📅 2025-07-15
❓ 投资者提问：
请问混合键合设备业务金额和占比多少，有哪些客户？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据公司2024年年度报告披露，在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司实现产品销售收入9,566.85万元，同比增长48.78%，占营业收入比例约为2.33%。公司产品目前在晶圆级三维集成、存储芯片、图像传感器等领域的客户已实现产业化应用。
❓ 投资者提问：
二季度马上结束了，优秀的公司已经发布业绩预告了，你们公司无实际控制人，员工年年股权激励，请问你们今年取得了什么成绩，一季度业绩爆亏，二季度是否延续一季度的爆亏？请立即公布业绩预告，不然你们就是渎职
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在合法合规的基础上，愿意积极向各位股东分享公司经营情况。公司财务核算需要一定时间，核算完成后会严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》的要求履行披露义务，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司研发的PECVD、ALD、Gapfill等薄膜沉积设备及芯片对晶圆混合键合设备均可以应用于高带宽存储芯片（HBM）生产制造中，公司该等薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，芯片对晶圆混合键合设备已出货至客户端进行验证，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司三维集成领域设备，目前业务占比情况如何，未来订单情况？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据公司2024年年度报告披露，在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司实现产品销售收入9,566.85万元，同比增长48.78%，占营业收入比例约为2.33%。其中：晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用，新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证。三维集成领域设备是三维闪存芯片、3D DRAM、高带宽存储器、异构集成芯片等芯片制造领域及3D封装的核心支撑技术，随着人工智能应用的带动，三维集成技术的发展成为重要趋势，应用于该领域的半导体设备将迎来广阔的市场空间。公司将持续完善三维集成领域产品布局，积极把握产业发展机遇。
❓ 投资者提问：
请公司财务进行核算二季度经营情况，测算二季度业绩情况，发布二季度业绩预告，这是成熟优秀公司的做法，不要闭塞信息！！！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在合法合规的基础上，愿意积极向各位股东分享公司经营情况。公司财务核算需要一定时间，核算完成后会严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》的要求履行披露义务，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
最近公司股价一直处于下跌状态，二级度产品验证是否还会遇见问题，二季度毛利有所改善吗？有传公司产品在晶圆厂验证举步维艰，这是真的吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年一季度毛利率下降的主要原因是确认收入的产品中新产品、新工艺占比较高，达到近70%，且这些新产品/新工艺在客户验证过程成本较高，致毛利率同比下降。随着公司产品越来越成熟，预计公司二季度毛利率呈环比改善态势。目前公司产品在晶圆厂、存储厂的验证整体都在顺利推进中。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司为无实际控制人，年年给员工不停股权激励，然后到市场抛售，一点没表现出公司员工想发展壮大公司的担当，现在机构投资者也彻底对你们失望了，持续抛售，最后的结局大家没人好过！你们职业经理人管理能力有待商榷！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！股权激励是海内外科技公司为了吸引人才、激励人才的常用方法，公司在实施股权激励计划时，设置了公司层面、个人层面的绩效考核，有利于充分调动公司员工的积极性，激励员工更好地实现业绩增长。同时，各期激励计划设置了不同的等待期和归属期，授予完成后需等待12个月/18个月，在等待期结束后分为2年/3年/4年归属完，有利于帮助公司留住人才。目前，公司实施的2022年第二类限制性股票分别于2024年1月归属上市流通 1,479,460股（按照2023年度转增后股数计算），占目前总股本比例0.53%、2025年1月归属并上市流通1,408,276股（按照2023年度转增后股数计算），占目前总股本比例0.50%，两次归属占公司总股本比例非常低，且两次归属间隔时间1年，归属人员超过400人，较为分散，几乎不会对二级市场带来抛售压力。谢谢您的关注！
📅 2025-06-05
❓ 投资者提问：
解除一致行动人之后那些股东都成了低于 5% 以下的股东，随时可减持，之前刘亿军已经在 4 月份违规减持 1000 股，以此可以看出这部分自然人股东蠢蠢欲动，持有成本极低，目前市场都被吓坏了，机构纷纷离场，散户也不断被套，公司认为当前股价能否体现公司的价值，公司对于二级市场有何措施？包括不限于增持回购注销股份！高管集体增持等，稳定二级市场信心！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司该等股东解除一致行动关系后6个月内仍遵守5%以上大股东的减持规则。本次解除一致行动关系后，实际只有8个自然人股东（合计持股比例约2.31%）后续持股单独计算，其中，姜谦、吕光泉、张孝勇仍在公司任职，将继续遵守IPO期间减持承诺或作为董事、核心技术人员的相关减持规则，其他5名人员已不在公司任职；其余11个员工持股平台（合计持股比例约8.99%）仍为一致行动人，是公司5%以上大股东，后续仍需遵守大股东的减持规则。同时，感谢您的建议，公司一直聚焦主营业务，致力于通过提升公司的发展质量为股东带来回报，也将结合市场情况适时采取必要举措，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
