☆经营分析☆ ◇301611 珂玛科技 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服
务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜销售先进陶瓷材料零部件 ｜ 47742.92｜ 27980.80｜ 58.61｜ 91.74｜
｜提供表面处理服务 ｜ 3747.35｜ 631.26｜ 16.85｜ 7.20｜
｜其他业务 ｜ 294.96｜ 204.36｜ 69.28｜ 0.57｜
｜销售金属结构零部件 ｜ 254.53｜ 26.36｜ 10.36｜ 0.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 43176.67｜ 23647.63｜ 54.77｜ 82.97｜
｜境外 ｜ 8863.09｜ 5195.15｜ 58.62｜ 17.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体领域 ｜ 69538.18｜ 45950.22｜ 66.08｜ 81.11｜
｜泛半导体领域 ｜ 11751.88｜ 2847.05｜ 24.23｜ 13.71｜
｜粉体粉碎和分级领域 ｜ 3195.15｜ 805.19｜ 25.20｜ 3.73｜
｜其他领域 ｜ 1252.99｜ 547.73｜ 43.71｜ 1.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜销售先进陶瓷材料零部件 ｜ 76819.56｜ 48543.49｜ 63.19｜ 89.60｜
｜提供表面处理服务 ｜ 8204.90｜ 1211.52｜ 14.77｜ 9.57｜
｜其他业务 ｜ 384.82｜ 230.50｜ 59.90｜ 0.45｜
｜销售金属结构零部件 ｜ 328.92｜ 164.68｜ 50.07｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 75210.25｜ 44719.11｜ 59.46｜ 87.72｜
｜境外 ｜ 10527.95｜ 5431.09｜ 51.59｜ 12.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 84932.37｜ 49882.66｜ 58.73｜ 99.06｜
｜经销 ｜ 805.83｜ 267.54｜ 33.20｜ 0.94｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜销售先进陶瓷材料零部件 ｜ 13899.39｜ 8937.00｜ 64.30｜ 86.35｜
｜提供表面处理服务 ｜ 2023.85｜ 371.69｜ 18.37｜ 12.57｜
｜销售金属结构零部件 ｜ 118.36｜ 34.90｜ 29.49｜ 0.74｜
｜其他 ｜ 27.92｜ 16.68｜ 59.74｜ 0.17｜
｜其他业务 ｜ 27.92｜ 16.68｜ 59.74｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 14178.30｜ 8356.55｜ 58.94｜ 88.23｜
｜境外 ｜ 1891.21｜ 1003.73｜ 53.07｜ 11.77｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜泛半导体领域 ｜ 26003.17｜ --｜ -｜ 54.12｜
｜粉体粉碎和分级领域 ｜ 11650.65｜ --｜ -｜ 24.25｜
｜其他业务 ｜ 8556.43｜ --｜ -｜ 17.81｜
｜其他领域 ｜ 1834.71｜ --｜ -｜ 3.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜销售先进陶瓷材料零部件 ｜ 39488.53｜ 17286.02｜ 43.77｜ 41.14｜
｜泛半导体领域 ｜ 26003.17｜ --｜ -｜ 27.09｜
｜粉体粉碎和分级领域 ｜ 11650.65｜ --｜ -｜ 12.14｜
｜提供表面处理服务 ｜ 8194.09｜ 1639.56｜ 20.01｜ 8.54｜
｜熔射再生业务 ｜ 6093.51｜ --｜ -｜ 6.35｜
｜洗净再生业务 ｜ 2100.58｜ --｜ -｜ 2.19｜
｜其他领域 ｜ 1834.71｜ --｜ -｜ 1.91｜
｜其他 ｜ 256.13｜ 153.47｜ 59.92｜ 0.27｜
｜其他业务 ｜ 256.13｜ 153.47｜ 59.92｜ 0.27｜
｜销售金属结构零部件 ｜ 106.20｜ 31.75｜ 29.90｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 39110.88｜ 14514.78｜ 37.11｜ 44.87｜
｜华北 ｜ 11740.63｜ --｜ -｜ 13.47｜
｜华南 ｜ 9805.84｜ --｜ -｜ 11.25｜
｜境外 ｜ 8677.94｜ 4442.55｜ 51.19｜ 9.96｜
｜华东 ｜ 8526.57｜ --｜ -｜ 9.78｜
｜其他 ｜ 5862.01｜ --｜ -｜ 6.73｜
｜华中 ｜ 3175.83｜ --｜ -｜ 3.64｜
｜其他业务 ｜ 256.13｜ 153.47｜ 59.92｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 46441.34｜ --｜ -｜ 96.66｜
