📅 2025-10-21
❓ 投资者提问：
董秘您好，6G通信预计将推动对高频、低损耗封装技术的巨大需求。请问公司是否有针对6G前沿通信技术的封装技术研发方向或技术储备？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着通信产业的快速发展，对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提升，公司将通过发挥核心技术竞争能力，聚焦市场与产业需求，积极推进技术创新与市场客户拓展，把握不断发展的产业与市场机遇，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好。除了新能源汽车主驱，氮化镓技术在快充桩、工业电源、数据中心等市场也空间广阔。请问公司的功率半导体技术，是否有向车载充电机（OBC）、直流快充桩或服务器电源等具体应用方向拓展的计划？目前是否有与相关领域的头部企业开展合作洽谈？
💬 董秘回复：
您好，公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的 400V//650V/800V逆变器方案，其D3GAN技术具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点。目前VisIC公司一方面聚焦车用逆变器领域，积极和知名汽车厂家或TIE1厂商进行芯片及模块设计的合作，全力推进相关产品的规模化应用；另一方面围绕人工智能与数据中心快速发展的市场需求，积极进行产品开发布局，以期能为人工智能密集型数据中心提供高功率、低损耗、高可靠的功率模块产品方案，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好。公司通过投资VisIC科技，布局了面向800V平台电动汽车的氮化镓（GaN）功率器件。请问，目前应用该器件的主驱动逆变器模块是否已进入国内主流车厂的验证或测试阶段？在解决电动车续航与充电效率的行业痛点方面，公司获得了下游客户哪些具体的反馈？
💬 董秘回复：
您好，请关注上述回复，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好！公司车载业务上半年占比 45%，还供货特斯拉、比亚迪，又搞车用 GaN 和马来西亚新厂。想问问：VisIC 和车企合作的 800V GaN 逆变器快量产了吗？苏州和马来西亚的产能是否跟得上车载订单增长？
💬 董秘回复：
您好，关于公司投资的以色列VisIC公司业务情况请见前述回复。随着汽车智能化的快速发展，对车规CIS等产品的需求显著增长，公司正在积极拓展海内、外产能布局，以满足快速增长的市场需求，谢谢您的关注！
📅 2025-10-13
❓ 投资者提问：
段总您好，近日闻泰科技旗下主体安世半导体的控制权被荷兰冻结，作为同样在荷兰有子公司的晶方，是否有此类风险呢？公司该如何应对？
💬 董秘回复：
您好，公司及公司荷兰子公司的主体资质、运营业务均有所不同，不存在您所提到的风险。目前公司及荷兰子公司生产经营一切正常，并积极通过技术与产品创新，不断提升光学器件业务的设计开发与生产制造能力，拓展业务规模，增强核心竞争能力，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
据公开消息，公司的TSV（硅通孔）技术国内领先，可实现存储芯片的3D堆叠集成（如将多颗DRAM芯片通过通孔连接，提升容量与速度），能否介绍下相关技术在存储芯片的应用？公司有没有高性能存储方案？
💬 董秘回复：
您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
段总您好，请问公司是新凯来供应商吗？公司是否有hbm业务呢？
💬 董秘回复：
您好，请见前述回复，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司建成的半导体产业园目前是否已完全投入运营？首批入驻的上下游企业或研发团队主要聚焦哪些细分领域？产业园的启用，对公司在新业务（如车用动态交互照明、三代半导体高功率器件）上的研发和客户拓展起到了怎样的推动作用？公司是否预期产业园在2025年或未来几年内对营收产生显著贡献？其主要增长点预计来自哪个板块？
💬 董秘回复：
您好，半导体产业园已于上半年完成验收并投入运营，并正在积极推进运营与产业生态的构建，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问在AI算力驱动存储产业链发展的趋势下，公司如何规划自身在半导体先进封装生态中的独特定位和战略？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着AI算力、存储等产业的快速发展，对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提升，公司将通过发挥核心技术竞争能力，聚焦市场与产业需求，积极推进技术创新与市场客户拓展，把握不断发展的产业与市场机遇，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司提及正在积极关注的TSV等技术，在当前HBM技术飞速迭代的背景下，具体的研发进展和产能规划是怎样的？
💬 董秘回复：
您好，相关问题详见前述回复，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，Meta 此次发布的 AI 眼镜摄像头模组由舜宇光学供应，而舜宇光学的 CIS 芯片封装依赖公司的 WLCSP 技术。请问公司是否已进入 Meta AI 眼镜的二级供应商白名单？未来是否有机会向 Meta 一级供应商拓展？
💬 董秘回复：
