☆经营分析☆ ◇300458 全志科技 更新日期：2025-04-15◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路设计 ｜ 228749.90｜ 71389.33｜ 31.21｜ 99.98｜
｜房租 ｜ 40.98｜ -26.51｜-64.69｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能终端应用处理器芯片 ｜ 196289.16｜ 58414.21｜ 29.76｜ 85.79｜
｜智能电源管理芯片 ｜ 21491.78｜ --｜ -｜ 9.39｜
｜无线通信产品 ｜ 9410.17｜ --｜ -｜ 4.11｜
｜其他 ｜ 1558.78｜ --｜ -｜ 0.68｜
｜房租 ｜ 40.98｜ -26.51｜-64.69｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 160468.99｜ 53035.46｜ 33.05｜ 70.14｜
｜境外 ｜ 68321.89｜ 18327.36｜ 26.83｜ 29.86｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能终端应用处理器芯片 ｜ 91121.21｜ 29245.61｜ 32.10｜ 85.75｜
｜其他业务 ｜ 15147.20｜ 5794.30｜ 38.25｜ 14.25｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 80889.89｜ 27866.00｜ 34.45｜ 76.12｜
｜境外 ｜ 25347.02｜ 7199.38｜ 28.40｜ 23.85｜
｜其他业务 ｜ 31.50｜ -25.46｜-80.83｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路设计 ｜ 167240.61｜ 54268.21｜ 32.45｜ 99.96｜
｜房租 ｜ 58.69｜ -53.98｜-91.98｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能终端应用处理器芯片 ｜ 134077.45｜ 43468.72｜ 32.42｜ 80.14｜
｜智能电源管理芯片 ｜ 14740.22｜ --｜ -｜ 8.81｜
｜无线通信产品 ｜ 14400.02｜ --｜ -｜ 8.61｜
｜其他 ｜ 4022.92｜ --｜ -｜ 2.40｜
｜房租 ｜ 58.69｜ -53.98｜-91.98｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 115408.74｜ 39699.75｜ 34.40｜ 68.98｜
｜境外 ｜ 51890.56｜ 14514.48｜ 27.97｜ 31.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能终端应用处理器芯片 ｜ 53479.02｜ 17052.31｜ 31.89｜ 79.16｜
｜其他业务 ｜ 14080.03｜ 4245.04｜ 30.15｜ 20.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 45558.82｜ 14958.90｜ 32.83｜ 67.44｜
｜境外 ｜ 22000.24｜ 6338.44｜ 28.81｜ 32.56｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“集成电路业务”的披露要求
1.集成电路行业整体发展情况
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，
是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据统计，2024年全球半导体行业的销
售额达到6,276亿美元，同比增长19%。随着生成式人工智能技术及应用的高速发展
，对半导体的需求旺盛，WSTS预测2025年将延续2024年的增长趋势，销售额达到6,
972亿美元，同比增长11%。
2.公司所处行业领域的发展情况
在消费电子领域，由于人工智能、智能物联网等技术的持续推动，对芯片的需求日
益旺盛。各类融合人工智能技术的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的关键
驱动力。此外，随着消费电子产品的更新换代速度加快，对芯片性能、功耗等方面
的要求也在不断提高，推动了芯片市场的不断创新和升级。
在工业智能化领域，芯片市场的发展也呈现出蓬勃的生机。得益于技术的不断创新
和工业设备的智能化升级，从传感器芯片到控制芯片，再到处理器芯片，工业芯片
的应用范围越来越广，市场需求不断增长。此外，新兴技术的发展，如智能机器人
、工业物联网等，也为工业芯片市场带来了新的增长机遇。
在汽车智能化领域，芯片市场同样展现出了强劲的增长势头。随着汽车电气化、智
能化趋势的加速推进，对芯片的需求也日益增长。车载系统对芯片的性能和可靠性
要求极高，这直接导致了客户对产品导入和验证的严格标准与高门槛。面对这样的
市场环境，加强自主研发、不断提升芯片的性能和可靠性，已成为国内芯片设计公
司在汽车芯片市场谋求发展的关键路径和重要方向。通过不断创新和提升，这些公
司将为汽车智能化的发展注入更强大的动力。
3.公司所处的行业地位
公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能
模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司通过发挥自身
IP研发、芯片研发、产品包研发和交付能力，在工业、车载、消费的智能化领域持
续深耕，紧跟客户需求，挖掘行业痛点，不断打造具有性能、功耗和成本的竞争优
势的芯片和配套解决方案。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装
设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业
实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以
客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台
、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人
、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前
公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车
电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端
产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）主要业务
公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研
发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公