｜贸易商 ｜ 1347.49｜ --｜ -｜ 2.80｜
｜其他业务 ｜ 256.13｜ 153.47｜ 59.92｜ 0.53｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司所处行业发展情况：
先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料
具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照
材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶
瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性
的功能陶瓷。
全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。二十世
纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较
晚，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导体
、锂电池行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。2025年全球半导体
先进结构陶瓷市场需求预计超过500亿元，而在这一领域，国内晶圆厂所使用的制
造设备中的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低。其中，陶瓷加热器、静电卡
盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类产品细分领域市场需求旺盛，根
据市场调研机构QYResearch数据，2023年全球半导体陶瓷加热器市场规模约103.2
亿元，预计到2030年市场规模将接近152.6亿元，年复合增长率约为5.8%；根据DIR
esaerch研究统计，2024年全球半导体用静电卡盘规模达到137.1亿元，预计2030年
将达到194.2亿元，期间年复合增长率为5.97%。
全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长态势，主要是由于AI芯片
、高性能计算（HPC）及内存类别支持数据中心扩展的需求所带动。根据WSTS数据
，2025年半导体市场预计比2024年增加11%达6,971亿美元。根据SEMI数据，2024年
全球半导体制造设备销售总额达1,170亿美元历史纪录，同比增加10%，创下历史新
高。全球半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，显示出半导体行
业的强劲增长趋势，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂，大部分预计将于20
26年至2027年开始运营。
中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据SEMI数据，2024年中国大陆半导
体设备支出总值约500亿美元，2025年、2026年设备投资额从高峰值有所下降，分
别约380亿美元、360亿美元，中国大陆预计在2025年新启动3座晶圆厂建设项目。
中国大陆成熟制程芯片产能增长显著，预计2028年占全球42%，而且光刻等核心设
备一旦取得突破，将带动先进制程的设备投资大幅增加。根据芯谋研究数据，2024
年中国大陆半导体设备国产化率预计将达到13.6%，较2023年的11.7%有所提升。半
导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需
突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。
从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本
、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半
导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以
及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选供应商，包
括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。
从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，主要是
由于国内半导体设备持续巨额投资，半导体设备国产化率不断提升，国产半导体设
备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其在陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯
碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，需要填补国产空白，而且国内大
量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件需要定期更换，由于存在被原厂断供或限购
的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政策支持力度加大，行业内企