您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能汽车、安防监控数码等IOT、AI眼镜、机器人等终端市场，AI眼镜是公司封装CIS芯片的重要应用场景之一，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问到目前为止股东人数是多少，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！截至2025年6月30日，公司股东总数为136,945户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司近期是否有减持计划，为维护广大投资者利益，增强广大投资者信心，大股东能否承诺在六个月内不减持公司股份？
💬 董秘回复：
您好，公司股东中新苏州工业园区创业投资有限公司已于2025年9月10日提前终止减持计划，谢谢您的关注。
📅 2025-09-23
❓ 投资者提问：
公司半年报显示商誉有2.83亿，请问是什么时候什么并购哪家公司产生的？并购的标的是否达到预期业绩？公司未来如何消化并购时产生的这部分差额？
💬 董秘回复：
您好，该商誉来自投资并购荷兰子公司Anteryon。通过并购协同整合，公司有效拓展微型光学器件业务，并在荷兰、苏州拥有光学器件制造基地和研发中心，具备精密光学设计、晶圆级光学加工技术、精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的制造能力，相关技术与产品广泛应用于半导体设备、汽车智能投射、工业自动化等市场领域，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
您好董秘：请问公司是否有光刻机业务？
💬 董秘回复：
您好，公司子公司苏州光电、荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，相关产品广泛应用在半导体设备、汽车智能投射、工业自动化等市场领域。
❓ 投资者提问：
您好董秘：请问公司图像传感器是否用于人形机器人，有没有和机器人公司供货，谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司专注于图像传感芯片先进封装技术服务，封装的相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控等IOT、智能手机、机器人、AI眼镜等相关产品领域，谢谢。
📅 2025-06-03
❓ 投资者提问：
随着单车芯片数量激增（预计2030年智能电动车达2072颗），公司如何优化封装技术以应对高集成度需求？例如在MEMS或射频滤波器等新领域的商业化进展？
💬 董秘回复：
您好，公司将通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，提高在MEMS、滤波器等新应用领域的量产规模，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
第三代半导体业务（如氮化镓模块）目前收入贡献较小，预计何时能成为新的增长点？
💬 董秘回复：
详见前述回复，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司是否有计划新增其他细分领域的芯片封装业务？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，积极聚焦市场与技术发展趋势，不断拓展新的市场与应用领域，谢谢您的关注！
📅 2025-05-27
❓ 投资者提问：
《2024年汽车标准化工作要点》提出强化汽车芯片标准供给，公司如何看待政策对车载传感器封装业务的长期影响？是否会推动更多国产替代机会？
💬 董秘回复：
规范汽车芯片标准供给将有利于汽车电子产业更加标准化，长期来看对车载传感器市场长远发展有正向影响，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
2024年汽车CIS业务收入同比增长44.83%，毛利率显著提升。未来3年该业务的收入占比目标是多少？是否计划通过技术迭代进一步改善盈利能力？
💬 董秘回复：
为有效把握汽车智能化的快速发展机遇，公司将发挥技术能力、市场地位与产业资源优势，不断进行技术工艺创新、提高行业壁垒，提升业务规模与产业领先优势，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
工信部近期强化汽车芯片标准供给（如《国家汽车芯片标准体系建设指南》），公司如何应对标准化要求？是否参与了相关行业标准的制定？
💬 董秘回复：
公司高度重视知识产权体系、技术工艺标准等相关工作，以持续提升自身核心竞争力与优势护城河，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
2024年晶圆级封装出货量同比增长超40%，目前苏州、马来西亚槟城等生产基地的产能利用率如何？未来是否计划进一步扩产以满足汽车芯片需求？
💬 董秘回复：
您好，公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展，公司会根据客户需求，合理进行产能筹划安排，满足市场发展需求。
❓ 投资者提问：
车载芯片对可靠性和安全性要求极高，公司在车规级认证（如AEC-Q100）方面是否已完成全面覆盖？良率如何？
💬 董秘回复：
您好，公司通过AEC-Q100验证，谢谢！
❓ 投资者提问：
国际贸易环境变化是否影响公司关键设备或材料的供应？在第三代半导体（如氮化镓）领域，公司与上游供应商的合作模式如何？
💬 董秘回复：
您好，国际贸易环境变化对公司相关业务供应链暂无直接影响，公司与上下游产业链的合作正常稳定，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
荷兰Anteryon的光学器件业务整合后，如何协同汽车智能投射领域的技术开发与量产？
💬 董秘回复：
您好，请见前述回复，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
汽车智能化趋势下，公司是否与国内新能源车企（如比亚迪、蔚来等）在芯片封装领域建立直接合作？
💬 董秘回复：
谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
💬 董秘回复：