司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机
器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模
拟器件、无线通信模组等多个产品市常
（二）主要经营模式
采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制
造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封
装、测试企业采购封装、测试服务。
销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机
厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各
类终端电子产品。
研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目
标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同
时，进行下一代产品的技术储备。
（三）经营情况
1.主要芯片产品的类别
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-
〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T
4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集
成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领
域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
2.国内外主要同行业公司
国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。
3.主要芯片产品包的基础架构
公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产
品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了
4个平台:
（1）SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解
码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。
（2）硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片
、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可
制造性设计的板级设计技术。
（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，
以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应
用软件交付。
（4）生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量
体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
整个SoC产品包的基础架构示意：
4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
5.新技术的发展情况和未来趋势
（1）人工智能技术的快速发展
人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已
逐渐超出类人的概念，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思
维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。AI作为一个重要
的生产力工具，通过与各行各业深度结合，推动产业升级。目前在自动驾驶、智能
家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等行业中，人工智能的技术创
新和应用落地已成为行业智能化的重要推手。
随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的
性能增强和大模型算法的裁剪优化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适
配，形成云、边、端的多层次应用架构。以AI手机和AI PC为代表的端侧产品形态
，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创
新，端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯
片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。
近一年来，以GPT为代表的人工智能技术领域经历了诸多深刻变革，同时国内相关
领域也呈现出蓬勃发展的态势。GPT系列的持续迭代，如GPT-4 Turbo和GPT-4o的推
出，进一步提升了模型性能。国内模型如豆包、QWen（通义千问）等也迅速崛起。
Qwen在中文处理和多模态能力上表现出色。而相关模型凭借其深度搜索与知识整合
能力，在专业领域展现出强大的竞争力，其开源策略和技术创新推动了更多企业和
研究机构探索低成本、高效率的AI解决方案。
对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的AI蓬勃
发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域
的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设备，广泛应用于与AI相关的云端产品
。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC实现的NPU，推动了语音识别、人
脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS(高级驾驶辅助系统)等深度学习技
术的广泛应用。随着端侧AI和大模型的落地需求迅速增长，这为端侧硬件的处理器
在高性能计算、异构算力协同和功耗管理等方面提出了更高的要求和新的挑战。从
算法层面看，Transformer神经网络结构已逐渐成主流，众多大模型算法正向端侧
算力迁移并落地，相关开源模型的出现，显著降低了AI应用的硬件门槛，为端侧产
品的开发和应用提供了强大的支持，同时也推动了整个AI行业的技术进步和生态建
设。
（2）高性能计算需求提升
对于端侧AI的落地需求，对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求，主要体现在
以下方面：
通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及
用户需求的持续增加，对SoC芯片所提供的CPU和GPU等传统通用算力，以及NPU等AI
专用算力，提出了升级的需求，从而加快了端侧芯片向更加先进的工艺迭代。
异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP
等加速单元，在不同的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，
对于SoC的整体系统架构提出了新的挑战；另外还需要在系统设计上匹配多通道、
大容量以及高带宽的存储资源和系统总线，才足以支撑不断增长的计算性能和更优
秀的运行表现。
能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数
量都是空前的，对能源的消耗也在快速增长之中，从而对能源的生产、传输和应用
领域产生了深远的影响，同时对配套能源的控制、管理以及能源效率的发挥都提出
了更高的要求和挑战，也促生了更多的市场机会。
（3）工业控制智能化
在全球制造业加速转型升级的浪潮中，工业控制智能化已成为推动工业发展的核心
动力。智能制造是建设制造强国的战略方向，其发展水平直接关系到我国制造业的
质量与未来在全球的地位。
随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化的发展趋势
，当前转型呈现以下特征：
人机协同模式：人机协同成为工业生产新模式，随着工业机器人能力显著提升，应
用领域更为广泛，通过强化与人类协作可实现降本增效。
AI技术融合：生成式AI深度融入工业各环节，实现自动生成、模拟、优化等功能。
AR/VR+数字孪生助力全球协同设计、远程运维和培训，如远程指导维修、VR调试产
线。
深度集成系统：这些趋势对智慧工厂、行业智能化、智能设备和工业软件系统提出
了新的要求。在技术领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临
着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度集成和融合的系统化方向发展。
硬件算力升级：随着工业领域系统复杂度和智能化程度的提升，对硬件算力提出了
更高要求，包括多核高性能的CPU，异构实时多系统，和PCIe、CAN和千兆以太网等
工业级高速连接接口。组网能力上，通过将AI技术融入应用，也对NPU等专用AI算
力提出了更高的需求。
（4）汽车智能化
随着国内汽车产业蓬勃发展，为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标，国家陆
续出台了相关政策支持本土企业研发芯片、操作系统等核心技术，并通过制定国产
化技术标准，引导产业链国产化，降低对外依赖，提升产业安全性与竞争力。同时
，汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展，整车电子电气架构也从传统分布式
升级为集中式域控制器架构，这一变革对车规级SoC性能提出更高要求，推动车规
级SoC在智能驾驶、智能座舱、抬头显示系统（HUD）、车路协同（V2X）领域广泛
应用。
根据罗兰贝格预计，2030年全球智能座舱在乘用车的渗透率最终将达到87%左右，
而中国市场将达到90%左右。随着技术的进步，座舱平台正在向基础智能座舱、集
成多域功能的座舱、以及舱泊/舱行泊/舱驾一体的中央计算平台等方向发展，智能
座舱平台的持续发展对算力提出了更高的要求。
除了传统的中控大屏，抬头显示系统（HUD）正加速普及，它能将重要的驾驶信息
直接投射到驾驶员前方的挡风玻璃上，提高驾驶的安全性和便利性。此外，车内的
多屏互动、智能语音助手、沉浸式音频系统等也日益丰富，为乘客提供更加舒适和
个性化的驾乘体验。
在软件系统方面，在娱乐、交互、个性化和信息安全功能等方面的需求正促进其持
续迭代。随着4K/8K高清显示和3D沉浸式体验等技术的普及，座舱的智能化水平和
用户体验将得到显著提升。在交互方式上，通过支持语音、手势和触控等多种方式
，为用户提供更便捷的操作体验。在场景应用上，通过感知用户的驾驶状态和需求
，能够自动调整座舱内的环境、娱乐和导航等功能，从而为用户提供更加个性化的
驾驶体验。在这个演进过程中，软件系统的可靠性以及对用户数据隐私保护的安全
性也变得尤为重要，提出了更高的要求。
除座舱智能化外，车路协同技术也在同步推进,车路协同（V2X）技术作为实现智能
交通的关键，正迎来快速发展期。通过车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I
）、车辆与人（V2P）之间的信息交互，能够实现交通流量优化、事故预警、智能
停车等功能。未来，随着5G等通信技术的普及，车路协同的应用场景将更加广泛，
进一步提升交通效率和安全性。
基于上述趋势，OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径，以满足
不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬件的性能也不断增强，
为智能座舱提供了强大的算力支持，同时，集成了更多功能模块和传感器的SoC芯
片也将进一步增强智能座舱的集成度和性能。
（四）报告期内经营情况
报告期内，公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，通过高效、
高质量的产品研发平台转化为具体的芯片产品与平台解决方案，不断在智能汽车电
子、工业控制、消费电子等领域积极拓展，实现了公司业绩大幅增长。报告期内，
公司实现营业收入228,790.88万元，比上年同期增长36.76%，归属上市公司股东的
净利润16,674.58万元，比上年同期增长626.15%。
1.用技术创新提升产品竞争力
（1）持续打造高性能通用异构计算平台
随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益
增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。
在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、
NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T
系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布
局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要
求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求；在音
频前后处理方面，公司产品通过HiFi4、HiFi5等DSP算力补充，满足了音频处理应
用的需求。
在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平
板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A
537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。而采用12nm工艺的高端八核A76+A55
平台芯片A733系列，在报告期内，完成流片至客户量产全流程，各项指标符合行业
标准和行业预期，未来将进一步推广至更广阔的智能终端应用中，承接更高算力应
用的需求。
在工艺实现上，公司在不断升级优化22nm工艺平台的同时，成功量产了12nm芯片，
性能表现优异，同时在12nm工艺平台上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.