SEMI数据显示国内SiC产线设备国产化率每提升10%，时代电气晶圆制造成本可下降8%，贵司PECVD设备在SiC外延片制备中，如何针对国内厂商（如时代电气）的衬底特性优化生长速率均匀性？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，公司研制的PECVD设备不用于SiC外延片衬底制造，但可以用于SiC衬底的芯片制造，公司PECVD设备可以通过控制气流场、射频场、温度场的分布有效改进薄膜生长速率均匀性，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司二季度订单交付情况怎么样？新产品验证大概持续多久能转化为营收！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年第二季度的订单交付情况一切正常。公司新产品从出货到完成验证（即转化为收入）的时间周期与产品类型、客户验证节奏、工艺产线情况等多方面因素有关，根据历史统计，公司设备平均验证周期约在3-24个月左右。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，贵司薄膜沉积设备（PECVD）可否应用于HBM高带宽存储芯片 制程 前道晶圆制造？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的PECVD可应用于先进存储、先进逻辑等芯片制造领域，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，已知公司2025一季度亏损来自新产品的大幅增长，请问1)根据公司最新的预测，是否能在二季度扭转亏损，使得上半年总体呈现盈利 2）根据2025年股权激励计划，2025年净利润增长目标为60%，请问公司有信心能完成这个目标吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！1）随着公司新产品/新工艺逐步进入成熟阶段，公司未来几个季度盈利能力会呈现改善态势，具体盈利情况要以最终产品确认收入及财务核算结果为准。2）根据公司2025年股权激励计划设定的公司层面考核指标，公司2025年剔除各期股份支付费用后的归母净利润定比2023年归母净利润的增长率目标值是60%，公司将继续积极努力，力争达成该目标。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司作为国内半导体设备领军企业，目前国家鼓励并购重组，公司是否抓住机遇并购国内优秀企业减少企业与企业之间内耗，做大做强早日突破！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前仍聚焦薄膜沉积设备、先进键合等设备的研发与产业化，持续做深做精主营业务产品。公司不排除通过并购等方式做强做大，后续如有并购相关计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好。一季度的毛利下降了一半多这个是什么原因请说明一下谢谢。另外用于hbm的混合键和设备订单情况怎么样。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年一季度毛利率下降的主要原因是确认收入的产品中新产品、新工艺占比较高，达到近70%，且这些新产品/新工艺在客户验证过程成本较高，致毛利率同比下降。公司开发了应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备，包括晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，其中，芯片对晶圆键合前表面预处理设备和芯片对晶圆混合键合设备主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域，目前芯片对晶圆键合前表面预处理设备已通过客户验证，实现量产，芯片对晶圆混合键合设备已获得客户订单并出货。感谢您的关注！
📅 2025-05-06
❓ 投资者提问：
请问董秘，为什么一季度营收同比增长50.22%，扣非利润却是亏损1.802亿，研发费用同比还是下降的了，请解释这部分的费用用在哪了，即使是新产品新工艺销售占比高，也不至于这么离谱吧
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年第一季度亏损的主要原因是新产品、新工艺的设备销售收入占比较高，接近70%，该部分新产品、新工艺在客户验证过程成本较高，毛利率同比下降。此外，为增强客户端的响应速度并强化产品质量管控，公司销售费用等期间费用投入同比增加。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好董秘:美国要是断供，公司产品支持国产代替吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司一直专注于半导体设备的研发，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备产品，以及应用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备产品，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司马上巨额解禁且解禁持有者成本极低，是否对这些股东进行沟通，严禁减持？