☆公司大事☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-10-28◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜138994.3｜17063.63｜17092.18｜ 27.58｜ 2.68｜ 1.34｜ ｜ 24 ｜ 5｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜139022.9｜ 6927.47｜ 8355.31｜ 26.24｜ 1.00｜ 1.63｜ ｜ 23 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-10-27】 中美经贸共识激活A股！存储芯片全线涨停，半导体产业ETF一度涨近4% 【出处】财闻 中美就稳妥解决多项重要经贸议题形成初步共识，贝森特称美方“不再考虑”对华加征100%的关税。10月27日A股开盘，三大指数集体高开，沪指高开0.48%，深证成指高开1.2%，创业板指高开1.75%。盘面上，存储芯片概念股高开，时空科技（605178.SH）、大为股份（002213.SZ）、盈新发展（000620.SZ）涨停，产业链人士称部分存储晶圆厂已暂停部分产品报价。 A股市场存储芯片概念股集体上涨，其中，大为股份（002213.SZ）涨停，上海新阳（300236.SZ）涨超7%，联芸科技（688449.SH）、精智达（688627.SH）、普冉股份（688766.SH）、国科微（300672.SZ）涨超6%，中微公司（688012.SH）、雅克科技（002409.SZ）涨超5%。 消息面上，据存储产业链人士消息，眼下，存储芯片市场正经历一场由AI驱动的、前所未有的全面缺货与涨价潮。这场始于上半年的涨势，进入第四季度非但没有趋缓，反而有进一步加剧的迹象。国内一家存储模组厂的员工近日向媒体感叹：这次涨价的特别之处在于，我在这个行业这么多年，之前从未见过涨价周期能够持续这么久。”有存储产业链人士称，目前部分存储原厂已经对部分Dram和Flash产线采取暂停报价策略。 相关ETF方面，半导体产业ETF（159582）早盘高开，盘中持续震荡，截至发稿，盘中上涨近2.5%，成交额近4000万，持续溢价，换手率近10%，交投活跃。成分股中涨多跌少，晶瑞电材（300655.SZ）涨超16%；南大光电（300346.SZ）涨超7%；江化微（603078.SH）、艾森股份（688720.SH）涨超6%；联动科技（301369.SZ）、富创精密（688409.SH）、拓荆科技（688072.SH）涨超5%；中微公司（688012.SH）、长川科技（300604.SZ）、上海合晶（688584.SH）、沪硅产业（688126.SH）等个股跟涨，涨幅均超3%。 科创芯片ETF博时（588990）盘中涨超1.5%，成交额近6000万，换手率近8%，溢价频现，买盘强烈。成分股中，东芯股份、富创精密涨超5%；联芸科技、中微公司涨超4%；拓荆科技涨超3%；沪硅产业、源杰科技、上海合晶、芯源微跟涨，涨幅均超2%。 相关机构发文表示，中美经贸气氛缓和，为市场情绪注入“稳预期”信号。从情绪层面看，科技主线的逻辑正在从“AI软件爆发”向“硬件与材料升级”迁移。短期资金或在“英伟达大会预期+国产替代突破”双线共振下，继续活跃于半导体设计与设备材料环节。 我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。 HBM，受益于算力芯片提振HBM需求，相关产业链有望迎来加速成长。存储芯片，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。 半导体产业ETF（159582）紧密跟踪中证半导体产业指数，覆盖A股半导体材料、设备及相关应用等核心环节，行业纯度高、代表性强。 科创芯片ETF博时（588990）紧密跟踪上证科创板芯片指数，样本来自科创板芯片生态（设计/制造/封测/材料设备）且成份不超过50只，科创属性与成长弹性更突出，值得投资者重点关注。 【2025-10-27】 我国芯片领域取得新突破 科创半导体ETF涨超3% 【出处】财闻 10月27日，据本站数据，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF盘中涨超3%。 成分股方面，富创精密涨超6%，中微公司、拓荆科技均涨超4%，沪硅产业涨超3%，华海清科、芯源微均涨超2%。 图片来源：本站app 消息面上，我国芯片领域取得新突破。据科技日报报道，近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然-通讯》。 据锐观产业研究院报告，2023年我国光刻胶市场规模约109.2亿元，2024年增长至114亿元以上，KrF光刻胶等中高端产品国产替代进程加快，预计2025年光刻胶市场规模可达123亿元。 此外，存储芯片价格持续攀升，行业或将迎来“超级周期”。存储芯片巨头三星电子和SK海力士将上调包括DRAM和NAND在内的存储产品价格，幅度高达30%。 业内人士预计，AI服务器存储产品的涨价潮或延续至2026年，国内存储公司有望受益于“价格回升+国产替代”双重驱动。 江海证券表示，现货NAND、DRAM资源全面供应趋紧，存储价格集体强势上涨。持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。 【2025-10-25】 沪硅产业：10月24日获融资买入1.71亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月24日获融资买入1.71亿元，当前融资余额13.90亿元，占流通市值的2.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-24170636306.00170921809.001389943485.002025-10-2369274678.0083553091.001390228988.002025-10-22104008036.00116097915.001404507401.002025-10-21128294638.00104611907.001416597280.002025-10-20112724024.00136037138.001392914549.00融券方面，沪硅产业10月24日融券偿还1.34万股，融券卖出2.68万股，按当日收盘价计算，卖出金额65.05万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额669.90万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-24650486.20324781.596699011.972025-10-23241100.00392390.256326078.242025-10-221393411.60321465.846598265.042025-10-21110790.00275325.465539820.062025-10-20429818.40371474.105630212.80综上，沪硅产业当前两融余额13.97亿元，较昨日上升0.01%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24沪硅产业87430.731396642496.972025-10-23沪硅产业-14550599.801396555066.242025-10-22沪硅产业-11031434.021411105666.042025-10-21沪硅产业23592338.261422137100.062025-10-20沪硅产业-23335022.951398544761.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-24】 重要公告速递：生益电子预计前三季度净利润同比增加476%-519% 【出处】本站C闻【作者】C闻 投资并购 新莱应材：子公司拟投资20亿元建设半导体核心零部件项目。 华工科技：筹划发行H股股票。 扬杰科技：终止现金收购贝特电子100%股权。 双良节能：向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币12.92亿元。 科博达：拟发行可转换公司债券募集资金不超过14.91亿元，用于智驾域控产品产能扩建项目等。 业绩 拓维信息：第三季度净利润2604.32万元，同比增长239.19%。 宜安科技：第三季度净利润为1902.73万元，同比增长10,957.08%。 晶瑞电材：第三季度净利润同比增长938.99%。 生益电子：预计前三季度净利润同比增加476%-519%。 万马股份：第三季度净利润为1.61亿元，同比增长227.70%。 中文在线：第三季度净利润亏损2.94亿元，下降673.14%。 宝丰能源：第三季度净利润同比增长162%。 拓尔思：第三季度净利润亏损8644.63万元，下降462.22%。 东威科技：第三季度净利润4286.42万元，同比增长236.93%。 广联达：第三季度净利润7395.19万元，同比增长244.89%。 哈焊华通：第三季度净利润1381.23万元，同比增长416.66%。 