0等高速模拟接口的量产落地，未来将持续扩大先进工艺平台的芯片研发，探索更
先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。
截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产
品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机
会。
（2）完善AI算法及应用落地
随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围
绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积
极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件
、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。
在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优化
的系统部署策略，仅消耗V851系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高
效运行。在相同信噪比情况下，新一代AI-ISP实现2~4倍感光度提升，极大地提升
了低照度情况下的画质体验，同时搭配了人脸检测、人形侦测、人脸识别、人形追
踪、车辆检测、包裹检测、宠物检测等检测类和识别算法应用，在IPC、智能门铃
门锁、夜视仪等多种产品形态量产落地。此外，公司积极探索机会，在A733、T536
、MR536等多个芯片型号上推动AI降噪、检测及识别算法的落地应用，覆盖视频通
话、车载摄像头、机器人视觉输入、工业检测、拍照等多个场景，通过一系列技术
突破，不仅提升摄像头的成像清晰度，还实现了摄像头场景的智能化，并将算力消
耗有效控制在2~3T范围内。
在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上
采用了AI智能编码技术，在复杂场景下可取得大于10%的码率下降，在室内典型场
景可取得大于20%的码率下降，有效降低网络传输和云端存储的成本，提升了IPC、
智能门锁等应用方案的竞争力。
在超清显示应用场景下，为了提升显示画质观看体验，基于T527云PC方案和A733平
板方案，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，针对海量互联网低分辨率视频
显示效果不佳的痛点，通过NPU+ASIC并行加速的方式，用较低NPU算力即可实现2~4
倍AI超分效果，将低分辨率视频最大提升至4K分辨率，对比传统放大算法显示提升
了画质细节和清晰度，并能对视频网站、视频APP、本地播放器实现全兼容播放，
大幅提升了用户体验。
同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品，
做到实时性的人脸解锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、
坐姿检测等一系列AI应用。
（3）升级核心技术完善细分领域产品系列
在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，利用公司统一的高效、高
质的技术和产品研发平台，为各细分应用领域持续升级核心技术和完善各细分领域
的产品系列。
在智能平台领域，公司完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证。A537采用八核
A73+A53架构，在A527的基础上针对智能平板、电子阅读器以及智能显示产品产经
专门优化，有效控制成本的同时大幅提升了芯片性能和能效表现。与A133、A523、
A537以及A733实现了平板产品从低端到高端的全面覆盖。
在机器人和工业控制领域，公司推发布了机器人专用芯片MR536和智能工业控制芯
片T536。MR536相对过往产品MR133和MR813进一步强化摄像头、线激光传感器、ToF
传感器等的融合感知能力，集成了3T NPU并支持Transformer模型架构和算子，又
进一步提升认知力，深度定制实时控制架构和丰富接口，为控制力带来更多的延展
性，该芯片发布半年就获得规模量产，架构和方案已成熟稳定，完善了机器人芯片
的布局。面向工业的智能工业处理器T536，采用高性能异构多核处理器架构（AMP
），实现了应用处理器四核A55、实时处理器RISC-V和2T NPU AI处理器的混合架构
，支持ECC全通路数据校验及纠错方案，自研高速并口总线LOCALBUS并支持多路摄
像头、各类传感器输入和各类工业控制接口，提供完整、易用的工业和机器人配套
解决方案，支撑工业场景的感知力、认知力、控制力的升级。随着机器人和工业控
制模块的进一步分工，在算力需求上，逐步演化成“大脑”和“小脑”，“大脑”
相当于指挥中心，负责思考和决策，“小脑”则负责控制身体各个部位的运动，让
机器人动起来更协调、更精准。公司为进一步强化人机交互和肢端控制，正在研发
新一代运动控制芯片产品，并将在2025年对外发布和量产。
在智慧视觉领域，公司发布了新一代低功耗无线全集成安防芯片V821。V821面向3M
分辨率的普惠型IPC产品，填补了5M以下档位的空白，与V837S和V851S一起实现1~5
M产品的全面覆盖。V821进一步优化ISP和视频编码器，提升了图像的画质表现，并
首次在安防产品上集成自研Wi-Fi技术，大幅降低了客户产品集成的成本与难度；
结合一芯多目和低功耗的特性，提升了安防产品解决方案的竞争力并完善了安防产
品矩阵。另外，公司正在进行针对6M和4K档位的产品的研发，大力推动新一代ISP
技术、新一代编码器、自研大算力NPU以及无线和电源技术的融合，在安防和影像
市场持续布局芯片产品，并协同客户不断推出市场有竞争力的解决方案。
在智能解码显示领域，公司快速推出第二代智能投影H723系列芯片和面向超微型投
影的H135系列芯片。公司第一代智能投影芯片H713系列一经推出就获得下游客户大
规模量产；第二代投影芯片H723进一步发挥了公司自研多媒体IP的优势，再配合定
制的硬件梯形矫正引擎，能为客户带来最佳的观影体验。同时，公司新一代智能电
视芯片TV323成功流片。未来公司将积极探索AI多媒体及显示技术，研发AI型智能
解码及显示产品。
（4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力
随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯
片的需求不断提升，公司持续投入研发资源，推出相关产品。
在充电设备领域，公司针对日益增长的快充应用场景，整合相关快充技术，为满足
充电设备长时待机的需求，进一步推出了超低功耗电量计芯片AXP2602，将充电设
备的关机功耗控制在微安级。同时，研发了支持PD3.0的快充芯片AXP517，为终端
产品的快充场景提供更好体验和兼容性。
