☆经营分析☆ ◇300545 联得装备 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
平板显示模组组装设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备类 ｜ 62506.94｜ 19022.65｜ 30.43｜ 98.18｜
｜治具夹具类 ｜ 980.81｜ 730.65｜ 74.50｜ 1.54｜
｜其它类 ｜ 180.59｜ 108.03｜ 59.82｜ 0.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华西 ｜ 26359.18｜ 8025.47｜ 30.45｜ 41.40｜
｜华东 ｜ 19756.29｜ 7620.79｜ 38.57｜ 31.03｜
｜华中 ｜ 12924.85｜ 3476.27｜ 26.90｜ 20.30｜
｜华南 ｜ 4524.33｜ 725.78｜ 16.04｜ 7.11｜
｜华北 ｜ 103.68｜ 13.03｜ 12.56｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能显示 ｜ 134080.83｜ 50223.55｜ 37.46｜ 96.06｜
｜其他行业 ｜ 5496.59｜ 1677.01｜ 30.51｜ 3.94｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备类 ｜ 136025.74｜ 49245.49｜ 36.20｜ 97.46｜
｜夹治具 ｜ 2727.13｜ 2135.42｜ 78.30｜ 1.95｜
｜其他类 ｜ 820.12｜ 516.11｜ 62.93｜ 0.59｜
｜线体类 ｜ 4.42｜ 3.54｜ 79.99｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华西地区 ｜ 71911.57｜ 27558.37｜ 38.32｜ 51.52｜
｜华东地区 ｜ 40572.96｜ 12498.49｜ 30.80｜ 29.07｜
｜华中地区 ｜ 10471.99｜ 3816.12｜ 36.44｜ 7.50｜
｜境外 ｜ 8669.29｜ 5295.83｜ 61.09｜ 6.21｜
｜华南地区 ｜ 7452.45｜ 2675.65｜ 35.90｜ 5.34｜
｜华北地区 ｜ 499.16｜ 56.11｜ 11.24｜ 0.36｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜自销 ｜ 139577.42｜ 51900.56｜ 37.18｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备类 ｜ 66005.47｜ 24159.90｜ 36.60｜ 98.13｜
｜治具夹具类 ｜ 930.85｜ 698.39｜ 75.03｜ 1.38｜
｜其它类 ｜ 327.05｜ 204.20｜ 62.44｜ 0.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华西 ｜ 41806.77｜ 16281.90｜ 38.95｜ 62.15｜
｜华东 ｜ 20026.77｜ 6076.23｜ 30.34｜ 29.77｜
｜境外 ｜ 2483.35｜ 1539.92｜ 62.01｜ 3.69｜
｜华南 ｜ 1623.75｜ 848.26｜ 52.24｜ 2.41｜
｜华中 ｜ 896.02｜ 201.93｜ 22.54｜ 1.33｜
｜华北 ｜ 426.71｜ 114.24｜ 26.77｜ 0.63｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能显示 ｜ 111766.50｜ 40749.85｜ 36.46｜ 92.59｜
｜其他行业 ｜ 8943.48｜ 1635.64｜ 18.29｜ 7.41｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备类 ｜ 117231.67｜ 39894.07｜ 34.03｜ 97.12｜
｜夹治具 ｜ 2858.79｜ 2089.88｜ 73.10｜ 2.37｜
｜其他类 ｜ 601.72｜ 391.86｜ 65.12｜ 0.50｜
｜线体类 ｜ 17.80｜ 9.67｜ 54.32｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华西地区 ｜ 38526.54｜ 13413.14｜ 34.82｜ 31.92｜
｜华东地区 ｜ 33599.96｜ 11714.91｜ 34.87｜ 27.84｜
｜华南地区 ｜ 27814.90｜ 7494.64｜ 26.94｜ 23.04｜
｜境外 ｜ 9979.66｜ 5837.62｜ 58.50｜ 8.27｜
｜华北地区 ｜ 5478.91｜ 2138.15｜ 39.03｜ 4.54｜
｜华中地区 ｜ 5310.00｜ 1787.02｜ 33.65｜ 4.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜自销 ｜ 120709.98｜ 42385.48｜ 35.11｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主要业务及产品
报告期内，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导
体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备
、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV模组整线设备
、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、
Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度
拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛
矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动
化设备。公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产
权，运用于半导体显示面板中后段模组工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED、Mi
croLED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程。借助模
组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机
、移动电脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要
显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。此外，公司生产的产品定制化程度较
高，产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、终端品牌厂商的特
定需求所引导和指向。公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速，新产品、新技
术层出不穷，带动公司在显示面板设备领域不断创新，巩固公司在模组装备领域的
领先地位的同时，不断开发新的技术，向中前段工艺、高精度设备方向发展。基于
