备
消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防
水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电
子产品的生产加工环节。
PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，
面向压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。
2）新能源设备
锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯
组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组
、PACK段的生产加工环节。
光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括TOPCon电池生产主设备：激光硼
掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）
、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。
3）半导体设备
主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及
焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于
半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。
（3）极限制造产品
极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加
工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工
质量好等优势，逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该
业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、
电子电气、智能家居等多个行业。
现阶段，行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产
的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器
、通用运动控制系统、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面推向市场，有望
成为公司新的业绩驱动因素。
2、经营模式
（1）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测
、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况，按月编制《整机计划》，按BOM
组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定
了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序
》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量
检测及品质把控。
（2）采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要
采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管
理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行
审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购
或年度框架协议等模式，按照原材料性质，从合格供应商库中选择合适供应商进行
采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；
对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工
能力和报价等因素择优确定。
公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、
贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备
货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承
兑汇票等方式与供应商结算。
（3）销售模式
公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司
根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客
户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，将公司生产的各类智能制造装备
，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式
方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模
式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理
商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的
市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协
议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同
。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给
其客户。
（四）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
公司经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方
案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
2025年半年度营业收入761,284.74万元，营业利润59,325.18万元，归属于母公司
的净利润48,815.67万元，扣除非经常性损益后净利润26,106.31万元，分别较上年
同期增减19.79%、-52.48%、-60.15%、18.44%。
报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下：
（1）信息产业设备业务受益于AI拉动，设备需求快速增长
报告期内，公司信息产业设备业务实现收入31.96亿元，同比增长35.95%。其中，
消费电子设备业务实现营业收入8.15亿元，同比有所增长。这一增长源于全球消费
电子行业正经历“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革，随着AIPC、AI手机、AI
眼镜等终端产品的普及，推动激光加工、3D打英自动化检测设备向高精度、多功能
集成方向迭代。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测
系统等设备，满足AI硬件散热结构与微型化需求。
消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，境外设备需求呈明显上升趋势，
公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、销售团队，在东南亚等地承接大客户
产能，抢占供应链多元化红利。
PCB设备业务实现营业收入23.82亿元，较上年同期大幅增长52.26%。多层板市场是
竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需要降本增效的加工方案。公司始终坚持在多
层板市场的产品创新，打造各工序协同的大族数控整体加工方案，进一步降低下游
客户的综合运营成本，同时为公司产品带来新的增长点。在高多层板市场，随着数
据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来
承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。公司
相关设备方案不断进行优化，突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生
产的技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差
、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具
有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经
取得行业诸多龙头客户的信赖。HDI、先进封装、挠性板等市场领域，公司亦具有
创新技术优势，并取得多家龙头客户认证及正式订单。
（2）新能源设备业务收入恢复增长，持续发力大客户及海外业务
报告期内，公司新能源设备业务实现收入9.61亿元，同比增长38.15%。其中，锂电
设备板块实现营业收入9.23亿元，同比增长38.79%。在全球新能源产业“技术迭代
+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设
备需求同步上涨。公司紧跟大客户的扩产步伐，配合大客户的生产节奏，实现销售
额显著增长。同时，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司在深化大
客户国内合作的同时，积极拓展海外市场业务。公司深度绑定宁德时代、中创新航
、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，通过属地化团队规避
贸易壁垒，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，
并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续优化盈利结构。
（3）半导体设备业务较为平稳，自动化传输设备业务增长明显
报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入5.96亿元，同比下降20.7
6%。2025年上半年，公司推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备——GV-N3242系列
，在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面大幅提升，已通过客户
严苛的技术验证，具备量产能力。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光
剥离等设备的技术升级和性能改善，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，
打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心制程设备订单，
激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备2025年上半年再度多次中
标京东方AMOLED生产线项目，获得行业龙头客户的广泛认可。子公司大族富创得业
务受益于部分下游客户扩产需求及新产品突破，EFEM（设备前端模块）、SMIF（标
准机械接口晶圆盒）、SORTER（分选机）等产品取得高速增长。
（4）通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善
报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入28.60亿元，同比增长11.85%
。其中，高功率激光切割设备实现营业收入12.85亿元，较上年同期增长2.46%。公
司持续聚焦平面切割、坡口切割、三维切割、切管、折弯、焊接及自动化等整机领
域，同时在激光器、切割头、数控系统等核心功能器件上深耕细作。通过不断驱动
核心器件升级与整机性能提升，公司技术优势与市场竞争力进一步增强；在市场与
品牌方面，深化与郑煤机、博世力士乐等战略伙伴合作，提升全球影响力；在海外
市场方面，继续深化全球化战略，加速构建辐射全球的营销服务网络，依托本土化
运营与快速响应机制，为全球客户提供更及时、专业的服务保障与技术支撑。小功
率激光设备方面，2025年上半年实现营业收入14.16亿元，同比增长19.70%。公司
在中低功率五金焊接、特种焊接、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得