在智能汽车电子领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配套
需求，利用自身不断提升的车规设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规
级电源管理芯片AXP8191。
2.深耕应用市场，完善产业布局
报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
（1）机器人与工业控制
随着人工智能技术的持续发展，人工智能技术也在助力推动工业智能化升级和机器
人智能化升级，而感知力、认知力、控制力升级成为未来产品发展的主要方向。
在机器人领域，公司先推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，持续
和多家客户开发了多款具备融合感知、高精度地图定位、精准避障、混合清洁力的
高端扫地机器人，在市场均获得了良好口碑。同时，向市场发布了AI机器人芯片MR
536，在扎实的客户基础上，通过高效的联合开发平台，联动客户实现快速量产，
并实现双十一市场销售。截止目前，公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草
机器人、物流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实现应用落地，未来将
进一步开拓四足机器人、人形机器人等产品的应用落地。
在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电
力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。T536支持多路摄
像头和传感器输入，支持Transformer模型的NPU，并内置实时控制处理器，在融合
高性能异构多核处理器架构下（AMP），进一步支撑工业场景的感知力、认知力、
控制力升级，再配以高可靠性和系统安全技术，将推动工业控制进一步提升智能化
水平。
同时公司为积极拓展机器人和工业生态，在2024年国际工业博览会，联合数十家优
秀的方案商和20多家头部品牌客户，展出了超过百件产品，向生态客户群传递公司
在机器人和工业领域的实力，以及持续投入的决心。
（2）发挥算力及性价比，布局车载驾舱
智能汽车电子市场，全车智能化成为各大汽车公司发展的主要方向，相关智能模块
快速普及。报告期内，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车
企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用
计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场
量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736
，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能
座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方
案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的
机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的
进程助力。
（3）围绕平台芯片，深耕平板及行业应用
通用智能终端市场，安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展，随着AI技术的成
熟，也在推动智能终端向“+AI”方向不断进步和创新。报告期内，公司新一代智
能终端芯片A733，已在客户端实现量产落地。高性能八核架构计算平台A523/A527
系列产品在下游应用市场实现大规模量产后，公司推出后继产品A537，目前已与客
户进入方案开发阶段，将在2025年量产。同时公司自主研发的人脸解锁、美颜相机
、人像虚化、手势拍照、笑脸抓拍等“+AI”算法被大规模应用，并获得海内外众
多终端平板品牌的认可和青睐，奠定了公司“+AI”商业落地的基矗
针对行业智能终端普遍存在开发周期长、对产品包稳定性要求高的特点，为降低客
户研发成本、缩短上市时间，公司在智能平板产品包成熟稳定量产的基础上，完成
了A523/A527系列在ARM PC、移动屏、收银设备、商业显示等智能终端产品的方案
交付，通过A523/A527的持续拓展，也构建了一套高效能的行业智能终端应用的研
发和服务平台，该平台将持续助力A537和A733在行业智能终端的客户端快速落地。
（4）解码与家庭娱乐
智能投影市场，随着单片LCD投影光机技术逐步成熟，流明度持续提升，进一步缩
小了同价位电视产品体验差距，同时其便携的优点，在卧室、租房、酒店、出行等
场景受广大消费者喜爱，推动市场持续增长。公司基于智慧屏芯片H713系列，针对
单片LCD光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影产品的画质
体验，相关产品的高品质、普惠价格的特点，获得终端消费者高度认可，公司成为
智能投影的主流SoC供应商。在报告期内，公司快速迭代发布了第二代智能投影H72
3系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年
陆续量产落地，进一步完善公司在投影市场的产品布局。
智能电视市场，公司智能电视芯片TV303，完成了芯片、硬件和软件的客户验证，
并实现了量产出货。报告期内，公司在第一代芯片的基础上，进一步提升性能和画
质，迭代了第二代智能电视芯片TV323。
（5）智慧视觉与安防应用
智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优
化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双
目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。
报告期内，公司将AI-ISP和AOV（Alway On Video）在V851系列产品上落地，提升
视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池
IPC、智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产品销量快速增长
。同时，公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片V821，一方面推动快速在既有的
IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用
。其支持无线连接、低功耗、低内存、高集成度的特性，成为连接云端大模型高性
价比的载体，公司在积极联合云端合作伙伴，在V821中集成云端大模型SDK，已打
通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪
伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市常
三、核心竞争力分析
1.市场优势
公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC
等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户
需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，
以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智
能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，
公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创
维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五
菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、
算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各
类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
2.质量优势
公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入
，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级
和车规级品质交付能力，解决包交付品质满足不同市场的质量等级要求，处于业内
领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关
系。在智能汽车电子市尝工控市尝智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应
用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。
公司导入了ISO 26262功能安全体系，并获德国莱茵TV颁发的“ISO 26262功能安全
管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力
保障。通过应用IATF 16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力
，保障产品和服务的高品质交付。
公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全
国半导体行业质量领先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业
电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检
验稳定合格产品”、“广东优秀质量管理小组称号”，多次获得南粤之星金奖等诸
多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质
量管理双轮驱动，打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。
3.研发优势
公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要
的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市
场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频
分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、
无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在NPU的投入，坚持核心技术IP的自
主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台
的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技
术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见
形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包
。经过多年沉淀，公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协
同研发、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出
SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，
以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供完整的So
C+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品上市时间。
长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发
，着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成
果的知识产权积累，已经获得包括《视频解码数据存储方法及运动向量数据的计算
方法》、《一种OFDM系统同步跟踪方法和装置》、《时钟占空比较准及倍频电路》
、《一种动态调节电压和频率的电路控制系统和方法》、《一种可变帧率的编码方
法及装置、计算机装置及计算机可读存储介质》在内的国际专利授权；以及《神经
网络的动态裁剪方法、装置及存储介质》、《驾驶员人脸检测方法、计算机装置及
计算机可读存储介质》、《倒车冷启动影像快速显示方法、计算机装置及计算机可
读存储介质》、《一种显示流压缩编码器以及显示引擎》、《一种硬件加速器的加
速方法》、《一种基于光流算法的运动控制方法及系统》、《图像去噪方法、计算
机装置及计算机可读存储介质》、《人脸图像质量评估方法、计算机装置及计算机
可读存储介质》、《全志人脸识别系统软件》等在内的多项专利授权、计算机软件
著作权、集成电路布图设计权。
4.人才组织优势
公司坚持以文化价值观和奋斗机制为核心，始终以客户为中心，围绕中长期战略目
标和外部环境，持续优化多元化的激励机制和考评机制，充分激发优秀人才的活力
，提升人才效能。通过不断改进业务流程，提高关键岗位人才的专业水平，公司有
力地支撑了核心技术创新与价值创造。
同时，公司注重关键人才发展与组织规划的匹配度，致力于提升人才的敬业度和稳
定度。公司积极践行文化价值观，完善激励管理机制，推动流程建设，增强组织能
力和效率。此外，公司强化由各专业领域资深专家领军的人才梯队建设，在产品、