市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于超大尺寸模组组装领
域的新产品，并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应
用中，成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。公司持
续布局Mini/MicroLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业投
入生产，为公司未来的长远发展夯实了基矗公司不断在AMOLED领域深耕，研发的G8
.6代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求，研发的超高精度点胶设备应
用于极窄边框显示产品，实现国产设备的新突破。未来公司将继续加大在新型显示
领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作
关系。
在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备
。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完
成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniL
ED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订
单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备共晶、软焊料
、Flipchip、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力，拥有直线式、
刺晶式、倒装固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生
产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公
司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3
D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备，研究设备工艺技术，布局相
关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术，自主研发设备关键核心
模组及其零部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯
实，进而推动半导体业务板块规模的增长。
在新能源设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、
切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的
生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订
单。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在GW级涂布设备、VCD设备
和HP设备的研发生产方面取得新突破。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化
和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好地满足下游客户需求，提升客户的合作
粘性和深度，提高产品竞争力。
（二）公司的经营模式
1、采购模式
公司的物料采购主要采劝以产定购”的采购方式，即根据客户订单安排物料采购。
公司建立了严格的采购管理制度，对供应商的产品品质、服务能力、按时交付能力
、价格等方面多维度考核，并对合格供应商采取动态化管理。公司下设采购中心负
责采购实施与管理，包括采购公司设备生产所需原材料，诸如电气部件、机械部件
、钢铝材等物资，以及管理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。公司外
包部分零部件的生产加工，是在不泄露公司核心技术的前提下，确定相应提供外协
加工的供应商，向其提供技术图纸和参数要求，由其按照公司要求进行加工。公司
坚持综合成本最优原则，与供应商建立互惠互利的合作关系，实现交付精准、品质
稳定的采购供应链管理体系。
2、生产模式
公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化
特点，产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化
生产。为此，公司采取小批量多批次的柔性化生产模式，始终以市场需求为导向，
以客户订单为基础，同时根据自身产能、存货情况进行生产。在具体生产过程中，
公司自主生产核心、关键以及附加价值高的零部件，少量需要机加工的非核心部件
及需要表面处理的零部件则采用外协加工方式。公司在核心零部件生产工序中，具
备完整生产链。生产部按计划部下达的订单指令组织安排生产，并与品质管理部共
同配合，负责产品生产、测试、质量控制和产品发运的全过程。
3、销售模式
公司的产品销售主要采取直销方式，与设备使用方直接对接，同时存在少量通过经
销商销售的情况。订单的取得方式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈
。除此之外，公司也积极通过参加国内各种专业展会、招标会的方式获取订单。具
体而言，公司的销售流程如下：首先由营销中心负责搜集、跟踪客户信息，了解客
户的初步需求。在确定初步意向后，与客户进行充分的技术交流，了解客户对项目
工艺设计方案的具体要求。确定客户需求后，研发中心根据其需求编制相应的详细
设备技术方案，完成后由商务部根据方案编制成本预算。营销中心以研发中心提供
的技术方案及商务部提供的成本预算为依据，与客户协商洽谈，或编制投标书参与
投标，在达成合作意向或中标后与客户签署销售合同与技术协议。设备在生产完工
之后发至客户指定场所，并由公司组织人员进行安装调试，经客户试运行之后确认
验收，随即公司确认收入。
4、研发模式
公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，
形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产
品创新为核心驱动力，以客户需求为导向。公司生产的设备主要为非标准化设备，
研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。客户需求
定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。行业
前瞻性研发是指公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线，进行前瞻性的研发
投入和技术储备，不断对产品进行优化和升级，以确保技术的领先性来开拓未来的
市常
报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。
（三）公司主要业绩驱动因素
面对复杂严峻的外部经济环境，新型半导体显示设备行业竞争日趋激烈，导致本报
告期内达到验收标准并可确认收入的订单金额有所减少，直接影响了营业收入。受
市场竞争及产品结构影响，公司主营产品毛利率不及预期，部分已验收确认收入的
订单毛利率同比出现下降，进一步压缩了盈利空间。报告期内，公司实现营业总收
入63,668.34万元，较上年同期减少5.34%；实现归属于上市公司股东净利润7,310.