北方导航：第三季度净利润为829.89万元，同比增长1,681.27%。 友发集团：第三季度净利润为2.15亿元，同比增长2,320.53%。 浙江华业：第三季度净利润为1.33亿元，同比增长350.62%。 洁雅股份：第三季度净利润3531.94万元，同比增长336.33%。 科林电气：第三季度净利润5652.32万元，同比增长705.48%。 广康生化：第三季度净利润为583.45万元，同比增长236.87%。 赫美集团：第三季度净利润为6174.91万元，同比增长706.30%。 华工科技：第三季度净利润4.1亿元，同比增长31.15%。 恒天海龙：第三季度净利润亏损2781.74万元，下降312.61%。 公告澄清 有棵树：延期披露2025年第三季度报告至2025年10月31日。 生产经营 精工钢构：签约沙特奇迪亚文化艺术中心项目 分包合同金额为6.5亿沙特里亚尔。 增减持 沪硅产业：国家集成电路产业投资基金3个月内拟减持2%。 力量钻石：股东李爱真拟减持3.00%。 托普云农：两股东合计减持不超过3.3%。 【2025-10-24】 2025年10月24日早间个股预警：强邦新材员工战略配售资管计划拟减持不超1.49%股份;托普云农股东计划拟合计减持不超3.30%股份 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年10月24日公司公告、减持和解禁等个股信息预警：强邦新材员工战略配售资管计划拟减持不超1.49%股份；托普云农股东计划拟合计减持不超3.30%股份......附表类别个股名称内容详情公告强邦新材员工战略配售资管计划拟减持不超1.49%股份托普云农股东计划拟合计减持不超3.30%股份国新能源股东宏展房产拟减持不超2.07%公司股份沪硅产业国家集成电路产业投资基金计划减持不超2%公司股份云路股份股东郭克云计划减持不超3%公司股份赛象科技股票交易异常波动力量钻石股东李爱真计划减持不超3%股份减持国新B股股东拟减持不超过0.52%股份国新能源股东拟减持不超过2.07%股份沪硅产业股东拟减持不超过2%股份海泰新光股东拟减持不超过2.73%股份云路股份股东拟减持不超过3%股份力芯微股东拟减持不超过3%股份宁波韵升股东拟减持不超过0.01%股份托普云农股东拟减持不超过1%股份力量钻石股东拟减持不超过3%股份解禁龙图光罩58.62万解禁股：10月31日上市流通瑞晨环保3701.25万解禁股：10月27日上市流通鲁信创投截至目前，公司全资子公司山东高新投持有国联民生证券102,019,670股A股股份，：2026年1月5日解禁 【2025-10-24】 沪硅产业：10月23日获融资买入6927.47万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月23日获融资买入6927.47万元，当前融资余额13.90亿元，占流通市值的2.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2369274678.0083553091.001390228988.002025-10-22104008036.00116097915.001404507401.002025-10-21128294638.00104611907.001416597280.002025-10-20112724024.00136037138.001392914549.002025-10-17126545943.00155741983.001416227663.00融券方面，沪硅产业10月23日融券偿还1.63万股，融券卖出1.00万股，按当日收盘价计算，卖出金额24.11万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额632.61万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-23241100.00392390.256326078.242025-10-221393411.60321465.846598265.042025-10-21110790.00275325.465539820.062025-10-20429818.40371474.105630212.802025-10-17387793.80863070.455652121.75综上，沪硅产业当前两融余额13.97亿元，较昨日下滑1.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23沪硅产业-14550599.801396555066.242025-10-22沪硅产业-11031434.021411105666.042025-10-21沪硅产业23592338.261422137100.062025-10-20沪硅产业-23335022.951398544761.802025-10-17沪硅产业-30004408.491421879784.75说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-24】 沪硅产业：股东拟减持不超过2%股份 【出处】本站iNews【作者】机器人 10月24日，沪硅产业发布股份减持公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持公司股份不超过5494.35万股，减持比例不超过公司总股本的2%。以下是详细的减持信息：股东名称股东类别起始日期截止日期变动数量下限下限占比变动数量上限上限占比（%）价格下限价格上限目的国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股5%以上一般股东2025-11-172026-02-16----5494.35432.0000----自身经营管理需要。本站iFind数据显示，该公司近三年累计发布减持计划公告3次，其每次披露拟减持股份数如下表所示，需要注意的是，公告中披露拟减持股份数量不代表最终实际减持股份数。从回测数据来看，该公司近三年拟减持公告发布后，5日内的股价平均涨幅为2.40%，30日内的股价平均涨幅为0.62%。公告日期事件类型拟减持股份数发布公告后5日涨跌幅发布公告后30日涨跌幅2022-11-05减持2731万股-0.0564-0.04292023-04-01减持2732万股0.05560.02312023-06-08减持8195万股0.07290.0384（数据来源：本站iFinD）更多个股增减持计划请查看增减持功能>> 【2025-10-23】 沪硅产业：国家集成电路产业投资基金3个月内拟减持2% 【出处】本站7x24快讯 沪硅产业公告，持股5.67亿股、占20.64%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司因自身经营管理需要，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内(2025年11月17日～2026年2月16日)，通过大宗交易方式减持不超过5494.35万股，减持比例不超过2%，减持股份均来源于IPO前取得，减持价格将根据市场价格确定。 【2025-10-23】 沪硅产业：10月22日获融资买入1.04亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月22日获融资买入1.04亿元，当前融资余额14.05亿元，占流通市值的2.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-22104008036.00116097915.001404507401.002025-10-21128294638.00104611907.001416597280.002025-10-20112724024.00136037138.001392914549.002025-10-17126545943.00155741983.001416227663.002025-10-16153487816.00156290801.001445423703.00融券方面，沪硅产业10月22日融券偿还1.31万股，融券卖出5.67万股，按当日收盘价计算，卖出金额139.34万元，占当日流出金额的0.28%，融券余额659.83万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-221393411.60321465.846598265.042025-10-21110790.00275325.465539820.062025-10-20429818.40371474.105630212.802025-10-17387793.80863070.455652121.752025-10-162231891.25956016.166460490.24综上，沪硅产业当前两融余额14.11亿元，较昨日下滑0.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22沪硅产业-11031434.021411105666.042025-10-21沪硅产业23592338.261422137100.062025-10-20沪硅产业-23335022.951398544761.802025-10-17沪硅产业-30004408.491421879784.752025-10-16沪硅产业-1744548.561451884193.