☆最新提示☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2026-02-07◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月14日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.2100｜ 0.1600｜ 0.0900｜ 0.1300｜ 0.0200｜
｜每股净资产(元) ｜ 7.1760｜ 7.3921｜ 7.4294｜ 7.3403｜ 7.2476｜
｜净资产收益率(％) ｜ 2.8400｜ 2.1600｜ 1.2100｜ 1.8100｜ 0.2400｜
｜总股本(亿股) ｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-27 除权除息日:2025-06-30 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2022年拟非发行的股票数量为28321.4369万股(预案) ｜
｜【增发】2023年(实施) ｜
├──────────────────────────────────┤
｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月14日披露 ｜
├──────────────────────────────────┤
｜2025-09-30每股资本公积:3.71 主营收入(万元):971284.56 同比增:18.98% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:2.17 净利润(万元):34906.53 同比增:1108.74% ｜
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比：
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2025 ｜ --｜ 0.2100｜ 0.1600｜ 0.0900｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2024 ｜ 0.1300｜ 0.0200｜ -0.0100｜ -0.0090｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2023 ｜ -0.0200｜ -0.1300｜ -0.0300｜ 0.1500｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2022 ｜ 0.7400｜ 0.5500｜ 0.4200｜ 0.1900｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2021 ｜ 1.1300｜ 0.5510｜ 0.3280｜ 0.1320｜
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘
【2.最新报道】
【2026-02-06】券商观点|半导体行业双周报：存储芯片公司25Q4业绩表现亮眼
2026年2月6日，东莞证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，存储芯片
公司25Q4业绩表现亮眼。
报告具体内容如下：
投资要点： 半导体行业指数近两周涨跌幅：截至2026年1月22日，申万半导体行业
指数近两周（2026/1/23-2026/2/5）累计下跌7.68%，跑输沪深300指数6.55个百分
点；2026年以来申万半导体行业指数累计上涨9.77%，跑赢沪深300指数8.90个百分
点。行业新闻与公司动态：（1）铠侠：在AI数据中心所需的高密度存储领域抢占
增长空间；（2）存储芯片公司业绩亮眼，行业高景气2026年仍将持续；（3）国产
芯片厂商英集芯发布涨价函，宣布对旗下部分产品进行涨价；（4）中国信通院：2
025年12月国内市场手机出货量2447.3万部，同比下降29.1%；（5）机构：预估202
6年第一季度存储器价格全面上涨；（6）AMD第四季度净利润25.2亿美元，同比增
长42%；（7）联发科2025年第四季度净利润229.3亿元台币，同比下降3.6%；（8）
联发科：联发科2026年数据中心ASIC业务可突破10亿美元；（9）机构：智能手机
市场正常化预计要到2027年下半年乃至2028年初；（10）士兰微：2025年净利同比
预增50%-80%；（11）闻泰科技：预计2025年净亏损90亿元-135亿元；（12）利扬
芯片：拟定增募资不超过9.7亿元，用于集成电路测试项目等；（13）江丰电子：2
025年净利同比预增7.5%-27.5%；（14）寒武纪：预计2025年净利润18.50亿元-21.
50亿元，同比扭亏为盈；（15）联芸科技：2025年净利润同比增长20.36%，数据存
储主控芯片业绩增长；（16）南亚科1月营收同比大增608.02%，续创新高；（17）
华邦电：2027年存储新增产能已预定完毕。周报观点：近日海内外科技企业进入业
绩披露期，从已披露业绩或业绩预告的企业看，受AI及算力产业发展、产业进入高
景气周期、产品持续涨价等因素驱动，以存储为代表的半导体上市企业业绩大多实
现业绩同比、环比增长，而受成本上涨等因素影响，2025年12月国内智能手机出货
量同比下降29.1%，环比下降20.47%，手机供应链方面，SOC大厂联发科25Q4业绩同
比下滑，而高通FY26Q2业绩展望相对谨慎。展望后续，存储价格持续上涨可能对消
费电子供应链造成压制，且中低阶智能手机影响更大，建议关注行业竞争格局变化
。风险提示：贸易形势不确定性导致下游需求存在不确定性的风险、国产替代进程
不及预期的风险、产能持续释放导致竞争加剧的风险等。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完
整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
｜ 异动时间 ｜ 2024-10-09 ｜ 成交量(万股) ｜ 19866.646 ｜
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
｜ 异动类型 ｜连续三个交易日内,涨幅 ｜成交金额(万元)｜ 538446.380 ｜
｜ ｜ 偏离值累计达20% ｜ ｜ ｜
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 134963106.96｜
｜华泰证券股份有限公司北京分公司 ｜ 0.00｜ 112553079.00｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 90973636.00｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 53875776.00｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第｜ 0.00｜ 46418215.00｜
｜二证券营业部 ｜ ｜ ｜
├──────────────────┴───────┴───────┤
｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证｜ 76409731.80｜ 0.00｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜沪股通专用 ｜ 71910428.00｜ 0.00｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南｜ 61927037.28｜ 0.00｜
｜环路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜天风证券股份有限公司深圳分公司 ｜ 56910441.00｜ 0.00｜
｜华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商｜ 54667517.15｜ 0.00｜
｜务中心证券营业部 ｜ ｜ ｜
└──────────────────┴───────┴───────┘
【4.最新运作】
【公告日期】2025-12-31【类别】关联交易
【简介】2026年1-6月，公司预计与关联方发生销售货物,采购商品,提供劳务等日
常性关联交易，交易金额预计为24.2亿元。20251231：股东大会通过
【公告日期】2025-12-13【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公
司,厦门士兰集科微电子有限公司等发生销售产品,采购商品,提供劳务等的日常关
联交易，预计关联交易金额49400.0000万元。20250613：股东大会通过。20251213
：2025年1-11月实际发生金额（未经审计）33亿元
【公告日期】2025-05-10【类别】关联交易
【简介】士兰集科为本公司重要的参股公司,本公司持有士兰集科27.447%的股权。
现士兰集科因日常生产经营需要,拟向国开行厦门分行申请两笔中长期贷款。本公
司拟按持股比例为士兰集科提供担保,具体如下:1、士兰集科拟向国开行厦门分行
申请中长期研发项目融资贷款5亿元,贷款期限8年。该笔贷款由本公司按照所持有
的士兰集科27.447%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保,即
本公司为其1.37235亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦
门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)的相关方按出资比
例提供第三方连带责任保证担保;同时士兰集科以项目形成的主要工艺设备提供抵
押担保。2、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期项目融资贷款8亿元,贷款期
限12年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科27.447%的股权比例所对应的担
保范围提供第三方连带责任保证担保,即本公司为其2.19576亿元贷款本金及利息等
费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团的相关方按出资比例提供
第三方连带责任保证担保;同时士兰集科以项目形成的主要机器设备提供抵押担保
。20250510：股东大会通过
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
