生益科技(600183) 事项： 3月29日，生益科技发布2024年年报，2024年公司实现营收203.88亿元，同比增加22.9%，实现归母净利润17.39亿元，同比增加49.4%。公司拟每10股派现金红利6元（含税）。 平安观点： 行业回暖叠加AI算力等领域创新驱动，公司盈利水平迎来明显提升。当前传统消费电子下游需求逐步回暖，叠加AI等创新领域的兴起，助推公司经营业绩实现有效增长，2024年公司实现营收203.88亿元，同比增加22.9%，其中，公司覆铜板和粘结片业务实现营收147.91亿元，同比增长17.1%，印制电路板业务则同比增长43%至44.84亿元。2024年公司实现归母净利润17.39亿元，同比增加49.4%，利润率方面，得益于行业回暖以及高端产品出货提升，2024年公司销售毛利率达22.04%，同比增加2.8pcts，销售净利率则同比增加2.23pcts。当前AI、高速网络等新兴领域不断驱动高端CCL需求增长，公司通过紧抓市场结构性机会，经营业绩有望保持稳定增长态势。 覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，凭借持续的研发高投入，公司大力开展自主创新，并努力突破海外技术和专利限制，2024年公司研发投入达11.57亿元，同比增加37.6%。当前公司已构建起全品类产品矩阵，涵盖常规FR-4、中高TG、无卤、高导热、汽车电子专用、高频高速及封装基板等产品。在高速材料领域，公司持续投入研发超十数年，构建起Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及下一代超低损耗材料的完整技术储备。其中，Ultra Low-loss产品已通过国内头部通信设备商及海外云计算厂商的材料认证，目前正处于多个项目的验证阶段；而代表行业顶尖水平的Extreme Low-loss材料已完成多家国内及北美终端客户的技术认证，配套的PCB样品正在进行测试。在封装基板领域，公司于2005年便着手攻关高频高速封装基材技术难题，凭借深 iFinD，平安证券研究所 厚技术积累以及大量投入，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品和不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用，相关产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们略微上调公司2025-2026年业绩预测，并新增2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为27.4亿元（前值为27.2亿元）、33.4亿元（前值为33.2亿元）和39.2亿元（新增），对应2025年3月28日收盘价PE分别为24.6倍、20.2倍和17.2倍。当前AI、高速通信等新兴领域不断驱动高端CCL需求增长，公司作为全球领先的覆铜板企业，技术和客户优势明显，经营业绩有望持续增长，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

生益科技(600183) 平安观点： 全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间。生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，当前公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，相关产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、通讯网络、航空航天、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备以及各种中高档电子产品中。根据Prismark数据，自2013年起，公司刚性覆铜板销售总额常年位列全球第二位，2023年全球市占率稳定在12%左右水平。 AI高景气叠加服务器平台升级，驱动CCL单机价值量增长。随着服务器平台技术的不断进步和迭代，对PCB的层数和材料质量的要求也在不断提高。其中，以Intel为例，PCB所需层数不仅从Purley平台的8-12层提升至Birch Stream的18-22层，而且CCL材料等级也由Mid Loss提升至Very Low Loss甚至Ultra Low Loss。另外，相较于传统服务器，AI服务器的PCB价值增量主要集中于GPU模组，以英伟达八卡方案为例，相关PCB层数不仅提升至20-30层，同时，CCL材料等级也有望进一步提升至Ultra Low Loss。考虑到Blackwell芯片平台的高速信号传输要求，Computer Tray和Switch Tray模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面均将全面升级，高阶HDI用量有望迎来明显提升，驱动PCB/CCL单机价值量实现进一步提升。 覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，凭借持续的研发高投入，公司大力开展自主创新，已构建起全品类产品矩阵，涵盖常规FR-4、中高TG、无卤、高导热、汽车电子专用、高频高速及封装基板等产品。其中，在高速材料领域，公司持续投入研发超十数年，构建起Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及下一代超低损耗材料的完整技术储备。