☆经营分析☆ ◇688608 恒玄科技 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
低功耗无线计算SoC芯片的设计、研发、销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片及相关服务收入 ｜ 193739.79｜ 76037.00｜ 39.25｜ 99.95｜
｜其他业务 ｜ 101.25｜ 88.45｜ 87.36｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 146802.43｜ 57517.70｜ 39.18｜ 75.73｜
｜境外 ｜ 47002.66｜ 18578.44｜ 39.53｜ 24.25｜
｜其他业务 ｜ 35.95｜ 29.31｜ 81.54｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 326313.92｜ 113276.60｜ 34.71｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售收入 ｜ 326313.92｜ 113276.60｜ 34.71｜ 50.00｜
｜智能蓝牙 ｜ 149680.83｜ 48179.16｜ 32.19｜ 22.94｜
｜其他 ｜ 124361.02｜ 48700.14｜ 39.16｜ 19.06｜
｜普通蓝牙 ｜ 52272.08｜ 16397.31｜ 31.37｜ 8.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 182460.05｜ 60409.09｜ 33.11｜ 55.92｜
｜境内 ｜ 143853.87｜ 52867.51｜ 36.75｜ 44.08｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 221159.62｜ 77799.17｜ 35.18｜ 67.78｜
｜经销 ｜ 105154.31｜ 35477.43｜ 33.74｜ 32.22｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售收入 ｜ 153061.44｜ 50753.67｜ 33.16｜ 99.95｜
｜其他业务 ｜ 78.35｜ --｜ -｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 85187.27｜ 26023.32｜ 30.55｜ 55.63｜
｜境内 ｜ 67952.52｜ 24808.70｜ 36.51｜ 44.37｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 217627.73｜ 74417.89｜ 34.20｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售收入 ｜ 217627.73｜ 74417.89｜ 34.20｜ 50.00｜
｜智能蓝牙 ｜ 116874.39｜ 39027.65｜ 33.39｜ 26.85｜
｜其他 ｜ 64720.81｜ 24980.80｜ 38.60｜ 14.87｜
｜普通蓝牙 ｜ 36032.53｜ 10409.44｜ 28.89｜ 8.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 118190.86｜ 39569.84｜ 33.48｜ 54.31｜
｜境内 ｜ 99436.87｜ 34848.05｜ 35.05｜ 45.69｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 136041.02｜ 48253.59｜ 35.47｜ 62.51｜
｜经销 ｜ 81586.71｜ 26164.30｜ 32.07｜ 37.49｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频
芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。公司芯片集成多核CPU、D
SP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和
存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。
公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。在智
能可穿戴市场，公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯
片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产
品提供语音控制、屏显及无线连接等主控芯片。
公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀
、vivo等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频
厂商，3）阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家
电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fab
less模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、
芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研
发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提
供封装、测试服务。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销
客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客
户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会
《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、
通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代
码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成
电路设计”。
（一）行业发展阶段及基本特点
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电
路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行
业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片，处于产业链的上
游。
公司在智能可穿戴芯片市场技术领先，市场份额逐步提升。根据Canalys数据，202
5年一季度全球TWS耳机出货量同比增长18%，达到7800万副，创下自2021年以来的
最高增速。
根据IDC的报告数据，2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4557万台，同比增长1
0.5%,其中，中国腕戴设备市场出货量为1762万台，同比增长37.6%。腕戴设备市场
包含智能手表和手环产品，其中智能手表市场2025年第一季度全球出货量3481台，
同比增长4.8%；而中国智能手表市场出货量1140万台，同比增长25.3%。手环市场2
025年第一季度全球出货量1076万台，同比增长34.0%；中国手环市场出货量621万
台，同比增长67.9%。
（二）技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代
及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力
以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的
产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高
了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累
时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯
片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要
各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频SoC芯片包含完整的硬件电路及其
承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬
件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断
升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求
，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持
续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品
及解决方案，公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并
已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及
技术能力获得客户广泛认可。
公司下游客户遍布全球及各行业，包括主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网
公司以及家电厂商等。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图
像/视觉、NPU技术、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，在低功
耗无线计算SoC芯片领域处于领先地位。公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，
持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。
二、经营情况的讨论与分析
公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，持续在智能可穿戴与智能家居市
场深耕，坚持品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，市场份额持
续提升。报告期内，公司实现营业收入19.38亿元，较上年同期增长26.58%；归属
于母公司所有者的净利润3.05亿元，较上年同期增长106.45%；归属于母公司所有
者的扣除非经常性损益的净利润2.84亿元，较上年同期增长153.38%；基本每股收
益1.8150元，较去年同期增长106.44%。
1、BES2800芯片快速上量，巩固公司在业内的技术领先地位
报告期内，公司新一代智能可穿戴芯片BES2800在客户TWS耳机、智能手表、智能眼
镜等终端产品中得到广泛应用，BES2800采用6nmFinFET工艺，单芯片集成多核CPU/
GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，在性能、功耗和技术创新等方
面都大幅提升，能够为可穿戴设备，特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能
助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。新芯片的量产落地，进一
步巩固了公司在业内的技术领先地位。
2、持续开拓新客户、新市场，市场份额进一步提升
公司持续在智能可穿戴领域深耕，报告期内，市场份额进一步提升。智能手表市场
，公司成功导入小天才、颂拓等国内外新客户并量产，2025年上半年，公司智能手
表芯片出货量保持快速增长。除蓝牙耳机和智能手表外，公司芯片逐步向智能眼镜
、无线麦克风等低功耗无线应用场景延伸，截至报告期末，公司BES2700、BES2800
等芯片已在客户智能眼镜和无线麦克风项目中量产落地，芯片应用场景进一步丰富
，逐步向低功耗无线计算SoC领域的平台型芯片公司发展。
3、持续投入研发，核心技术能力不断提升
持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2025年上半年，公司研发费
用3.95亿元，较上年同期增加0.73亿元，同比增长22.77%，报告期末研发人员总数
达到621人，研发人员占比86.25%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都
、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。
报告期内，公司新增申请发明专利59项，获得发明专利批准25项；截至2025年半年
度末，公司累计申请发明专利655项，累计获得发明专利批准255项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）前瞻的技术规划和产品定义能力
公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场