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与相关股东保持充分沟通，截至目前公司未收到相关股东的减持计划，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司涉及到4.21解禁的股东是否有解禁计划？由于解禁数量巨大，请公司及时回复，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司于2025年4月12日披露了《关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告》，具体信息详见公告内容，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司与上市公司国林科技及其子公司国林半导体有技术业务往来吗？具体是哪方面？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的合作方及合作内容请以公司公开披露信息为准，感谢您的关注！
📅 2025-04-15
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前未部署DeepSeek相关业务。公司在经营过程中会关注人工智能技术的应用及发展趋势，后续如涉及应披露的相关业务情况，将及时履行信息披露义务。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问截至12月10日公司股东人数是多少？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将在定期报告中披露截至2024年12月31日的股东人数，如您想了解其他时点的股东人数，应向公司提供书面有效证件及证明文件，经公司核实股东身份后，在公司现场查阅，感谢您对公司的关注和支持。
❓ 投资者提问：
请问贵司在市值管理方面是否有专业的人在负责这个事儿？最近12连跌是因为什么？出什么问题了吗？另外，经营范围变更，看不到半导体相关的内容，这是为什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司很重视市值管理，但二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、投资偏好等多种因素的影响。公司经营状况一直良好，在手订单充足，管理层对公司长期发展充满信心。目前公司已在沈阳、上海、北京等地设立多个全资子公司，现在主要由子公司围绕公司原有主营业务开展相关研发和生产活动，这一安排有助于优化内部管理架构、提升运营效率，使业务开展更加灵活高效。而公司主要对子公司及子公司资产进行管理，因此，基于该实际情况对公司经营范围进行了调整。从合并报表范围来看，公司主营业务依旧保持稳定，未发生实质性变化。公司及并表范围内的子公司将继续做深做精主营业务，促进公司稳健发展，进而为投资者带来回报，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵司产品目前在行业内属于什么地位，市占率如何，营收构成中先进制程占比多少？另外前几天阿斯麦关于键合相关的讲述对于公司的感知是否一致？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司为国内集成电路领域量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业，目前产品均已实现产业化，设备反应腔累计出货量已超过2500个，在国内市场应用规模逐步提升。随着芯片技术的迭代，公司持续为客户提供高性能产品，但未具体统计产品应用的技术节点情况。根据公司前期披露的2023年年度报告、2024年半年度报告，随着“后摩尔时代”的来临，三维集成将成为半导体行业的重要发展趋势，公司已积极布局该领域，推出了混合键合系列产品。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问目前股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将在定期报告和季度报告中披露股东人数，如您想了解其他时点的股东人数，应向公司提供书面有效证件及证明文件，经公司核实股东身份后，在公司现场查阅。感谢您对公司的关注和支持。
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司的股价自12月份以来，一直跌跌不休，公司更改经营范围，180度转变，也没有任何解释，几个月来完全没有和投资者互动，问董秘还停留在去年10月份。请问公司是在摆烂吗，这样的公司如何谈保护投资者
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、投资偏好等多种因素的影响。公司经营状况一直良好，在手订单充足，管理层对公司长期发展充满信心。目前公司已在沈阳、上海、北京等地设立多个全资子公司，现在主要由子公司围绕公司原有主营业务开展相关研发和生产活动，这一安排有助于优化内部管理架构、提升运营效率，使业务开展更加灵活高效。而公司主要对子公司及子公司资产进行管理，因此，基于该实际情况对公司经营范围进行了调整。从合并报表范围来看，公司主营业务依旧保持稳定，未发生实质性变化。公司及并表范围内的子公司一直深耕主营业务，促进公司稳健发展，进而为投资者带来回报，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，目前国内半导体行业逐步进入重组整合期，请问拓荆科技在这方面有何布局规划，是专注于某类产品，还是往平台公司发展？存在什么瓶颈或者优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前仍聚焦薄膜沉积设备、混合键合等设备的研发与产业化，持续做深做精主营业务产品。公司不排除通过并购等方式做大做强，公司后续如有相关计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
📅 2024-10-30
❓ 投资者提问：