业不断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导体
设备先进结构陶瓷市场的迅猛发展。
2、公司主营业务：
公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备
表面处理服务。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键
的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料精密加工和新
品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅
、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，陶瓷材料的耐腐蚀、
电绝缘、高导热、强机械性能等性能达到国际主流客户的严格标准。
3、公司主要产品及服务：
（1）先进陶瓷：
公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，终端应用于半
导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先
进陶瓷全工艺流程技术，目前已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和
氧化钛6大类先进陶瓷材料，累计设计开发了一万余款定制化零部件。
（i）半导体领域
半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导
体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技
术难度较高。半导体设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔
室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、硬脆难加工材料精密加工及新品
表面处理等方面满足客户要求。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，
目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导
体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、
气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超
高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。公司在半导体设备用高
纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关
键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶
瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构
陶瓷企业之一。
公司从2016年承接国家“02专项”课题起，即不断完善“功能-结构”模块类产品
的核心材料配方并攻克了多项复杂工艺，是国内较早切入“功能-结构”模块类产
品研发、客户验证并批量生产的企业。
（ii）泛半导体领域
在显示面板制造方面，公司已量产用于刻蚀、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在L
ED制造方面，公司已量产用于刻蚀、PVD、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在光伏
制造方面，公司已量产用于CVD设备、工艺连接器的先进陶瓷材料零部件。
在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司主要生产砂磨机涡轮、分级
机分级轮、三辊机轧辊等先进陶瓷材料零部件，凭借高硬度、高韧性特点，它们被
使用在多种粉体粉碎和分级设备上，作为核心零部件，发挥研磨、击碎、摩擦、分
离和筛选等关键功能。公司作为国内本土企业的代表实现了关键零部件如“分级轮
”的国产化，“分级轮”产品的最大运转线速度超过60m/s，分级粒度可达到1μm
，上述两项关键性能指标均已达到全球主流水平。2025年公司采用无压烧结工艺的
碳化硅陶瓷辊棒产线投产，碳化硅陶瓷辊棒是锂电池正负极材料烧制的辊道窑核心
部件，因其高温承载力强、抗变形、高导热等优越性能，承担着支承、传送正负极
原料的重要作用。
在汽车制造领域，公司主要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品。焊
装销被用在中高端汽车的生产焊接设备，起到高温、火花保护等功能；定位销被用
在汽车的装配过程中，起到定位的功能。
在纺织领域，公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷
表面粗糙度等表面结构，发挥引导及保护纱线的功能。公司已小批量生产纺织设备
用的引线孔、陶瓷片、阻捻器和上油嘴等产品，成为国内较早涉及该领域的企业之
一。
在生物医药领域，生物医药中药剂注射、灌装等工序设备对零部件的耐腐蚀性要求
高，该等零部件用于构造无尘、无菌环境，一般使用合金材质或先进陶瓷材料。先
进陶瓷与传统不锈钢等合金材质相比耐腐蚀性更强，因而在高洁净度要求设备中被
广泛使用。公司已生产并销售用于高压均质机的陶瓷棒、隔离套等生物医药设备零