23万元，较上年同期减少34.78%。
公司所处的技术密集型行业，其发展核心源于持续的技术储备与创新能力。公司始
终以市场和客户需求为导向，加强前瞻性技术储备和产品研发，持续对新型半导体
显示设备、半导体设备和新能源设备领域相关新产品、新技术进行研发投入，已成
功推出应用于高世代中前段工艺的G8.6代用贴膜设备、倒装键合机(ILB)、钙钛矿
涂布三件套设备等产品。随着行业景气度逐步回升，公司凭借先进的技术、优质的
产品、高效的服务以及深厚的客户资源，辅以多年积累的人才优势与管理经验，将
有力支撑公司实现持续、健康、稳健的高质量发展。
（四）公司所处行业分析
公司坚持以市场和客户需求为导向，以“用创新科技打造世界级工业自动化设备制
造领军企业”为愿景，以“成就客户、成就品牌、成就员工”为使命，致力于为客
户提供专业化、高性能的设备和解决方案。具体而言，公司生产的设备为新型半导
体显示器件生产设备、半导体设备及新能源设备，下述内容均为对公司所处细分行
业分析。
1、新型半导体显示器件生产设备
（1）公司所属行业发展阶段
报告期内，消费电子需求整体回暖，国内经济稳中向好，在国家各项产业政策的积
极引导下，新型半导体显示产业进入了快速发展期。随着与5G、人工智能、大模型
、物联网技术的深度融合，新型半导体显示应用场景扩大，拉动显示行业需求增长
。面板显示行业的技术迭代和面板厂商的大举投资，带动了新型半导体显示器件生
产设备制造行业的快速发展。随着各种曲面屏、折叠屏手机的接连发布，柔性AMOL
ED用量大幅上涨。相对于之前的中小尺寸硬屏显示技术，AMOLED曲面屏以及折叠屏
的工艺技术路线复杂，工艺难度高，进入门槛明显提高。长远来看，随着AMOLED成
本端的不断降低以及技术升级，行业代表企业们相继将在OLED面板产能上快速释放
，全球OLED产业界已形成柔性AMOLED是技术发展方向的共识。AMOLED凭借其轻雹可
柔性、广视角、响应速度快、节能等特点，已广泛应用于智能手机、智能穿戴领域
，并向车载显示、笔记本电脑、平板电脑等领域逐步渗透，应用场景不断丰富，预
期会带动平板显示器件生产制造行业新的增长点。随着笔电、IT、车载用OLED显示
需求的不断增加，高世代AMOLED显示线成为各家面板企业新的关注点，京东方和维
信诺已在积极推进建设G8.6代AMOLED显示面板产线。随着显示行业景气度的上升，
会带动平板显示器件生产制造新的增长点。
继OLED显示技术后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术，其具有更高
的色域、更高的亮度和更低的功耗等明显优点，持续受到LED和平板显示领域的上
下游厂商关注和投入，目前正处于快速发展的阶段。随着该显示技术的不断成熟和
产业链的不断完善，Mini/MicroLED行业不断发展，在高清电视、显示屏幕、虚拟
现实设备、汽车照明、车载屏幕显示等领域具有广阔的市场前景，预计未来几年将
会保持高速增长。高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球MiniLED市场规模
将达到53亿美元，全球MicroLED市场规模将超过35亿美元。2027年全球MicroLED市
场规模有望突破100亿美元大关。
（2）公司所属行业周期性特点
公司生产的设备主要用于新型半导体显示模组中的各道工艺步骤，如贴合、绑定、
检测、精密点胶等，用于实现新型半导体显示模组的组装和超窄边框封装等工序，
借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平
板电视、液晶显示器、车载电子、VR/AR/MR在内的新兴消费类电子产品和其他需要
显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。电子消费类行业具有周期性，其发展
受到宏观经济的制约。经济发展良好时，人们在电子产品上的支出会增加，该行业
也能得到较好的发展。反之，人们则缩减开支，减少在电子产品上的支出，电子消
费类行业的收入会因而受到影响。电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意
向有重要作用，进一步影响设备厂商的生产与销售。因此，平板显示器件生产设备
制造行业也具备周期性的特点。而且，平板显示器件生产设备制造行业的周期性变
化具有滞后性，这是因为面板厂商对电子需求变动作出反应需要一定的时间，同时
面板厂商产线建设、设备厂商设备研发生产具有较长的时间跨度。
（3）报告期内公司所处的行业地位