贵公司有计划通过并购等方式来做强做大吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司自成立起就一直聚焦高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化，不断巩固和提升行业地位。公司不排除通过并购等方式做大做强，公司后续如有相关计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
秘你好,现在国家政策推出股票回购，增持再贷款的方案。这一举措为公司和股东提供了资金支持。你公司的股价常在破发的情况下，有准备接住这泼天富贵吗？你公司有出何良策来维护贵公司市值和投资者信心呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司股价相较上市发行价有大幅增长，并不存在破发的情况。公司已于2024年6月完成了首次回购，后续公司将继续聚焦主业，做深做精主营产品，坚持自主创新，增强公司产品的市场竞争力，并持续强化公司运营管理，促进公司高质量、稳健、快速的发展，保持公司在国内半导体设备行业的领先地位。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
科创板支持科技重组做大做强突破卡脖子，请问你公司有响应国家号召吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司近年来一直积极探索并投资多家半导体行业领域内的企业，促进产业链的快速发展，并扩大公司在半导体设备领域的技术覆盖面。公司将继续积极关注相关优质资产，后续如有相关并购计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
📅 2024-09-20
❓ 投资者提问：
请问公司中报提到的已发出商品余额31.62亿元，这个是成本金额还是销售合同金额。谢谢！
💬 董秘回复：
回复：尊敬的投资者，您好！发出商品余额为成本金额，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司复合键合设备目前最新进展如何，在客户端实现多少台实际销售？目前设备表现还存在哪些问题？另外，留意到公司官网之前展示了复合键合设备，现已删除，请问是和原因？该设备是否存在侵犯其他方知识产权的风险？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司自主研发并推出了混合键合设备，其中，晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆表面预处理设备于2023年通过客户验证，实现产业化应用并销售3台。2024年上半年，两款产品均获得客户重复订单，此外，公司自主研发了键合套准精度量测产品，已获得客户订单。公司晶圆对晶圆键合设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平。公司混合键合设备为自主研发，拥有自主知识产权，未发现侵权风险，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，有消息说公司上半年新签订订单增加63%，2季度增加93%，请问消息是都准确，具体订单金额是多少？
💬 董秘回复：
回复：尊敬的投资者，您好！根据公司披露的《2024年半年度报告》，公司2024年上半年新签销售订单和出货金额均同比大幅增加，具体金额未披露，感谢您的关注！
📅 2024-07-31
❓ 投资者提问：
公司今年是否有公布业绩预告？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，公司目前尚未披露2024年半年度业绩预告，后续请关注公司披露公告，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子，公司作为半导体设备核心设备供应商，是否联合科创板上下游的半导体设备零部件、以及同级的设备公司进行联合重组进行半导体设备攻坚做大做强，早日突破国外封锁，为祖国的发展添砖加瓦，公司应该抓紧国家给的政策？请问接下来有何动作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司积极关注“科八条”政策导向，将继续专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化，并在发展主业的同时，积极探索并投资半导体行业领域内的企业，进一步促进产业链上下游协同发展，实现公司稳健、高质量、可持续发展，感谢您的关注与支持！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司在降本增效方面有哪些措施？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司持续完善运营管理体系，推进精益管理，提升产品质量，增强自主创新能力，同时，加强成本控制及费用支出，并借助智能化系统提高生产和运营效率，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司在ESG方面有何措施？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已将环境影响、社会责任、公司治理等可持续发展理念融入到公司的日常管理和生产运营中，采取的措施包括但不限于不断提升公司治理水平、提高技术创新能力、加强责任采购、完善客户服务等，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司如何提升公司产品竞争力？