部件产品。
（2）表面处理服务：
公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备
零部件提供清洗和再生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以
洗净再生、熔射再生等综合解决方案为先进陶瓷、石英、金属等多种类型的设备零
部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐腐蚀性等性能，以保障显示面板制造工艺
稳定、提高大规模制造良率。公司服务于多家全球知名显示面板制造企业，具备较
强的综合服务能力，在表面处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢
得了较高的市场声誉。
表面处理还是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一。公司采用精密清
洗严格量化控制表面颗粒物、金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表
面涂层和形貌。这些特殊工艺能力也属于陶瓷产品生产的核心技术。
4、经营模式：
（1）采购模式：
公司采购的主要原材料及辅料辅材包括陶瓷原粉、造粒粉、熔射粉和工装治具、工
具备件等。报告期内，公司以直接采购为主采购原材料及辅料辅材，少量采购部分
外协加工工序。采购部负责采购生产和研发活动所需的物料、耗材、设备等。对于
生产物料的采购，结合生产部门提供的生产计划及库存情况制定采购计划，由采购
部依照计划进行采购；对于研发所需物料的采购，由研发部门依据研发项目的实际
需求提出采购申请，由采购部根据申请进行采购。
（2）生产和服务模式：
（i）先进陶瓷材料零部件
在批量生产先进陶瓷材料零部件前，公司首先需要获得客户的资质认证，以及客户
对材料和零部件产品进行的认证、验证，产品生产采取以销定产、适量备货的生产
模式。公司根据客户需求定制设计开发，为不同产品确定相应材料配方、加工工艺
流程及工艺参数，客户的单批次需求量和采购频率亦有较大差别，因而公司的生产
过程特征为“定制化、多品种、灵活批量”。
（ii）表面处理
在提供表面处理服务前，公司首先需要获得客户的资质认证，随后通过客户的试处
理及上机测试，以及完成客户指定的零部件处理的相应服务内容的认证、验证。表
面处理服务采取以销定产的模式，根据客户订单及预计订单安排作业计划，具有“
多品种、小批量”的特点。
（3）销售模式：
（i）先进陶瓷材料零部件
公司先进陶瓷材料零部件的销售模式以直销为主、贸易商销售为辅，少量采用寄售
模式。公司相关产品同时面向境内外客户销售，并以境内客户为主。公司根据产品
原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协
商最终确定产品销售价格。公司主要通过直接接洽的方式获取客户，同时也通过参
加国内外专业展会及论坛等方式加强客户开发。
（ii）表面处理
公司表面处理服务主要采用直销模式。公司根据服务的原材料成本、工序成本、制
造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定服务价格。目前
公司表面处理服务主要面向境内企业的市场需求，主要通过直接接洽的方式获取客
户。该业务客户主要分为两类：一类为显示面板厂商，公司通过自主接单为其提供
表面处理服务；另一类为设备制造原厂，公司通过承接设备制造原厂的表面处理订
单，间接满足下游使用该设备的厂商的表面处理需求。
（4）研发模式：
公司研发以自主研发为主、合作研发为辅，通过自主研发掌握和改进先进陶瓷和表
面处理各工序核心技术，并结合与下游客户、产业链其他企业的合作研发，共同推
动先进陶瓷国产化水平和表面处理服务质量的提高。公司设立研发中心，并下设研
发部、结构件工艺部和表面处理工艺部。研发部主要负责先进陶瓷材料配方体系研
究设计、粉末加工制造工艺研发、改进和新产品开发设计；结构件工艺部主要负责
先进陶瓷工装设计以及加工工艺的研发、改进；表面处理工艺部主要负责精密清洗
、阳极氧化、熔射等研发，具体包括清洗药液、熔射粉末的设计研究以及表面处理
工艺的研发。公司研发流程主要包括立项审批、设计开发和试制等阶段。
5、公司主要业绩驱动因素：
公司主营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件销售收入以及泛半导体设备表面处理
服务收入，呈逐年增长趋势，占营业收入的比例在99%以上，公司主营业务突出。
其他业务收入主要为零部件加工服务收入及贸易业务收入等，占营业收入的比重较
校
（1）先进陶瓷材料零部件：
公司在2025年上半年及2024年同期先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为47,742.9
2万元和34,049.85万元，2025年比去年同期增长40.21%。
先进陶瓷材料零部件的下游主要应用领域包括半导体、泛半导体、粉体粉碎和分级
等领域，半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2025年上半年及2024年同
期来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为43,728.56万元和30,480.
83万元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为91.59%和89.52%。
