📅 2025-09-29
❓ 投资者提问：
你好，请问贵公司跟中芯国际和华虹半导体有业务往来吗？有没有向这两家公司提供产品和技术？请介绍一下有哪些产品进行批量供货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，随着全球半导体产业加速向5nm及以下先进制程演进，晶圆制造关键材料国产替代需求持续攀升，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司是否有生产5nm半导体材料？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司的超高纯硫酸钴基液和添加剂产品可应用于5nm节点。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司TSV电镀添加剂在堆叠存储芯片起到什么作用？麻烦详细介绍下
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司TSV电镀添加剂在堆叠存储芯片制造中主要解决高深宽比通孔的无缺陷填充问题。在HBM等堆叠存储芯片中，TSV深宽比可达10:1及以上。添加剂通过抑制侧壁沉积、加速孔底生长，确保铜填充致密无空洞，避免因热应力或机械应力导致的互连失效，提高填充的可靠性。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，现在市场存储芯片需求供不应求，生产厂商都在上涨提价。请问这种情况有没有导致对存储芯片生产材料需求增多，有没有对公司存储芯片材料起到积极作用，公司在该领域材料出货有增加吗？公司现在业务量有没有满产满销，生产线有没有饱和？麻烦介绍下公司在存储材料的布局和优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司作为半导体电镀液及光刻胶供应商，产品可直接用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节。存储芯片产能扩张将同步拉动材料采购量。存储芯片国产化加速背景下，公司通过“电镀+光刻”双工艺协同，将深度绑定国内存储芯片厂商供应链。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司当前半导体电子化学品的各业务领域，可应用于GPU芯片领域吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司先进封装电镀产品可应用于CoWoS等先进封装工艺，适用于GPU的3D堆叠封装需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问有产品可以用PET铜箔方面吗？在PET铜箔领域有布局或者技术储备吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司产品暂无用于PET铜箔方面，公司技术储备相关情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货是否属实？可以透露下是哪些客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。具体情况请关注公司定期报告，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，请问贵公司产品是否可以用于生产制造eSIM卡？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司产品暂未用于生产制eSIM卡。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好，为啥这票不管是公司高管还是股东都是竞相减持股，差点整个公司就卖了，到底有什么利空信息没披露啊？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司股东因自身资金需求减持股份。公司不存在应披露未披露的重大事项。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
1、请问公司参展 9.4-9.6 无锡半导体大会吗？2、请问公司与新凯莱存在合作关系吗？或是潜在的合作关系。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司未参加无锡半导体设备与核心部件展。关于公司客户和业务合作情况，请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司有哪款产品可以用存储芯片生产制造？改产品是否量产已批量供货？在存储芯片领域与哪些产商有业务往来？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造过程中，例如公司先进封装负性光刻胶可用于HBM存储芯片封装，该产品已稳定量产并逐步增加市场份额；电镀铜基液及添加剂可用于存储芯片的TSV工艺，该产品在晶圆厂验证过程中；正性PSPI光刻胶可用于晶圆级封装和图形化工艺，该产品目前小量产中。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，公司具体有哪些产品可以用于算力芯片GPU和X86架构CPU生产制造吗？公司的产品相比于国外产品有哪些优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司先进封装电镀产品可应用于CoWoS等先进封装工艺，适用于GPU的3D堆叠封装需求。公司产品性能与国外产品指标基本一致，另外公司本地化服务优势显著，可提供一体化解决方案，与客户的粘性强。感谢您的关注。
📅 2025-08-29
❓ 投资者提问：
去年以来，AI PCB成为行业重要的发展趋势，贵司的电镀和光刻胶产品有无应用到AI PCB领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司电镀产品可应用到 AI PCB 领域。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好，上次收购终止后，后面有没有寻找更合适更适合未来布局的并购对象，希望公司通过研发、并购、收购等做大做强，早日成为国内乃至全世界数一数二的电子化学品企业。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司除通过自主研发和自有产能布局扩大公司研发与生产规模外，也一直在寻找能够提升公司竞争力和市场地位的其他机会。公司将持续聚焦主营业务，坚持以半导体领域为主，大力推进先进封装、晶圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
7月底公司高管杨一伍等密集减持公司股票，是否不看好公司前景，或者对8月底的半年报业绩没有信心？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司股东因自身资金需求减持股份。公司将持续关注市场变化，做好企业运营，不断提升公司投资价值，切实保护投资者利益，增强市场稳定性。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，请问贵公司在AI、pcb等上面的布局和已有应用案例，未来还会有哪些在AI、消费电子或者机器人上面的规划，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司一直关注行业内的技术新趋势，相关情况敬请关注公司公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公众号“复材视角”6月3日刊文“低温PSPI材料告急：国产公司有机会？”称，“多家国内封测公司接到日本旭日成停供低温PSPI材料的通知，国产供应商迎来良机，但艾森股份的PSPI适合更中低端封装场景”。请问，文章中谈及的公司的PSPI只适合中低端场景是否属实？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司自主研发的正性PSPI光刻胶已经在主流晶圆客户小量产，同步在多家晶圆客户测试和验证。在先进封装领域，公司布有负性PSPI和低温固化负性PSPI，这两款产品目前在主流封装客户测试和验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