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将持续保持高强度的研发投入，不断突破核心技术，推进各系列产品的迭代升级及产业化应用，并紧跟客户需求，为客户持续提供高性能、定制化的设备产品及高质量的售后服务，以保持公司产品在细分领域的核心竞争力，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司净利率大幅下降的原因是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2024年一季度净利率较2023年一季度有所下降，主要由于公司2024年一季度出货额大幅提升，业务规模的增长带来相关费用较大幅度的增长，同时，公司2024年一季度持续拓展新产品和新工艺，仍保持较高的研发投入所致，预计公司全年净利率仍将保持在合理的区间范围内，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司业务毛利率下降的原因是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2024年一季度毛利率较2023年一季度略有下降，这主要与公司2024年一季度确认收入的产品结构有关，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司产品竞争力如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国内量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业，目前产品均已实现产业化，应用于逻辑芯片、存储芯片等制造领域，产品性能达到国际同类设备先进水平。公司薄膜设备产品可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用，覆盖面广且在客户端产线生产运行稳定性表现优异（平均机台稳定运行时间超过90%）。感谢您的关注！
📅 2024-06-11
❓ 投资者提问：
赵曦董秘你好！贵公司股票近期下跌相当厉害。请问今年新接订单有多少？23年末在手的64订单有无退单的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前公司在手订单充足，公司正在积极推进客户端产品的验证和订单签订，量产规模持续扩大。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，一季报披露公司出货同比增长超过130%，但一季报营业收入增长只有17%，请问两个问题:1、公司营业收入确认的条件是必须客户验收产品吗？而不是产品出货？2、出货同比增长超过130%，增长金额是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司通常在与客户签订销售设备订单后进行生产，设备完成生产制造后出货至客户端验证，产品通过客户验证并取得验收单后确认收入，所以2024年第一季度的产品出货金额并不是公司在该季度的营业收入，具体情况请以公司公开披露的数据为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司2024年一季度财报有预报公告吗？是盈还是亏损哎
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！请查阅已披露的《2024年第一季度报告》，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
赵曦董秘你好！请问贵公司是否计划在2024年内完成2023年末公司在手的64亿元（不含Demo订单）销售订单吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司截至2023年末的在手订单中，部分订单已于当年完成交付，其余部分订单将根据客户需求按时完成产品交付。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
赵曦董秘你好！贵公司股票近期下跌相当厉害。请问今年新接订单有多少？23年末在手的64订单有无退单的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前公司在手订单充足，公司正在积极推进客户端产品的验证和订单签订，量产规模持续扩大。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司23年年报预告中提到的64亿订单（不含demo订单）中的demo订单是指什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！Demo订单是指公司销售活动中，部分客户要求预先验证公司生产的机台产生的订单，待工艺验证通过后转为正式销售订单。Demo定单通常是新工艺、新机型的首台设备产生的订单。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
2023年年报中所述，公司2023年出货460腔，请问这是确认收入的设备数量还是发出设备的数量？预计2024年出货超过1000腔，请问能确认收入的有多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2023年出货460+腔是公司在2023年发出的反应腔数量。公司产品出货后，需在客户端进行验证，取得客户验收单后才可以确认收入，因此，公司在2024年出货设备确认收入的时间需要结合产品在客户端的验证情况而定。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
2023年报中，薄膜沉积设备共销售153台，请问PECVD 设备 、ALD 设备、SACVD 设备 、HDPCVD 设备各多少台？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2023年度公司确认收入的薄膜沉积设备以PECVD为主，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
