📅 2026-03-02
❓ 投资者提问：
公司在云端推理有技术储备吗？先进性如何，是否有量产案例。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司早在2022年IPO前就曾为某人工智能头部公司设计并交付过其云端推理方面的项目，相关信息可参考当时的披露文件。
❓ 投资者提问：
前几天翱捷科技领导说公司是ASIC定制龙头，请问从技术先进性，定制项目大小分析自称龙头有哪些因素。列举几个案例
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司是从2018年开始由云端AI芯片切入ASIC定制业务的企业，在2018-2022年间，公司完成了6颗国内企业的云端AI芯片设计服务，占据了当时整个中国AI云端芯片设计服务市场的相当份额，具备了先进制程下超大规模复杂SoC设计验证实力，能够提供从架构到量产的一站式服务。2022年后，考虑到地缘政治带来的流片限制等因素，公司在保证流片合规性要求的前提下，继续开拓了国内RISC-V高性能芯片定制市场以及边缘侧芯片定制市场并成为其主要参与者。作为平台型芯片企业，公司可将自有产品的设计与流片经验高效复用至ASIC定制业务，并拥有丰富自研IP，在高速接口领域积淀深厚，在适配性、可靠性与成本控制上优势显著。在供应链方面，公司已经和各供应商建立了稳定、长期的合作关系，可以为ASIC客户提供高性价比的一站式量产服务。公司已服务的企业涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部 RISC-V 方案提供商、工业控制企业等。
❓ 投资者提问：
公司第一代5G手机通信芯片研发进展到什么阶段？预计什么时候开始规模化量产并导入客户？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司第一颗5G智能SoC芯片已经回片在测试中。后续产品在市场上的放量时间，要看整体市场推进情况，以及具体客户的立项、验证及终端上市进度而定。
❓ 投资者提问：
公司的ASIC业务是否有AI ASIC项目？占比有多少？量产阶段的项目占比多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的芯片定制业务中包含AI相关项目，具体的业务情况您可持续关注后续的定期报告披露信息。
❓ 投资者提问：
详细介绍一下2026世界移动通信大会展出的新产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2026年世界移动通信大会（MWC）将于3月2日至5日在巴塞罗那举办，公司将作为参展方携多款新品及终端样机亮相。相关具体信息可通过公司官方公众号、官网及其他公开渠道查询，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在AI芯片（TPU/VPU）、先进封装（Chiplet/3D堆叠）的技术能否用于阿里产品，阿里作为公司大股东，已经澄清了没有合作，是咱们产品技术不行，还是有其他考虑，能否多派业务员推销一下，争取合作。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在TPU/VPU、Chiplet、3D堆叠等方向持续投入研发，相关技术具备，已经在公司体系内的产品和在芯片定制业务中落地应用。在市场方面，公司始终重视市场开拓，积极推进与产业链各方的合作可能。具体到公司大股东阿里网络，目前在业务层面确实没有正在进行的合作项目。
❓ 投资者提问：
董秘好！公司在这一轮AI浪潮和芯片涨价行情里，能否趁势做大做强？对公司的哪些业务有实质性的促进？具体有哪些业务涨价了、赚钱了、毛利高了？希望你们继续加强和投资人的互动，在上市公司信披规则内，及时将一些好消息和投资人进行分享，提升投资人对贵公司的信心！但是一段时间内，股价阴跌不止，公司应该及时响应证监会号召，拿出市值管理和提升的实质动作！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议！关于公司业务经营情况，您可持续关注后续的定期报告披露信息。
❓ 投资者提问：
请问公司有多少部门，比如mobile部门芯片定制部门？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已建立适配业务发展的组织管理架构，根据产品研发、市场拓展、客户服务及运营管理等需求合理设置相关职能与业务部门，保障各项业务高效开展。具体部门设置属于公司内部管理安排，不便详细披露。
❓ 投资者提问：
最近公司业务接到手软，公司最近增加了多少人。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！人员变动情况，您可持续关注公司后续的定期报告披露信息。
❓ 投资者提问：
公司遭遇马年开门黑，股价开年不涨，公司一季度经营情况不容乐观，投资者用脚投票。公司今年能否实现盈利请问们上市多年不盈利如何挽救
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！自公司上市以来，营业收入持续提升，研发投入增长维持在合理水平，产品结构日趋丰富、完整，公司盈利能力得到改善。随着各项业务规模不断扩大，公司将同步加强对各项费用控制管理，持续提升经营效率，力争尽快实现扭亏为盈。
❓ 投资者提问：
公司定制芯片业务到底有多少金额的订单？公司之前只是说有增长，增长1块钱吗？请像芯源股份学习公布在手订单金额以及转化率，难道要二级市场提议者来鞭策你们才知道吗？优秀的你们是一点不学习不理会固步自封
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在定制业务方面项目技术复杂度较高，交付周期较长，很多项目超过一个会计年度，这使得当期在手订单金额与当期可确认收入金额存在较大差异，为避免误导投资者决策，公司选择在当前阶段不披露在手订单的金额，而是对年度收入预期进行相关指引。即便如此，由于一些地缘政治、技术封锁升级或者项目本身的研发风险，该预期指引也会存在一定的不确定性，所以公司在给出预期指引的同时也会提示投资风险。