大幅增长，在脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO2激光器
等产品领域均取得技术突破并获广泛认可，未来将持续拓展连接器、AI智能穿戴、
汽车电子等重点行业，并积极布局，推广自动化解决方案。
二、核心竞争力分析
1、产业政策支持优势
自2010年发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装
备制造产业定义为我国国民经济的支柱产业以来，国家陆续制定了《当前优先发展
的高技术产业化重点领域指南》、《“十四五”智能制造发展规划》等一系列指导
文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持
力度不断加大。习近平总书记亦指出：“要发展集战略性新兴产业和先进制造业于
一身的高端装备制造业，培育新兴装备制造产业集群”。高端装备制造业作为国家
战略性新兴产业，是提升制造业核心竞争力、实现新型工业化、建设制造强国的重
要支撑。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，为公司今后的长
期发展提供了充足的政策支持。
2、综合技术优势
公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，研发技术人员共计六千
五百余人，形成了良好的技术创新文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造
装备的先天优势。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达六百多
种。截至2025年6月30日，公司拥有的有效知识产权10,789项，其中各类专利共7,0
31项，著作权2,660项，商标权1,098项。
3、销售和服务网络优势
公司目前在国内外设有一百个以上办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的
销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，
确立了公司主导产品的市场优势地位。
4、客户资源优势
经过多年发展，公司沉淀了四万个规模以上工业客户，具有强大的客户资源优势。
5、品牌效应优势
公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度
、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。
三、公司面临的风险和应对措施
1、技术研发风险
智能制造装备属于技术密集型行业，公司的核心竞争力主要体现在与产品有关的技
术优势及产品服务解决方案上。随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短
。若公司未来难以保持在市场中的技术领先优势，无法提供满足客户需求的定制化
服务等，或影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
2、管理风险
公司近年来一直处于高速发展状态，经营规模持续提升，相应的子公司及独立业务
单元数量也不断增加。尽管公司于2021年重新调整组织架构，以产品线或项目中心
作为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，逐步提升管理和考核的科学性及效
率。惟受人力资源、管理水平、思维习惯及文化理念等诸多因素之影响，公司经营
决策、人员管理和风险控制的难度仍在不断增加，子公司及独立业务单元的管理控
制环境，或影响公司整体运营效率和业务持续发展。
3、市场竞争加剧的风险
智能制造装备行业良好的市场前景及投资收益预期吸引众多投资者进入该行业，使
行业规模不断扩大，加剧行业内企业竞争。若公司不能持续进行技术创新，不能洞
悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异化特征的产品从而提升附
加值，公司或失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘汰的风险。
4、销售增速下降风险
近年来，设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升
过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下
降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的需求产生不利影响。
虽然从长期来看，公司下游行业众多，各项产品和业务仍具有较大市场潜力。但不
排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。
5、核心技术人员流失的风险
关键技术人员系公司生存与发展之关键，亦为公司获得持续竞争优势之基矗但随着
行业对专业人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧。若公司不能提供优质的发展
平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键人员流失的风险，进而可
能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定影响。公司拥有大量技术和管理资
深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖技术人才。但如果未能持续引进、培养、
激励顶尖技术人才，公司将面临专业技术人才不足的风险，进而可能导致在技术突
破、产品创新方面有所落后。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜重庆大族时栅科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州市大族激光科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市蓝鲸未来科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市瀚云数据科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市汉盛制冷科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市明信测试设备股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族锂电智能装备股份｜ 41321.21｜ -3976.58｜ 350538.63｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族逆变并网技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族视觉技术有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族能联新能源科技股｜ -｜ -｜ -｜
｜份有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族聚维科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族精密切割软件技术｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族电机科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族瀚云科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族激光焊接软件技术｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族机床科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族数控科技股份有限｜ 42550.92｜ 26327.17｜ 862530.96｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族微加工软件技术有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族封测科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族安莱半导体有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族唯创科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族半导体装备科技有｜ 12000.00｜ 1561.16｜ 221707.17｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族半导体测试技术有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族创业投资有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光聚科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光浦科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光子激光技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族云成科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市华创智企科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市前海大族科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳大族速通供应链管理有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳国冶星光电科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜武汉大族金石凯激光系统有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜本溪钢铁大族激光再制造有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东大族粤铭激光集团股份有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东华沿机器人有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜常州星纳赫泉股权投资合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜常州星宇企业管理合伙企业( ｜ -｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜大族激光科技股份有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜大族激光科技(张家港)有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜大族激光智能装备集团有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜大族测控技术(苏州)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜厦门大族尚立半导体科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京大族天成半导体技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜东莞市汉传科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜东莞市大族骏卓自动化科技有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海大族新能源科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜上海大族富创得科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜WON ST CO., LTD. ｜ -｜ -｜ -｜
｜HANS LASER TECHNOLOGY INDU｜ -｜ -｜ -｜
｜STR YGROUP(THAILAND)CO.,LT｜ ｜ ｜ ｜
｜D ｜ ｜ ｜ ｜
｜Han's Laser Japan Co.,Ltd.｜ -｜ -｜ -｜
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