赵曦董秘你好！请问贵公司今年的营收目标是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！请查阅公司披露的《2023年限制性股票激励计划（草案）》中设置的公司层面业绩考核，考核指标包括营业收入和净利润的增长率。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问：公司的PECVD、ALD等设备，单台设备都是3腔么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已形成多款平台型号，以满足不同客户的需求。公司PF-300T和NF-300H系列型号可以最多搭载3个反应腔。此外，公司陆续推出了多款高产能平台，包括TS-300/TS-300S和PF-300M系列型号，可以最多搭载5个反应腔。感谢您的关注！
📅 2024-01-19
❓ 投资者提问：
请问公司是否有完整的董事会监督机制, 是否有相关披露确保董事会透明？我关注到一些机构给你们的ESG评级表现不佳，和同行业内的其他企业有很大差距，比如说商道融绿的评级是B-，华证只有BB，这让我对你们的公司治理有一些不信任，请问你们是否有相关措施？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，非常感谢您的关注！公司设立了监事会，对公司董事履职情况进行监督，目前已经形成完善的监督机制。同时，公司严格按照相关法律法规及有关规定履行信息披露义务，充分尊重和维护投资者的合法权益，加强公司信息公开和透明度，提高投资者对公司运营情况的了解程度。公司在上市首年自愿披露ESG报告，一方面是因公司注重ESG管理，将其视为公司长期可持续发展的重要组成部分，另一方面，公司通过披露ESG报告，使投资者对公司有更充分的了解。未来，公司将继续积极履行社会责任，注重环境保护，持续完善公司治理结构，将ESG理念与公司发展战略融合，持续推动公司高质量发展，谢谢！
❓ 投资者提问：
目前中微公司、北方华创等设备公司都发布了2023年度业绩预告，贵公司作为半导体设备龙头企业，近年来一直延续收入利润的高增长，请问贵公司将何时发布2023年度业绩预告？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将严格按照相关法律法规及有关规定履行信息披露义务，请您及时关注公司公开披露公告，谢谢！
❓ 投资者提问：
asml提前终止光刻机供应，对公司的半导体设备销售24年有何影响。？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司半导体设备产品主要包括PECVD、ALD 、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的混合键合设备，目前公司PECVD、ALD 、SACVD、HDPCVD及混合键合设备均已实现产业化，并持续拓展工艺，陆续通过客户端的产业化验证，不断扩大量产规模。公司在客户端业务进展顺利，尚未受到相关影响，公司将密切关注行业动态，感谢您对公司的关注，谢谢！
📅 2023-12-28
❓ 投资者提问：
赵董秘您好，请问贵公司股东和高管近期是否有减持计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司暂未收到股东和高管提交的减持计划，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请公司取消国泰君安证券公司对公司做市！做市商都是来做空的
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司做市商的高度关注！上海证券交易所对做市商采取严格的监管措施，同时券商做市商可以提高公司股票的流动性，公司将密切关注股票市场行情。
❓ 投资者提问：
老师好,作为一名小投资者,我注意到公司近期的ESG评级在华证只有BB，还需要优化，但行业中其他公司很多能达到A以上。尤其在公司治理等治理类指标方面,是否可以考虑采取一些行动来提升这一评级?例如明确治理声明,丰富董事会多元化构成等。能否请教一下公司今后的打算?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司十分重视ESG管理工作，始终把环境、安全、治理等可持续发展理念融入到公司的日常管理和生产运营中，并在上市后首年就披露了《2022年度环境、社会及治理报告》。未来，公司将持续完善优化ESG治理架构，不断深化推进公司的ESG管理和内部治理工作。感谢您的建议和关注！
📅 2023-11-27
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，请问公司是否有通过转融通出借过限售股给机构交易？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司团队持有的限售股未通过转融通出借，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司融券比融资多接近7倍，融券13个亿，融资2亿。公司的这些融券券源来自于哪儿，请公司进行自查，是不是降限售股份拿出来融券出让给量化机构砸盘损害全体股东利益？公司应该将上述恶意做空的人上报到证监会对他们进行严厉打击重拳出击保护投资者利益！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据《转融通业务监督管理试行办法》《上海证券交易所转融通证券出借交易实施办法（试行）》等相关规定，符合条件的投资者可以开展融资融券交易业务。截至目前，公司团队持有的限售股及公司持股5%以上的股东均未通过转融通出借，未知其他股东开展融资融券交易的情况，公司也将密切关注二级市场交易情况，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，我公司大和江东新材料接到很多拓荆的半导体订单？拓荆的产品与图纸是保密的吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司建立了严格的保密制度，与供应商均签订了保密协议，严格履行保密义务，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司的ALD技术在国内是什么水平？接下来对市场占有有啥憧憬