❓ 投资者提问：
芯原股份已经凭借定制芯片业务发展成千亿市值的公司了，然而公司的管理层无动于衷报告，公司养一大批研发人员一年烧掉13个亿之多的研发经费，浪费这么多钱毛利率也只有30%不到车里不到讨好，你们如何向投资者交代，请你们正式投资者利益！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视您提出的意见与关切。不同企业在技术路线、产品结构、客户群体、发展阶段及商业模式上存在较大差异，公司始终坚持立足自身主业与技术特色，稳步推进产品布局与市场拓展。公司所处的细分领域具有技术门槛高、研发投入大、前期投入周期较长的特点。报告期内公司保持较高规模研发投入，旨在持续构建核心技术平台、完善产品矩阵、提升长期竞争力，相关投入已逐步体现在产品落地与营收规模的持续增长中。公司高度重视投资者利益与公司长期价值，将继续聚焦主业、扎实经营，力争以持续改善的经营业绩回报广大投资者。感谢您的关注与监督！
❓ 投资者提问：
公司前期回复定制芯片业务单个项目数额较大，相比24，有多个ASIC定制业务同步进行，2026年相比2024年有倍数及增长，问下领导数额较大是万级别还是数十亿级别。倍数及增长是否真实，用词是否合理。这样不会误导我们小股东。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前定制芯片业务在手项目推进顺利，未出现重大履约风险。随着相关项目逐步实现交付与收入确认，预计定制业务收入规模将呈现良好增长态势。公司定制业务普遍具有单个项目金额较大、技术复杂度高、交付周期较长（多数跨越一个会计年度）的特点。受宏观环境、地缘政治、技术迭代及项目研发进度等不确定性因素影响，相关业务进展及收入实现情况仍存在一定风险，敬请投资者注意投资风险。
❓ 投资者提问：
公司2026年是否有定增、并购、股份回购等资本运作计划？资金用途如何支撑核心业务发展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！如果公司筹划相关事项，将严格按照监管要求履行决策程序及信息披露义务。公司当前现金流状况健康，各项研发与业务项目均按既定规划有序推进，现有资金能够充分支撑核心业务发展与项目落地。
❓ 投资者提问：
与紫光展锐、芯原股份等国内同行是否有差距，核心差距是什么？未来1-2年的追赶路径是什么？能否向联发科学习。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计与技术创新，目前已全面掌握2G到5G全制式通信技术，持续推出符合市场需求的芯片产品，相关技术方案已在量产产品中得到广泛验证与应用。同时，在芯片定制业务方面依托自身技术优势，加强资源投入，拓展业务范围。未来公司将不断提升综合竞争力与市场地位，努力实现高质量发展。行业内不同企业在业务定位、技术方向、客户结构等方面各有侧重，公司将积极借鉴业内优秀企业的发展经验，立足自身主业与技术特色，持续夯实核心竞争力。发展战略与经营计划，请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在AI芯片（TPU/VPU）、先进封装（Chiplet/3D堆叠）、Wi-Fi 7等前沿领域的技术储备与研发投入？是否有明确的产品落地节点？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于公司在研项目的情况请关注公司后续披露的定期报告。
❓ 投资者提问：
云端ASIC与端侧ASIC的在手订单是否充足订单履约节奏能否匹配2026年收入确认预期？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！从目前定制业务的进展来看，尚未存在导致不能履约或者可能造成履约困难的事项。
❓ 投资者提问：
请问董秘 翱捷科技主营业务是什么？贵司自从上市以后股价既巅峰，接下来股价一直下跌不止虽然也有反弹但总体来说反弹后马上下跌，贵司会退市吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权，其中芯片产品销售业务占比最高，从过去几年来看，占比超过80%，是公司主营业务的核心构成。公司所处细分领域具有技术门槛高、研发投入大、商业化周期较长的特点，二级市场股价同时受宏观经济、行业政策、市场情绪等多重因素影响。关于您关注的退市相关问题，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》，公司目前情况远未触及任何退市情形，经营情况正常。公司将持续提升经营质量与核心竞争力，努力以更好的经营成果回报投资者。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问存储涨价，公司的下游备货需求是否变弱，从而影响到公司的产品出货，存储涨价的情况对公司侧面来说都哪些影响，公司下游的手机客户都是些低端手机，内存暴涨，下游客户成本压力备货可能减少，从而影响到公司的产品出货，请问公司的措施是什么
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主力蜂窝物联网产品总体受此次内存涨价的影响不大。安卓平台虽然受到内存涨价的影响，但是由于我们有更多新产品的推出，2026年我们依然有机会逆势成长。风险提示：具体业绩情况受宏观环境、行业周期、市场竞争等多重因素影响，相关财务数据请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
联发科预期2028年在芯片定制领域达百亿美金，相当于再造一个联发科，联发科在芯片定制领域后来居上已经侧面佐证这条路是通的，不知道公司管理层是否能不要故步自封，要跟随榜样，紧抓时代浪潮，否则将很快被时代所抛弃，如果说请问公司在行动上都有哪些具体体现？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前公司已经加大对ASIC定制业务的投入，不断拓展客户群和服务领域，扩大业务规模。