近年来，随着显示技术的更新迭代，OLED具有的高亮度、高对比度、高色域范围和
可视角度、低能耗、更轻薄以及柔性特点等各种特性带来的卓越品质，逐渐发展成
为主流的显示技术。随着OLED技术的不断成熟，优良率以及产能的提升，其应用场
景将大大扩展，包括智能手机、手表、VR/AR/MR、IT产品、智能硬件、车载显示等
领域都将是应用重点。OLED面板产业相较液晶技术发展前景更广阔，利润空间也更
大。OLED上游材料领域是日韩欧美的天下，相关技术主要掌握在日本出光兴产、默
克化学、美国UDC公司以及一些韩国公司的手中，其中日韩系厂商约占80%的市场份
额。前段设备及中段设备涉及的技术难度较大，在该领域，随着G8.6代线的建设，
国产厂商有了展示能力的机会，公司也借此机会，获得了蒸镀段的超大尺寸贴合及
相关设备的订单。
近几年国内厂商AMOLED产能占比逐渐上升，未来有望持续扩大占比。中国厂商京东
方、维信诺、天马、华星光电等厂商纷纷加码OLED建设，有望在OLED时代获得弯道
超车机遇。公司已实现面板后段制程整线设备的独立研发与生产，在超大尺寸屏绑
定设备上有了新的突破并实现了持续的销售订单，整体上在后段设备研发中公司的
技术水平处于业界领先地位。公司在模组段占据领先地位的同时，在高世代AMOLED
产线的中前段工艺设备上投入研发，实现了国产设备厂商的新突破。同时，极窄边
框得到显示终端企业越来越多的关注和投入，由此带来的新型超精密封装点胶技术
不断在AMOLED显示行业得到应用。公司在高精密点胶方面，研发出全新原理的电流
体高精密点胶设备，得到客户的认可。公司研发技术水平的提升，结合整线设备独
立生产能力、地理位置及服务及时性等优势，使得公司产品较日韩企业而言具有更
高的性价比。
公司在TFT-LCD显示、OLED显示、Micro-OLED显示和Mini/MicroLED新型显示领域的
生产设备研发布局广阔，是国内领先的显示领域装备制造商，基本覆盖了主要的生
产工艺流程，分别有绑定设备、贴合设备、AOI检测设备、贴膜/覆膜设备、偏贴设
备、精密点胶设备。在Mini/MicroLED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设
备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在未来的
发展中，公司将继续加强自身在新型半导体显示装备领域的技术储备，在保持公司
在后段设备研发中的优势的同时，继续积极开拓显示中前段设备的研发，加大新技
术、新产品的开发力度，支撑该业务的快速成长。
公司积极开拓海外市场，坚持差异化竞争策略，充分发挥自身优势，持续提升核心
竞争力，积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界500强
的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统
在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大
，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，
实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。公司的产品远销欧洲、东南亚等多个国
家，向世界展现了强劲的中国“智造”力量。为了更好地服务海外客户，公司在罗
马尼亚设立子公司（LIANDEEQUIPMENTS.R.L）服务公司在欧洲的业务，并建立了诸
多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技
术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海
外大客户的广泛认可，增强了客户粘性。
2、半导体设备
（1）公司所属行业发展阶段
半导体行业是现代电子信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发
展全局的基础性、先导性和战略性产业，持续得到国家及各级地方政府的政策鼓励
和大力支持。近年来，半导体行业政策红利不断，随着《“十三五”国家科技创新
规划》《集成电路产业“十三五”发展规划》和《中国制造2025》等相关政策的稳
步推进，高性能计算、人工智能大模型等底层新兴技术的涌现，促使电动汽车、手
机电脑等消费电子终端智能化升级，进而大幅刺激了半导体芯片需求。目前我国已
成为全球第一大消费电子生产国和消费国。市场需求的爆发式增长必定推动半导体