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司研制的 ALD 产品系列包括 PE-ALD（等离子体增强原子层沉积）产品和 Thermal-ALD（热处理原子层沉积）产品，公司已量产的ALD产品技术可以达到国内同类设备产品技术水平。根据行业数据统计，ALD 设备在全球各类薄膜沉积设备市场份额的占比约为 11%，市场空间较大，公司将持续推进ALD产品的市场应用规模。
❓ 投资者提问：
你好，公司有380W股的转融通借出，是哪个战投借出的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据《上海证券交易所转融通证券出借交易实施办法（试行）》第二十条规定：“可以参与证券出借的证券类型包括：（一）无限售流通股；（二）参与注册制下首次公开发行股票战略配售的投资者（以下简称战略投资者）配售获得的在承诺的持有期限内的股票；（三）符合规定的其他证券。”，符合规定要求的投资者均可以根据自身情况依规开展转融通出借业务。截至目前，公司团队持有的限售股及公司持股5%以上的股东均未通过转融通出借，未知其他股东参与转融通业务的情况，公司也将密切关注二级市场交易情况，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前没有该计划，公司主要专注于高端半导体设备的研发、生产及销售等业务，目前重点专注于化学气相薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的混合键合设备的研制，感谢您的关注！
📅 2023-08-08
❓ 投资者提问：
公司作为国内半导体设备的领先技术公司，目前国内的半导体设备零部件公司诸如富创精密等以实现7nm的精密零部件量产能力，公司对于国产精密零部件厂商的产品是怎样的态度？是否考虑大力支持国产设备零部件的产品采购，助力国内半导体设备从上至下的整体健康大发展，同时也避免公司的设备零部件被国外断供的风险。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司采取全球化、多货源的供应策略，已经搭建了稳定的供应链结构，并持续强化与供应商的合作深度及合作范围，目前供应链稳定。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司2023年一季度为什么税那么高？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2023年第一季度支付的各项税费主要涉及增值税、城建税、教育费附加税等，因公司营业收入大幅增长，支付的增值税及附加税增加，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司是否有用于先进封装的键合设备，该设备目前有没有相关的订单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前研制了两款混合键合设备，包括晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）产品和芯片对晶圆键合表面预处理（Die to Wafer Bonding Preparation and Activation）产品，主要应用于晶圆级三维集成领域，根据公司《2022年年度报告》披露信息，这两款产品均已送至客户端验证，后续进展情况敬请关注公司公开披露信息，感谢您的支持！
❓ 投资者提问：
国产半导体产业目前市场机遇突出，贵公司市场销售情况如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2022年实现营业收入17.06亿元，2023年第一季度实现营业收入4.02亿元，感谢您的关注！
📅 2023-05-08
❓ 投资者提问：
公司薄膜沉积PECVD设备是否已达到先进制程，先进制程能达到何种程度？如14nm 或 7nm 等？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司薄膜沉积PECVD设备是否能应用在存储芯片 3D NAND 128层以上吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
2022年薄膜沉积设备分别在逻辑芯片、存储芯片dram、存储芯片 3D NAND营收比例是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司薄膜沉积设备广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装等领域，未细分具体领域的营收比例情况。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司薄膜沉积PECVD设备是否能应用在逻辑芯片 14nm及以下吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司是否有全面布局CVD其他领域，如LPCVD，管式CVD等？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司一直在CVD领域深耕，现已形成了以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜设备系列产品，暂未覆盖LPCVD、管式CVD产品。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司一直在化学薄膜沉积开发新产品，未来是否有进军PVD计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司一直专注于化学薄膜沉积设备的研发和产业化，未覆盖PVD产品。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司研发一直高投入，最近是否有增发需求？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司未来将结合自身发展的需求计划增发项目，请关注公司公开披露信息。