📅 2025-07-25
❓ 投资者提问：
国产替代政策下，公司在高端铜箔进口替代方面有哪些新进展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司在高速铜箔、易剥离超薄载体铜箔以及超厚铜箔等高端铜箔产品中持续投入研发，公司将持续积极开拓市场。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
目前公司的HVLP高端铜箔正在认证中，认证成功后对公司的发展有何积极意义？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段，认证完成将有利于公司丰富产品结构、提升盈利能力。
❓ 投资者提问：
公司目前在手订单是否充足，产能利用率是否处于高位？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔目前产能利用率尚处于高位，在手订单充足，PCB产能利用率处于提升状态。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司的产品是否应用于航空航天领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司产品具体的应用领域由下游客户产品的应用领域决定。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司PCB业务盈利是否指日可待？公司将采取怎样的举措做大做强PCB板块？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司PCB业务整体仍尚未盈利，随着客户导入、产能利用率提升，公司PCB业务将会为公司带来新的利润增长点。公司将积极开拓PCB客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。
❓ 投资者提问：
《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030 年）》的发布，行动方案明确提出 “补齐关键材料短板”，重点突破 Micro LED、硅基 OLED 等下一代显示技术的核心材料瓶颈。公司的核心产品 ——高频高速铜箔（如 HVLP 铜箔）和铝基覆铜板，恰好属于显示面板驱动电路、背板等关键组件的上游材料。公司将如何把握这一战略机遇？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司正在进行高阶Micro LED PCB工艺研发，目前进展符合预期。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司是否正加大对固态电池用铜箔材料的研发力度？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司在加大对固态电池用铜箔材料的研发力度。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司与胜宏科技是否有稳定的合作关系？未来如何进一步加强？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！胜宏科技是公司长期稳定合作的主要客户之一，公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场的变化和下游客户的需求。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，这对公司的经营有何积极意义？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司将如何巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额？有和举措？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司将聚焦下游客户对基础材料的核心需求，持续迭代高端铜箔技术，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场变化和下游客户的需求。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
AI 服务器需求爆发，公司高频高速铜箔技术如何进一步突破以抢占供应链高地？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司正加大该类铜箔的研发和客户认证力度。
❓ 投资者提问：
公司的PET铜箔相比锂电铜箔在能量密度何安全性方面是否更好？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司目前不涉及PET铜箔。感谢您的关注。
📅 2025-07-18
❓ 投资者提问：
公司是否有机会赶超胜宏科技，还有多少差距？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司将结合行业发展趋势及企业发展战略，持续提升公司核心竞争力。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司确定没有直接向英伟达供货吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司目前没有直接向英伟达供货。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司PCB双面板业务是否会为公司带来新的利润增长点？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司PCB业务整体仍尚未盈利，随着客户导入、产能利用率提升，公司PCB业务将会为公司带来新的利润增长点。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
未来三年，公司在高端铜箔、PCB 领域的技术路线图是否已清晰规划？核心技术突破的时间表如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。未来公司将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
AI技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！感谢您的关注与提问，请参阅类似问题的回复。谢谢！
❓ 投资者提问：
AI服务器需求与新能源汽车渗透率突破的双重机遇下，公司如何分配资源以实现增长最大化？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB方面，公司将积极开拓客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司的铝基覆铜板是否可以自用与自家的PCB产品上，这样公司的PCB成本是否会进一步下降，毛利会上升，是否也是公司优势之一？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司PCB业务投产后，公司铝基覆铜板逐渐转为自用，有利于公司深化串联研发，缩短订单响应时间，降低成本。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司“铜箔→覆铜板→PCB”全链条布局如何提升AI服务器和新能源汽车领域的响应效率？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司是否是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
AI技术革命爆发式发展下，公司如何看待PCB材料行业的长期增长前景并制定战略？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性地调整产品线，提高高附加值产品的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
AI技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，PCB应用领域广泛，电子电路铜箔可间接应用于各类终端产品中。公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，不断扩充产品结构，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
Mini LED产品主导单面PCB市场，如何借终端品牌显示升级机遇进一步扩大影响力？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！在单面PCB产品结构中，Mini LED产品已成为公司单面PCB的主导产品，广泛应用于各终端品牌的Mini LED电视中。公司将持续投入研发，助力公司完善各类产品矩阵，打造具有市场竞争力的优质产品。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
AI和数据中心浪潮为PCB材料带来高增长预期，公司如何战略定位自身在供应链中的角色？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到PCB的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司产品矩阵不断拓展，如何结合AI和新能源热点打造更具市场竞争力的整体解决方案？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司将聚焦下游客户对基础材料的核心需求，持续迭代高端铜箔技术，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场变化和下游客户的需求。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
AI技术革命的爆发式发展催生了数据中心扩建，公司将如何抓住AI服务器PCB需求的激增机遇？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场的变化和下游客户的需求。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
全球以英伟达为代表的企业推动了AI硬件需求，公司在PCB产品上如何适配头部科技客户？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司将充分利用自身PCB产业链垂直一体化优势，积极把握产业链发展周期。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
新能源汽车渗透率持续突破，公司如何响应单车PCB价值提升带来的市场扩张？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！新能源汽车渗透率持续突破，使得单车PCB价值不断提升，为产业链带来新的增长空间，公司紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
随着数据中心扩建加速，公司在PCB超薄和高精度控制技术上如何适应AI硬件的高要求？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司超薄电子电路铜箔已广泛应用在PCB产品上，同时公司高速铜箔目前也在认证阶段。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
AI 驱动的PCB需求升级，对公司毛利率提升有何积极影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司将持续优化产品结构，提高高附加值产品的比重，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司如何看待2024年电子信息行业的全面回暖，并如何利用消费电子需求反弹推动增长？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，充分发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整PCB产品结构，提升产能利用率，提升公司业绩。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
国产替代政策对高端铜箔进口替代的推动作用，公司在哪些产品上已实现技术突破？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司在高速铜箔、易剥离超薄载体铜箔以及超厚铜箔等高端铜箔产品中持续投入研发，公司将积极开拓市场。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
超薄载体铜箔技术是否助力公司抢占AI芯片封装基板材料市场？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品，公司将积极推进市场布局。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司铜箔产品如何满足AI算力集群对电力传输稳定性的需求？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司是否有车规级PCB产品？应用于哪些车企产品上？未来汽车领域的市场拓展计划是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司PCB产品已应用于汽车电子等终端产品上，并且正在扩大公司PCB产品在汽车电子中的应用领域。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司的PCB产品是否与三星合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司与三星建立了稳定的合作关系。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
数据中心扩建浪潮下，公司电子电路铜箔在高传输速率场景中的应用进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司PCB业务如何响应AI服务器对高多层板、HDI板的需求升级？产能规划是否匹配市场增长？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司在现有单双面PCB产品的基础上，正积极拓展高多层PCB市场。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司与胜宏科技是否有战略合作关系？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！胜宏科技是公司长期稳定合作的主要客户之一。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司超薄铜箔在AI芯片封装基板中的应用潜力如何？是否计划开发更低厚度产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
AI服务器需求爆发下，公司如何通过高频高速铜箔技术突破，抢占 AI 算力材料供应链高地？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。