❓ 投资者提问：
公司进入二月份异常暴跌，跌幅远超指数和同类型公司，公司毫无作为，公司今年经营状态能否扭亏为赢，ipo四年以来，严重破发，当初超募资金，请拿出来回购股份。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度关注近期股价波动情况，股价受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素影响，公司始终坚持合规经营、专注主业发展。2026年公司将全力推进产品结构优化、高毛利项目上量及精细化费用管控，多措并举提升经营质量，努力实现经营业绩持续改善。
❓ 投资者提问：
请问公司ipo四年了，2026年公司能否实现盈利，连续亏损这么多年了。还没亏够吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！您提出的问题我们高度重视。公司深知长期未盈利给投资者带来的关切，也一直在全力改善经营状况。2026年是公司攻坚盈利的关键一年，将通过产品结构升级、客户拓展、精细化管理等多项举措，提升营收与毛利水平，严控各项费用，努力实现更好的经营成果。具体业绩情况请以公司公告为准。
❓ 投资者提问：
内存暴涨，公司的芯片下游手机客户拉货量暴降，影响公司的产品售卖，请问公司定制芯片业务能补上这个坑吗？公司26年能否实现盈利
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！内存价格波动及下游手机行业需求变化，确实对产业链相关企业经营带来阶段性影响。公司正通过优化产品结构、拓展非手机领域客户等方式，积极对冲单一行业波动风险。定制芯片业务是公司重点投入的核心业务方向之一，有望为经营业绩提供增量支撑。2026年是公司攻坚盈利的关键一年，将通过产品结构升级、客户拓展、精细化管理等多项举措，提升营收与毛利水平，严控各项费用，努力实现更好的经营成果。风险提示：具体业绩情况受宏观环境、行业周期、市场竞争等多重因素影响，相关财务数据请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司ipo四年了，仍然未实现盈利，然而首发股东大额减持，二级市场的投资者从未从公司发展获利，公司毛利率不到30%盈利质量低，请问公司如何向二级市场投资者交代？
💬 董秘回复：
1.尊敬的投资者，您好！公司自上市以来始终坚持技术创新与产品迭代，持续丰富产品矩阵，优化客户结构，主营业务规模保持稳步增长。公司所处细分领域具有技术门槛高、研发投入大、商业化周期较长的特点，为构建长期核心竞争力，需持续保持必要的研发投入，阶段性经营情况受到行业周期、市场竞争、产品结构等多重因素影响。关于股东减持事项，均为股东根据自身商业安排作出的决策，相关减持行为严格遵守法律法规及交易所相关规定，并已履行相应的信息披露义务。公司高度重视投资者回报，未来将继续聚焦主业发展，持续优化产品结构与成本管控，积极提升经营效率与盈利能力，努力以更好的经营成果回报广大投资者。
📅 2026-02-06
❓ 投资者提问：
请问贵司的策略是上市圈一波钱，然后有重大业绩影响的合同都不披露，收割中小股东来实现发家致富的吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格遵守信息披露的相关规定，履行信息披露义务，不存在应披未披事宜。对于达到披露标准的重大合同，公司届时将严格按照法律法规的规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司和平头哥半导体是否有合作
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前尚无合作，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵司在机构调研中自称asic定制龙头，请问芯原股份去年签订了57亿合同，贵司是否有其一半的合同规模，是否考虑招人扩大asic定制团队，持续提升公司研发能力及服务能力的计划
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在深耕蜂窝基带业务的同时，努力发展ASIC定制业务。目前正根据业务发展需求适当扩充相关团队人员。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司是否可以披露25年全年或目前在手的asic定制业务合同大致总额，同类型企业都有公告或调研等各种途径披露，希望贵司可以重视信披及保护中小股东权益
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格遵守信息披露的相关规定，履行信息披露义务，不存在应披未披事宜。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司迟迟不能公布芯片定制业务规模的原因是什么，是同类贵司包括芯原/中兴等都无保密协议，还是故意收割中小股东
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格遵守信息披露的相关规定，履行信息披露义务，不存在应披未披事宜。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司为何不像芯原一样大力发展毛利率高的IP授权业务，而是要自研手机蜂窝通信芯片，自研手机蜂窝通信芯片的毛利率还不如授权IP，无论是4G还是5G研发投入大，竞争也激烈，感觉费力不讨好？请公司解释大力发展自研手机蜂窝芯片逻辑。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司核心竞争力根植于蜂窝通信全栈技术自研能力。蜂窝通信技术作为移动通信技术的核心，是万物互联的关键连接入口，能打通消费电子、物联网、车联网等多场景的连接底座，为公司拓展更广阔的市场空间。尽管该领域研发投入大、竞争激烈，短期毛利率不高，但自研模式能摆脱外部专利与技术掣肘，掌握产业链主导权，随着技术突破与产品规模化落地，将持续释放长期盈利价值，也能与公司现有的ASIC定制业务、物联网业务等形成协同，构建“通信技术+解决方案”的完整生态，支撑公司长期战略发展。