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-22】 沪硅产业：10月21日持仓该股ETF资金净流出6848.72万元，3日累计净流出9227.21万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，沪硅产业10月21日ETF资金当日净流出6848.72万元，3日累计净流出9227.21万元，5日累计净流出1.55亿元，20日累计净流入10.57亿元，60日累计净流出10.21亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-6848.723日累计-9227.215日累计-15464.0520日累计105670.860日累计-102065.67从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创材料ETF（588160），持仓占比为10.88%，申购资金净流入13.40万元，持仓占比第二的ETF为科创新材料ETF汇添富（589180），持仓占比为10.83%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创半导体ETF（588170），持仓占比为9.47%，申购资金净流入1661.29万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为2.03%，申购资金净流出1659.96万元。重仓沪硅产业的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588160科创材料ETF10.88%+13.40589180科创新材料ETF汇添富10.83%0.00588010科创新材料ETF10.80%0.00588170科创半导体ETF9.47%+1661.29588710科创半导体设备ETF9.47%-244.32589020科创半导体ETF鹏华9.46%-106.70562590半导体材料ETF5.76%-95.50159516半导体设备ETF5.67%-611.65560780芯片设备ETF5.65%-267.81159558半导体设备ETF易方达5.63%-302.33 【2025-10-22】 沪硅产业：10月21日获融资买入1.28亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月21日获融资买入1.28亿元，当前融资余额14.17亿元，占流通市值的2.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-21128294638.00104611907.001416597280.002025-10-20112724024.00136037138.001392914549.002025-10-17126545943.00155741983.001416227663.002025-10-16153487816.00156290801.001445423703.002025-10-15204132539.00169868596.001448226688.00融券方面，沪硅产业10月21日融券偿还1.12万股，融券卖出4500股，按当日收盘价计算，卖出金额11.08万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额553.98万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-21110790.00275325.465539820.062025-10-20429818.40371474.105630212.802025-10-17387793.80863070.455652121.752025-10-162231891.25956016.166460490.242025-10-1583433.48969193.205402053.80综上，沪硅产业当前两融余额14.22亿元，较昨日上升1.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21沪硅产业23592338.261422137100.062025-10-20沪硅产业-23335022.951398544761.802025-10-17沪硅产业-30004408.491421879784.752025-10-16沪硅产业-1744548.561451884193.242025-10-15沪硅产业33208681.661453628741.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-21】 沪硅产业：10月20日持仓该股ETF资金净流出1358.59万元，3日累计净流出8264.15万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，沪硅产业10月20日ETF资金当日净流出1358.59万元，3日累计净流出8264.15万元，5日累计净流入1.53亿元，20日累计净流入10.99亿元，60日累计净流出9.24亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-1358.593日累计-8264.155日累计15304.4120日累计109935.7660日累计-92435.03从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创材料ETF（588160），持仓占比为11.09%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为科创新材料ETF汇添富（589180），持仓占比为11.04%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创板50ETF（588080），持仓占比为2.09%，申购资金净流入1342.30万元。申购资金净流出最多的ETF为科创ETF（588050），持仓占比为2.11%，申购资金净流出911.19万元。重仓沪硅产业的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588160科创材料ETF11.09%0.00589180科创新材料ETF汇添富11.04%0.00588010科创新材料ETF11.01%-43.61588170科创半导体ETF9.60%-157.14588710科创半导体设备ETF9.60%-188.80589020科创半导体ETF鹏华9.59%-21.20159516半导体设备ETF5.75%0.00560780芯片设备ETF5.72%-230.65159558半导体设备ETF易方达5.71%0.00159327半导体设备ETF基金5.67%0.00 【2025-10-21】 沪硅产业：10月20日获融资买入1.13亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月20日获融资买入1.13亿元，当前融资余额13.93亿元，占流通市值的2.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-20112724024.00136037138.001392914549.002025-10-17126545943.00155741983.001416227663.002025-10-16153487816.00156290801.001445423703.002025-10-15204132539.00169868596.001448226688.002025-10-14269015259.00271799834.001413962745.00融券方面，沪硅产业10月20日融券偿还1.53万股，融券卖出1.77万股，按当日收盘价计算，卖出金额42.98万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额563.02万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-20429818.40371474.105630212.802025-10-17387793.80863070.455652121.752025-10-162231891.25956016.166460490.242025-10-1583433.48969193.205402053.802025-10-141041512.31323458.116457315.14综上，沪硅产业当前两融余额13.99亿元，较昨日下滑1.64%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-20沪硅产业-23335022.951398544761.802025-10-17沪硅产业-30004408.491421879784.752025-10-16沪硅产业-1744548.561451884193.242025-10-15沪硅产业33208681.661453628741.802025-10-14沪硅产业-2262576.101420420060.14说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-20】 