其中，Ultra Low-loss产品已通过国内头部通信设备商及海外云计算厂商的材料认证，目前正处于多个项目的验证阶段；而代表行业顶尖水平的Extreme Low-loss材料已完成多家国内及北美终端客户的技术认证，配套的PCB样品正在进行测试。 高端CCL国产替代主力军，PTFE技术有望迎来商业化拐点。尽管国内覆铜板产量规模较大，但是从产品结构来看，在高端产品上依旧处于弱势，近些年，生益科技自主研发水平不断提高，不断缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距，除封装基板领域尚处于技术追赶阶段外，其余产品性能均达到国际一线厂商同等水平。其中，在封装覆铜板领域，公司于2005年便着手攻关高频高速封装基材技术难题，凭借深厚技术积累以及大量投入，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品和不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用，相关产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。另外，在PTFE新材料方面，公司在2004年便开始了PTFE CCL的研究工作，2017年，公司与日本中兴化成签订了技术合作协议，主要涉及PTFE高频材料的配方、生产工艺、专用设备技术及商标的转让，随后在2018年，江苏生益成立并聚焦于生产PTFE特种产品，凭借多年积累和技术进步，当前公司已推出毫米波雷达用低损耗PTFE覆铜板mmWave77，以及天线射频电路用玻璃布增强PTFE覆铜板等相关产品，成功突破海外的技术垄断，随着AI服务器平台进一步迭代升级，公司PTFE相关产品有望迎来商业化拐点，将打开公司新增长曲线。 投资建议：一方面，当前覆铜板下游需求逐步回暖，行业筑底回升趋势逐步确立，相关产品有望迎来涨价，公司稼动水平亦有望同步提升。另一方面，AI需求依旧强劲，不断催化高端CCL/PCB需求提升，公司作为全球领先的覆铜板厂商，积极把握市场结构性需求，高端产品占比持续提升，盈利能力有望实现快速修复，预计公司2024-2026年EPS分别为0.73元、1.12元和1.37元，对应2025年3月12日收盘价PE分别为40.5倍、26.3倍和21.5倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

生益科技(600183) 公司简介 覆铜板业务占比75%，公司能够兼顾周期性和成长性，一方面在行业涨价时能够展现出盈利弹性（2021年单价同比36%、单位毛利同比46%），另一方面在需求平缓时公司能够通过原材料管理和高端CCL内化升级实现单位毛利提升（2014~2023年期间单张毛利同比增长的年份占比高达80%）。PCB业务占比20%，专注于高端PCB产品，盈利趋势与高速带宽等高速需求相关度高。根据公司公告，2024年公司预计实现归母净利润17~18亿元（同比+46%~55%），预计实现扣非归母净利润16.4~17.4亿元（同比+50%~59%）。 投资逻辑 覆铜板基础需求迎修复，强阿尔法盈利进入胜率区间。A股CCL前三季度营收和利润同比增速逐渐转正，虽然台系CCL在2024年8~10月营收同比增幅收窄，但11~12月和2025年1月同比增速又现扩张之势，加之IDC预测2025年智能手机、PC、AR/VR、可穿戴设备出货量增长，至2028年的复合增速分别达到3%、1%、27%、3%，我们认为行业周期修复之势已明确，公司也有望迎来单位毛利上行的机会，远期可展望覆铜板行业迎来涨价的盈利上行机会。 AI导致覆铜板升级，打破垄断迎增长。资本开支侧，AI服务器和交换机CCL等级或从原先的Very low loss提升至Ultra low loss或Super ultra low loss，同时增加对CTE指标的要求（应对HDI）；端侧，有望从普通FR-4产品提升至Mid loss或最高至Very lowloss。无论是资本开支侧还是端侧，目前都是韩国和中国台湾厂商独占，公司作为中国大陆厂商进入产业链，有望打破垄断迎来高端产品内化升级带来的增长。 生益电子抓住ASIC机会弯道超车。从ASIC产业链已经观察到起量之势，最为典型的是给亚马逊自研AI服务器做代工的台系企业智邦科技从7月开始营收环比增速加速上行。生益电子依靠自己在高多层类产品中的技术实力，成功通过海外ASIC相关产业链突破，从二季度开始营收和利润环比加速变化，可见生益电子有望随着海外ASIC产业链起量而迎来快速增长。 盈利预测、估值和评级 我们预计公司2024~2026年归母净利润将达到17.2亿元、29.3亿元和40.2亿元，对应PE为41倍、24倍和17倍。我们按2025年预期净利润给予32倍PE，给予公司938亿目标市值、38.61元/股目标价，给予“买入”评级。 风险提示：需求修复不及预期；AI发展不及预期；DeepSeek等