❓ 投资者提问：
请问公司2025年下半年以来蜂窝物联网芯片的竞争态势如何？展望2026年公司该业务毛利率是否有改善预期？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年下半年以来，蜂窝物联网芯片市场整体竞争充分，应用场景持续拓展。在Cat.1等成熟细分领域，市场格局相对稳定，竞争重点逐步从单纯价格竞争转向产品稳定性、交付能力及客户服务能力；在智能设备和海外市场，公司凭借平台化产品布局和规模化量产经验，持续积累竞争力。2026年，随着公司蜂窝物联网芯片产品出货规模的持续提升、产品结构的进一步优化，以及供应链和成本控制能力的增强，公司该业务毛利率具备一定改善基础。后续公司将持续通过技术迭代、产品组合优化，努力提升该业务整体盈利能力。
❓ 投资者提问：
请问公司的NPU可以为移动端大模型提供的算力是多少，VPU、NPU、GPGPU等IP的应用推广情况。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的NPU IP可覆盖从数百GOPS到数十TOPS的算力需求。公司的IP主要用于自研产品。
❓ 投资者提问：
请问目前有几家企业的Ai眼镜采用公司的芯片方案
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司有承接AI眼镜芯片定制项目，具体客户合作数据涉及商业保密约定不便披露。
❓ 投资者提问：
请问公司在智能驾驶、人形机器人方面布局合作情况
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于公司业务布局情况，您可查阅公司定期报告及其他公告中的披露信息，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问在定制芯片方面国内头部云服务商与互联网厂商的订单占比情况
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司芯片定制业务已与多领域内客户建立合作，相关订单目前在公司业务中占合理比重。公司后续将持续发展芯片定制业务，积极拓展各行业客户合作，相关经营数据请以公司定期报告及官方披露信息为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司第一代5G手机通信芯片已经回片，目前测试情况如何？是否达到之前预期？预计何时能量产并导入客户？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司第一颗5G智能SoC芯片正在测试中，目前5G实网电话已打通，其他各项仪表测试顺利。关于该项目的进展及商业化情况，您可持续关注公司后续的披露信息。
❓ 投资者提问：
公司在自研AI训练芯片和推理芯片各有哪些布局？是通用芯片还是个性化芯片？公司是否有布局光芯片？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司自研芯片不涉及AI训练。在端侧推理上，公司的自研手机芯片支持20TOPS的算力进行推理。在光芯片方面公司目前暂无布局。
❓ 投资者提问：
友商联发科决定降低移动芯片部门的优先级，将资源倾斜向人工智能专用集成电路（ASIC）和汽车芯片等蓝海市场，请问公司是否有同样类似加大资源投入ASIC的规划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！每家公司都有自己的经营发展战略。公司自创立以来，始终深耕蜂窝基带领域，未来，还将在该领域持续进行研发投入，以提升竞争实力，争取更大的市场份额。在资源分配方面，公司会结合市场变化及各产品线发展情况进行调整。就您所关心芯片定制业务，本身就是公司的主营业务之一，已经获得大量资源投入。
❓ 投资者提问：
请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于公司产品的销售情况，您可查阅公司定期报告及其他公告中的披露信息，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的3D DRAM定制存储技术除了能降低30%功耗，目前进展如何 还有其他优势吗？在Ai大模型方面，定制存储能否有效的降低大模型公司日益昂贵的存储成本。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前项目正常推进中，3D DRAM不但能降低功耗，还能提高存储访问的带宽，提升大模型的decoding能力。
❓ 投资者提问：
请问最近刚发布的《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》对公司所处行业有什么影响？对公司未来经营策略和发展计划有什么影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！整体而言，该方案对公司所处行业构成利好，但该利好传导至公司实际经营业绩、营业收入等层面的具体进度存在不确定性，请广大投资者理性看待。
❓ 投资者提问：
目前公司定制芯片和基带芯片两个部门研发人员占比分别是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前公司员工总数超过1200人，其中研发人员占比接近90%。具体的研发人员情况，您可持续关注公司后续的定期报告披露信息。
❓ 投资者提问：
请问第二颗4G芯片和第一颗5G芯片 预计什么时候能上市放量
