半导体 湖北板块 深股通 机构重仓 存储芯片 半导体概念 小米概念 军民融合 国产芯片 虚拟现实 智能穿戴
集成电路芯片、电子产品及计算机软硬件(除计算机信息系统安全专用产品)的研发、设计和销售;数据收集、分析与数据服务;数据管理软件产品以及数据管理整体解决方案的研发、销售;计算机技术领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;投资公司、从事实业投资活动(不含关系国家安全和生态安全、涉及全国重大生产力布局战略性资源开发和重大公共利益等项目外);自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限制或禁止的商品和技术除外)。
报告期内,公司主营业务包含两大业务板块:集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销双主业的经营模式。公司以全资子公司上海盈方微、控股子公司绍兴华信科为主体开展芯片的研发设计业务;通过控股子公司华信科及WORLDSTYLE开展电子元器件分销业务。报告期内,公司新增存储芯片的相关贸易业务。
根据WSTS2022年2月份的预计,2022年全球半导体市场继续保持良好的发展态势,市场销售规模将超过6,000亿美元,比2021年继续增长8.8%。中国大陆的半导体市场规模位居世界第一,预测市场销售规模将达到2,137亿美元,增长率达11%。半导体行业的广阔前景,极大的推动了集成电路行业的繁荣发展,集成电路行业处于发展的重要机遇期。随着物联网、人工智能和电子终端的普及,SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。国家对集成电路产业化的重视,促使集成电路产业的发展如火如荼,集成电路行业前景广阔。居民收入水平的提升,对智能产品的消费能力增强,智能终端产品市场需求不断扩大,为公司发展带来广阔的市场机遇。集成电路市场的需求增长一方面带动了集成电路设计公司市场销售的大幅增长,另一方面也导致了整个半导体供应链的日趋紧张及不稳定性,不可否认会给公司带来一定压力和挑战,但市场的震荡、变化也给公司带来一定的市场机会,公司将继续积极把握市场变动下的发展机会,不断加大市场推广力度,努力提高产品的市场份额。公司专注于集成电路芯片的研发和设计领域,主营业务为智能影像处理终端SoC芯片的研发、设计与销售。芯片产品主要应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机、教育机器人等相关领域,为客户提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。经过10多年的创新发展,公司在硬件设计,软件底层开发、中间件开发、应用开发等方面积累了较为深厚的技术优势,是国内集成电路设计行业中较为资深的企业。
公司紧跟集成电路行业发展趋势,持续聚焦核心技术研发,逐渐形成了自身独特的研发技术和设计能力,为公司打造符合市场需求的高性能SoC芯片奠定了技术基础;除了芯片设计能力外,公司在软件开发技术方面也已具备长久的经验积累,通过相应软件的匹配,公司能够实现芯片性能的充分释放,针对客户的不同需求提供充分、完善的解决方案。此外,公司配合电子元器件分销业务客户的选型设计、应用解决方案以及技术问题定位、生产工艺优化,并协助原厂解决客户出现的品质问题。公司目前拥有软件著作权三十余项,已获得授权专利近二十余项,并获得工信部“中国芯”最具潜质奖等荣誉证书。
公司控股子公司华信科及WORLDSTYLE多年深耕电子元器件分销业务,一直代理国内外知名电子元器件原厂的产品,并将相关产品分销至众多大型优质客户。通过多年积累,华信科及WORLDSTYLE已与多家大型知名供应商、客户建立了紧密的合作伙伴关系,如汇顶科技(SH.603160)、三星电机、唯捷创芯、微容电子、好达电子、思特威、闻泰科技(SH.600745)、丘钛科技(HK.01478)、小米(HK.01810)、欧菲光(SZ.002456)、龙旗科技等。通过与优质的供应商合作,华信科及WORLDSTYLE所代理的产品在质量、供应等方面具有一定的优势,有利于开拓下游市场;通过对优质客户的服务,华信科及WORLDSTYLE能够扩大市场影响力,从而向电子元器件原厂争取更多的资源。通过与大型优质供应商和客户的长期合作,华信科和WORLDSTYLE在上、下游渠道资源形成了一定的竞争壁垒。
作为国内领先的电子元器件分销商,公司控股子公司华信科及WORLDSTYLE已建立了自身的品牌优势。根据《国际电子商情》对中国电子元器件分销商的统计排名,华信科和WORLDSTYLE在2020年度中国电子元器件分销商“TOP35”、2021年度中国电子元器件分销商排名“TOP25”中分别排名第18位、第23位,并在《国际电子商情》2020年度、2021年度评选的“全球电子元器件分销商卓越表现奖”中分 别获得了“十大最 佳中国品牌分销 商”、“优秀技 术支持分销商 ”的奖项,在行业中拥有较高的品牌知名度和美誉度。良好的口碑和行业地位是华信科和WORLDSTYLE良好资信的体现,亦是华信科和WORLDSTYLE取得原厂代理权和拓展下游客户的基础。