据公告，2022 年度，公司已量产适用于PCB（HDI）镀铜用的不溶性阳极电镀产品，该类产品销售规模达 454 万元。请问，最近两年贵司适用于PCB（HDI）的电镀产品还在销售吗？销售额有没有明显提升？主要客户是哪家？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，实现批量供货，业务规模持续增长。另外，公司产品情况也可持续关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。
📅 2025-07-31
❓ 投资者提问：
截至目前，贵司在盛合晶微验证的光刻胶，在上海华力验证的超级硫酸铜和硫酸钴是否已通过验证？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司产品正在有序推进中，具体进展情况可持续关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好！请问公司属于什么行业？什么板块？为什么会逆所有指数而跌跌不休？没有一点上涨动力？是跟公司或有潜在利空，还是业绩暴雷，或是股东减持有关系呢？请不要以投资人风格偏好之语来搪塞问题！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司属于半导体材料行业，公司生产经营正常，股价受金融市场、市场环境等多重因素综合影响。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵司在去年年报中表示，“针对高端PCB需求,公司精准把握这一市场机遇,公司添孔电镀铜添加剂产品已成功切入IC载板及类载板（SLP）领域,并已在国内主流载板厂开展验证测试工作”。请问，在类载板领域，公司开展验证测试的主流载板厂是哪几家？目前进展如何，是否已实现国产替代并批量供应？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司产品正在有序推进中，具体进展情况可持续关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司是否涉及混合键合相关业务？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司持续关注行业动态，将根据发展情况推进相关研发工作，后续如涉及应披露的情况，公司将严格按照法律法规和监管规则及时履行信息披露义务，敬请关注公司后续披露的定期报告。
❓ 投资者提问：
请问公司的生产经营是否正常？是否有什么重大不确定因素？否则为什么股价会逆市而行？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司生产经营正常，股价受金融市场、市场环境等多重因素综合影响。敬请各位投资者理性决策、注意投资风险。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
据报道，最新的先进封装技术CoWoP， 已开始应用于 AI 加速卡、光模块等高端领域。而CoWoP的核心工艺是MSAP，主要流程包括基板薄铜层沉积→光刻图形化→电镀加厚→闪蚀底铜。请问，贵司的电镀液（尤其是超纯硫酸铜）和光刻胶产品可否应用于CoWoP封装？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司产品可以适用在CoWoP先进封装，具体需要参考对应的技术路线。感谢您的关注。
📅 2025-04-09
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司暂未部署您提及的相关应用，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司的生产经营是否正常？同时希望公司的未来发展之路一定要合理合规，遵纪守法。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司生产经营情况正常，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司收购进入什么阶段了？最近公司股价明显在被人打压，是否收购出现什么阻碍或是有什么潜在利空，希望给予答复，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司并购工作正在有序推进，目前处于审计、评估、重组报告书编制过程中，公司将严格按照法律法规的要求披露相关进展，具体情况请关注公司披露的相关公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司产品能用到HBM2e、HBM3/3e、HBM4的生产上吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。
📅 2025-01-03
❓ 投资者提问：
董秘，你好。请问截止到2024年12月20日，公司股东人数是多少？请回复，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！为保证信息披露公平性原则，公司将在定期报告中披露对应期末时点的股东人数信息和持股数量。感谢您对公司的关注，谢谢。
❓ 投资者提问：
8.20日，公司在投资者关系平台回答投资者问题提到，公司市目前国内唯一可实现量产的先进封装用负性光刻胶产品的供应商。11.29日，公司接受中邮证券调研提及，公司自主开发的正性PSPI 产品已获主流晶圆厂的首个国产化订单，具有国产化里程碑意义。强烈建议公司应更多更广的主动发布此类重大重要讯息，凸显公司国产替代产业新秀地位，丰富公司市值管理的内涵与手段。值此美国不断无理打压我国芯片业背景下，此诚建议！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！您的建议已收到。感谢您的关注！
📅 2024-11-28
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵公司收购新加坡INOFINE公司进展如何？？？是否涉及到外资收购？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司收购马来西亚INOFINE公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》，具体内容详见公司于2024年11月19日披露的《关于收购马来西亚INOFINE公司80%股权的进展公告》（公告编号：2024-067）。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司近五个交易日一路单边下跌约25个点，连今日11.18 大盘大涨的背景也无视，午盘收盘继续跌超3个多点。这无疑为张兵董事长及其他高管增持公司股票提供了绝佳机会。我们投资者再次建议张董事长：借着近期巿场增持贷款已突破340亿元的东风，开启本公司的贷款增持计划。早晚要增持，肯定借此时良机 国家政策东风上车。此建议，供参考。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的建议和关注。另外，公司于2024年11月20日披露了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》（公告编号：2024-068）。