生益科技(600183) Shengyi Tech released its preliminary FY24 earnings. The company expects itsNP to rise by 46.0-54.6% YoY to RMB1.7bn-1.8bn. Mid-point NP of RMB1.75bn(+50.3% YoY) is lower than Bloomberg consensus/our estimate by 6.1%/3.3%.Our forecast of RMB1.8bn is at the high-end of the range. We are optimistic aboutShengyi Tech, as the company benefits from growing AI-related demand,particularly through its ultra-low-loss CCL products used in AI supply chain.Maintain BUY with TP adjusted to RMB34.5, corresponding to 30.6x 2025EP/E (prev. TP: RMB28.75) as we think the sector is 1) embarking upon anupcycle, and 2) the company’s CCL products are expected to be used inNvidia’s upcoming AI accelerators in 2025. . Shengyi Tech has climbed out of the trough with revenue improvement(from both CCL and PCB, with higher growth from PCB) and net marginexpansion (up +1.8ppts) in 2024. By segment, in the preliminary results, 1)CCL/Pregreg’s NP is estimated to be RMB1,421mn, up 19.5% YoY, drivenby higher production and sales volume, favourable product mix, as well asbetter GPM. 2) PCB’s (~20% rev. contribution) NP is estimated to beRMB329mn (mid-point of Shengyi Electronics’ revenue estimate), vs. net lossof RMB25mn in 2023. The turnaround in bottom-line is driven by increasingdemand for multilayer PCB. Despite sequential net profit decline in 4Q24, we think Shengyi Tech iswell-positioned to enjoy the significant upside as dollar value of PCBused in upgraded datacenter (new GPUs, cooling tech, high-densityinterconnect, etc) has increased substantially. Mid-point 4Q24 NP isestimated to be RMB378mn, up 43% YoY and down 14% QoQ. NPM isestimated to be ~7.4% vs. 8.6%/6.3% in 3Q24/4Q23. By segment, 1)CCL/Pregreg’s NP is estimated to be ~RMB235mn, down 14% YoY and down33% QoQ. We believe it is likely due to weaker-than-expected demand innon-AI market (e.g., consumer electronics), which has suppressed ASPrecovery. Meanwhile, copper price remained at its highs (avg. price in 3Q24:~US$9.9k/t). 2) PCB’s NP is estimated to be RMB142mn, up 57% QoQ (vs.4Q23 was net loss of RMB7mn). We think it is a continuation of 9M24 growthmomentum driven by rising contribution (20.9% YoY in 9M24) from serverrevenue (42.5% of PCB sales). (report) Maintain BUY. We like Shengyi Tech given 1) products adopted in AImarket (Ultra Low-loss and Extreme Low-loss CCL products), 2) leadingmarket position (No.2 with 12% market share of the global CCL market in2023 per Prismark). We maintain our NP growth forecast for 2025 at 51%YoY. We believe the sector is on the way of an upcycle plus AI theme. NewTP is RMB34.5, based on 1SD above 5-year hist. avg, corresponding to30.6x 2025E P/E. Potential risks include US-China tariff escalation, rising USinterest rates, exchange rates fluctuation, etc.

