☆最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-02-05◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月30日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜ -0.3530｜ -0.1950｜
｜每股净资产(元) ｜ 4.1070｜ 4.2668｜ 4.2313｜ 4.4771｜ 4.7119｜
｜净资产收益率(％) ｜ -5.3500｜ -3.0500｜ -1.7400｜ -7.0700｜ -3.8100｜
｜总股本(亿股) ｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 27.3166｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.1552｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2025年拟非发行的股票数量为44740.5494万股(预案) ｜
｜【增发】2025年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月30日披露★限售股上市(2028-11-27): 44740.54｜
｜94万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:2.56 主营收入(万元):264107.70 同比增:6.56% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:0.23 净利润(万元):-63128.00 同比减:-17.67% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜
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｜2024 ｜ -0.3530｜ -0.1950｜ -0.1410｜ -0.0720｜
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｜2023 ｜ 0.0680｜ 0.0780｜ 0.0690｜ 0.0380｜
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｜2022 ｜ 0.1210｜ 0.0470｜ 0.0210｜ -0.0060｜
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｜2021 ｜ 0.0590｜ 0.0410｜ 0.0420｜ 0.0040｜
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【2.最新报道】
【2026-02-03】沪硅产业：2月2日获融资买入8516.96万元
本站数据中心显示，沪硅产业2月2日获融资买入8516.96万元，该股当前融资余
额16.82亿元，占流通市值的2.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额
融资偿还额融资余额2026-02-0285169620.0085364239.001681958571.002026-01-3
0113314644.00136770190.001682153191.002026-01-29111165882.00132351155.00
1705608737.002026-01-28214838600.00148154290.001726794010.002026-01-2721
0843445.00235878901.001660109700.00融券方面，沪硅产业2月2日融券偿还5.82
万股，融券卖出9183股，按当日收盘价计算，卖出金额19.52万元，占当日流出金
额的0.03%，融券余额345.58万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券
偿还额融券余额2026-02-02195230.581237332.003455813.002026-01-30647649.00
278399.434741216.472026-01-29559551.30344813.704506579.002026-01-2818699
9.98594188.464410749.562026-01-271184740.20151130.004830114.80综上，沪硅
产业当前两融余额16.85亿元，较昨日下滑0.09%，两融余额超过历史70%分位水平
。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02沪硅产业-1480023.471
685414384.002026-01-30沪硅产业-23220908.531686894407.472026-01-29沪硅产
业-21089443.561710115316.002026-01-28沪硅产业66264944.761731204759.56202
6-01-27沪硅产业-23813614.741664939814.80说明1：融资余额若长期增加时表示
投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市常说明2：买入
金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金
额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2022-02-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 1653.118 ｜
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｜ 异动类型 ｜当日融券卖出数量达到当｜成交金额(万元)｜ 38856.469 ｜
｜ ｜ 日该证券总交易量 ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜广发证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 43776800.00｜
｜中信证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 31175600.00｜
｜光大证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 27432700.00｜
｜华宝证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 23397600.00｜
｜海通证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 22374600.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-11-27【类别】关联交易
【简介】上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划以发行股份
及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”
）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿
半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”，和新昇晶投、新昇晶科合称“标的
公司”）的少数股权等资产，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。新昇晶
投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股
的子公司。
【公告日期】2025-08-29【类别】关联交易
【简介】为满足面向国家半导体行业的重大战略需求，上海硅产业集团股份有限公
司(以下简称“公司”)于2024年启动实施“集成电路用300mm硅片产能升级项目”
，在上海、太原两地建设新增60万片/月的300mm半导体硅片产能。具体内容详见公
司2024年6月12日披露于上海证券交易所网站及指定信息披露媒体上的《上海硅产
业集团股份有限公司关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》。
为满足该项目建设的资金需求，全资子公司上海新昇拟向公司股东国盛集团申请借
款人民币10亿元。20250829：股东大会通过
【公告日期】2025-03-01【类别】关联交易
【简介】公司预计2025年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存
储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额65000.00万元
。20250301：股东大会通过
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