产业的高速发展，进而也推动我国半导体封测设备的快速发展。
随着半导体制造技术和成本的变化，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移
。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基
金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等
，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机
。国内的半导体设备制造商通过技术创新、市场拓展和国产替代，逐步提升国产设
备的市场份额，并逐渐在全球半导体供应链中占据一席之地。随着半导体技术的进
步和市场需求的变化，半导体设备行业将持续向更高端、更精密、更智能的方向发
展。
（2）公司所属行业周期性特点
半导体行业的增长呈现明显的周期性，它的景气周期主要由新科技带来的终端需求
提升，消费电子是目前半导体产值最高的下游，下一轮半导体产业的增长周期将依
托于AI、5G、IOT、智能汽车等新兴应用场景的爆发，这些创新领域都会带动半导
体设备需求增加，每一轮终端需求高速增长都带来半导体需求的高速成长，而每一
轮终端电子产品需求的饱和也会带来行业需求的放缓。当产品周期进入需求饱和或
下降以及企业进入存量竞争阶段，供需产生失衡，半导体行业销售与价格均产生大
幅下滑，行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体设
备的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。目前半导体行
业正处于成长性周期，产品的多元化与市场规模的壮大对半导体的需求日益增长。
（3）报告期内公司所处的行业地位
半导体产业主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个部分。其中封装主要为保
护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害，增强芯片散热性能，实现电气连接并确
保电路正常工作。封装环节作为半导体行业的重要通道，先进的封装智能装备在半
导体晶圆贴膜、切割、芯片粘贴、引线键合、塑封成型、切筋打标等环节具有重要
作用。测试主要为对芯片封装后的功能、外观、性能等进行测试。半导体封测行业
已经发展成为我国半导体产业的先行推动力，起到了带头作用，推动半导体其他环
节快速发展。随着国家政策的大力支持，全球半导体产业向大陆转移，台湾及海外
半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能，进口替代能力初步形成，我国
半导体封测市场规模将保持持续增长趋势。
恰逢半导体设备发展的历史性机遇，在国家半导体产业政策的鼓励下，公司在半导
体行业领域的设备主要集中在半导体芯片封装测试领域，主要是高精度半导体固晶
机，具体包含有半导体显示驱动芯片倒装键合机(ILB)、软焊料固晶机、共晶固晶
机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备
。未来公司将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公
司在半导体封测行业的综合竞争力。
3、新能源设备
（1）公司所属行业发展阶段
根据终端应用，锂电池下游主要可分为动力、储能和消费三大领域。随着新能源汽
车、储能及消费电子市场的发展，动力电池、储能电池和3C电池市场需求呈现增长
趋势。锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。根据高工产业
研究院(GGII)初步调研统计，2025年上半年中国锂电池出货量776GWh，同比增长68
%。近年来，我国锂电池产量逐年增长。需求方面，受益于新能源汽车发展及动力
电池需求增加，我国锂电池出货量逐年上升，目前我国是锂电池最大的生产国，也
是最大的出口国。对于锂电池爆发式需求的增长，市场上锂电池行业竞争也会越来
越激烈，国内锂电池产业在政府的新能源政策支持下也进入快速发展的新阶段。随
着锂电池以及细分领域电池企业进一步加速新产能布局，将持续带动锂电池设备需
求增长。国内的锂电池设备生产商已形成一定规模的产业集群，并且，国内锂电池
生产商已经开始向海外市场拓展，若锂电池设备生产商能借此机会切入国际市场，