2016年9月13日公告发布重组预案,公司拟以支付现金方式,合计作价4.35亿元收购控股子公司郴州公司、广西公司的少数股东股权,收购后将对其均实现全资控股。公司表示,此次收购后有利于提升公司盈利能力,也有利于公司未来在当地进一步完善网点布局。公司股票将继续停牌。公告显示,郴州公司是一家药品零售企业,主要从事药品和医疗器械的零售业务,其截至2016年6月30日拥有门店27家,2016年1至6月合并口径营业收入为7127.68万元。广西公司是一家药品零售企业,主要从事药品和医疗器械的零售业务,其截至2016年6月30日拥有门店129家,2016年1至6月合并口径营业收入22278.35万元。此次交易最终采用收益法评估结果。截至评估基准日2015年12月31日,郴州公司49%股权的评估价值为15874.75万元,交易价格为15762.78万元;广西公司49%股权的评估价值为28916.44万元,交易价格为27770.09万元;即此次交易标的合计作价约为4.35亿元。
2016年5月5日公告,收到湖北证监局出具的监管关注函,要求“公司应另行聘请具备较高专业能力的会计师事务所对公司2015年盈利预测实现情况的真实性进行专项核查,确定盈利金额”。同时公告称,截至公告日,公司控股股东盈方微电子所持有公司股份累计被质押的数量为21144.26万股,占其所持有公司股份的比例为99.88%,质押股份的融资警戒线为6.53元至9.88元,平仓线为6.01元至8.64元,公司当前股票价格已接近上述警戒线与平仓线。
2022年12月10日公司对外公告,公司全资子公司上海盈方微电子有限公司(以下简称“上海盈方微”)于近日与招商银行股份有限公司上海分行(以下简称“招商银行”)签署了《授信协议》,约定招商银行向上海盈方微提供人民币(大写)贰仟万元整的授信额度(含循环额度及/或一次性额度),授信期间为12个月,即2022年12月6日起到2023年12月5日止;公司出具《最高额不可撤销担保书》(以下简称“担保书”),为上海盈方微在《授信协议》项下所欠招商银行的所有债务承担连带保证责任。公司分别于2022年10月18日、11月4日召开第十一届董事会第三十次会议和2022年第一次临时股东大会,审议通过了《关于为子公司提供担保额度预计的议案》,公司为上海盈方微向银行、金融机构申请融资时提供不超过人民币5,000万元的担保额度,并授权董事长在该担保额度范围内审批相关担保的具体事宜。公司本次为上海盈方微提供担保在已授权预计担保额度内,无需提交公司董事会及股东大会审议。
2014年5月,公司股权分置改革方案采取“捐赠资产对价+ 资本公积金转增”的组合方式进行股改对价安排。其中潜在股东上海盈方微电子赠与公司现金2亿元及上海盈方微股份99.99%股权(2014年6月公司收到2亿元现金及99.99%股权)。同时,公司以资本公积金向流通股股东每10股转增20股,向潜在股东上海盈方微电子转增21159.25万股,向原非流通股股东每10股转增2股。上述转增完成后,公司总股本变为81662.73万股。盈方微股份是国内领先的SoC芯片设计企业。
2015年1月12日公告,上海盈方微电子有限公司与四维图新签署了《战略合作协议》,鉴于双方在导航与位置服务产业链环节中有着各自的技术优势和业务覆盖范围,双方拟就汽车安全和车联网服务展开全方位战略合作。四维图新将向盈方微有限提供汽车主动安全与车联网服务的标准化产品及接口,在盈方微有限芯片解决方案上进行相关产品的开发。双方共同进行汽车主动安全与车联网服务相关芯片的研制与产业化转换。四维图新产品授权盈方微有限使用时,盈方微有限产品由四维图新代理或OEM时,双方互惠合作。《战略合作协议》自双方签章之日生效,有效期3年。
2014年5月,盈方微电子及其实际控制人承诺公司2014年净利润不低于5000万元、2015年不低于12500万元,若未实现以现金补足。此外,盈方微电子承诺除其所持公司股份锁定三十六个月之外,盈方微电子及陈志成自盈方微电子受让的公司股份过户完成、公司股权分置改革方案实施完毕之日起四十八个月内,盈方微电子通过二级市场减持公司股份价格不低于15元/股。
2014年7月,控股子公司盈方微股份与北京微电子技术研究所签署了战略合作协议。双方拟围绕盈方微股份的iMAPx系列芯片和772研究所的北斗一代、北斗二代、北斗授时、星光成像系列芯片和解决方案,双方将各自投入研发资源合作研发北斗行业专用平板电脑、北斗行业专用智能手机、北斗车载智能信息终端、北斗行业专用数据采集传输设备、星光摄像机等各类应用产品。该合作将会给公司带来北斗民用产业新的市场机遇,符合公司长期战略规划。北京微电子技术研究所隶属于中国航天科技集团公司,是国家重点投资建设的军用电子元器件研制单位,在北斗系统、电子元器件抗辐射加固、FPGA芯片、星光成像芯片、高速AD/DA、高可靠元器件封装和测试领域拥有业界领先的技术积累。