您好，晶圆级TSV作为一种先进封装技术，其封装结构、链接工艺等具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势，这些特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展。
❓ 投资者提问：
晶方科技通过并购以色列VisIC公司布局氮化镓（GaN）功率器件，目前与车企合作的高功率驱动逆变器模块开发进展如何？是否已进入量产验证阶段？
💬 董秘回复：
您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目产品的开发、市场验证正处在积极推进阶段，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司提到在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的晶圆级光学器件（WLO）布局，能否分享相关产品的商业化时间表及潜在客户合作情况？
💬 董秘回复：
公司光学器件业务核心产品与技术包括Hybrid Lens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，您关注的WLO技术在车用智能投射领域的项目开发与市场拓展正积极推进中，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
年报显示车载CIS业务是2024年增长核心，主要客户包括豪威科技等。目前公司在全球车载CIS封装市场的份额如何？未来是否会拓展至更多国际Tier1供应商？
💬 董秘回复：
您好，近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，并正协同客户不断拓展更多应用市场，谢谢您的关注。
📅 2025-04-23
❓ 投资者提问：
国际贸易摩擦对供应链的影响如何应对？是否有海外建厂或客户多元化的计划？
💬 董秘回复：
您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台，并正在东南亚布局规划新的生产制造基地，上述布局可以有效应对当前国际贸易形势，顺应新的市场需求与产业趋势，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
目前公司封装产能利用率如何？车载CIS、安防等核心领域的订单是否稳定？是否存在客户集中度过高的风险？
💬 董秘回复：
目前公司封装产能利用率良好，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升。公司客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，协同客户战略合作、共同成长，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
消费电子需求疲软背景下，公司如何拓展汽车电子、AIoT等新兴市场？是否有具体规划或合作项目？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于摄像头芯片为代表的传感器领域先进封装技术服务，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升，与此同时，公司通过工艺持续创新，在机器人、AI眼镜等新应用领域不断拓展布局，从而推动公司2024年整体业务与盈利能力实现快速增长，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司近期在先进封装技术（如TSV、Fan-out等）的研发投入和商业化进展如何？是否有新客户或订单落地？
💬 董秘回复：
公司将会持续推进技术的创新开发，协同合作方不断拓展新的应用领域，谢谢您的关注
❓ 投资者提问：
公司当前现金流是否足以支撑技术研发和扩产计划？未来是否会考虑提高分红比例以回馈股东？
💬 董秘回复：
您好，公司资产结构质量优良，现金储备充足，是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与海外先进技术的拓展，积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局，更好应对目前全球产业链的发展趋势，进一步巩固提升自身的产业链地位，力争通过更好的业绩表现回馈投资者，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司在中长期发展规划中，是否考虑通过并购或战略合作提升市场份额？重点关注的领域是哪些？
💬 董秘回复：
公司在不断推进全球化发展战略，通过技术持续自主创新、国际先进技术并购整合等多元化渠道，不断实现公司技术、业务、市场、生产的拓展延伸，为公司的持续发展拓展新的增长点，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
面对长电科技、通富微电等竞争对手的扩产，公司如何保持差异化竞争优势？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于以摄像头芯片为代表的智能传感器细分市场，为客户提供晶圆级TSV先进封装技术服务，并在技术、生产、市场、客户等方面建立显著的领先优势，谢谢您的关注。
📅 2025-03-26
❓ 投资者提问：
你好！咱们公司的规模并不大，每年营业收入只在十亿级别，21年达到14亿营收之后陷入停滞。1.公司目前的发展是受制于订单有限还是产能有限？封装业务与光学器件业务目前的产能利用率分别是多少？2.请问公司的封装业务与光学器件业务最近几年是否有扩大产能？如果并非受制于订单有限，当前公司的主营业务又有着足够的毛利率，是否考虑积极扩大产能，让公司更上一层楼？两个问题希望得到解答，谢谢！
💬 董秘回复：
