半导体 甘肃板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 深股通 中证500 融资融券 预盈预增 深成500 华为海思 存储芯片 CPO概念 Chiplet概念 半导体概念 氮化镓 华为概念 国产芯片 人工智能 5G概念 西部大开发 物联网

半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。

集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志,国家明确将集成电路产业上升至国家战略,并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020 年 7 月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021 年 3 月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》指出,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目,将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调,推动战略性新兴产业融合集群发展,构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后,全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施,将有力促进我国集成电路产业发展,集成电路企业将迎来新的发展机遇。

技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。作为国家高新技术企业,公司现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目(课题)的研发任务,荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

公司始终重视成本管控工作,建立成本分析专题例会制度,推动全体员工主动参与成本管控。公司积极推进生产线自动化和智能化制造,通过新材料和新设备替代,不断加强技术升级和产品优化,努力提高生产效率,降低生产经营成本。多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的盈利能力在国内同行业中处于领先水平。

公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上,质量第一”的经营理念,建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制,并通过多年持续不断的市场开发,公司能够快速、精准地了解不同客户的需求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务,提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量,完善质量运行体系,努力提高产品品质和服务质量,使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力,公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系,并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络,保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态,并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进公司持续快速发展。

2015年2月2日发布定增预案,公司拟以不低于11.65元/股的价格,募集资金总额不超过20亿元,分别用于四项目。其中,集成电路高密度封装扩大规模项目投入募集资金5.8亿元;智能移动终端集成电路封装产业化项目投入募集资金6.1亿元;晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目投入募集资金5.1亿元。此外,拟以不超过3亿元的募集资金补充流动资金。上述项目建设周期均为3年,项目达产后预计将分别新增年税后利润6130.49万元、7527.58万元和6089.60万元。

2014年11月14日公告称,公司拟以不超过4200万美元(折合约为25788万元人民币)范围内,以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司及其子公司100%股权。据介绍,FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司,主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试,以及传统塑料封装及测试业务。根据其未经审计的合并财务报表,截至2014年8月31日,FCI公司的总资产为3467.6万美元,净资产为1139.1万美元;2014年1-8月份营业收入为4451.3万美元,净利润为41.3万美元。

拟不低于11.12元/股定向增发不超过7500万股，募集资金总额不超过83400万元。其中，铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目拟投入募资20160万元，年新增铜线键合集成电路封装产品5亿块的生产能力。预计年新增销售收入24520万元，净利润3250万元。集成电路高端封装测试生产线技术改造项目拟投入募资29840万元，年新增CP测试36万片，年新增BGA，LGA，QFN，DFN，TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块生产能力。预计年新增销售收入40129万元，净利润5193万元。集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目拟投入募资29900万元，年新增ELQFP，QFP，LQFP等系列集成电路封装产品9亿块的生产能力。预计年新增销售收入45720万元，净利润5463万元。

公司以募集资金44172.30万元投资集成电路高端封装产业化，预计年增税后利润11832万元，达产后，新增产品年产量LQFP8000万块，QFN25000万块，BGA4000万块，MCM2000万块，TSSOP25000万块，并可根据客户需要在各产品类型间调整，新增产量合计64000万块。截至2010年末累计投入金额41060.99万元，2010年实现效益6477.78万元。(2011年中报未披露上述数据)

公司以772万美元受让昆山西钛微电子科技19.3%股权,并出资2,557.94万美元认购该公司1,395.55万美元注册资本,增资完成后昆山西钛注册资本由4,000万美元增至6,193万美元,增资完成后公司持有其35%的股权。该公司主要从事超大规模集成电路封装并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件,已建成每月2,000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式的产业化,为目前全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产并且良品率达到95%以上厂商。2010年1-10月份,实现营业收入3,809.89万元人民币,实现利润-2,570.41万元人民币。

2013年2月,公司与深圳市汉迪创业投资有限公司签署股权转让协议,公司拟以139,314,668.79元人民币受让深圳汉迪持有的昆山西钛微电子科技有限公司28.85%的股权。此次股权转让完成后公司将持有昆山西钛63.85%的股权。昆山西钛注册资本为6,193.000282万美元,经营范围为设计、研发、制造手机用数字摄录机模块、玻璃芯片、手机相关数模集成电路芯片模块等通信、汽车用途的混合集成电路和MEMS传感器(光电子元器件)及平板显示屏材料(模块),销售自产产品。截至2012年10月31日,昆山西钛资产总额为619,402,645.63元人民币,负债总额为148,070,479.59元人民币,净资产为471,332,166.04元人民币;2012年1-10月实现营业收入493,136,653.94元人民币,实现利润-26,184,721.91元人民币。通过掌握国际领先的TSV等一系列集成电路先进封装技术,公司能够进一步提升在集成电路高端封装领域的技术水平,并将其推广应用到其它先进集成电路封装测试产品中,扩大高端封装业务的产业规模,优化产品结构,提高公司的核心竞争力和盈利水平,对公司的未来发展具有重要战略意义。