生益科技(600183) 事件：北京时间10月28日晚，生益科技发布2024年三季报，24年Q1-Q3实现营业收入147.45亿元，同比增长19.42%，实现归母净利13.72亿元，同比增加52.65%。 公司营收盈利双增长。单季度来看，公司24年Q3实现营业收入51.15亿元，同比增加14.52%，实现归母净利润4.40亿元，同比增加27.83%。公司营收增长主要由于子公司生益电子实现收入12.06亿元，同比增长49.27%，生益电子持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长。毛利增长，带动净利润获得较大幅度的提升。 产品结构及销售结构升级促使公司盈利能力增强。公司Q1-Q3毛利率达到22.02%，同比上升2.49pct，净利率达到9.84%，同比上升2.65pct。盈利能力增强主要由于公司覆铜板产销量同比上升，单位制造成本下降，同时优化销售结构，使得覆铜板产品营收与毛利率同比上升，以及享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益，推动盈利增加。同时子公司生益电子Q1-Q3毛利率达到21.68%，同比上升5.46pct，主要由于服务器需求景气，高层数、高密度的高毛利多层电路板营收比重增加。 公司发布股权激励计划，进一步提高员工积极性。公司于2024年5月22日发布股权激励草案，7月4日发布调整方案，实际以2024年7月4日为授予日，以10.04元/股的价格向727名激励对象授予5805.8848万股限制性股票，占公司股本总额的2.45%。业绩考核目标是：以2023年扣非净利润为基数，24/25/26年扣非净利润增长不低于25%/44%/66%。激励对象限售比例：①业绩考核目标达到或超过100%，则当期待解除限售部分的实际解除比例为100%；②业绩考核目标实现85%-100%，则当期待解除限售部分的实际解除比例为80%。我们认为，股权激励的发布有利于进一步激发企业活力。 投资建议：考虑到覆铜板行业景气度有望延续，结合公司在行业内的头部地位和目前产品的领先性，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为18.34亿元、22.25亿元、25.26亿元，当前股价对应PE分别为27X、22X、20X。后续具备较强成长性，看好公司后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示：下游客户拓展进度不及预期；新产品研发不及预期。

生益科技(600183) 投资要点： 事件：公司2024前三季度营业收入为147.45亿元，同比增长19.42%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为13.72和13.13亿元，同比分别增长52.65%和55.80%。 点评： 业绩快速增长，盈利能力提升。公司2024前三季度营业收入为147.45亿元，同比增长19.42%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为13.72和13.13亿元，同比分别增长52.65%和55.80%。其中Q3单季度收入为51.15亿元，同比增长14.52%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.40和 4.04亿元，同比分别增长27.83%和24.14%。业绩保持快增，一方面受益CCL产品需求向好，产品结构进一步优化，以及享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益；另一方面受益子公司生益电子经营业绩向好，高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长。盈利能力方面，公司前三季度毛利率为22.02%，同比提升了2.49个百分点，受产品结构优化推动，净利率为9.84%，同比提升了2.65个百分点。 成长逻辑明确，业绩增长动能充足。公司产品覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域，并且积极推动产品认证和项目认证，其中在AI领域跟国内外头部终端保持密切合作，目前超低损耗材料已通过多家国内及北美终端客户的材料认证。随着相关产品逐步放量，后续业绩增长动能充足。 投资建议：预计公司2024-2025年EPS分别为0.78和0.96元，对应PE分别为26和21倍。 风险提示：终端需求不及预期；产品推进不及预期；行业竞争加剧等。

生益科技(600183) Shengyi Tech announced3Q24results.Revenue was RMB5.1bn,up14.5%YoY but down1.7%QoQ,in-line with Bloomberg consensus.GPM was22.9%,up1.1ppts from2Q24,benefitting from favourable product mix and loweredmaterial costs.NP was RMB440mn,up27.8%YoY but down18.6%QoQ.NPMlowered to8.6%(vs.10.4%in2Q24).Bottom line missed Bloomberg consensusby26%,mainly due to SBC cost of RMB150mn(~2.9%of revenue).Lookingforward,we expect Shengyi’s revenue to grow at20%/16%YoY in2024/25E,with improved margin at22.1%/23.6%.Maintain BUY with adjusted TP atRMB28.75(vs.prev.RMB26.41),reflecting rollover25.5x2025E P/E,whichis closed to its3-yr historical forward P/E. PCB sales grew on strong AI demand.GPM recovered both YoY andQoQ.3Q24PCB revenue was RMB1.2bn,up49.3%YoY and10.8%QoQ.The growth was mainly driven by a significant rise(20.9%YoY in9M24)inserver revenue(42.5%of PCB sales).Overseas market outperformed with32.1%YoY sales increase.GPM recovered to24.9%from20.4%/14.2%in3Q23/2Q24,mainly on favourable revenue mix.NPM rose to7.5%vs.-3.4%/6.4%in3Q23/2Q24.We raise our projection for PCB sales by5%/1%for2024/25E,on quicker-than-expected ramp-up of related products for AIserver market.We expect the segment to grow at35%/20%in2024/25E. CCL revenue was up YoY but down QoQ(est.5-6%lower),likely onweaker-than-expected demand in non-AI market,which suppresses ASPrecovery.Margin slid sequentially,as copper price remained at its highs(avg.price in3Q24:~US$9.9k/t).But Shengyi managed to offset partialimpact of material cost headwinds with pre-procurement activities.However,this led to an8%QoQ increase(RMB365mn)in inventory.We cutour forecasts for CCL sales by8%/6%for2024/25E,on slower-than-expected market recovery.We expect the segment to grow at14%/15%in2024/25E. Maintain BUY with adjusted TP at RMB28.75.We slightly revised downour sales/NP estimates by4%/6%for2025E.New TP is based on25.5xrollover2025E P/E,which is close to its3-yr historical forward P/E.Potentialrisks include copper price volatility and weaker-than-expected demandrecovery.

