☆经营分析☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销
售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜硅零部件、硅片等 ｜ 11531.48｜ 4807.21｜ 41.69｜ 27.65｜
｜硅零部件 ｜ 11230.56｜ 4912.45｜ 43.74｜ 26.93｜
｜大直径硅材料 ｜ 9252.70｜ 6016.58｜ 65.03｜ 22.19｜
｜16英寸以上 ｜ 5020.03｜ 3349.92｜ 66.73｜ 12.04｜
｜16英寸以下 ｜ 4232.67｜ 2666.67｜ 63.00｜ 10.15｜
｜半导体大尺寸硅片 ｜ 300.92｜ -105.24｜-34.97｜ 0.72｜
｜其他 ｜ 68.59｜ 29.84｜ 43.51｜ 0.16｜
｜其他业务 ｜ 68.59｜ 29.84｜ 43.51｜ 0.16｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 14918.46｜ 7396.21｜ 49.58｜ 71.54｜
｜境外 ｜ 5934.31｜ 3457.42｜ 58.26｜ 28.46｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 20852.77｜ 10853.63｜ 52.05｜ 100.00｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅材料及其制成品 ｜ 29955.94｜ 15619.05｜ 52.14｜ 98.95｜
｜其他业务 ｜ 317.01｜ 46.48｜ 14.66｜ 1.05｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜大直径硅材料 ｜ 17404.39｜ 11112.33｜ 63.85｜ 28.90｜
｜硅零部件、硅片等 ｜ 12551.56｜ 4506.72｜ 35.91｜ 20.84｜
｜硅零部件 ｜ 11849.41｜ 4686.21｜ 39.55｜ 19.67｜
｜16英寸以上 ｜ 8982.82｜ 6214.98｜ 69.19｜ 14.91｜
｜16英寸以下 ｜ 8421.57｜ 4897.35｜ 58.15｜ 13.98｜
｜半导体大尺寸硅片 ｜ 702.14｜ -179.49｜-25.56｜ 1.17｜
｜其他业务 ｜ 317.01｜ 46.48｜ 14.66｜ 0.53｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 20924.79｜ 10959.19｜ 52.37｜ 69.12｜
｜境外 ｜ 9031.16｜ 4659.86｜ 51.60｜ 29.83｜
｜其他业务 ｜ 317.01｜ 46.48｜ 14.66｜ 1.05｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 29955.94｜ 15619.05｜ 52.14｜ 98.95｜
｜其他业务 ｜ 317.01｜ 46.48｜ 14.66｜ 1.05｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜大直径硅材料 ｜ 8039.78｜ 4642.79｜ 57.75｜ 32.51｜
｜16寸以上 ｜ 4378.47｜ 2875.92｜ 65.68｜ 17.71｜
｜硅零部件、硅片等 ｜ 4167.85｜ 1051.32｜ 25.22｜ 16.85｜
｜16寸以下 ｜ 3661.31｜ 1766.86｜ 48.26｜ 14.81｜
｜硅零部件 ｜ 3657.68｜ 1295.45｜ 35.42｜ 14.79｜
｜半导体大尺寸硅片 ｜ 510.18｜ -244.12｜-47.85｜ 2.06｜
｜其他业务 ｜ 314.35｜ 9.70｜ 3.09｜ 1.27｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 8107.24｜ 3792.28｜ 46.78｜ 64.74｜
｜境外 ｜ 4414.75｜ 1911.54｜ 43.30｜ 35.26｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅材料及其制成品 ｜ 12944.38｜ -109.10｜ -0.84｜ 95.86｜
｜其他业务 ｜ 558.93｜ 120.60｜ 21.58｜ 4.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜大直径硅材料 ｜ 8354.66｜ 4186.99｜ 50.12｜ 31.59｜
｜16寸以下 ｜ 5095.28｜ 2377.55｜ 46.66｜ 19.27｜
｜硅零部件、硅片等 ｜ 4589.73｜ -417.19｜ -9.09｜ 17.35｜
｜硅零部件 ｜ 3763.90｜ 1370.40｜ 36.41｜ 14.23｜
｜16寸以上 ｜ 3259.37｜ 1809.44｜ 55.51｜ 12.32｜
｜半导体大尺寸硅片 ｜ 825.83｜ -1787.60｜-216.4｜ 3.12｜
｜ ｜ ｜ ｜ 6｜ ｜
｜其他业务 ｜ 558.93｜ 120.60｜ 21.58｜ 2.11｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 7345.04｜ 2885.12｜ 39.28｜ 54.39｜
｜境外 ｜ 5599.34｜ 884.67｜ 15.80｜ 41.47｜
｜其他业务 ｜ 558.93｜ 120.60｜ 21.58｜ 4.14｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
2025年上半年，全球消费电子厂商及集成电路设计厂商面向新一代主流个人消费电
子终端展开角逐。生成式人工智能与个人电脑、智能手机相结合，一批新概念、新
产品初步面世，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电
子市场下一代主机产品已初具雏形。
随着年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进
展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率；中国本
土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞
争对手，开始撼动既有的全球产业格局。因此，云计算和端侧算力的长期需求得以
确立，中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，半导体市场结构性复苏态势进一
步加强。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年6月发布的数据，预计2025年全球半
导体市场将同比增长11.2%，其中逻辑芯片市场增长23.9%，存储芯片市场增长11.7
%,其余市场增长乏力。WSTS预计2026年全球半导体市场将同比增长8.5%，其中逻辑
芯片市场增长7.3%，存储芯片市场增长16.2%。
公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产
业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓
展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。受半导体行业周期回暖
及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，报告期内实现营业收入20,852.77万
元，相比去年同期增长66.53%。公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土
半导体产业链融合程度进一步加深。
从公司主营业务分析：报告期内，大直径硅材料实现营业收入9,252.70万元；公司
硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，报告
期内实现营业收入11,230.56万元，接近该业务2024年全年收入即11,849.41万元，
继续保持增长态势；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚
未能够单独盈利。综上，公司在报告期内取得归属于上市公司股东的净利润4,883.
79万元，相比去年同期增长925.55%。
根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前高端存储
芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平有所增
加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断
提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率
逐步达到高水平，为公司带来市场机会，公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入
。此外，公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的
国产化需求。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，智能手机、个人电脑等主力消费电子产品销量温和回升，但受制于
全球通货膨胀和地缘政治影响，消费者信心不振，因此尚未恢复往昔繁荣。尽管生
成式人工智能应用呈现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研发、制
造和投资，但从公开数据分析，其短期内仍不能代替消费电子产品对集成电路产品
的需求拉动。半导体产业的下游客户仍在竞相通过大量资本开支和研发投入，利用
更大规模的算力和存储投入，支撑产品和服务创新，试图找到大众消费的引爆点并
占据下一轮景气周期的先机，智能可穿戴设备及具身智能机器人等应用成为热点。
展望2025年下半年，SEMI预测2025年全年全球半导体制造设备销售额将达到1,255
亿美元，同比增长7.4%，在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年的
销售额有望进一步攀升至1,381亿美元的新高，实现连续三年增长。
报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健
应对以上新形势下的机遇和挑战：下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的
高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛
的要求；中国芯片制造产能国产化进程，正在持续考验公司的定制化研发能力以及
生产规模扩张的速度和质量。
目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，因此该