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司薄膜沉积PECVD设备能应用到存储芯片 10nm及以下吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在大力布局抢占国内半导体设备之际还进行分红，而不是滚存研发，是什么考量？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格按照《拓荆科技股份有限公司章程》及公司上市后前三年股东分红回报规划等相关文件的规定执行相关利润分配政策，在公司当年实现的净利润为正数且当年末公司累计未分配利润为正数的情况下，公司应当进行现金分红，以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。公司拟实施的2022年度利润分配方案充分考虑了公司盈利情况、发展阶段及资金需求等因素，同时兼顾全体股东的利益，符合公司实际情况和长期发展规划的需要。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问贵公司2022年报披露的前一个月末股东总数为何与一季报不同
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2022年末普通股股东总数为6,064户，2023年第一季度末普通股股东总数为6,695户。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司2022年新签订单43亿，可喜可贺。请问下公司现有PECVD、ALD、SACVD年产能分别是产多少台？募投完成后，分别能达到年产多少台？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注，公司2022年度PECVD设备生产158台，ALD生产5台，SACVD生产10台。公司现有募投项目全部建成后，公司及其合并报表范围内的子公司预计总体可以支撑超过700台套/年的产能，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司第3、4、5、6大股东都进行减持，是否不看好公司前景发展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据公开披露的信息，已披露减持计划或已减持公司股份的股东主要由于自身经营发展资金需求等原因。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问首发管理层及核心员工的跟投是否计划减持，或者该部分股份已经开始售出？？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于公司主要股东持股及变动情况，敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司的设备能用多少年，更换周期多长时间？每年新增需求和替换需求分别占比多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司设备的使用期限及更换周期与下游客户产线的扩产和芯片技术的迭代升级有关。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问你贵公司生产的半导体设备，零部件供应商主要是国内的哪些厂商、国内外占比怎么样？是否有考虑提升国内零部件厂商的采购比例
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司采用全球化、多货源的供应策略，目前供应链合规、稳定、安全。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
2022年 年报显示薄膜沉积ALD设备仅出售一台设备，库存6台，能解释下订单为什么这么少吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2022年确认一台ALD设备的销售收入，库存6台ALD设备主要为发出商品，并未完全体现ALD设备订单量情况。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
2022年公司在国内薄膜沉积设备市场占有率是多少？相比21年是否有提高很多？预计今年的目标是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2022年营业收入规模较2021年实现大幅增长。目前公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备、SACVD设备、HDPCVD设备厂商，也是国内领先的集成电路ALD设备厂商，公司产品的销售规模在稳步提升。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司的PECVD设备除了在芯片领域用，在光伏领域的TPCON和HJT电池制造有应用吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司研制的PECVD设备主要应用于芯片制造领域，未应用于光伏领域的TPCON和HJT电池制造领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
2022年年报显示贵司薄膜沉积PECVD设备营收占91%以上，同时也开发了ALD/SACVD/HDPCVD，请问何时可以看到它们订单放量？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2022年度，PECVD设备的收入为公司主营业务收入的最主要来源，ALD设备及SACVD设备较同期相比均实现增长。截至公司2022年年度报告披露日，公司HDPCVD也实现了销售。公司ALD、SACVD、HDPCVD系列产品均取得了不同客户的订单。未来公司将持续提升产品竞争力，扩大市场规模，感谢您对公司的关注！