📅 2024-11-01
❓ 投资者提问：
请问董事长，公司有计划在“并购六条”的政策指引之下，通过并购优质资产进一步扩大公司研发与生产规模吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司除通过自主研发和自有产能布局扩大公司研发与生产规模外，也一直在寻找能够提升公司竞争力和市场地位的其他机会。公司在合适的时候也将通过并购优质资产的方式进一步提升公司的核心竞争力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司与华为在哪些方面有合作？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司与华为海思有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董事长有定向借款增持公司股份的计划吗？如果有，目前10.28日进行到哪一步了？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，董事长会根据公司实际情况和市场环境综合考虑向银行定向借款增持公司股份的计划。如有相关计划，公司将按照法律法规和监管要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
📅 2024-08-20
❓ 投资者提问：
贵公司负性光刻胶在国内处于什么水准，竞争对手有哪些
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，先进封装负性光刻胶除日本JSR可提供外，公司是目前国内唯一可实现量产的先进封装用负性光刻胶产品的供应商。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司光刻胶产品主要客户有哪些？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等应用领域，主要客户有长电科技、通富微电、华天科技、华虹宏力、上海华力、京东方等，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
先进封装负性光刻胶是否已完成在盛合晶微的认证？大约还需要多久？期待利好行业的消息不断出现。谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中，后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品是否能最终应用到商业航天？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司处于半导体材料行业，半导体广泛应用于消费、通信、工控、医疗、军工和航天等领域。感谢您的关注。
📅 2024-07-12
❓ 投资者提问：
董秘，大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，公司产品属于先进制程封装材料，请问有与三期大基金接洽吗？另：从近几天的龙虎看到有大量机构卖出，严重抑制股票上涨，请问贵司是否在订单及财务方面有隐形利空吗？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》中对信息披露的规定，经核查，我司不存在应披露未披露的重大事项。关于我司最新的业绩情况，请关注公司后续公告！ 感谢您的提问和关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品是否供应给三星存储？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司产品暂未供应给三星存储，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的产品是否有在HBM上的相关应用?未来是否会继续加大投入该方向？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。
📅 2024-06-19
❓ 投资者提问：
公司产品是否可应用于HBM存储芯片？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司哪些产品应用于AI芯片？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“电镀锡银添加剂”及光刻胶配套试剂等产品可以用于AI芯片，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司产品是否可应用于AI芯片和算力芯片封装？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司产品可应用于AI芯片和算力芯片封装，直接客户为封装厂。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司产品是否在进行盛合晶微（H公司芯片生产厂商）的认证？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司哪些产品应用于存储芯片？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司光刻胶适用于pcb吗？ 公司还有哪些产品主要用于pcb？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司光刻胶产品暂不适用于PCB，公司电镀液等产品用于PCB。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵公司产品能用于封装电磁屏蔽材料吗？今年公司订单饱满吗，产能释放怎么样？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司产品暂未涉及封装电磁屏蔽材料；公司目前生产经营正常，与下游客户保持密切沟通与合作，公司产能在逐步释放。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司的电镀材料是否用在先进封装，pcb 晶圆制造，光伏领域
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品的主要客户有哪些？在盛合晶微等先进封装厂验证的进度顺利吗？有新增验证的产品吗？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品主要客户为国内主流封装厂，如：长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等。目前产品测试验证进展顺利。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，24年一季报净现金流为负。根据碧湾APP分析，2024年一季度净现金流-1.77亿元，净现金流为负。而去年同期为0.00元。请问出现这种现象的原因是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司净现金流为负主要系公司为增加现金管理收益，将部分暂时闲置的资金用于购买大额存单及结构性存款导致所致。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，请问公司产品是否属于先进制程封装材料？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。感谢您的关注。