则能再上一个台阶，进一步拓宽市场，成为国际领先的锂电设备提供商。在政策与
市场需求双向驱动之下，锂电池设备产业链内的企业创新意愿强烈，将持续拓展锂
电池设备的产品多元性，锂电池设备产业迎来发展黄金期。钙钛矿自2009年第一次
被应用于光伏发电领域，经过十余年的发展，经历了实验室突破、效率快速提升和
产业化探索三大阶段，目前正迈向大规模化量产。关键技术突破包括效率提升、稳
定性改善以及百兆瓦级中试线落地。未来，随着吉瓦级产能释放和成本下降，钙钛
矿有望在BIPV（光伏建筑一体化）、车载光伏、消费电子集成的光伏等领域颠覆传
统光伏市场，但稳定性、大面积制备和标准化仍是规模化应用的关键挑战。
（2）公司所属行业周期性特点
锂电池设备行业会受到宏观经济波动和下游行业周期性波动的影响，其行业发展与
下游锂电池市场需求和固定资产投资等密切相关。新能源及其设备制造行业在国家
政策的大力支持下，继续保持快速增长，但是如果外部经济环境出现不利变化，或
者上述影响市场需求的因素发生显著变化，都将对锂电池及其设备制造行业产生较
大影响。如果下游锂电池生产商缩小投资规模，削减设备采购规模，则将对锂电池
设备行业产生不利影响。新技术的出现可能改变行业格局，固态电池若实现商业化
量产，将提升能量密度和安全性，可能重塑行业格局。国家对新能源汽车的补贴政
策以及对储能行业的支持政策会直接影响锂电池的市场需求，可能导致市场需求在
短期内出现较大波动，进而影响行业的发展周期。全球碳中和目标推动电动车替代
燃油车，锂电池作为新能源汽车的核心部件，需求将随新能源车渗透率的提升而持
续增长。此外，可再生能源的间歇性催生储能需求，锂电池在电网级储能、户用储
能中占据主导地位，长期来看，锂电行业处于上升周期。钙钛矿光伏行业正处于技
术验证向产业化过渡的关键阶段，属于典型的技术驱动型成长周期。其核心特点是
：技术迭代迅猛、资本密集涌入、政策支持与市场需求双轮驱动。行业当前面临效
率与稳定性突破、成本下降和规模化制备等挑战，竞争格局尚未定型，未来3-5年
将决定技术路线走向和市场洗牌结果。尽管短期存在产能过剩风险，但中长期在BI
PV（光伏建筑一体化）、车载光伏、消费电子集成的光伏等细分领域具备颠覆传统
光伏市场的潜力。
（3）报告期内公司所处的行业地位
随着国内锂电池企业的发展壮大，原来人工为主的生产方式日益不能满足大规模高
质量生产的需要，对锂电池专用设备的需求也日趋强烈。近几年来一些锂电设备企
业已经开始自主创新征程，国产锂电设备的技术水平也在快速进步，国内锂电设备
的性价比优势越来越明显。一些知名的锂电池厂商已经开始批量化使用国产设备，
特别是像CATL、比亚迪等一些规模大、市场占有率高的锂电生产企业，在生产线中
也积极推动国产锂电设备的使用，这也证明了国产锂电设备完全可以满足当前国内
锂电池生产要求。这也为国产设备进口替代及出口奠定了坚实的基矗
公司拥有在锂离子动力电池领域有十几年研发、生产经验的技术团队，从现有的成
熟产品切入，在短期内开发出新产品，快速切入锂离子动力电池市场，提升公司行
业地位。公司的锂电设备也逐步向智能化、专业化、集成化、标准化和精准化发展
，以满足客户对高性能、高稳定性和降本增效的需求。后续公司将通过在成本、效
率、精度、稼动率上不断精益求精，全方位满足客户对锂电设备高效精准、快速增
值的追求。
随着钙钛矿产业的不断发展，公司凭借在钙钛矿核心工艺设备上的突破，已在国内
钙钛矿光伏设备领域占据重要地位。公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持
2.4米宽幅量产的新型设备，并已进入调试阶段，即将出货。随着钙钛矿光伏产业
化加速，公司凭借先发设备优势，有望成为国内钙钛矿设备供应链的核心供应商之
一。
二、核心竞争力分析
（一）行业经验优势
公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，对平板
显示产业各种生产工艺和知识体系进行了持续的深入钻研和探索，通过多年的技术
沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品
研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于
行业前列。同时，在技术变革快速的年代，多年的行业经验助力公司迅速掌握新技
术，持续增强公司研发创新能力，针对客户提出的新产品需求提供优秀解决方案，
进而增强公司客户粘性并拓展下游市常深圳近年来不断完善政策支撑体系，加大战
略性新兴产业和未来产业扶持力度，推动装备制造业向精密制造、高端智能制造方