2025年上半年，得益于中国半导体市场持续扩张，中国半导体产业规模的快速增长
以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域客户采购需求快速增长，
带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领
域结构件产品，2025年上半年销售收入比去年同期增长66.06%。
2025年上半年，半导体设备领域收入的增加也得益于公司“功能-结构”一体模块
化产品的持续大规模量产。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产
并销售多款陶瓷加热器产品，装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，部
分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。同时，静电
卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步量产，并在报告期内形成了一定的收入。半导体领
域“功能-结构”一体模块化产品，2025年上半年销售收入比去年同期增长15.66%
。
2025年上半年，受国内消费电子行业和光伏产业温和复苏的影响，公司来自显示面
板、LED和光伏等其他泛半导体的结构件产品的收入有所上升。
2025年上半年，受国内新能源相关领域产能相对过剩以及投资放缓，整体行业较为
低迷，故公司粉体粉碎和分级领域收入较2024年同期有所下降，但相应的产能被转
移到用于满足半导体领域的旺盛需求。
公司先进陶瓷材料零部件应用的其他领域包括能源环保、汽车生产、纺织和生物医
药等领域。
（2）表面处理服务：
公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，下游均面向泛半导体领域，
在2025年上半年及2024年同期收入分别为3,747.35万元和4,072.40万元。目前，中
国消费电子行业处于温和复苏周期，公司表面处理业务收入规模基本维持稳定。
（3）金属结构零部件：
公司在2025年上半年及2024年同期金属结构零部件产品收入分别为254.53万元和22
3.66万元，呈增长趋势。公司金属结构零部件主要产品包括上部电极、壁板等，主
要用于显示面板生产设备。
二、核心竞争力分析
1、技术创新与研发团队优势：
公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程以及多项核心技术，形成了完整的自主知
识产权体系，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平；公司推动半导体设
备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快实现国产替代，在陶
瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化处于国内同
行业企业前列；公司表面处理业务具有国内领先的综合服务能力，且在熔射细分领
域具备较强的市场竞争力，具有一定的技术优势。公司在国内本土企业中进入先进
陶瓷及表面处理领域较早，已培养了一批经验丰富的研发技术人员，并具备了规模
化生产的丰富经验，对先进陶瓷和表面处理的应用、发展方向形成了深刻理解并进
行相应的研发布局，具备技术先发优势。
公司在现有材料体系提升完善、材料应用关联技术扩展、新材料体系开发等方面持
续研发布局，支撑现有产品在下游领域保持技术领先地位，同时实现在新产品、新
领域的拓展。公司对陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等半导体设备“卡
脖子”产品进行前瞻性的研发投入，培育形成关键核心技术能力，同时研发方向覆
盖多个应用领域。公司在表面处理业务继续推动与先进陶瓷协同发展，同时加强在
半导体领域表面处理服务的布局。
2、国产替代优势：
公司已经建成涵盖粉体制备，生坯成型、加工、烧结，精密加工，质量检测和表面
处理等全产业链生产体系，在国际贸易保护主义势头上升的宏观背景下，可以有效
保证下游客户供应链安全。公司通过长期的产业化经验积累，在先进陶瓷领域推动
半导体设备关键零部件的国产化，与国际同类产品相比价格上具有优势，同时公司
积极配合下游企业的产品技术升级，在售前、售中和售后服务响应速度等方面具有
优势。公司表面处理业务较设备制造原厂在服务价格、响应速度等方面也具有一定
优势。
3、客户资源优势：
经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成了良好
的客户口碑，已与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关系。在半导体
领域，公司客户包括国际主流半导体设备厂商A公司，国内主流半导体设备厂商，
如北方华创、中微公司、拓荆科技等，半导体晶圆厂商，如Q公司等；在泛半导体
显示领域，公司客户包括京东方、TCL华星光电、天马微电子和三安光电等；在电
子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司客户包括耐驰、布勒、山东埃尔
派和广东鸿凯等；在汽车领域，公司客户包括华晨宝马、舍弗勒和佛吉亚等。前述
客户对供应商的质量要求高、评审体系复杂，更换供应商成本较高且程序复杂，短
期内公司难以被其他竞争对手替代。
4、综合解决方案的业务模式优势：
公司通过实现先进陶瓷材料零部件与表面处理业务的联动和协同，构建了行业内较
