☆最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-12-13◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜ -0.3530｜ -0.1950｜
｜每股净资产(元) ｜ 4.1070｜ 4.2668｜ 4.2313｜ 4.4771｜ 4.7119｜
｜净资产收益率(％) ｜ -5.3500｜ -3.0500｜ -1.7400｜ -7.0700｜ -3.8100｜
｜总股本(亿股) ｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 27.3166｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.1552｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2025年拟非发行的股票数量为44740.5494万股(预案) ｜
｜【增发】2025年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★限售股上市(2028-11-27): 44740.5494万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:2.56 主营收入(万元):264107.70 同比增:6.56% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:0.23 净利润(万元):-63128.00 同比减:-17.67% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜
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｜2024 ｜ -0.3530｜ -0.1950｜ -0.1410｜ -0.0720｜
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｜2023 ｜ 0.0680｜ 0.0780｜ 0.0690｜ 0.0380｜
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｜2022 ｜ 0.1210｜ 0.0470｜ 0.0210｜ -0.0060｜
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｜2021 ｜ 0.0590｜ 0.0410｜ 0.0420｜ 0.0040｜
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【2.最新报道】
【2025-12-11】沪硅产业(12月11日)出现2笔大宗交易
据本站数据中心统计，12月11日沪硅产业收盘价为21.34元，出现2笔大宗交易。
第1笔成交量：220.00万股 | 成交价：21.02元 溢价率：-1.50%买方：方正证券股
份有限公司总部卖方：万和证券股份有限公司上海分公司第2笔成交量：200.00万
股 | 成交价：21.02元 溢价率：-1.50%买方：机构专用卖方：万和证券股份有限
公司上海分公司沪硅产业大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股
）溢价率买方营业部卖方营业部12025-12-1121.340021.0200220.0000-0.01499531
396438612933方正证券股份有限公司总部万和证券股份有限公司上海分公司22025-
12-1121.340021.0200200.0000-0.01499531396438612933机构专用万和证券股份有
限公司上海分公司历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查
看
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2022-02-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 1653.118 ｜
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｜ 异动类型 ｜当日融券卖出数量达到当｜成交金额(万元)｜ 38856.469 ｜
｜ ｜ 日该证券总交易量 ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜广发证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 43776800.00｜
｜中信证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 31175600.00｜
｜光大证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 27432700.00｜
｜华宝证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 23397600.00｜
｜海通证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 22374600.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-11-27【类别】关联交易
【简介】上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划以发行股份
及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”
）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿
半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”，和新昇晶投、新昇晶科合称“标的
公司”）的少数股权等资产，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。新昇晶
投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股
的子公司。
【公告日期】2025-08-29【类别】关联交易
【简介】为满足面向国家半导体行业的重大战略需求，上海硅产业集团股份有限公
司(以下简称“公司”)于2024年启动实施“集成电路用300mm硅片产能升级项目”
，在上海、太原两地建设新增60万片/月的300mm半导体硅片产能。具体内容详见公
司2024年6月12日披露于上海证券交易所网站及指定信息披露媒体上的《上海硅产
业集团股份有限公司关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》。
为满足该项目建设的资金需求，全资子公司上海新昇拟向公司股东国盛集团申请借
款人民币10亿元。20250829：股东大会通过
【公告日期】2025-03-01【类别】关联交易
【简介】公司预计2025年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存
储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额65000.00万元
。20250301：股东大会通过
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