面转型升级，大力发展装备制造业。得益于国产5G商用的快速增长浪潮，晶圆、封
测产能逐步开出，国产半导体设备行业发展空间广阔，公司积极布局半导体领域，
已经凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。
当前，锂电池行业处于战略发展机遇期，国内锂电池专用设备行业已经形成一定规
模，公司根据自身经验优势积极把握行业发展方向，并根据市场需求不断拓展产品
线。同时，随着钙钛矿产业化进程不断加快，公司凭借在先发设备方面的显著优势
，有望进一步强化行业地位。
（二）研发创新优势
公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人
”企业，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。为提升产品竞争力，公司不断
加大研发投入，加强自主创新及新产品研发。报告期内，公司研发支出4,739.82万
元，占营业收入7.44%。截至报告期末，公司拥有研发人员385人，占公司总体员工
数量的27.61%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下，公司产品
制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。截至2025年6月30日，公司
已获得授权专利290项，其中有73项发明专利，199项实用新型专利，18项外观设计
专利，并已获得软件著作权189项。
（三）品牌优势
公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，在业内树立了良好的口碑
。目前，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，产品已服务于全球领先
的知名半导体显示产品生产企业，在平板显示器件及相关零组件生产设备领域确立
了较高的品牌知名度。受益于在业内的良好口碑，公司在半导体设备领域及锂电池
模组组装设备领域的客户开发都有较好的开端，为公司的持续发展和市场开拓奠定
了良好的基矗
（四）综合服务优势
公司所生产设备属于定制化设备，客户对供应商的配套服务和技术支持能力具有较
高的要求，服务水平也是客户在选择供应商时重点考虑的因素之一。公司经过长期
的发展和积累，建立了高素质的销售和服务队伍，可以为客户提供售前、售中、售
后各环节的全方位的个性化、定制化服务。第一，对客户信息进行定期反馈和持续
交流，及时了解客户技术变更，对客户工艺和技术变化情况进行跟踪分析和研究；
第二，公司不断培养员工的综合素质和服务意识，针对每个下游客户制定个性化服
务方式实行贴身服务；第三，公司采取主动沟通、主动咨询、引导消费的服务理念
和方式，利用自己的专业性为客户提供先行性咨询、建议、产品研发等服务；第四
，公司在产品研发、销售、售后等过程中均会安排专业技术人员与客户进行交流与
合作，帮助客户解决产品在设计、安装、使用过程中涉及的各种技术问题。公司不
断致力于为客户提供全面、定制化的解决方案。公司全面的综合服务能力和良好的
服务意识有助于提升公司市场影响力，促进产品销售，赢得客户对公司的信赖，增
强客户粘性。
（五）客户资源优势
公司始终坚持以为客户创造价值为导向，长期以来与市场上最优质的客户合作，行
业地位突出。公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、
打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立的良好市场形象，吸引了大量的半导
体显示领域的知名企业，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维
信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、华为、蓝思科技、惠
科等国内外众多知名显示领域制造商及终端品牌客户建立了良好的合作关系和信任
桥梁。公司持续深化与现有的客户的合作粘性和业务广度，也不断地开拓新客户。
在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基
显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立
了合作关系。行业的头部客户拥有较强的技术开发能力，代表了下游产业的技术发
展方向。公司与业内领先的知名品牌企业建立紧密的合作关系，在扩大销售规模的