生益科技(600183) 投资要点： 事件：公司2024H1营业收入为96.30亿元，同比增长22.19%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.32和9.09亿元，同比分别增长68.04%和75.74%，利润处于业绩预告中枢位置，符合市场预期。 点评： 上半年业绩实现快速增长。公司2024上半年营业收入为96.30亿元，同比增长22.19%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.32和9.09亿元，同比分别增长68.04%和75.74%。其中Q2单季度收入为52.06亿元，同比增长26.22%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为5.40和5.23亿元，同比分别增长75.94%和84.01%。业绩实现快速增长，一方面受益于下游需求回暖，公司覆铜板产品销量增加，同时产品结构优化、价格理顺，整体营收及毛利率同比上升；另一方面子公司生益电子经营业绩向好也进一步增厚公司业绩。 产品结构优化叠加提价，盈利能力进一步提升。公司上半年毛利率为21.56%，同比提升2.27个百分。其中覆铜板和粘结片业务毛利率为21.70%，同比提升2.03个百分点，主要受益于公司继续优化产品结构，并且对相关产品价格进行调涨；印制线路板业务毛利率为15.94%，同比提升1.63个百分点，主要受高价值量AI产品占比提升所推动。公司上半年净利率为10.15%，同比提升了3.17个百分点，除受毛利率提升影响外，期间费用率同比下降了0.75个百分点也助推了净利率提升。 成长逻辑明确。公司产品覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域，并且积极推动产品认证和项目认证，其中在AI领域跟国内外头部终端保持密切合作，目前超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。随着相关产品逐步放量，后续业绩增长动能充足。 投资建议：预计公司2024-2025年EPS分别为0.78和0.96元，对应PE分别为22和18倍。 风险提示：终端需求不及预期；产品推进不及预期；行业竞争加剧等。

生益科技(600183) Shengyi Tech released its1H24earnings.Revenue improved by22.2%YoY/10.6%HoH to RMB9.6bn,driven by solid demand of AI servers,growingauto orders and inventory restocking.During the same period,GPM improvedto21.6%(vs.19.3%/19.2%in1H/2H23),benefiting from improving utilizationand a favorable product mix towards high-margin products.Consequently,NPincreased by68.0%YoY/53.1%HoH to RMB932mn.1H24revenue/NPaccounted for47%/43%of our FY24E forecast.From a sequential perspective,Q2revenue/NP were up26%/76%YoY and18%/38%QoQ,while GPMincreased to21.8%(vs.21.3%/18.9%in1Q24/2Q23).The stock is currentlytrading at1SD below5-year historical avg.Given copper price is likely tomaintain at its highs,we think Shengyi’s CCL business will gradually recover.Maintain BUY with TP unchanged at RMB26.41. By segment,both CCL and PCB segments delivered double-digitgrowth and margin expansion.Shengyi’s CCL/Prepreg sales increasedby20.7%YoY with GPM improving by2.0ppts.PCB revenue increased by23.5%YoY with GPM improving by1.6ppts.Sales from server and automarkets grew;while telecom segment faced ongoing challenges due to softinvestments.According to the mgmt.,PCB revenue from server marketaccounted for38%of the segment sales in1H24,up~20%from1H23. CCL business is likely to recover on elevated