☆最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年三季报将于2025年10月31日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜★最新主要指标★ ｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜24-06-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.1330｜ -0.0760｜ -0.3530｜ -0.1950｜ -0.1410｜
｜每股净资产(元) ｜ 4.2668｜ 4.2313｜ 4.4771｜ 4.7119｜ 4.7986｜
｜净资产收益率(％) ｜ -3.0500｜ -1.7400｜ -7.0700｜ -3.8100｜ -2.7400｜
｜总股本(亿股) ｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2025年拟非发行的股票数量为44740.5494万股(预案) ｜
｜【增发】2022年(实施) ｜
├──────────────────────────────────┤
｜★特别提醒: ｜
｜★2025年三季报将于2025年10月31日披露★限售股上市(2026-08-24): 1551.8｜
｜529万股 ｜
├──────────────────────────────────┤
｜2025-06-30每股资本公积:2.56 主营收入(万元):169743.27 同比增:8.16% ｜
｜2025-06-30每股未分利润:0.33 净利润(万元):-36653.82 同比增:5.67% ｜
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比：
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2025 ｜ --｜ --｜ -0.1330｜ -0.0760｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2024 ｜ -0.3530｜ -0.1950｜ -0.1410｜ -0.0720｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2023 ｜ 0.0680｜ 0.0780｜ 0.0690｜ 0.0380｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2022 ｜ 0.1210｜ 0.0470｜ 0.0210｜ -0.0060｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2021 ｜ 0.0590｜ 0.0410｜ 0.0420｜ 0.0040｜
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘
【2.最新报道】
【2025-10-25】沪硅产业：10月24日获融资买入1.71亿元
本站数据中心显示，沪硅产业10月24日获融资买入1.71亿元，当前融资余额13.9
0亿元，占流通市值的2.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿
还额融资余额2025-10-24170636306.00170921809.001389943485.002025-10-23692
74678.0083553091.001390228988.002025-10-22104008036.00116097915.00140450
7401.002025-10-21128294638.00104611907.001416597280.002025-10-2011272402
4.00136037138.001392914549.00融券方面，沪硅产业10月24日融券偿还1.34万股
，融券卖出2.68万股，按当日收盘价计算，卖出金额65.05万元，占当日流出金额
的0.08%，融券余额669.90万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿
还额融券余额2025-10-24650486.20324781.596699011.972025-10-23241100.00392
390.256326078.242025-10-221393411.60321465.846598265.042025-10-21110790.
00275325.465539820.062025-10-20429818.40371474.105630212.80综上，沪硅产
业当前两融余额13.97亿元，较昨日上升0.01%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24沪硅产业87430.73139664
2496.972025-10-23沪硅产业-14550599.801396555066.242025-10-22沪硅产业-110
31434.021411105666.042025-10-21沪硅产业23592338.261422137100.062025-10-2
0沪硅产业-23335022.951398544761.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者
心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市常说明2：买入金额=主
动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更
多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
｜ 异动时间 ｜ 2022-02-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 1653.118 ｜
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
｜ 异动类型 ｜当日融券卖出数量达到当｜成交金额(万元)｜ 38856.469 ｜
｜ ｜ 日该证券总交易量 ｜ ｜ ｜
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜广发证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 43776800.00｜
｜中信证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 31175600.00｜
｜光大证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 27432700.00｜
｜华宝证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 23397600.00｜
｜海通证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 22374600.00｜
└──────────────────┴───────┴───────┘
【4.最新运作】
【公告日期】2025-08-29【类别】关联交易
【简介】为满足面向国家半导体行业的重大战略需求，上海硅产业集团股份有限公
司(以下简称“公司”)于2024年启动实施“集成电路用300mm硅片产能升级项目”
，在上海、太原两地建设新增60万片/月的300mm半导体硅片产能。具体内容详见公
司2024年6月12日披露于上海证券交易所网站及指定信息披露媒体上的《上海硅产
业集团股份有限公司关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》。
为满足该项目建设的资金需求，全资子公司上海新昇拟向公司股东国盛集团申请借
款人民币10亿元。20250829：股东大会通过
【公告日期】2025-03-01【类别】关联交易
【简介】上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)子公司上海新昇半导体
科技有限公司(以下简称“上海新昇”)及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有
限公司(以下简称“新昇晶睿”)、太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科
硅材料”)拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称“鑫华半导体”
)签订电子级多晶硅采购框架合同。20250301：股东大会通过
【公告日期】2025-03-01【类别】关联交易
【简介】公司预计2025年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存
储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额65000.00万元
。20250301：股东大会通过
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