项目、技术三个维度打造多地域、多层次的网状人才体系，全面提升整体竞争力，
为公司的持续发展奠定坚实的基矗
四、公司未来发展的展望
（一）行业格局和发展趋势
半导体行业既是全球经济的重要支柱，也是科技创新的重要基矗对于经济增长以及
国家竞争力的提升都具有十分的重大意义。半导体被广泛应用于消费、通信、工业
、汽车等各个领域，并持续推动各行业的技术进步。随着人工智能技术的发展，各
领域正纷纷迈向智能化的发展浪潮，新技术的不断演进与成熟落地，也给更多传统
行业提供了变革的机会。在这一进程中，消费产品如手机、电脑、平板、电视正在
全面实现智能化升级，这都依赖云和端计算性能的升级；工业生产控制也全面实现
智能化、自动化升级，以提升生产效率；汽车领域则加速电动化、智能化来提升驾
控和娱乐体验。无论是计算性能和计算容量的提升，还是数据存储和能源消耗的提
效，这一切都离不开半导体技术的支撑与推动。如今，大模型的发展如火如荼，对
工艺制造、架构创新和数据处理都提出了新的机会和挑战，同时也将持续推动算力
、存力的发展与布局，AI芯片需求持续井喷，将继续推动数据中心和高性能计算市
场增长。未来趋势上，技术创新是关键，性能突破、先进制程、新型材料将共同引
领行业发展与扩大。
（二）公司发展战略
公司始终坚持以客户为中心，坚持以智能化与大视频为战略方向，深入挖掘客户需
求和应用场景，为客户提供集芯片、硬件、软件、算法和服务一体化SoC+的完整应
用解决方案。同时，公司将积极拥抱AI等新兴技术，面向未来，迎接挑战，发展生
态资源和力量，共同构建合作共赢的合作模式，致力于成为家庭、社会和生产等领
域价值创造的重要推动力量，致力于通过价值创新，提升生活品质和生产效率，服
务好千万家庭和百行百业。
1.深耕细分市场，发展百行百业
经过多年耕耘，公司在个人消费电子如平板电脑、安卓笔电、网络机顶盒、扫地机
器人、电子阅读器、智能音箱、数码相机、网络摄像头以及各种教育电子产品实现
深厚的积累，并与行业头部客户建立了长期的合作，公司将继续延续各领域所积累
的市尝客户、产品、技术和服务优势，持续产品升级，扩大市场和客户覆盖，实现
稳定增长；同时，公司将借助平台芯片技术积累，拓展围绕算力、图像、音频、显
示以及接口扩展的产品和业务能力，大力发展商业、工业、行业和车载等AIOT产品
与应用，提供完善的产品组合，服务好百行百业。
2.打造产品矩阵，完善生态布局
公司坚持自主创新，并通过平台产品来推动技术演进，实现工艺、算力、音视频、
算法、高速接口、无线以及电源技术的不断进步与迭代。在产品各大领域如通用智
能、智能解码、智慧视觉、智能显示、工业控制、车载智能及模拟和无线产品等中
实现各产品线高、中、低档位产品矩阵和序列化布局，并满足无线、电源及音频自
主配套；在技术上致力于不断优化单/双/四/八核及CPU/NPU/GPU/DSP等多维算力、
1/2/5/8M视觉处理、2K/4K/8K视频及显示技术等全档位技术，提升技术和产品竞争
力，打造优秀产品体验；在软硬件方案上实现Android、Linux、RTOS多系统支撑及
各种同构异构架构实现，并覆盖消费电子、工业软件、车载系统以及个人开发者的
各种功能和场景需求，实现方案的完整覆盖和生态布局。
3.坚持自主创新，拥抱技术革命
公司秉承“自主创新”的原则，持续加大在高性能及高效能多维计算架构、先进制
程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设
计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等领域的投
入，发挥自主研发的技术优势，不断提高产品性能与体验，提升产品竞争力；同时
，面对AI带来的技术革命和场景需求，不断完善系统算力架构设计、自主研发的NP
U实现以及各种AI算法交付，以满足当下及未来各种智能化场景的需求，推动全产
业的智能化发展。
（三）2025年度经营计划
围绕公司的战略规划，2025年公司制定了各项经营措施，以保证公司持续、健康的
发展。具体如下：
1.市场方面
促进消费电子及泛智能产品的增长。在2024年，公司中、高端八核智能芯片A537、
A733成功落地，与A527八小核产品实现了档位互补和产品的完整覆盖，满足如平板
、笔电、云电脑、商显、收银等各种高、中、低档位的应用需求，公司将继续扩大
完善软硬件方案，加强与各细分产品领域的头部客户合作，扩大应用群体，实现消
费领域的稳步增长。加强在工业和机器人领域的布局。2024年工博会上，公司发布
面向工业的专用芯片T536，完成了工业控制高端芯片的布局，公司将继续围绕工业
PLC、工业网关、工控机及电力等领域完善工业解决方案并深化应用场景落地；同
时在家用扫地机器人领域公司已完成了客户和技术积累，形成了以R16、MR100、MR
813、MR527和MR536的产品阵列，公司将继续推动机器人感知和控制技术在其他产
品如割草机、商用机器人、特种机器人等领域的应用。
深耕车载及智能驾舱应用。公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在车
载前装实现了良好的布局。公司将围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围
绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。扩大家庭视频
及视觉市场覆盖。2024年，公司第一代智能投影产品H713获得了市场和客户的高度
认可，公司第二代智能投影专用芯片已完成验证，即将投入量产，并将给产品和客
户带来更优的画质体验，公司将继续发挥产品优势加速新产品的量产与迭代，获得
更高的市场认可；在安防市场，公司继续围绕V系列产品V851、V821完善1M-5M的市
场和客户布局，并扩大AI-ISP、AOV等新技术的量产落地，同时完善各种AI算法的
交付与应用。
2.研发方面
为了满足不断增长的AI应用场景需求，公司将持续优化和完善算力架构、NPU设计
、先进工艺和封装技术，推出更具竞争力的智能产品，从而满足AI技术在智能硬件
、工业、行业、安防等各领域的应用。
针对各产品线产品，公司将继续完善产品序列化布局。针对泛智能行业应用公司将
继续研发新一代智能芯片，丰富产品矩阵；针对智能显示领域，公司将推出第二代
电视芯片，加速电视产品的扩张；针对视觉产品，公司将推出第二代AI-ISP技术和
新一代中高端视觉芯片，实现安防中高端档位的产品布局；在工业控制领域，将推
出新一代普惠型工业控制及人机交互芯片，实现工业应用的基础级覆盖；
除此之外，公司将继续在SoC周边配套芯片进行扩充和迭代，发挥产品包组合优势
，并在软件系统方案和生态平台建设方面加大研发投入和开放力度，实现生态的共
创共赢。
在知识产权方面，公司在已有的资产积累和管理方法基础之上，将继续提升知识产
权的保护和利用意识，及时转化技术创新为知识产权资产，为公司的产品线拓展提
供支撑。
3.质量方面
公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略目标，与客户和合作伙伴鼎力协作