copper price.3M LMEcopper prices peaked above US$10k/t in May before retreating to US$9k/tby late-July.Current price is US$9.3k/t.We believe the impact from copperprice volatility was mild in1H(Shengyi’s CCL GPM was up1.2ppt from2H23).Based on recent channel check,the downstream saw some materialprice adjustment starting from2Q.If copper price maintains at current level,we expect Shengyi’s CCL ASP is likely to increase.We project thecompany’s overall GPM to be21.8%/23.3%in2024/25E(up2.5ppts and1.2ppts each year),on higher sales contribution from AI(Shengyi achievedmass shipment in1H),rising CCL ASP and better consumer sentiment. Maintain BUY with unchanged TP at RMB26.41,implying a~10%premium to its5-year historical avg.forward P/E,considering its AI upside.2024/25E NP forecasts are slight adjusted by1%/-2%.The stock is currentlytrading at1SD below5-year historical avg.of26x.Maintain BUY.Potentialrisks include copper price volatility and weaker-than-expected demandrecovery.

生益科技(600183) 事件：北京时间8月27日晚，生益科技发布2024年半年报，24年H1实现营业收入96.30亿元，同比增长22.19%，实现归母净利9.32亿元，同比增加68.04%。 公司营收盈利双增长。单季度来看，公司24年Q2实现营业收入52.06亿元，同比增加26.22%，实现归母净利润5.40亿元，同比增加75.94%。公司凭借前期产品认证布局，把握市场需求提升机遇，取得较高营收增长，同时公司通过及时调整产品销售结构，并联动营运中心持续提升交付能力，整体提高了盈利水平。公司24H1毛利率21.56%，同比增长2.27pct，净利率10.15%，同比增长3.17pct。市场团队积极推动产品认证和项目认证，在通讯、汽车、消费类电子等领域深耕细作，在AI服务器领域厚积薄发，并加大力度推动海外头部终端的项目进度，实现了市场效益和经济效益的双增长。 PCB需求回暖，24H1公司各类产品全面开花。2024年随着人工智能、XR、消费电子等下游需求的回暖，Prismark预测2024年全球电子行业市场产值将达到2.55万亿美金。同时，2024年被认为是AI PC，AI手机元年，消费电子市场在与AI技术融合的大背景下，迎来了新的增长机遇。从PCB行业来看，2024年第一季度全球PCB产值同比基本保持稳定，结束了之前连续下降的趋势，Q2预计同比增长4.6%，全年增速预计达到5%。公司作为刚性覆铜板头部企业，受益于下游需求复苏，产销量双增。公司2024年上半年生产各类覆铜板6873.88万平方米，比上年同期增长23.25%；生产粘结片9037.39万米，比上年同期增长15.55%。销售各类覆铜板7009.51万平方米，比上年同期增长27.59%；销售粘结片9062.04万米，比上年同期增长14.83%。 公司发布股权激励计划，进一步提高员工积极性。公司于2024年5月22日发布股权激励草案，7月4日发布调整方案，实际以2024年7月4日为授予日，以10.04元/股的价格向727名激励对象授予5805.8848万股限制性股票，占公司股本总额的2.45%。业绩考核目标是：以2023年扣非净利润为基数，24/25/26年扣非净利润增长不低于25%/44%/66%。激励对象限售比例：①业绩考核目标达到或超过100%，则当期待解除限售部分的实际解除比例为100%；②业绩考核目标实现85%-100%，则当期待解除限售部分的实际解除比例为80%。我们认为，股权激励的发布有利于进一步激发企业活力。 投资建议：考虑到覆铜板行业景气度有望延续，结合公司在行业内的头部地位和目前产品的领先性，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为17.41亿元、21.05亿元、23.94亿元，当前股价对应PE分别为25X、20X、18X。后续具备较强成长性，看好公司后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示：下游客户拓展进度不及预期；新产品研发不及预期。