为独特的商业模式，两类业务在客户服务协同、生产协同、技术协同等方面形成了
公司特有的市场竞争优势，并覆盖了产品和服务方案开发、生产成本控制、下游客
户信息反馈等各个环节。
基于公司在先进陶瓷材料方面多年的技术积累，公司从材料端开始循序渐进突破陶
瓷加热器等“结构-功能”一体模块化产品的技术壁垒，从根本上解决国内半导体
设备厂商和晶圆厂商的“卡脖子”问题，实现真正意义上的国产替代。公司在陶瓷
加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化都处于国内同
行业前列，推动了公司在半导体方面多领域的市场拓展，奠定了公司的市场地位5
、市场地位与品牌优势：公司作为国内先进陶瓷材料及零部件领域的头部企业，其
市场地位与品牌优势主要体现在客户资源覆盖的广度与深度、产品覆盖范围以及国
产替代进程中的核心作用。
从客户资源上来看，公司取得国际头部半导体设备厂商认证并稳定供应其全球工厂
，同时深度绑定国内半导体领域头部客户，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、
Q公司和上海微电子等龙头企业。公司都是其核心供应商，尤其公司是北方华创连
续多年全球金牌供应商，客户合作粘性较高。
从产品上来看，公司先进陶瓷材料产品覆盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧
化钇和氧化钛6大类陶瓷材料，广泛应用于半导体、泛半导体、新能源、化工环保
、汽车制造、生物医药和纺织等领域。而且公司从原先主要单纯生产先进陶瓷材料
结构件，到突破并且产业化陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等全球视野
下高难度“功能-结构”一体模块化产品。
从国产替代进程中的核心作用上来看，公司是国家“02专项”PECVD设备用陶瓷加
热盘课题责任单位，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并
批量生产的企业。公司不仅顺利通过国家验收，而且在产业化方面不断取得突破，
部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程，真正实现
国产替代。
三、公司面临的风险和应对措施
1、技术研发及市场推广风险：
公司业务主要包括先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设
备的表面处理服务等。
先进陶瓷材料是陶瓷零部件产品制造的基矗作为重要先进材料之一，先进陶瓷材料
研发周期长、投入大。公司研发项目周期一般为6个月至3年，部分项目技术难度较
高、资源消耗较大。如果该等研发项目未来不能与市场需求结合形成量产产品，将
可能对公司经营产生影响。先进陶瓷材料对上游原材料和生产设备的性能和稳定性
要求高，其下游应用端需要经过客户严格且较长周期的认证、验证。同时，现代先
进陶瓷材料技术发展的一个重要趋势是与不同材料的结合技术、现代控制和信息处
理技术相结合，进而制成“功能-结构”一体化的产品，该等产品从材料研发到终
端成功应用面临研发投入大、周期长的风险。
公司业务综合了材料学、化学、物理学、力学、晶体结构学、硬脆难加工材料加工
、控制和信号处理等多类学科，在材料体系和配方构建、材料处理和加工、产品应
用开发等方面拥有多样化的技术路径和设计方案。随着下游客户尤其是泛半导体领
域客户的制程工艺不断提高，公司持续把握技术和产品的发展趋势，对现有材料和
产品进行持续优化升级，并且不断研发符合未来技术方向的新产品。
2、产品与服务质量控制风险：
先进陶瓷是泛半导体设备中的关键部件，表面处理对金属和非金属零部件的维护、
再生、改造起到重要作用，如果公司产品和服务存在质量问题，将会影响设备稳定
运行，尤其是腔室内先进陶瓷材料零部件，将直接影响工艺环境进而影响设备制造
产品良率。如果公司在产品和服务质量的任何环节控制不当，可能导致产品缺陷、
客户索赔及客户流失等不利后果，将对公司的经营业绩和市场声誉产生不利影响。
公司针对产品质量的问题，从源头把关，选取较高质量，优质性能的粉料，并在产
品检测环节加大投入。
3、经营规模扩大带来的管理风险：
随着公司业务不断发展，公司收入规模、资产规模持续扩张，相应将在资源整合、
市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求，公
司在战略规划、运营管理、资金管理和内部控制等方面将面临更大的挑战，对研发
、采购、生产、销售等资源配置提出了更高的要求。如果公司的组织模式和管理制
度未能随着公司规模扩张及时调整完善，管理水平无法适应公司的快速发展，将使
公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险，对未来业务的发展造成不利影响。
公司针对业务扩张，将持续进行外部招聘，并持续进行组织优化。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜四川珂玛材料技术有限公司 ｜ 9000.00｜ -｜ -｜
｜安徽珂玛材料技术有限公司 ｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜无锡塞姆高科金属陶瓷有限公｜ 999.72｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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