电子元件 广东板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 预盈预增 QFII重仓 HS300_ PCB 华为概念 5G概念

设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。

公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者,始终坚持高标准、高品质、高性能,高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

自2008年国际金融危机爆发以后,全球经济多年处于“低增长、低利率、低通胀”的态势。但进入2017年,全球经济实现全面复苏,预计2018年继续呈现向好的态势,有望实现由复苏期向繁荣期的过渡。促成这一良好预期的因素包括强劲的经济增长势头、宽松的金融环境以及美国经济增长的可能性。美国税改法案所产生的效应将于2018年逐步显现,减税措施将很可能在短期内推高经济增速,加上市场普遍预测美联储加息4次,预期2018年GDP增速较大。许多欧洲国家的GDP增速在2017年有所提高,总体向好,但仍面临意大利“悬浮”议会、英国“脱欧”、德国新政府组建、欧洲央行削减QE规模举措等不确定性。日本经济在宽松的金融市场环境和财政政策刺激下温和增长。韩国经济在2018年将以消费和出口为主实现增长,发达的半导体产业将持续带来巨大的经济效益。新兴经济体继续加速推动全球经济,亚洲新兴市场国2018年经济增长率预期也不错。在基本面整体向好的同时,仍需警惕“黑天鹅”隐患和不确定性,包括特朗普政府的“美国优先”政策、英国退欧谈判、全球主要国家可能开始退出量化宽松货币政策等。

公司经过30多年的发展,公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人,是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位,是广东省印制电路标准化技术委员会(GD/TC38)成员,还是中国电子电路行业协会(CPCA)、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会(CCLA)会员以及美国电子电路互连与封装协会(IPCMEMBER)的会员,美国UL标准技术小组成员。公司的“SL”商标是中国覆铜板行业唯一的“驰名商标”。

公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定,大多数人员自参加工作即在公司,基本上与公司同步成长和发展,直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼,与公司已经融为一体,具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于23年前已成功引入ERP系统,并在此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合,可以实现大规模企业的“敏捷制造”,订制化生产,做到多品种、小批量,自如应对市场的个性化需求,在这方面具有绝对优势,可以让企业集团内资源最大化,成本最小化。

国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”是行业唯一的国家级工程技术研究中心,中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题,持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发,为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备,不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续近三十年的技术研发,已沉淀了深厚的技术积累,真正做到了研究一代、储备一代、生产一代。公司可以配合到用户的各种需求,及时推出满足客户需求的一代代产品。

2016年生产各类覆铜板7,309.94万平方米,比上年同期增长15.77%;生产粘结片9,567.93万米,比上年同期增长16.11%。销售各类覆铜板7,476.09万平方米,比上年同期增长16.20%;销售粘结片9,547.30万米,比上年同期增长16.60%;生产印制电路板862.87万平方英尺,比上年同期增长16.86%;销售印制电路板850.88万平方英尺,比上年同期增长16.92%。实现营业收入853,832.11万元,比上年同期增长12.20%。

2016年5月5日公司公告,股东广新集团于2015年9月15日至2016年5月4日期间,通过集中竞价交易和大宗交易方式,合计增持公司股份5627.61万股,占目前总股本3.91%,增持均价8.16元/股,金额约45907.86万元。增持后,广新集团与一致行动人广东省外贸合计持股比为20.01%,为公司第一大股东。

基于行业发展趋势和国家的整体战略要求,公司作为国家电子电路基材行业的领军企业,拟投资设立全资子公司生产特种覆铜板,介入特种覆铜板(高频)领域,项目投资总额为25,332万元。2016年8月24日,公司董事会会议审议通过了《关于在华东地区设立公司生产特种覆铜板的议案》。

2014年6月，公司控股子公司苏州生益与江苏省常熟高新技术产业开发区管委会近日在江苏省常熟高新技术开发区就高性能覆铜板项目框架协议进行签约仪式。根据协议，苏州生益拟在江苏省常熟高新技术产业开发区购买140亩土地建设高性能覆铜板项目，项目总投资额约15亿元人民币（其中固定资产投资10.2亿元，流动资金约4.8亿元），预计可年产1575万平方米高性能覆铜板，3000万米商品粘结片，年销售额约20亿元。

2018年10月22日公告,2018年10月11日至2018年10月18日,公司股东广新集团增持生益科技612万股股份,占生益科技总股本的0.29%。本次权益变动完成后,广新集团及其一致行动人省外贸合计持有生益科技20%股份,仍为生益科技第一大股东。广新集团计划自披露之日起的未来12个月内,以自有资金增持公司股份,计划增持金额下限为1,000万元,增持金额上限为3,000万元。广东省人民政府为广新集团的唯一股东。