沪硅产业：10月17日持仓该股ETF资金净流出123.81万元，3日累计净流出6360.65万元 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind，沪硅产业10月17日ETF资金当日净流出123.81万元，3日累计净流出6360.65万元，5日累计净流入2.31亿元，20日累计净流入10.23亿元，60日累计净流出9.19亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-123.813日累计-6360.655日累计23112.9820日累计102274.5860日累计-91948.28从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创新材料ETF汇添富（589180），持仓占比为11.15%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为科创新材料ETF（588010），持仓占比为11.13%，申购资金净流出87.68万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创半导体ETF（588170），持仓占比为9.67%，申购资金净流入3509.55万元。申购资金净流出最多的ETF为科创芯片ETF（588200），持仓占比为2.57%，申购资金净流出2590.23万元。重仓沪硅产业的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）589180科创新材料ETF汇添富11.15%0.00588010科创新材料ETF11.13%-87.68588160科创材料ETF10.95%0.00588170科创半导体ETF9.67%+3509.55588710科创半导体设备ETF9.67%-244.67589020科创半导体ETF鹏华9.66%-42.74159516半导体设备ETF5.82%-1731.23560780芯片设备ETF5.79%-161.61159558半导体设备ETF易方达5.78%-114.22159327半导体设备ETF基金5.74%-76.58 【2025-10-18】 沪硅产业：10月17日获融资买入1.27亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月17日获融资买入1.27亿元，当前融资余额14.16亿元，占流通市值的2.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-17126545943.00155741983.001416227663.002025-10-16153487816.00156290801.001445423703.002025-10-15204132539.00169868596.001448226688.002025-10-14269015259.00271799834.001413962745.002025-10-13330133149.00335612424.001416747320.00融券方面，沪硅产业10月17日融券偿还3.50万股，融券卖出1.57万股，按当日收盘价计算，卖出金额38.78万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额565.21万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-17387793.80863070.455652121.752025-10-162231891.25956016.166460490.242025-10-1583433.48969193.205402053.802025-10-141041512.31323458.116457315.142025-10-132282681.20891560.005935316.24综上，沪硅产业当前两融余额14.22亿元，较昨日下滑2.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17沪硅产业-30004408.491421879784.752025-10-16沪硅产业-1744548.561451884193.242025-10-15沪硅产业33208681.661453628741.802025-10-14沪硅产业-2262576.101420420060.142025-10-13沪硅产业-3644162.561422682636.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-17】 沪硅产业：10月16日获融资买入1.53亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月16日获融资买入1.53亿元，当前融资余额14.45亿元，占流通市值的2.04%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-16153487816.00156290801.001445423703.002025-10-15204132539.00169868596.001448226688.002025-10-14269015259.00271799834.001413962745.002025-10-13330133149.00335612424.001416747320.002025-10-10207434229.00245411716.001422226595.00融券方面，沪硅产业10月16日融券偿还3.68万股，融券卖出8.59万股，按当日收盘价计算，卖出金额223.19万元，占当日流出金额的0.29%，融券余额646.05万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-162231891.25956016.166460490.242025-10-1583433.48969193.205402053.802025-10-141041512.31323458.116457315.142025-10-132282681.20891560.005935316.242025-10-1091707.301102926.904100203.80综上，沪硅产业当前两融余额14.52亿元，较昨日下滑0.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16沪硅产业-1744548.561451884193.242025-10-15沪硅产业33208681.661453628741.802025-10-14沪硅产业-2262576.101420420060.142025-10-13沪硅产业-3644162.561422682636.242025-10-10沪硅产业-32317768.441426326798.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-16】 嘉实上证科创板芯片ETF重仓股沪硅产业跌4.03% 【出处】本站iNews【作者】AI基金 10月16日收盘，沪硅产业跌4.03%，报收25.99元，换手率1.99，成交量5426.61万股，成交额14.31亿元。根据iFind相关数据，重仓该股的ETF共有10只，其中持仓数量最多的ETF为嘉实上证科创板芯片ETF，该基金最新（2025-06-30）披露规模为278.06亿元，10月15日净值报收2.4267，较上一交易日涨1.35%，近一月涨10.92%，近一年涨95.03%。持仓该股的ETF如下表所示：基金名称基金代码持仓变动Q1持有数量(股)Q2持有数量(股)嘉实上证科创板芯片ETF588200增持3547967839125817国泰中证半导体材料设备主题ETF159516增持63204227529622华安上证科创板芯片ETF588290减仓35871433480098汇添富上证科创板芯片ETF588750增持20049322155156易方达中证半导体材料设备主题ETF159558增持14442091477260博时上证科创板新材料ETF588010减仓14566651310618华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF588170增持8629061298224南方上证科创板新材料ETF588160增持8306401069571华夏中证半导体材料设备主题ETF562590减仓10312141009029南方上证科创板芯片ETF588890减仓883985785432注：表中数据截止至2025年6月30日。从机构对该股的关注度来看，近6个月以来，累计共6家机构对沪硅产业作出评级。其中，1家机构“买入”，5家机构“增持”。平均目标价格为19.24元。