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的第二颗4G 8核智能SoC芯片已经逐步开始客户导入工作。第一颗5G智能SoC芯片已经回片在测试中。后续产品在市场上的放量时间，要看整体市场推进情况，以及具体客户的立项、验证及终端上市进度而定。
❓ 投资者提问：
某原友商公布了ASIC在手订单的具体情况和金额，相信贵司也注意到了，既然友商能公布 为何贵司出于保密协议不能自愿披露，是否由于在手Ai及互联网头部客户较多，竞争关系复杂导致不能进行自愿披露。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在定制业务方面项目技术复杂度较高，交付周期较长，很多项目超过一个会计年度，这使得当期在手订单金额与当期可确认收入金额存在较大差异，为避免误导投资者决策，公司选择在当前阶段不披露在手订单的金额，而是对年度收入预期进行相关指引。即便如此，由于一些地缘政治、技术封锁升级或者项目本身的研发风险，该预期指引也会存在一定的不确定性，所以公司在给出预期指引的同时也会提示投资风险。
❓ 投资者提问：
公司是否有承接Pico的Ai眼镜芯片定制项目？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司有承接AI眼镜芯片定制项目，具体客户名字不便披露。
📅 2026-01-07
❓ 投资者提问：
字节跳动是否有让公司承接下一代VPU项目的计划意向之类
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在定制业务方面已经覆盖VPU相关领域，且持续进行研发储备与技术布局，以适配行业发展需求。至于具体客户具体项目，尤其是关于具体客户的计划意向，因涉及保密义务、披露规范要求等无法在此作答，敬请谅解。
❓ 投资者提问：
请问公司第二代5G基带芯片的进展及6G的研发进度
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司第二代5G智能SoC芯片研发工作积极推进中。同时公司一直在关注和跟进6G相关技术标准演进，关键技术的预研工作已经进行中。
❓ 投资者提问：
请问5G基带芯片流片成功了吗？ASIC订单情况如何，能否进行自愿披露公告
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！您关注的应该是公司首款5G智能SoC芯片，该芯片已于近日回片，目前正在测试中。ASIC 定制业务目前项目储备充足，覆盖多类客户。受客户保密协议限制，具体合作细节和项目进展不便披露。可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）及投资者交流纪要等官方公告材料进行了披露，敬请投资者查阅参考。
❓ 投资者提问：
预计25年12月完成流片的5G基带芯片的具体参数可否介绍，在全国乃至全球范围内的竞争力如何，第二代5G基带芯片的着重发力点是哪些。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司刚刚回片的首款5G智能SoC芯片，其具体参数，您可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充更细致的产品资料，包括具体参数等。公司第二代5G智能SoC芯片研发工作积极推进中，该芯片的具体参数等，同样，您也可关注公司官网相关信息。
❓ 投资者提问：
Ai手机正处行业风口，豆包手机也已经发布，公司的第二代4G基带芯片其搭载高达20T的NPU在手机端侧运行大模型方面对友商具有碾压性的优势，期待公司第二代4G芯片在广大亚非拉国家取得亮眼的成绩，让广大发展中国家的人也能在没有5G的网络的覆盖下用上Ai手机；在存储涨价的大背景下，作为唯一支持DDR5的4G手机芯片，更是独具性价比。公司本月流片成功的5G基带芯片是否也具有如此独特的竞争优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司产品的关注与认可。公司首款5G智能SoC芯片已经回片，该芯片具备先进的5G-A通信及高性能AI能力，可支持LPDDR4x/5/5x等多种高带宽存储器，其具体的规格参数，您可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充更为细致的产品资料。
📅 2026-01-06
❓ 投资者提问：
临近25年年底，请问公司第一款5G SOC芯片是否成功流片？未来商业化量产的落地节点预期在什么时候呢？是否有储备目标客户？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！该芯片已回片，目前正在测试中。关于该项目的进展及商业化情况，您可持续关注公司后续的披露信息。
❓ 投资者提问：
Ai手机正处行业风口，豆包手机也已经发布，公司的第二代4G基带芯片其搭载高达20T的NPU在手机端侧运行大模型方面对友商具有碾压性的优势，期待公司第二代4G芯片在广大亚非拉国家取得亮眼的成绩，让广大发展中国家的人也能在没有5G的网络的覆盖下用上Ai手机；在存储涨价的大背景下，作为唯一支持DDR5的4G手机芯片，更是独具性价比。公司本月流片成功的5G基带芯片是否也具有如此独特的竞争优势？
💬 董秘回复：
感谢您对公司产品的关注与认可。公司第一颗5G基带芯片已经回片，该芯片具备先进的5G-A通信及高性能AI能力，可支持LPDDR4x/5/5x等多种高带宽存储器，其具体的规格参数，您可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充更为细致的产品资料。
❓ 投资者提问：