项目产生效益暂时与固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以
上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。
报告期内，公司实现营业收入20,852.77万元，较去年同期增长66.53%；归属于上
市公司股东的净利润4,883.79万元，较去年同期增长925.55%。
公司已开展的具体工作情况如下：
（一）研发工作
公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合
理的研发体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实
际需求。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形
成了一定的优势；随着中国本土硅材料及其制成品市场迅速扩张，公司聚焦高技术
、高价值产品，在国产供应链细分市场中已经开始发挥独特作用。
报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术
”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现了对TTV的有效控制。
（二）产能提升工作
大直径硅材料业务，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划
扩充产能；硅零部件业务，经过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效
率提出了更高要求乃至挑战，扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保
障公司持续健康发展。公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛
利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土硅零部件国产化的
需求。
（三）市场拓展工作
大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直
径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；
硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本
土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制
改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工
工艺要求高。公司正在扩大完成评估认证的产品的销售额。
公司配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，
适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足其不断提升的技术要求，及时响应客户需求
。
半导体大尺寸硅片业务，为抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游
客户的国产化需求，目前公司正积极同国内厂商开展硅片测试片及正片的评估认证
。
（四）募投项目进展工作
公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材
料扩产项目”仍在实施中，新建的刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不
同尺寸的市场需求。
市场信息显示，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直
径硅材料的市场需求将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长，另一方面
是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的
刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加，集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金
额占设备投资总额比例逐年上升。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直
径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。
公司将继续精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期
不断扩大的下游需求。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司“集成电路刻
蚀设备用硅材料扩产项目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球
范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化
产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展
刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的
领先优势，具体如下：
（1）技术优势
自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突
破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅
制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技
术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期
内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，可
以减少厚度偏差控制研磨速率，实现对TTV的有效控制。
（2）质量优势
目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001
质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库
检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量
得到巩固和提升。公司持续通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化。
（3）客户优势
公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。
凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻
蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作
伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后
者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam Research）和
日本东电电子（Tokyo Electron Limited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国
际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国
本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造
厂商。
（4）销售服务优势
公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务
网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及
行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。
公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速
、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司
在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了
销售服务优势。
目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，公司南北两处厂区的布局能够
高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂
商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。
（5）细分行业领先优势
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借
多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及
以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下
游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。
2018年以来，公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅
材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份
额，并使下游客户对公司产生依赖。
近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能
大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游
直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生
产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅
零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能
力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具
备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1.大直径硅材料
报告期内，继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉
次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的
稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。
2.硅零部件
报告期内，公司强化了定制开发能力，进一步满足了下游客户的需求。
3.半导体大尺寸硅片
报告期内，公司继续分阶段实施工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对
晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，提高从晶体生长端到
硅片加工端的协同效应。
2、报告期内获得的研发成果
公司持续加强研发投入，报告期内取得的研发成果包括：
报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术
”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现对TTV的有效控制。新增发明专利申请1
个，实用新型专利申请4个，软件著作权申请2个；获得实用新型专利2个，获得软
件著作权2个。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入20,852.77万元，比去年同期增长66.53%；归属于上市
公司股东的净利润4,883.79万元，比去年同期增长925.55%。
五、风险因素
1.客户集中风险
大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分
行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境内外企
业，主要分布在中国、韩国、日本等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中
风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公
司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
2.供应商集中风险
公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度
多晶硅的终端供应商主要为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCO JSQ
，尽管公司已经开始根据下游客户需求进行原材料国产化，但公司高纯度多晶硅和
高纯度石英坩埚的采购渠道仍较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交
付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而
对公司的生产经营产生不利影响。
3.原材料价格波动风险
公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本
占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平
。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对
公司的盈利能力产生不利影响。
同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为8个9以上，公司生产并销售的集成电路刻
蚀用单晶硅材料产品纯度主要为10个9以上。纯度是公司产品的重要参数指标之一
，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为1-2个数量级；如果公司
采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。
4.业务波动及下滑风险
公司的大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造
商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造
商或直接向集成电路制造厂商销售。
部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大
直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主
要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生
产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单
晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。
同时，报告期内公司产品主要向中国大陆、日本、韩国销售，半导体国产化进程及
全球半导体产业景气恢复对公司业绩带来一定积极影响，但公司下游客户采购计划
的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行
业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。
公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成
电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率
以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大
尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种新产品的销售前景与半导体行业景气度相关
，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。
5.市场开拓及竞争风险
公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导
体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成
电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储、福建晋华等公司；
半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要
包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。因
此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目
标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体8英寸
轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较
为激烈。
如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则
可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业
绩产生不利影响。
6．毛利率下滑的风险
近年来下游市场需求和行业竞争格局不断变化，未来随着公司刻蚀用多晶硅材料销
售规模的扩大以及募投项目建成后新增设备折旧的计提，若公司不能持续推出具有
市场竞争力的优质产品，并通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生
产成本，则可能面临大直径硅材料业务毛利率下滑的风险。
7.行业风险
半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外
，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变
化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断
应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。
2025年，中美贸易摩擦仍然存在，全球性公共安全危机仍在对半导体产业链生产端
造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素推高全球通胀水平，消费者
信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前处于调整期。未来若中美贸
易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑，公司的生产运营可能受到影响。
8.宏观环境风险
全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和
美国，公司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较高。如未
来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司
不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从
而对公司经营业绩产生不利影响。
9.其他重大风险
9.1募集资金投资项目建设风险
公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材
料扩产项目”涉及土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。前述募集资
金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试
及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目
存在不能按期竣工投产的风险。
9.2新增折旧摊销影响公司盈利能力风险
根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将有所增加
，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效
益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公
司净利润和净资产收益率水平。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海泓芯企业管理有限责任公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京中晶芯科技有限公司 ｜ 17000.00｜ -｜ -｜
｜日本神工半导体株式会社 ｜ 42000.00｜ -｜ -｜
｜福建精工半导体有限公司 ｜ 13750.04｜ 381.93｜ 23248.85｜
｜锦州精合半导体有限公司 ｜ 10000.00｜ 3412.35｜ 24155.59｜
｜锦州精辰半导体有限公司 ｜ 6334.61｜ -｜ -｜
｜锦州芯菱电子材料有限公司 ｜ 1921.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