，共同构筑全业务链质量技术和质量管理的竞争力壁垒；以高标准牵引，坚持深化
IATF 16949车规质量管理体系及5大质量工具，持续提升公司的质量管理能力，保
障产品和服务的高品质交付；落实ISO 26262功能安全管理体系，为公司拓展车规
级、工业级应用领域的业务提供强力保障。
4.人力组织方面
紧密围绕公司战略发展目标，持续强化组织与人才竞争力的提升。通过组织结构优
化和信息化技术，不断建设多区域、一体化、创新型组织，构建简单高效的团队协
作方式。通过搭建高效的人才培养选拔机制，构建高端人才多元化的合作模式，推
进人才结构不断升级。以奋斗机制为牵引，不断完善多元化激励机制和考评机制，
激发人才活力，共享经营回报，多渠道助力员工个人发展与成长提升，稳步实现组
织人才和公司的长期共赢发展。
（四）可能面对的风险
1.市场风险
IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足市场发
展需要、竞争产品大量推广、下游客户经营不善或受各种重大突发事件影响等情形
，将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异，产品换代、技术升级
、用户需求和市场竞争状况不断演变，给IC设计企业的技术研发和市场推广带来较
大不确定性。随着公司自身发展的需要，公司持续会推出新的产品种类、拓宽产品
应用领域。但是，新产品能否顺利推出取决于市场的接受程度、市场成长周期和公
司的营销成效等因素，如果新产品在推出时不能适销对路、市场成长不及预期，或
者消费者的需求偏好发生变化，公司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外，行
业技术发展水平、国家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化，也将对公司生
产经营造成不利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动
向，制定有前瞻性的产品规划及市场推广计划。
2.技术研发风险
公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公司现有
技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或者公司技术研
发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期，将对公司产品的竞争力带来不利影
响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项的制度，提升研发效率，保
证研发资源的合理利用。
3.管理风险
随着公司业务的不断拓展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果公司管
理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，将对公司的整
体运营造成不利影响。此外，公司技术研发、市场等人员的需求都将在现有基础上
持续提升，公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新的高端人才的双重任务，存
在一定的人力资源不足风险，可能对技术研发、产品设计进度和市场推广产生不利
影响。公司将不断加强人员的培训力度，内部提拔的同时，通过多渠道引进外部人
才，充分利用外部培训机构资源，持续提升管理效率，适应公司发展需求。
4.毛利率下滑风险
公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩尔定律
表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。对于集成电路设计公司而言
，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升
新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间。在激
烈的市场竞争环境下，若公司新产品未能满足消费者需求偏好转换，下游市场需求
尚未释放，新产品未能大量出货，将导致公司综合毛利率下滑。同时，公司采用Fa
bless模式，IC产品上游的原材料晶圆工艺越先进，供应的集中度越高，晶圆价格
受供求关系影响显著，晶圆价格的波动也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将
加强成本费用的管理，不断开发新产品，开拓新的应用领域，同时对现有产品挖潜
增效，努力提高公司产品整体的毛利率水平。
5.汇率风险
受国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素影响，近年人民币兑美元汇率变
化较大，由于公司产品出口比例较高，收款方式以美元进行结算，美元资产占流动
资产比例较高，因此人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实际经营
过程中，公司将增强对汇率风险的防范意识，采取外汇套期保值和适时结汇，努力
规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司运营的影响。
6.库存风险
随着公司在多个下游应用领域相关业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步
丰富，公司为保障客户需求，需储备一定的安全库存。如未来出现不可预测的市场
需求的较大变化，导致市场需求出现急剧的上升或下降，则可能使公司出现一定的
库存管理风险。公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进
行产销协同。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜全胜(香港)有限公司 ｜ 81.00｜ -｜ -｜
｜深圳全志在线有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜西安全志科技有限公司 ｜ 10000.00｜ 2245.22｜ 20308.66｜
｜广州芯之联科技有限公司 ｜ 6000.00｜ 8559.32｜ 34991.10｜
｜深圳芯智汇科技有限公司 ｜ 6000.00｜ 3597.98｜ 19137.58｜
｜全志科技(珠海横琴)有限公司｜ 5229.48｜ 2903.23｜ 13503.18｜
｜香港全通科技有限公司 ｜ 0.90｜ -｜ -｜
｜成都全志科技有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜澳门全志科技有限公司 ｜ 4.12｜ -｜ -｜
｜上海全志芯科技有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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