预计25年12月完成流片的5G基带芯片的具体参数可否介绍，在全国乃至全球范围内的竞争力如何，第二代5G基带芯片的着重发力点是哪些。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于公司5G基带芯片的具体参数，您可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充更细致的产品资料，包括具体参数等。公司第二代5G基带芯片研发工作积极推进中，该芯片的具体参数等，同样，您也可关注公司官网相关信息。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司5G soc芯片流片进展如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！该芯片已于近日回片，目前正在测试中。
❓ 投资者提问：
请问5G基带芯片流片成功了吗？ASIC订单情况如何，能否进行自愿披露公告
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！该芯片已于近日回片，目前正在测试中。ASIC定制业务目前项目储备充足，覆盖多类客户。受客户保密协议限制，具体合作细节和项目进展不便披露。可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）及投资者交流纪要等官方公告材料进行了披露，敬请投资者查阅参考。
📅 2025末期
❓ 投资者提问：
目前 5G基带芯片市场高端被高通和联发科垄断，中低端有展锐，预计12月流片回来的5G基带芯片的优势在哪，如何同以上友商竞争，可否列出自身具体参数进行优势说明。目前定制芯片Ai赛道火热，毛利率高，在国内公司如何同芯原，中兴等友商竞争，在国外如何同博通等国际大公司竞争。目前是否接到科技大厂的定制Ai芯片大单，大客户是否单一，海外科技大厂是否有下单定制芯片或者采购基带芯片的意向。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品在迭代速度、方案丰富度、产品性能、功耗、价格、客户支持及问题响应速度等多个方面，均拥有极强的竞争优势，可以帮助客户快速实现项目落地。关于5G智能SOC芯片，该芯片具备先进的5G-A通信及高性能AI能力。您可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充更为细致的产品资料。ASIC定制业务方面，公司作为平台级芯片企业，有深厚的技术积累和丰富的先进制程量产经验，是目前国内芯片定制业务领域的龙头企业，具备极强的竞争实力。公司芯片定制业务覆盖云侧AI算力、端侧可穿戴及RISC-V等多个核心应用领域的头部客户，客户种类多元化，不存在依赖单一大客户的情形。目前未承接海外科技大厂的项目。
❓ 投资者提问：
字节和阿里的Ai眼镜是否有采用公司的端侧芯片，云端芯片他们有采用吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司芯片定制业务覆盖云侧AI算力、端侧可穿戴及RISC-V等多个核心应用领域的头部客户，具体客户及其项目情况不便披露。
❓ 投资者提问：
请问公司第二款4G 8核手机SOC目前客户导入及验证情况如何？2026年是否会显著放量呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！该芯片目前平台完成了多个端侧模型的适配，正在持续性能优化、推广和演示过程中，多家客户反应积极，后续公司将努力推进商务洽谈与合作落地，争取尽快实现市场突破。
❓ 投资者提问：
贵公司严重破发，大股东减持合规吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！阿里网络是公司大股东，并非实际控制人，其本次减持是基于自身商业安排，符合证监会和交易所的相关规定，公司也严格按照披露要求发布了相关公告。截至今日，阿里网络此次3%的股份减持计划已全部实施完毕。本次减持完成后，阿里网络仍持有公司12.43%的股份，为公司重要股东。
❓ 投资者提问：
公司和宇树、智元、特斯拉等公司是否有进行合作，或合作意向，是否有考虑过采用公司设计的具有竞争力的芯片。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前暂无相关合作。
❓ 投资者提问：
关于4G基带芯片和5G基带芯片有计划在国内量产吗，能争取到多少产能
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司晶圆供应商境内境外都有，以台积电为主；封测的供应商主要为境内厂商。目前产能方面暂未看到瓶颈。
❓ 投资者提问：
公司和谷歌、苹果等北美科技大厂是否建立了合作关系，或者合作意向。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！无相关合作。
❓ 投资者提问：
请问公司第二代5G基带芯片的进展及6G的研发进度
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司第二代5G基带芯片研发工作积极推进中。同时公司一直在关注和跟进6G相关技术标准演进，关键技术的预研工作已经进行中。
❓ 投资者提问：
公司具有定制GPGPU的能力吗，有这方面的大客户吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司具备大型芯片的设计服务能力，定制项目中也有过GPGPU的项目，具体定制服务项目不便披露。
❓ 投资者提问：
目前公司和哪些端侧产品进行了合作可否介绍，有无Ai手机、Ai眼镜、人形机器人等方面的合作
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司当前业务已经覆盖了众多终端应用场景，其中也包括AI方面的终端应用。
❓ 投资者提问：
L3级的智能驾驶已经开始试运行，公司的是否有智能驾驶方面的合作；公司芯片的算力是否能应用并满足于智能驾驶的需求