📅 2024-05-22
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司在存储芯片有何产业布局？能否简单介绍一下。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵司导电银浆是否可以应用到5G通信基站？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司导电银浆暂未应用于5G通信基站，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，招股书显示公司的电镀铜液在先进封装领域处于国内领先地位，请问公司在TSV、TGV技术路线上是否有产品应用，针对此类产品未来有何发展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一，公司将努力提升并巩固主流地位。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司产品是否能够应用到先进封装的TGV技术路线？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司什么时候将先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微在测试认证的？认证结果需要多久？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严苛，验证周期较长，具体产品进展情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司“基于TSV技术的3D”封装材料”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体协会颁发的2017年度中国半导体创新产品和技术奖。请问上述材料是否可以应用于TGV技术路线?谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。
📅 2024-04-09
❓ 投资者提问：
您好！公司已有两周没有回复投资者提问，此前曾有公司因无视投资者提问而遭监管警示，还请回复投资者的合理关切。请问公司目前在盛合晶微认证的产品，目前进度如何，进展是否顺利？感谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微在测试认证中，后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微，2022年度销售收入约232.88万元，另外，公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司还不进行回购么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司已于2024年4月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-027），公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。
📅 2024-01-31
❓ 投资者提问：
请问公司的产品用于光伏吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司电镀液及配套试剂产品已用于光伏、锂电等新能源领域。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
华为与公司共同研发大马士革铜互联技术是否属实？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司最新的产能利用率如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，2022年度公司南通工厂建成投入试运行，产能大幅提升。目前公司处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问国家大基金是公司股东吗？公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要用在哪里？公司是专精特新企业吗？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，如招股书披露，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆制造铜互连工艺。公司于2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。感谢您的关注。
📅 2023-12-15
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！艾森股份与A公司合作研发大马士革铜互联技术，而A公司量产的新能源智能汽车也需要大量的芯片，请问艾森股份的技术与产品能否运用到A公司量产的新能源智能汽车芯片上？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，关于公司客户和业务合作情况，请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
先进封装用g/i线负性光刻胶现在产量怎么样，有没有大规模应用谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技等客户的测试认证并批量供应。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
艾森半导体材料（南通）有限公司年产12000吨半导体专用材料现在上市没有，产量怎么样谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，年产12000吨半导体专用材料项目（南通工厂）已经建成投产，目前处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请教大马士革铜互联技术应用于哪个领域，是芯片吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆制造铜互连工艺。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
艾森股份与华为是否存在合作
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问，最近国际上光刻胶产品涨价，公司产品线有没有涨价的预期
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，价格是公司的商业信息，公司会结合市场行情等因素进行相应的调整，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
您好，请问公司和华为有合作么？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！