公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，市场占有与产业地位持续提升。近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，业务规模呈现明显增长趋势。与此同时，公司也在不断推进全球化发展战略，通过国际并购、海外生产基地建设等，实现公司技术、业务、市场、生产的全球化拓展延伸，为公司的持续发展拓展新的增长点，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司有没有与海外合作建厂
💬 董秘回复：
您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台，并正在东南亚布局规划新的生产制造基地，顺应新的市场需求与产业趋势。
❓ 投资者提问：
公司产品可以应用在机器人和机器狗相关领域吗？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域，谢谢您的关注。
📅 2025-03-11
❓ 投资者提问：
请问公司在激光雷达芯片和传感器芯片上的封装技术有何储备？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司产品是否有应用在人型机器人领域？公司是否是宇树科技的供应商？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司在汽车电子、AIoT等领域的布局（如车规级CIS封装）能与RISC-V生态相结合吗，未来能有怎样的合作空间？
💬 董秘回复：
谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，随着智能驾驶的普及能给公司业务带来怎样的增长？请详细介绍一下
💬 董秘回复：
随着智能驾驶的普及发展，车用影像传感芯片（即摄像头芯片）的市场需求将呈现快速增长趋势，公司专注于传感器领域晶圆级TSV封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片等。因此，智能驾驶的普及有望为公司业务带来新的市场机遇，谢谢您的关注！
📅 2025-02-07
❓ 投资者提问：
你好，监管部门对上市公司的信息披露以及各方面管理规定日趋严格，公司有没有贯彻相关规定，以避免风险呢？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司始终严格按照法律、法规及监管要求履行信息披露义务，积极贯彻相关规定，并通过不断完善内部制度的建设，加强人员培训与教育，强化信息审核与监督，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，公司在传感器芯片领域有什么先进的技术优势吗，能应用到智能机器人方面吗
💬 董秘回复：
您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司在人工智能方面有何发展
💬 董秘回复：
您好，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司在马来西亚新投资的基地主要用来干什么
💬 董秘回复：
您好，公司在马来西亚成立的子公司，旨在建设海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
您好，比亚迪天神之眼智能驾驶系统和公司的业务有联系吗
💬 董秘回复：
您好，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司领导您好！我是本地的市民，我想知道贵公司在日常生产中，是否是否关注城市空气污染问题？是否有采取措施来减少空气污染？希望贵公司能与我们一同为提升城市空气质量作出贡献
💬 董秘回复：
您好，公司高度重视环保工作，严格遵照相关法律法规及地方政府相关环保要求进行生产活动。公司未来也将持续通过改善生产工艺、加大环保投入、加强环境监测力度等措施，进一步提升公司的绿色生产水平，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在ASIC芯片封测上有什么技术优势吗
💬 董秘回复：
您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装产品主要包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车、消费类电子、安防监控、医疗等领域，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司有智能车载光产品吗？
💬 董秘回复：
您好，围绕汽车智能化市场需求，公司一方面提供车规摄像头芯片的先进封装技术服务，另一方面提供车用智能投射微型光学器件产品，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司在算力芯片上有何发展吗
💬 董秘回复：
您好，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”这个项目进展如何了，有什么技术突破吗
💬 董秘回复：
您好, 该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问AI应用发展对公司有何影响？
💬 董秘回复：
您好，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司光学产品有哪些应用领域
💬 董秘回复：
您好，公司光学器件业务核心产品包括Hybrid Lens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司最新股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好，公司会在定期报告中披露公司股东人数，届时请参阅，谢谢您的关注。
📅 2024-12-13
❓ 投资者提问：
您好，请问贵公司最近有什么资产收购的计划来提升公司实力吗
💬 董秘回复：
您好！ 公司未来如有并购重组计划或者收购计划，将依据相关法律法规及时履行信息披露义务，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司在新兴领域比如低空飞行，AI眼镜，智能机器人等方面有何涉猎？