同时，亦深入了解下游产业的先进工艺流程并洞悉客户需求，紧密把握下游应用产
业技术发展的最新动向和发展趋势，使公司设备研发设计的水平一直保持行业领先
，实现公司可持续发展，巩固公司的先发优势。
三、公司面临的风险和应对措施
1、市场竞争风险
作为本土智能装备的供应商，本行业下游客户对非标准产品的质量、品牌等要求较
高，因此对于行业新进入者存在一定技术、品牌、质量控制及销售渠道壁垒。但长
期来看，随着同行业企业以及新进入者逐渐加大投入，不断实现技术创新，行业内
竞争可能日益加剧。除此之外，竞争对手通过降价等方式营销产品，导致国内市场
竞争愈发激烈，加剧了压缩企业利润空间，使得综合毛利率下降，影响公司的盈利
能力，公司将可能面临越来越激烈的市场竞争风险。
应对措施：为应对日益激烈的市场竞争，公司将持续提升技术水平、产品质量、客
户关系、品牌声誉等方面的竞争力，加大技术创新和管理创新，持续优化产品结构
，巩固提升市场地位。同时公司将积极开展市场营销活动，加大市场开拓力度，并
积极开拓国际市场，延伸产品应用领域与范围，更加匹配客户新产品需求。
2、下游客户产品需求波动风险
公司主要产品为新型半导体显示模组设备，该类设备主要应用于下游半导体显示厂
商在显示屏组件的生产中。下游厂商生产的显示屏是当今智能手机、平板电脑、车
载等电子消费类产品的主要组件。电子消费类产品的需求受到宏观经济形势、产品
的更新换代以及人们的偏好改变等因素的影响。由上述因素引起的电子消费类产品
需求的变动会导致设备供应商的下游客户对生产设备的需求也发生一定的波动，进
而影响到设备供应商的产品销售与收入。因此，公司作为上游设备厂商，产品的销
售及收入必然受到下游产品需求波动的影响，面临一定的需求波动风险。公司如果
不能及时准确地把握市场需求，将导致公司研发的新产品不能获得市场认可，对公
司市场竞争能力产生不利影响。
应对措施：公司将持续加大研发投入，紧密跟踪宏观经济环境变化，坚持以市场需
求为导向，同时密切关注下游行业发展动态，注重技术研发，并积极引进先进、成
熟的技术和高端人才，注重在产品开发、技术升级的基础之上对市场需求进行充分
的论证。
3、募集资金投资项目实施过程中的风险
公司所开展的募集资金投资项目建成投产后，将对本公司发展战略的实现、经营规
模的扩大和业绩水平的提高产生重大影响。但是募集资金投资项目的建设计划能否
按时完成、项目的实施过程和实施效果等存在一定不确定性。虽然本公司对募集资
金投资项目在工艺技术方案、设备选型、工程方案等方面经过缜密分析，但在项目
实施过程中，可能存在因工程进度、工程质量、投资成本发生变化而引致的风险。
应对措施：公司已组建专门的人才队伍跟进募投项目的实施，根据可行性研究报告
执行项目建设，并建立募集资金投资项目建设的监督汇报机制及时了解项目进展并
推动项目建设。
4、研发失败或成果转化失败风险
创新是第一生产力，公司始终坚持以自主创新为主导。但相关项目的研发过程、成
果转化及市场动向存在不确定性，若研发失败或不能及时准确把握行业发展趋势，
可能存在失去研发价值，研发技术难以转化为研发成果的风险。
应对措施：为有效控制研发失败风险，提高研发成果转化能力，公司通过加大市场
调研力度，积极与行业头部客户沟通交流，掌握最新行业动态及客户需求，并建立
有效的激励机制，充分激发研发人员的积极性和创造性。稳定研发团队，加大研发
投入，建立完善的研发创新体系，提高产品技术壁垒，提高研发成果转化能力。
公司发展战略、经营计划并不构成公司对投资者的业绩承诺，敬请广大投资者谨慎
决策，注意投资风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜LIANDE EQUIPMENT S.R.L ｜ 1.60｜ -｜ -｜
｜东莞联鹏智能装备有限公司 ｜ 53903.05｜ -4330.21｜ 149541.75｜
｜深圳市联得半导体技术有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市联鹏智能装备科技有限｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州联鹏自动化设备有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜衡阳市联得自动化机电设备有｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
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