（数据来源：本站iFinD） 【2025-10-16】 科创50在20日均线处反复震荡，调整后仍可关注 【出处】每日经济新闻 继昨日市场大幅缩量后，今日A股市场震荡明显。科创50指数半日冲高午后开始回落，下跌0.67%，持仓股票涨跌互现，佰维存储涨10.03%、晶合集成、时代电气上涨超3%；传音控股、沪硅产业、海光信息、恒玄科技、西部超导跌超3%。 从指数位置来看，近4个交易日反复在20日均线附近震荡，向下调整可在1360位置关注。 展望未来，科创50所代表的创新驱动发展战略，其长期投资逻辑依然清晰而强大。“国产替代”星辰大海，这是科创50最核心、最持久的驱动力。在外部环境日趋复杂的背景下，无论是在半导体设备、材料、设计，还是在基础软件、高端制造等领域，替代进口、实现供应链自主可控已不仅是经济命题，更是安全命题。这条赛道坡长雪厚，将为板块内公司带来持续数年的成长空间。 科创50指数持仓电子行业70.55%，计算机行业4.54%，合计75.09%，与当前人工智能、机器人等前沿产业的发展方向高度契合。同时涉及半导体、医疗器械、软件开发、光伏设备等多个细分领域，硬科技含量高，未来成长空间值得期待。看好中国硬科技长期发展前景的投资者建议持续关注。 相关ETF：科创50ETF（588000） 【2025-10-16】 沪硅产业：10月15日获融资买入2.04亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月15日获融资买入2.04亿元，当前融资余额14.48亿元，占流通市值的1.96%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-15204132539.00169868596.001448226688.002025-10-14269015259.00271799834.001413962745.002025-10-13330133149.00335612424.001416747320.002025-10-10207434229.00245411716.001422226595.002025-10-09446583990.00329568184.001453145109.00融券方面，沪硅产业10月15日融券偿还3.58万股，融券卖出3081股，按当日收盘价计算，卖出金额8.34万元，融券余额540.21万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1583433.48969193.205402053.802025-10-141041512.31323458.116457315.142025-10-132282681.20891560.005935316.242025-10-1091707.301102926.904100203.802025-10-092402404.32671252.645499458.24综上，沪硅产业当前两融余额14.54亿元，较昨日上升2.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-15沪硅产业33208681.661453628741.802025-10-14沪硅产业-2262576.101420420060.142025-10-13沪硅产业-3644162.561422682636.242025-10-10沪硅产业-32317768.441426326798.802025-10-09沪硅产业119033089.841458644567.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-15】 沪硅产业：10月14日获融资买入2.69亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月14日获融资买入2.69亿元，当前融资余额14.14亿元，占流通市值的1.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-14269015259.00271799834.001413962745.002025-10-13330133149.00335612424.001416747320.002025-10-10207434229.00245411716.001422226595.002025-10-09446583990.00329568184.001453145109.002025-09-30242173504.00243595915.001336129303.00融券方面，沪硅产业10月14日融券偿还1.16万股，融券卖出3.75万股，按当日收盘价计算，卖出金额104.15万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额645.73万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-141041512.31323458.116457315.142025-10-132282681.20891560.005935316.242025-10-1091707.301102926.904100203.802025-10-092402404.32671252.645499458.242025-09-30129567.601719595.803482174.40综上，沪硅产业当前两融余额14.20亿元，较昨日下滑0.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-14沪硅产业-2262576.101420420060.142025-10-13沪硅产业-3644162.561422682636.242025-10-10沪硅产业-32317768.441426326798.802025-10-09沪硅产业119033089.841458644567.242025-09-30沪硅产业-2927902.491339611477.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-14】 沪硅产业扣非亏2年半 2020上市2募资74亿正拟关联收购 【出处】中国经济网 中国经济网北京10月14日讯 沪硅产业(688126.SH)日前披露2025年半年度报告。 2025年1-6月，公司实现营业收入169,743.27万元，同比增长8.16%；归属于上市公司股东的净利润为-36,653.82万元，上年同期为-38,855.33万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-48,103.43万元，上年同期为-42,896.27万元；经营活动产生的现金流量净额为-46,184.96万元，上年同期为-44,456.12万元。 2022年度至2024年度，营业收入分别为36.00亿元、31.90亿元、33.88亿元，归母净利润分别为3.25亿元、1.87亿元、-9.71亿元，扣非净利润分别为1.15亿元、-1.66亿元、-12.43亿元。 沪硅产业于2020年4月20日在上交所科创板上市，发行数量为6.20亿股，发行价格为3.89元/股，保荐机构为海通证券股份有限公司（现名“国泰海通证券股份有限公司”），保荐代表人为张博文、曹岳承。 沪硅产业募集资金总额为24.12亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为22.84亿元。沪硅产业最终募集资金净额较原计划少2.16亿元。据招股说明书，沪硅产业拟募集资金25.00亿元，分别用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金。 沪硅产业的发行费用合计1.28亿元，其中保荐及承销费用1.05亿元，普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）获得审计及验资费用1012.37万元，北京市金杜律师事务所获得律师费用654.42万元。 上海硅产业集团股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票上市公告书显示，根据普华永道2022年2月23日出具的《验资报告》（普华永道中天验字(2022)第0162号），截至2022年2月17日止，沪硅产业本次向特定对象发行A股股票总数量为240,038,399股，发行价格为20.83元/股，实际募集资金总额为人民币4,999,999,851.17元（大写：肆拾玖亿玖仟玖佰玖拾玖万玖仟捌佰伍拾壹元壹角柒分），扣除不含增值税的本次发行费用人民币53,814,364.71元后，实际募集资金净额为人民币4,946,185,486.46元，其中：新增股本人民币240,038,399.00元，资本公积人民币4,706,147,087.46元。 沪硅产业2次募资合计募集资金74.12亿元。 此外，沪硅产业9月27日披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》。上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上海国际投资发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金。 