☆最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-03-27◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2026年一季报将于2026年04月30日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜ -0.3530｜ -0.1950｜
｜每股净资产(元) ｜ 4.1070｜ 4.2668｜ 4.2313｜ 4.4771｜ 4.7119｜
｜净资产收益率(％) ｜ -5.3500｜ -3.0500｜ -1.7400｜ -7.0700｜ -3.8100｜
｜总股本(亿股) ｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 27.3166｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.1552｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2025年拟非发行的股票数量为44740.5494万股(预案) ｜
｜【增发】2025年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2026年一季报将于2026年04月30日披露★限售股上市(2028-11-27): 44740.｜
｜5494万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:2.56 主营收入(万元):264107.70 同比增:6.56% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:0.23 净利润(万元):-63128.00 同比减:-17.67% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜
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｜2024 ｜ -0.3530｜ -0.1950｜ -0.1410｜ -0.0720｜
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｜2023 ｜ 0.0680｜ 0.0780｜ 0.0690｜ 0.0380｜
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｜2022 ｜ 0.1210｜ 0.0470｜ 0.0210｜ -0.0060｜
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｜2021 ｜ 0.0590｜ 0.0410｜ 0.0420｜ 0.0040｜
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【2.最新报道】
【2026-03-26】沪硅产业李炜博士：深耕材料新生态，赋能AI新时代
3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。作为中国大陆规模最
大的半导体硅片企业之一，沪硅产业（688126）携300mm和200mm及以下抛光片、外
延片、SOI片等核心产品亮相N5馆核心展区，全方位展示公司在硅材料领域的技术
突破与产能布局，产品已实现逻辑、存储、特色工艺全覆盖。展会期间，沪硅产业
常务副总裁李炜博士参与了先进材料国际论坛和SEMI产业创新投资论坛，与行业同
事深入交流。
先进材料国际论坛
3月25日，沪硅产业常务副总裁李炜博士参与先进材料国际论坛，发表“深耕材料
新生态，赋能AI新时代”主题演讲，解读“十五五”政策和AI加持下集成电路产业
发展的新趋势，分享沪硅产业在硅材料领域的技术突破、产能布局与生态构建成果
，为AI时代集成电路硅材料产业提供可持续发展方案。
李炜博士指出，“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业，推动产业从补短板
向构建完整生态升级。国务院“十五五”计划明确要求集成电路产业做精做细成熟
制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处
理器和高密度存储器。此外，放眼政策未来，“AI+IC”深度融合更是为未来能源
、量子科技、6G通信等新兴领域筑牢技术根基。
从产业发展现状来看，随着AI时代逻辑、存储和储能芯片的爆发式增长，2026年全
球半导体市场规模将提前逼近1万亿美元。作为半导体行业的基石，半导体材料市
场同步稳步增长，2026年全球市场规模预计将达750亿美元，中国大陆占比23%；而
先进逻辑、先进存储、3D集成、先进封装等技术迭代，让硅片等核心材料的需求与
技术要求持续提升。
李炜博士还提到，AI已成为半导体材料研发的核心生产力，正在重构研发全流程。
国际龙头企业通过AI建模、数字孪生等技术实现研发效率跃升，国内企业也在超平
坦硅片工艺、自动化缺陷检测等领域取得突破，AI与材料研发的深度融合，成为产
业创新的关键方向。
作为国内半导体硅材料领军企业，沪硅产业深耕行业25年，实现300mm硅片产业化
突破，截至2025年10月，300mm大硅片已累计出货2000万片。沪硅产业建立了全尺
寸、全品类硅片产品体系，拥有四大世界级晶圆工厂，布局全球市场，核心专利超
900项。
在生态构建与全球化布局上，沪硅产业投资芬兰Okmetic FAB2；组建欧洲研发中心
，打造海外技术与市场桥头堡；布局集材院利用AI技术攻克300mm超平坦硅片核心
技术；设立材料创新联合体，汇聚200家会员单位与40位专家，打通全产业链协同
链路，实现“下游定义上游”的产业创新模式。
李炜博士表示，当前集成电路产业迎来政策与AI双轮驱动，半导体材料战略地位愈
发凸显。呼吁产业竞争从价格战转向技术、质量与品牌的综合比拼，构建协同共进
的产业生态。沪硅产业将持续以技术创新为核心，加速AI技术与材料研发的融合，
携手产业链伙伴完善硅材料产业生态，为全球集成电路产业的技术突破筑牢产业根
基，以中国硅材料创新赋能AI时代集成电路产业新未来。
SEMI产业创新投资论坛
3月26日，沪硅产业李炜博士受邀参与SEMI产业创新投资论坛圆桌讨论环节，与五
位行业嘉宾同台交流，探讨集成电路产业发展趋势、核心赛道机遇等关键议题，分
享AI浪潮下半导体硅材料领域的产业思考。
圆桌讨论中，李炜博士指出，AI正以强劲的动力和发展速度，驱动集成电路的产业
发展。据多家机构研判，未来集成电路产业70%的增长动能将来源于AI，产业万亿
产值的加速发展时代已近在眼前。
在市场需求层面，李炜博士表示，受数据中心需求的推动，存储、储能IC领域对硅
片的需求快速增长，硅光相关的SOI、POI等品类硅片的市场需求同样扩容。同时，
数据传输技术迭代与6G通信技术的研发推进，将进一步打开硅片在技术与产能上的
成长空间。
对于产业未来发展趋势，尽管Token的普及尚需时日，但其发展速度将远超手机与
互联网产业发展浪潮。正如英伟达创始人黄仁勋提出的五层拉动理论，AI将从芯片
、基础设施、模型、应用、机构五个维度，全方位拉动集成电路产业的发展。未来
2-3 年，有望为产业在市场数量级与技术创新层面带来显著增量，推动行业实现
跨越式发展。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2022-02-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 1653.118 ｜
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｜ 异动类型 ｜当日融券卖出数量达到当｜成交金额(万元)｜ 38856.469 ｜
｜ ｜ 日该证券总交易量 ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜广发证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 43776800.00｜
｜中信证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 31175600.00｜
｜光大证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 27432700.00｜
｜华宝证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 23397600.00｜
｜海通证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 22374600.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2026-03-14【类别】关联交易
【简介】近日，为发展SOI业务，推进相关产品在中国市场的应用，公司控股子公
司新傲科技、新傲芯翼拟与SOITECS.A.签订许可协议。
【公告日期】2026-02-28【类别】关联交易
【简介】海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋
科硅材料拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司签订电子级
多晶硅采购框架合同。公司于 2026年2月6日召开第三届董事会第五次会议，审议
通过了《关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案》，关联董事李炜回避
了相关事项的表决，相关议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。20260228：
股东大会通过。
【公告日期】2026-02-28【类别】关联交易
【简介】海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）子公司上海新昇半导体
科技有限公司（以下简称“上海新昇”）拟与公司关联方上海集成电路材料研究院
有限公司全资子公司上海集材汇智集成电路技术有限公司签署厂房租赁合同，将其
位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1100号的部分工业厂房租借给
其用于建设集成电路材料性能测试平台、集成电路材料研发服务平台等多个创新功
能平台。本次租出厂房总面积7,988.70平方米，租赁期限共计9年，自2026年3月1
日起至2035年2月28日。本合同租金标准为：未税1.5元/平方米/天，年度租金为：
4,373,813.25元，协议期内未税价总租金为：39,364,319.25元。20260228：股东
大会通过。
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