2012年5月，公司与甘肃省核地质二一九大队签署《组建天水中核华天矿业有限公司合作协议书》，双方同意合资设立天水中核华天矿业有限公司。矿业公司注册地址在甘肃省天水市，注册资本1,000万元，其中公司以货币出资700万元，占注册资本的70%,。矿业公司主要从事金矿及其他矿产资源的勘探、开采、加工与销售业务。本次投资设立矿业公司，一方面有利于公司延伸产业链，不断增强并保持成本竞争优势；另一方面能够结合政策导向和甘肃等西部地区的丰富矿产资源优势等，为公司大力发展新业务奠定基础，有利于公司打造新的利润增长点。2013年7月，天水中核华天矿业有限公司以420万竞得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”探矿权。

公司获得2010年电子信息产业振兴和技术改造项目(第一批)中央预算内基建支出预算资金共计1580万元,其中540万元用于“DFN型微小形封装集成电路生产线技术改造”项目,1040万元用于“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化”项目。

公司管理层及技术骨干曾于1989年参与组建国内第一条小外形集成电路封装生产线,在引进国外先进设备基础上,通过消化吸收,不断组织技术攻关,自主开发并掌握一系列集成电路封装技术,并形成专有技术和知识产权,小外形集成电路(SOP集成电路)高密度塑封工艺技术研究和“九五”国家重点科技攻关两项国家重点科技攻关技术均通过国家鉴定,通过进一步技术攻关,逐步掌握国际上先进新型高密度集成电路封装核心技术,研究开发出QFP,TSSOP,LQFP,QFN,BGA等多项先进封装技术。

2014年6月，公司全资子公司华天科技（西安）有限公司将投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。该项目是在西安公司已掌握的FC+WB集成电路封装测试工艺技术的基础上，引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器805台（套），购置国内配套仪器、设备337台（套），建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线。项目建设期3年，项目建设采用分步分期的方式进行建设。项目完成后，年新增系列集成电路先进封装测试能力2亿块。该项目总投资5.26亿元，其中固定资产投资50254万元（含外汇6334万美元），铺底流动资金2346万元。西安公司自筹3.26亿元、银行贷款2亿元，外汇由西安公司自行购汇解决。项目达产后，计算期平均年销售收入4.61亿元，平均净利润4077万元。公司表示，通过该项目的实施，将会提高西安公司集成电路高端封装测试水平、扩大产能规模，延伸企业产业链，提高集成电路高端封装测试产品的国际国内市场占有率，快速响应客户需求，吸引高级技术和管理人才，增强公司的整体竞争实力。

2015年12月29日晚间公告称,公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“产业基金”)签订增资协议,产业基金拟出资5亿元对公司全资子公司华天科技(西安)有限公司进行增资,增资完成后产业基金持有华天西安27.23%股权,公司持有华天西安72.77%股权。2014年9月26日由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等企业发起设立了国家集成电路产业投资基金股份有限公司,其主要致力于重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。产业基金通过市场化运作、专业化管理将有效促进我国集成电路的快速发展。华天科技表示,此次引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障,对华天西安加大研发投入,强化管理机制,优化产品结构,提高市场竞争力和行业地位等方面将起到积极促进作用。

2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

2018年10月19日披露配股预案,本次配股的股份数量以实施本次配股方案的A股股权登记日收市后的A股股份总数为基数确定,按每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售。若以截至2018年9月30日公司总股本2,131,112,944股为基础测算,本次可配股数量不超过639,333,883股。公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司已承诺以现金方式全额认购其可配售的全部股份。本次配股预计募集资金总额不超过170,000.00万元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。

2018年10月29日公告,公司控股股东华天电子集团计划自公告日至2018年12月31日期间增持公司股份,增持金额不低于5,000万元人民币。截至公告日,华天电子集团持有公司540,867,393股股份,占公司股份总数的25.38%。