上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式支付本次重组交易对价，交易价格（不含募集配套资金金额）7,039,621,536.73元。 本次发行股份及支付现金购买资产涉及的股份发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。本次发行股份购买资产的股份发行数量为447,405,494股。 本次交易中，上市公司拟采用询价方式向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过210,500.00万元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。最终发行数量将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的独立财务顾问（主承销商）协商确定。本次募集配套资金拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用。本次募集配套资金以本次发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，但募集配套资金成功与否或是否足额募集不影响本次发行股份及支付现金购买资产的实施。 【2025-10-14】 沪硅产业：10月13日获融资买入3.30亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月13日获融资买入3.30亿元，当前融资余额14.17亿元，占流通市值的1.80%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-13330133149.00335612424.001416747320.002025-10-10207434229.00245411716.001422226595.002025-10-09446583990.00329568184.001453145109.002025-09-30242173504.00243595915.001336129303.002025-09-29283458443.00232848760.001337551714.00融券方面，沪硅产业10月13日融券偿还3.10万股，融券卖出7.94万股，按当日收盘价计算，卖出金额228.27万元，占当日流出金额的0.18%，融券余额593.53万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-132282681.20891560.005935316.242025-10-1091707.301102926.904100203.802025-10-092402404.32671252.645499458.242025-09-30129567.601719595.803482174.402025-09-29544338.721099205.994987665.89综上，沪硅产业当前两融余额14.23亿元，较昨日下滑0.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-13沪硅产业-3644162.561422682636.242025-10-10沪硅产业-32317768.441426326798.802025-10-09沪硅产业119033089.841458644567.242025-09-30沪硅产业-2927902.491339611477.402025-09-29沪硅产业50087585.931342539379.89说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-13】 沪硅产业、华海诚科并购获批 沪市并购整合步入快车道 【出处】经济参考网 近日，沪硅产业、华海诚科并购项目纷纷获得证监会注册批文，为沪市并购整合再添新动力。与此同时，“并购六条”发布后，沪市并购呈现出快速发展的态势。 沪硅产业此次以发行股份+现金支付方式，合计收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，还将进行配套募资。交易完成后，三家标的公司将成为沪硅产业的全资子公司。由于标的公司是沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体，此次收购有助于公司进一步整合优质资源，发挥协同效应。 华海诚科则将以发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合的方式，收购衡所华威电子有限公司70%股权，并同步募集配套资金。在重组前，华海诚科和衡所华威分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位、第一位。若重组完成，华海诚科在该领域的年产销量有望突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。 市场人士表示，沪硅产业和华海诚科的并购项目，是沪市并购的典型案例，也体现了当前沪市并购市场的活跃。随着“并购六条”等政策的推动，未来沪市并购有望继续保持良好的发展态势，为企业的发展和产业的升级带来更多机遇。 记者从上交所获悉，自“并购六条”发布以来，截至2025年10月12日，沪市公司合计新增并购项目996单。其中，114例重大资产重组，对应金额3086.4亿元(已披露草案的)；同期新增882单不构成重大的重组项目，对应金额达4449亿元。重大资产重组中，涉及同行业并购的有77单，对应金额超2287亿元，以提升质量为主线的沪市并购整合正步入快车道。 【2025-10-13】 自主可控产业链逆势爆发，芯片ETF龙头收涨1.21% 【出处】财闻 10月13日，市场全天震荡回升，三大指数低开高走，科创50指数低开近3%，午后翻红大涨逾1%。板块方面，稀土永磁、有色金属、半导体等板块涨幅居前，汽车零部件、游戏等板块跌幅居前。截至收盘，沪指跌0.19%，深成指跌0.93%，创业板指跌1.11%。ETF方面，广发国证半导体芯片ETF（159801）收涨1.21%，成分股中，华大九天（301269.SZ）涨11.78%，沪硅产业（688126.SH）涨10.83%，晶合集成（688249.SH）涨9.12%。 消息面上，在2025中国移动全球合作伙伴大会上，工业和信息化部总工程师钟志红表示，坚持创新引领，强化信息通信领域科技自立自强。前瞻布局6G技术研发，同步培育潜在应用生态，加快高端算力芯片、工业多模态算法等技术攻关，打造高质量数据集，大力发展智能机器人、智能穿戴等新一代智能终端，构建一体化全场景覆盖的智能交互环境，推动万物智联。 国金证券指出，国产芯片加速升级量产，推动大模型发展。目前，华为、寒武纪已完成对DeepSeek-V3.2-Exp模型的适配工作，最大可支持160K长序列上下文长度。国内AI生态正形成一个加速迭代的内部循环：新模型发布-国产芯片适配-大模型优化，软硬件协同进化。国产链有望进入拔估值阶段。 此外，根据弗若斯特沙利文报告，预计到2029年，全球晶圆代工市场将达到2700亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为8.7%。 长城证券展望来看，AI大算力需求崛起及国产替代加速共振，半导体产业正迎来新一轮景气周期。行业层面，AI硬件升级趋势明确，服务器及终端算力需求激增，驱动上游先进芯片设计、高端PCB/HBM材料、先进封装等全产业链技术迭代；国产替代背景下，供应链自主可控进程深化，国内算力芯片、存储颗粒、设备材料等环节持续突破。存储板块周期上行显著，HBM及大容量存储供需趋紧叠加价格上行，助力存储产业链盈利修复；消费电子温和复苏叠加AI功能升级，智能手机、PC等端侧半导体需求回暖，射频、CIS等细分赛道迎来拐点。 开源证券表示，中美贸易摩擦再度升温，半导体产业链自主可控逻辑加强：2025年10月8日消息，美众议院“特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告，提出加强对华全面出口管制，扩大“实体清单”范围等九项监管措施。10月10日，中国市场监管总局对高通立案调查，因其收购Autotalks涉嫌违反《反垄断法》。当前大国博弈升级，建议关注自主可控板块受益标的。 【2025-10-13】 券商观点|化工行业周报：国际油价、维生素、乙烯价格下跌 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年10月13日，中银证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，国际油价、维生素、乙烯价格下跌。 报告具体内容如下： 十月份建议关注：1、三季报行情；2、低估值行业龙头公司；3、“反内卷”对相关子行业供给端影响；4、自主可控日益关键背景下的电子材料公司。 行业动态 本周（10.06-10.12）均价跟踪的100个化工品种中，共有20个品种价格上涨，32个品种价格下跌，48个品种价格稳定。跟踪的产品中34%的产品月均价环比上涨，49%的产品月均价环比下跌，17%的产品月均价环比持平。