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前已与车联网方案商及车企建立合作关系，聚焦车联网通信、T-BOX、车载后装等智能驾驶关联场景，助力车辆实现高效联网、数据传输及基础辅助驾驶相关的通信协同，目前合作项目正按计划推进。目前，公司已经在高精度融合定位、时间敏感网络以及神经网络等智驾相关技术领域进行研发投入，后续公司将持续关注该领域技术发展与市场需求动向，适时进行产品布局，丰富产品方案以适配更多智能驾驶应用场景。
❓ 投资者提问：
公司近期调研纪要中公告了“5G eMBB业务已成功斩获客户订单，从2026年Q1开始有望实现大规模出货”。请公司简要介绍该业务下游客户类型及后续业务发展空间。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司5G eMBB业务当前主要面向CPE、工业路由器及行业专网等应用场景。1901产品与主流设备厂商完成互操作测试和大量外场测试，结果符合预期， 多个1901客户产品已经或接近进入量产阶段。随着全球5G网络持续建设、FWA应用场景加速落地，公司预计自2026年起相关产品有望实现大规模出货。
❓ 投资者提问：
公司与字节跳动的Ai眼镜是否存在相关合作
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在手订单中有AI眼镜项目，具体客户名字受限于客户保密协议要求，不方便披露。
❓ 投资者提问：
1、公司在2025年12月投资交流纪要中提及的5G eMBB对应官网的哪款芯片？2、公司2025年3月高调推广的全球首款同时支持RedCap + Android的芯片平台ASR8603系列芯片，后续一直未跟踪到产品导入情况，该款芯片市场推广是否遇到困难？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！1、对应公司官网中ASR1901，该芯片符合3GPP R16标准，是一款面向5G移动宽带和工业物联网应用而设计的5G先进芯片平台。2、从行业角度看，RedCap生态尚在逐步成熟过程中，终端客户的导入节奏相对谨慎。随着网络侧建设推进及应用场景逐步清晰，市场需求有望逐步释放。公司将持续推进产品优化和客户拓展，把握后续增长机会。关于ASR8603系列产品，公司正按既定节奏推进市场导入工作。该平台面向RedCap新兴应用场景，属于行业早期阶段产品，整体市场仍处于培育期。目前，公司已与多家客户开展项目合作，涵盖可穿戴设备及移动终端等应用方向，部分终端预计将于2026年上半年陆续上市。
❓ 投资者提问：
董秘，你好！贵公司作为国内顶级的蜂窝基带芯片公司，技术储备充足。国家政策前瞻性指出将来6G等未来产业前景广阔，请问，你们在6G相关业务上是否已有所布局，感谢回答。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司一直在关注和跟进6G相关技术标准演进，关键技术的预研工作已经进行中。
❓ 投资者提问：
第二代4G基带芯片预计什么时候能通过品牌客户验证并批量上机
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！该芯片目前平台完成了多个端侧模型的适配，正在持续性能优化、推广和演示过程中，客户反应积极，包括品牌客户。后续公司将努力推进商务洽谈与合作落地，争取尽快实现市场突破。
❓ 投资者提问：
友商联发科接到了谷歌的NPU定制芯片订单，请问公司是否也有接到互联网大厂的定制芯片订单
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司ASIC定制业务目前项目丰富，覆盖多类客户，包括头部的CSP厂商及系统厂，涉及具体客户及合作细节、项目进展等情况受限于客户保密协议要求，不方便披露。
📅 2025-12-16
❓ 投资者提问：
董秘您好！大股东和实控人减持计划实施完成了吗？减持是对公司未来发展没信心吗？公司未来的增长点在哪？公司是否有计划回购注销、大股东/高管的增持来稳定股价？ 公司是否考虑过利用并购重组等资本运作手段来提升资产质量？ 请正面回答，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持，现就您提出的问题逐一为您回复如下：1）关于实控人情况：当前处于减持期（2025年9月18日—2025年12月18日）的主体为公司大股东阿里网络，其并非公司实际控制人。公司实际控制人所持股份仍处于限售期内，未涉及任何减持计划。2）关于大股东减持情况：其减持原因、减持计划主要内容等信息，请查阅公司2025年8月29日披露的《股东减持股份计划公告》；其减持进展，公司已通过2025年10月25日披露的《关于股东权益变动的提示性公告》、2025年11月18日及2025年12月2日披露的《关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告》分阶段予以了说明。后续如有新的进展，公司将及时履行信息披露义务，确保投资者知情权。3）关于公司未来增长点：公司对长期发展具备充足信心，未来将持续聚焦核心业务的升级与规模拓展，重点通过三大方向打造增长引擎：一是巩固蜂窝物联网市场的领先地位，深化市场份额与客户粘性；二是攻坚蜂窝智能手机SOC市场，实现关键领域的突破与放量；三是扩大芯片定制业务规模，拓宽收入来源与盈利空间。公司通过上述多项举措，将持续推动收入规模提升与高质量发展。4）关于您提到股份回购注销、大股东/高管增持、并购重组等事项：公司高度重视资本市场动态及自身发展需要，若未来推出相关计划，将严格按照法律法规及监管要求及时履行信息披露义务。截至目前，公司暂无相关明确计划。
❓ 投资者提问：
定制芯片大客户有加单吗？最新流片成功的4G芯片市场竞争力如何，意向客户是否有一线手机品牌