的成长机遇。在TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推
出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市常在智能手
表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业
内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。为了满足客户不断
提升的性能需求，公司在业内率先推出采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主
控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求
，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。
（2）领先的技术优势
公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多
项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：
①多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多核CPU、
音频DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神
经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。
②双频低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6连接芯片已实现量产，该芯片将射频大功率
放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，
并具备低功耗、低延时等优势。
③蓝牙技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模6.1协议，在IBRT技
术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大方便了
蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。
④先进的声学系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降噪、关键字识
别等技术行业领先，并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领
域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
⑤智能手表平台解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件
解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳
定的数据交互能力等。
⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟
接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和8路全集
成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，并基于可穿戴平台进一步自主研发基
于光学的心率、血氧等健康监测前端。
⑦先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴芯片集成了射频、音频、电
源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频
收发系统，在先进工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及
各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。
⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司Wi-Fi SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄
像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统
。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高
速并行和串行接口技术也得到不断提升。
（3）高研发投入，构建知识产权壁垒
公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基矗公司围绕无线连接、降噪、
智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积
累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，公司拥有297项专利，其中包括255项发
明专利和33项实用新型专利。公司高度重视研发人才的培养，截至2025年半年度末
，公司共有研发人员621人，占全部员工人数的86.25%。
（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛
经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖全球主流安卓手机品牌、专业音
频厂商、互联网公司以及家电厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心
芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为
严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端
品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作
中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又
可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力
强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可
以持续保持产品的领先性。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技
术，主要包括：
（1）超低功耗计算SoC技术
随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，
单芯片集成了多核CPU、DSP、NPU、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低
功耗显示系统控制器等。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了BE
CO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完成基于神经
网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频DSP，能够在
更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。
（2）双频低功耗Wi-Fi技术
公司针对智能可穿戴、智能家居和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延
时等特性方面更具优势的低功耗Wi-Fi6芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），
低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的
应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。
（3）蓝牙和星闪技术
公司在TWS领域持续深耕，可穿戴SoC芯片全面支持BT/BLE双模6.1协议，为TWS耳机
提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能，并基于蓝牙技术联盟最新协
议，研发了支持信道探测技术的新一代蓝牙旗舰SoC芯片。在公司自主知识产权的I
BRT的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代IBRT解决方案，
极大的方便了品牌厂商的蓝牙TWS产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，提升
多设备的用户体验。公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延
时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，实现更快的高清音频传输。同时，支持协
议的纠错码技术，能够在复杂的电磁环境中，更好地抵抗干扰，保证数据传输的稳
定性和可靠性。此外，也支持多设备接入，方便多设备同时入网，完成更大的组网
要求。
（4）智能手表平台解决方案技术
公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音
通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发
的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机
/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem蜂窝通信功能的智能运动手表应用，同时
支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智
能手表。
（5）先进的声学和音频系统
公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应
ANC算法，可精准地感知周围的噪声变化，自适应实时识别噪声，并动态调整压制
噪声的算法，提供更自然和舒适的听觉体验。全新一代的自适应均衡技术，针对半
开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音
效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在TWS耳机的通话降噪方面持
续深耕，研发了基于3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法，提供更好
的通话降噪效果，保证高质量的语音和通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。为
了提升用户体验，公司在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领
域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
（6）可穿戴平台智能检测和健康监测技术
随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提
高，公司在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳
机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完
成终端客户要求的各种手势操作。随着消费者对健康监测的需求日益强烈，基于大
算力的可穿戴平台，公司进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。
同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，
利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网
络的准确度。
（7）先进工艺下全集成射频技术
公司SoC芯片单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、
蓝牙基带和丰富接口。公司自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，
低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，进一步降低了功耗。
（8）全集成音视频存储高速接口技术
公司Wi-Fi SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制
器和PHY技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户
趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提
升。
2、报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司累计取得专利297项，其中发明专利255项、实用新型专利33项
、外观设计专利1项、软件著作权2项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