💬 董秘回复：
您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势，相关产品的应用领域也在持续扩展，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司是否有CPO先进封装的能力，在TSV硅通孔技术上有何积累？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于晶圆级TSV先进封装技术，并根据市场需求的变化发展，不断进行工艺创新与新市场应用领域的拓展，谢谢您的关注！
📅 2024-10-31
❓ 投资者提问：
公司最近有并购重组计划吗
💬 董秘回复：
您好。公司目前无应披露未披露事项，如涉及应披露事项，公司将根据有关规定严格履行信息披露义务，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司的纳米压印技术现在发展到那一阶段了？
💬 董秘回复：
您好，公司控股公司荷兰Anteryon公司的纳米压印早在2008年就开发了包括微透镜在内的晶圆级镜头工艺，公司控股子公司安特永光电在苏州的纳米压印产线从2019年开始也将此工艺应用在车用照明产品中，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，本人对公司的主营业务很有信心。就是最近出了新国九条对上市公司的财务和信息披露规定很严，不知公司是否吃透了相关规则，以避免不必要的风险呢？谢谢
💬 董秘回复：
您好，感谢您对公司的信任和支持。公司高度重视并认真学习新“国九条”及相关法律法规，并会继续切实履行自身责任，促进高质量、可持续性发展，提升信息披露和投资者交流工作质量，维护全体股东和投资者的合法权益，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，据说中芯国际要并购一家封测厂，晶方科技是不是也在考虑范围内
💬 董秘回复：
您好，谢谢您的关注！
📅 2024-09-18
❓ 投资者提问：
你好，请问一下公司与华为有合作吗，合作的模块是哪部分。
💬 董秘回复：
您好，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司产品是否有应用到华为苹果等电子产品领域，智能汽车等芯片封装领域占比多吗？
💬 董秘回复：
您好！公司专注于集成电路先进封装技术服务，封装的产品主要应用在智能手机为代表的消费类电子、安防监控等IOT、汽车电子相关应用领域，相关产品广泛应用于全球终端知名品牌客户，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司与华为是否有相关封测合作？
💬 董秘回复：
您好，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司2024年半年报中的主营收入方面，封测和光学器件部分分别占比多少？利润分别为多少？能否给出具体数据？
💬 董秘回复：
您好，公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，其中芯片封装及测试营收为6.12亿，光学器件营收为2.96亿。2024年的营收占比情况请您参见届时的定期报告，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司是否与知名企业星球兽进行业务合作？
💬 董秘回复：
您好，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，公司是否会回购股份，一个月左右跌了近30%，是行情问题还是另有隐情。
💬 董秘回复：
您好，公司目前经营情况正常，二级市场股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响，公司将继续提高经营发展质效，推动公司高质量发展和投资价值提升，为投资者创造长期回报，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
下半年是消费电子和汽车电子的供销旺季，请问公司最近产能安排如何？
💬 董秘回复：
您好，公司会结合市场需求及客户订单情况安排产能投入，谢谢您的关注！
📅 2024-08-27
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司是否有封装和AR眼镜相关的产品？
💬 董秘回复：
您好，关于公司业务情况，请见前述回复，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，请问一下公司产品是否涉及智能眼镜？
💬 董秘回复：
您好，关于公司业务情况，请见前述回复，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵公司有没有产品应用于智能眼镜？
💬 董秘回复：
您好，关于公司业务情况，请见前述回复，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司收到华为海思全联接大会的参会邀请了吗？
💬 董秘回复：
您好，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司主营业务七成以上是海外销售，在未来人民币升值的背景下，会对公司海外业务定价有何影响？在这方面公司有什么预见性的举措吗？
💬 董秘回复：
您好，公司密切关注国际外汇行情变动，并将根据自身业务的实际情况，在必要时合理审慎利用外汇工具降低汇率风险，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司，副总经理辞职，非控股股东减持，是不是对公司前景不看好，公司存在什么问题吗？
💬 董秘回复：
您好，公司高级管理人员离职主要系个人及工作变动原因导致正常人才流动，股东减持行为系基于其自身情况及资金需求所作出的安排，不会影响公司的持续经营活动，目前公司生产经营情况正常，谢谢您的关注。