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司芯片定制业务中有大客户返单增加新项目的情形。从目前已承接的项目进度情况来看，2026年公司芯片定制业务收入增长确定性较高。公司最新流片成功的4G芯片搭载了20TOPS算力NPU，支持多种主流大模型，能够为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平；同时该芯片也是目前同类4G智能手机芯片中唯一支持LPDDR4/4X/5/5X的芯片方案，具备较好的市场竞争力。目前平台完成了多个端侧模型的适配，正在持续性能优化、推广和演示过程中，客户反应积极，包括品牌客户。后续公司将努力推进商务洽谈与合作落地，争取尽快实现市场突破。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司截止12月9日，股东户数是多少？最近股价低迷是否为大股东减持，未来公司发展的增长点靠什么呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！1、股东户数信息请以公司定期报告披露内容为准，敬请关注。2、本次大股东（简称阿里网络）减持计划实施期为2025年9月18日—2025年12月18日，合计减持不超过公司总股本3%（大宗交易2% + 集中竞价1%），该事项或对公司近期股价有一定影响。同时需要说明的是，上市公司股价波动也受宏观经济、行业发展、市场资金情绪等多重因素作用，敬请综合分析看待。3、未来公司将持续聚焦核心业务升级与规模拓展，通过巩固蜂窝物联网市场领导地位、实现蜂窝智能手机SOC市场突破、扩大芯片定制业务规模等多元举措，实现收入规模的持续提升。
📅 2025-09-29
❓ 投资者提问：
请问公司在定制算力芯片的业务中储备有自研高速SerDes和芯片互联通信技术，具体技术指标如何，比如带宽、速率、功耗等？公司的技术在那些方面具有竞争优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！对于您关注的高速SerDes和芯片互联通信技术，公司均有丰富的项目储备和技术积累，有着多种高速接口协议接口（如PCIe/UCIe/高速以太网等）的项目实现经验。这些技术无论在我司自研芯片还是在定制芯片中，都有广泛的应用。
❓ 投资者提问：
请问公司即将流片的5G soc芯片，是集成基带还是外挂基带的架构？公司的5G基带型号是叫什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的5G SoC智能手机芯片已经流片，是集成基带的架构。具体型号可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充相关资料。
❓ 投资者提问：
此前公司的报告中披露给深圳大普微定制eSSD主控芯片。同时，公司披露，在芯片定制业务中与国内RISC-V头部企业有合作，请问公司也是为该公司定制eSSD主控芯片吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司为深圳大普微和RISC-V头部公司所设计的芯片并不属于同类型芯片，具体合作内容由于涉及保密协议不方便对外透漏。
❓ 投资者提问：
请问公司是否有跟阿里千问团队或平头哥协作设计或测试AI推理芯片？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于公司芯片定制业务的具体发展情况，请以公司相关公告或信息发布为准。
📅 2025-08-01
❓ 投资者提问：
董秘，你好！请问截止2025年6月底公司芯片定制服务订单是多少和ip授权的订单是多少，有无向芯片定制服务的倾斜资源的意向？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年6月底,公司的芯片定制服务在手订单较为丰富，IP 授权业务也保持稳定发展，相关业务分析请参考后续披露的定期报告。今年公司根据市场需求和内部研发项目情况，已经对资源配置进行了动态调整，以更好地平衡自有芯片研发与客户定制项目的投入，确保两者均能有序发展。
❓ 投资者提问：
董秘，你好！请问在上海服务业发展引导资金支持的项目中有翱捷科技的基于3DDRAM堆叠封装的云端大算力芯片设计平台建设，请公司介绍一下该项目。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，感谢您的关注！该项目结合国内供应链的特点，围绕合规路径进行技术储备和平台建设，目标为云端算力需求客户提供合规的高性价比解决方案。
❓ 投资者提问：
Cat 1芯片竞争激烈，反内卷政策的出台是否覆盖所处行业？ 是否会对公司运营带来利好？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，感谢您的关注！公司高度关注行业竞争秩序与政策导向。近年来，国家出台的反内卷政策旨在规范市场竞争、促进行业健康发展，相关政策覆盖范围已延伸至集成电路等重点领域。Cat 1 芯片作为物联网通信的核心组件，其行业生态同样受政策引导从公司层面看，这类政策有利于减少低价倾销、超长账期等恶性竞争带来的行业压力，为合规经营、注重技术创新的企业营造更健康的竞争环境，从而为公司聚焦核心技术迭代、提升产品附加值创造有利条件。公司将积极顺应政策导向，持续以技术创新和合规运营为核心，把握行业环境优化带来的机遇。具体影响需结合政策实施进度及市场动态变化，相关进展请以公司后续披露信息为准。
❓ 投资者提问：
公司6月流片的4G芯片算是全球最高端的4G手机芯片之一，在全球200多亿的4G手机芯片市场中贵司能拿下多少市场份额，能否进行一定程度的展望预测？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，感谢您的关注！公司不久前流片的这款芯片具有较高的技术规格：比如支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的数据吞吐率，搭载20TOPS算力的独立NPU等，与竞品相比具备差异化优势，公司对其商业化前景抱有积极期待。不过，具体市场份额的获取受多重因素影响，包括全球手机市场的整体需求变化、行业竞争格局、客户拓展进度等，存在一定不确定性。公司将持续推进该芯片的验证认证、量产落地与市场推广，努力提升产品渗透率，相关业务进展请以公司后续披露的经营数据及定期报告为准。