公司报告期末研发人员621人，研发费用总额3.95亿元，同比增长7,325.62万元，
增幅22.77%。其中，研发人员薪酬及股份支付费用和研发工程费分别同比增长1,02
7.85万元和6,479.95万元。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场
中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左
右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并
持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮
替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。
2、研发失败风险
公司的主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技
术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发
过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确
定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能
突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研
发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造
成不利影响。
3、核心技术泄密风险
通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞
争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展
尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将
对公司的竞争力产生不利影响。
4、核心技术人才流失风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的
依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对
稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设
计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术
人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的
持续研发能力造成不利影响。
(二)经营风险
1、产品终端应用形态相对单一的风险
公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用
于智能可穿戴和智能家居类低功耗智能音视频终端，包括TWS耳机、智能手表、智
能音箱等。报告期内，公司应用于智能可穿戴产品的芯片销售收入占比较高，而在
其他市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对
单一的特征。
公司虽然已在其他市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，
或公司未能顺利在非可穿戴市场进行业务拓展，或公司无法在可穿戴市场持续占据
优势地位，一旦市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。
2、委托加工生产和供应商集中风险
公司采取Fabless的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将
芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节
，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名
的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细
的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问
题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。
基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测
试供应商数量较少。公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采
购总额的比重仍然较高。随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线
升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司
的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害
等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等
原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利
影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。
(三)财务风险
1、应收账款回收风险
虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经
营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策
，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司
资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
2、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业
务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效
拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压
，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
3、汇率波动风险
报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业
务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考
虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经
济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大
幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
4、税收优惠政策变动风险
公司于2022年度通过高新技术企业认证复审，并取得编号为GR202231004394的《高
新技术企业证书》，有效期自2022年起3年，在有效期内可享受企业所得税税率为1
5%的税收优惠政策。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具
备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未
来盈利的风险。
5、毛利率波动风险
公司产品主要应用于智能可穿戴和智能家居领域，具有市场竞争较为激烈、产品和
技术更迭较快的特点。未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的
更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。
(四)行业风险
低功耗无线计算SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越
多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、
产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能可穿戴和智
能家居等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市
场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临
更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、一些大厂利用其规模、产品线和客户等优势
挤压公司市场份额的风险。
(五)宏观环境风险
公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和
贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半
导体行业发展，公司业务发展稳定。近年来，伴随全球产业格局的深度调整，已有
部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未
来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全
球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和
下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。
(六)其他重大风险
1、法律风险
（1）知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到
较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许
可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身
的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识
产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策
略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识
产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对
知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至
诉讼，并随之影响业务经营。
此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响
，进而间接影响公司正常的生产经营。
（2）技术授权风险
公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商
集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽
然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等
发生意外或不可抗力因素，EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公
司的经营产生不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜海南闻道日肥创业投资有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州溪棠感芯科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜恒玄(西安)集成电路有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜恒玄科技(深圳)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜恒玄科技(武汉)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜恒玄科技(成都)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜恒玄科技(北京)有限公司 ｜ 210.00｜ 663.27｜ 14875.97｜
｜恒玄微电子(上海)有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜上海恒玄智能科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -83.20｜ 23757.61｜
｜BESTECHNIC (US) CORP. ｜ 60.00｜ -｜ -｜
｜Bestechnic, Limited ｜ 1.00｜ 798.84｜ 37852.08｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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