周均价涨幅居前的品种分别是硫磺（CFR中国现货价）、三氯乙烯（华东）、液氨（河北新化）、环氧丙烷（华东）、软泡聚醚（华东散水）；周均价跌幅居前的品种分别是甲醇（长三角）、苯酚（华东）、乙二醇、尿素（华鲁恒升（小颗粒））、维生素E。本周（10.06-10.12）国际油价下跌，WTI原油期货价格收于58.9美元/桶，收盘价周跌幅3.25%；布伦特原油期货价格收于62.73美元/桶，收盘价周跌幅2.79%。宏观方面，美国东部时间10月8日，美国总统特朗普宣布，以色列和巴勒斯坦伊斯兰抵抗运动（哈马斯）已经同意美方所提“和平计划”的第一阶段。对此，以色列和哈马斯分别发表声明，确认达成协议。10月9日，商务部会同海关总署发布关于对超硬材料、稀土设备和原辅料、钬等5种中重稀土、锂电池和人造石墨负极材料相关物项实施出口管制措施的公告，将于11月8日正式实施。供应方面，根据EIA数据，截至10月3日当周，美国原油日均产量1,362.9万桶，较前一周日均产量增加12.4万桶，较去年同期日均产量增加22.9万桶。需求方面，EIA数据显示，截至10月3日当周，美国石油需求总量日均2,199.0万桶，较前一周增加182.4万桶，其中美国汽油日均需求量891.9万桶，较前一周增加40.1万桶。EIA于10月7日表示，由于全球供应超过需求，预计布伦特原油价格将从2025年的平均69美元/桶降低到2026年的平均52美元/桶。库存方面，根据EIA数据，截至10月3日当周，包括战略储备在内的美国原油库存总量82,725万桶，较前一周增长400万桶。展望后市，短期内国际油价面临关税政策与OPEC+增产的压力，但地缘风险溢价、OPEC+的干预能力以及全球需求韧性有望支撑油价底部；另一方面，宏观层面的不确定性或将加大油价的波动水平。本周NYMEX天然气期货收于3.11美元/mmbtu，收盘价周跌幅6.33%。EIA天然气库存周报显示，截至10月3日当周，美国天然气库存总量为36,410亿立方英尺，较前一周增加800亿立方英尺，较去年同期减少230亿立方英尺，同比降幅0.6%，同时较5年均值高1,570亿立方英尺，增幅4.5%。展望后市，短期来看，海外天然气库存减少，供需关系趋于紧张；中期来看，欧洲能源供应结构依然脆弱，地缘政治博弈以及季节性需求波动都有可能导致天然气价格剧烈宽幅震荡。本周（10.06-10.12）维生素价格下跌。根据秣宝网，国庆节后中国维生素市场延续弱稳，下游需求疲软，维持刚需采购为主。根据百川盈孚，截至10月11日，维生素A国内市场均价为59元/公斤，较上周下跌1.67%，较去年同期下降65.29%；维生素E国内市场均价为41.5元/公斤，较上周下降5.68%，较去年同期下降66.26%。截至10月10日，维生素D3、维生素B6价格分别为155元/公斤、108元/公斤，较9月26日价格下降幅度分别为3.13%、4.42%。展望后市，我们预计短期内维生素价格维持偏弱运行。本周（10.06-10.12）乙烯价格下跌。根据百川盈孚，截至10月11日，国内乙烯市场均价为6,530元/吨，较上周下降3.26%，较年初下降16.22%，较去年同期下降10.01%。供应方面，根据百川盈孚，本周国内乙烯产量为100.90万吨，较上周增长0.16%。处于检修状态的主要装置包括：镇海炼化2#产能120万吨/年装置于2025年9月28日停车检修，计划2025年11月20日重启；广州石化产能22万吨/年裂解装置于2025年10月8号停车检修，时间持续40天左右；抚顺石化产能94万吨/年装置于2025年8月14日检修，计划2025年10月中旬重启。需求方面，下游利润多处于亏损状态，部分下游装置进行停车或降负，需求表现不佳。成本利润方面，本周国际油价下跌，成本端支撑减弱，根据百川盈孚，本周石脑油裂解制烯烃、煤制烯烃理论毛利润分别为116.3元/吨、-549元/吨，环比分别+188.59%、+4.02%。展望后市，成本端支撑较弱，供需难有实际改善，我们预计短期内乙烯市场偏弱运行。投资建议截至10月10日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为26.40倍，处在历史（2002年至今）78.27%分位数；市净率为2.29倍，处在历史59.14%分位数。SW石油石化市盈率（TTM剔除负值）为11.68倍，处在历史（2002年至今）25.68%分位数；市净率为1.15倍，处在历史21.58%分位数。今年以来，行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大，十月份建议关注：1、三季报行情；2、低估值行业龙头公司；3、“反内卷”对相关子行业供给端影响；4、自主可控日益关键背景下的电子材料公司。中长期推荐投资主线：1、原油价格有望延续中高位，油气开采板块高开支增加，油服行业景气度修复，技术进步带动竞争力提升，海外发展未来可期；2、下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔。一是电子材料。半导体材料方面，建议关注人工智能、先进封装、HBM等引起的行业变化，半导体材料自主可控意义深远。OLED材料方面，下游面板景气度有望触底向好，建议关注OLED渗透率提升与相关材料国产替代。二是新能源材料。我国新能源材料市场规模持续提升，固态电池等下游应用新方向有望带动相关材料产业链发展。三是医药、新能源等新兴领域对吸附分离材料需求旺盛；3、政策加持需求复苏，建议关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业。一是2025年政策加持下需求有望复苏，优秀龙头企业业绩估值有望双提升。二是配额约束叠加需求提振，氟化工景气度持续上行。三是需求改善，供给格局集中，维生素景气度有望维持高位。四是优秀轮胎企业进一步加码全球化布局，出海仍有广阔空间。推荐：中国石油、中国海油、中国石化、安集科技、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、蓝晓科技、沪硅产业、万润股份、德邦科技、万华化学、华鲁恒升、卫星化学、巨化股份、新和成、宝丰能源、莱特光电、海油发展；建议关注：中海油服、海油工程、彤程新材、华特气体、联瑞新材、圣泉集团、阳谷华泰、奥来德、瑞联新材、赛轮轮胎、玲珑轮胎、森麒麟。 10月金股：桐昆股份、雅克科技。风险提示地缘政治因素变化引起油价大幅波动；全球经济形势出现变化。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-10-11】 沪硅产业：10月10日获融资买入2.07亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月10日获融资买入2.07亿元，当前融资余额14.22亿元，占流通市值的2.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-10207434229.00245411716.001422226595.002025-10-09446583990.00329568184.001453145109.002025-09-30242173504.00243595915.001336129303.002025-09-29283458443.00232848760.001337551714.002025-09-26209635608.00305770260.001286942031.00融券方面，沪硅产业10月10日融券偿还4.25万股，融券卖出3534股，按当日收盘价计算，卖出金额9.17万元，融券余额410.02万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1091707.301102926.904100203.802025-10-092402404.32671252.645499458.242025-09-30129567.601719595.803482174.402025-09-29544338.721099205.994987665.892025-09-26214395.22926128.845509762.96综上，沪硅产业当前两融余额14.26亿元，较昨日下滑2.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-10沪硅产业-32317768.441426326798.802025-10-09沪硅产业119033089.841458644567.242025-09-30沪硅产业-2927902.491339611477.402025-09-29沪硅产业50087585.931342539379.892025-09-26沪硅产业-97019067.921292451793.96说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-10】 沪硅产业：10月9日持仓该股ETF资金净流入2379.24万元，3日累计净流入2.21亿元 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind，沪硅产业10月9日ETF资金当日净流入2379.24万元，3日累计净流入2.21亿元，5日累计净流入5.81亿元，20日累计净流入1.65亿元，60日累计净流出12.53亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日2379.243日累计22071.085日累计58128.5920日累计16539.6260日累计-125300.0从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创材料ETF（588160），持仓占比为10.42%，申购资金净流入28.57万元，持仓占比第二的ETF为科创新材料ETF汇添富（589180），持仓占比为10.42%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为半导体设备ETF（159516），持仓占比为5.44%，申购资金净流入1801.00万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为1.97%，申购资金净流出1032.91万元。重仓沪硅产业的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588160科创材料ETF10.42%+28.57589180科创新材料ETF汇添富10.42%0.00588010科创新材料ETF10.40%+46.64589020科创半导体ETF鹏华9.15%+92.27588170科创半导体ETF9.11%-596.00588710科创半导体设备ETF9.10%-759.60562590半导体材料ETF5.52%-55.64159516半导体设备ETF5.44%+1801.00560780芯片设备ETF5.42%+742.33159558半导体设备ETF易方达5.39%+815.75 【2025-10-10】 沪硅产业：10月9日获融资买入4.47亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业10月9日获融资买入4.47亿元，当前融资余额14.53亿元，占流通市值的1.91%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-09446583990.00329568184.001453145109.002025-09-30242173504.00243595915.001336129303.002025-09-29283458443.00232848760.001337551714.002025-09-26209635608.00305770260.001286942031.002025-09-25319481434.00329326270.001383076683.00融券方面，沪硅产业10月9日融券偿还2.40万股，融券卖出8.60万股，按当日收盘价计算，卖出金额240.24万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额549.95万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-092402404.32671252.645499458.242025-09-30129567.601719595.803482174.402025-09-29544338.721099205.994987665.892025-09-26214395.22926128.845509762.962025-09-25730010.88250076.166394178.88综上，沪硅产业当前两融余额14.59亿元，较昨日上升8.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-09沪硅产业119033089.841458644567.242025-09-30沪硅产业-2927902.491339611477.402025-09-29沪硅产业50087585.931342539379.892025-09-26沪硅产业-97019067.921292451793.962025-09-25沪硅产业-9193771.531389470861.88说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-09】 AI相关产业链大涨！芯片ETF景顺盘中涨超6%，通富微电、雅克科技涨停 【出处】21世纪经济报道——投资情报 10月9日，A股三大指数持续走强，上证指数突破3900点续创10年新高。AI相关产业链大涨，其中，半导体板块反复活跃，热门ETF中，芯片ETF景顺（159560）盘中涨超6%，截至发稿该ETF涨超5.4%，成交额超2100万元，交投活跃。 成分股中，芯原股份涨超16%，沪硅产业、晶合集成、北京君正、拓荆科技、中科飞测涨超10%，通富微电、雅克科技涨停。资金流向方面，数据显示，芯片ETF景顺（159560）已连续7个交易日获资金净流入，累计“吸金”超8500万元。 消息面上，国庆期间，AI产业链迎来密集催化。 据新京报，北京时间10月1日凌晨，OpenAI发布视频生成模型Sora2，并表示该模型“可以完成之前视频模型难以完成的事情。 据每日经济新闻，AMD与OpenAI签署数百亿美元芯片采购协议；微软宣布AI功能全面嵌入Office生态，提振了投资者对科技成长板块的信心。 此外，国内大模型头部厂商智谱正式发布并开源新一代大模型GLM-4.6，在Agentic Coding等关键能力上实现大幅提升。智谱官宣GLM-4.6在寒武纪国产芯片实现FP8+Int4混合量化部署，为首套投产的该模式芯片一体方案，其基于vLLM框架，还可在摩尔线程新一代GPU原生FP8精度稳定运行，此次适配标志国产GPU具备与前沿大模型协同迭代能力。 芯片ETF景顺（159560）紧密跟踪中证芯片产业指数，该指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。金融终端数据显示，该指数前十大权重股包括中芯国际、寒武纪-U、北方华创、海光信息等半导体龙头股。 此外，芯片ETF景顺（159560）还配置了场外联接基金(A：024972；C：024973)。 招商证券指出，展望10月，市场将会继续延续9月的趋势，保持震荡上行且低斜率的走势。目前市场处在牛市第二阶段的判断没有发生变化，增量资金持续流入的态势没有发生变化，而指数上行速度放缓后，增量资金更加平稳，是驱动市场稳健上行的关键力量。无论是从政策预期、增量资金正反馈机制还是业绩表现，以AI算力及应用、半导体自主可控等八大赛道依然是当前的重点。 中信证券指出，2025年下半年中国半导体产业的核心关注点仍是AI领域，国产基座大模型迭代速度加快，与海外差距呈螺旋式收窄，带动国内算力需求持续增长。 （本文机构观点来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。） 【2025-10-09】 沪硅产业：9月30日持仓该股ETF资金净流入8257.09万元，3日累计净流入4.11亿元 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind，沪硅产业9月30日ETF资金当日净流入8257.09万元，3日累计净流入4.11亿元，5日累计净流入6.87亿元，20日累计净流入4769.92万元，60日累计净流出12.41亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日8257.093日累计41121.365日累计68681.2820日累计4769.9260日累计-124082.73从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创材料ETF（588160），持仓占比为10.46%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为科创新材料ETF汇添富（589180），持仓占比为10.46%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为半导体设备ETF（159516），持仓占比为5.33%，申购资金净流入2502.72万元。申购资金净流出最多的ETF为半导体ETF（512480），持仓占比为1.23%，申购资金净流出158.79万元。重仓沪硅产业的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）589180科创新材料ETF汇添富10.46%0.00588160科创材料ETF10.46%0.00588010科创新材料ETF10.43%+22.79589020科创半导体ETF鹏华9.02%-88.27588170科创半导体ETF8.97%+1627.49588710科创半导体设备ETF8.97%+726.33562590半导体材料ETF5.42%+390.31159516半导体设备ETF5.33%+2502.72560780芯片设备ETF5.31%+592.27159558半导体设备ETF易方达5.29%+712.70 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 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