天岳先进董秘问答_天岳先进最新投资者互动_688234

天岳先进(688234)董秘问答

📅 2025三季
❓ 投资者提问:
公司的半年报销售收入和利润双双下降,尤其是归母利润更是急速下降,公司的解释是“公司为持续加大碳化硅衬底材料在下游应用的渗透,提高公司产品市场占有率,衬底销售价格同比下降。”,请具体分析描述一下相关产品的渗透率提升的情况,市场占有率提升的情况,不同英寸的衬底产品的销售价格降低的情况?这样的价格下降趋势,市占率和渗透率的平衡问题是怎么看待的?未来公司产品的主要盈利空间在哪里?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!随着全球对绿色低碳能源的需求日益增加,碳化硅材料在新能源汽车和光伏行业的市场前景广阔。公司深度融入碳化硅行业价值链,以先进的技术能力为核心,精准把握全球客户的最新需求,链接全球顶尖的供应链资源,不断推动大尺寸、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升,并最终实现产业链共赢,助力我们持续提升全球影响力。此外,根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,天岳先进(SICC)稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。未来,公司将继续通过加强在碳化硅衬底产品领域的长远布局,紧抓行业发展新机遇,提高市场份额,为持续增长打下坚实的基础。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
晶盛机电公布首条12英寸碳化硅衬垫加工中试线正式通线,天岳先进作为碳化硅的龙头,目前,公司12英寸碳化硅的生产到了什么程度?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司已于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。当前公司12英寸碳化硅衬底产品包括12英寸半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。随着碳化硅行业全面迈入“12英寸新时代”,公司将以超大尺寸技术及产品为支点,持续深耕碳化硅半导体材料的蓝海市场。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动,助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本,推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司在半年报里面披露“我们积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用,以发掘新兴商机,体现在我们已投资了一家滤波器材料公司。”,请问已投资了一家滤波器材料公司的具体情况,以及这项投资的主要目的是什么?未来跟主业有什么样的帮助?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!随着5G蓬勃发展,滤波器领域对碳化硅需求骤增。5G高频高速的特性要求滤波器低损耗、高稳定,碳化硅衬底恰好满足需求。因此未来在先进通信基站建设中,碳化硅半导体材料的渗透率逐年攀升。行业报告显示,碳化硅衬底在先进通信基站中的渗透率从2019年的36%增长至2024年的50%,预计到2030年将增长至66%。公司投资滤波器材料公司——苏州达波新材科技有限公司,正是积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用,稳步推进碳化硅材料的市场渗透与价值延伸,发掘新兴商机。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司半年报里面的长期借款增加到3亿多元,比去年同期增加267.4%,请问公司今年又在H股发行股票,又增加长期借款的主要目的是什么?有什么样现实需要和战略预期?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!随着公司产能的不断扩充,公司为生产经营储备资金,故增加银行借款;而H股上市事项主要是为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。未来,公司将继续以“先进品质持续”的经营理念,凭借领先的技术、产能及高效的生产优势,努力降低碳化硅衬底的整体成本,推动高性能碳化硅衬底在更多应用领域的商业化,提升其在功率半导体市场的渗透率,开创可持续发展的经营基业。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司的半年报里面的合同负债比去年同期大幅减少84.17%至700多万元,请问造成预收的销售货款大幅减少的主要原因是什么?是下半年公司可预期的销售收入将大幅下降吗?还是别的原因?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司合同负债减少主要系部分订单已完成产品交付,预收的销售货款减少,原确认的合同负债相应减少所致。公司短期合同负债的减少与可预期收入增减没有直接因果关系,未来收入情况要看市场需求变化及公司运营情况。感谢您的关注!
📅 2025一季
❓ 投资者提问:
公司产品可以用于服务器电源领域吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!碳化硅功率器件可应用于服务器电源模块。数据中心是能源消耗大户,尤其是在服务器电源供应单元(PSU)中。碳化硅器件因其高效率、低损耗、耐高温以及更高的开关频率等特点,能够显著减少电力转换过程中的能量损失,降低服务器电源的整体能耗,提高系统的可靠性和稳定性以及响应速度和灵活性。目前公司专注于碳化硅衬底领域,在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。公司致力于提高衬底产品的质量,在高品质碳化硅衬底领域处于国际第一梯队,持续引领行业发展。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘您好,公司在年报中提到“我们与多个消费电子行业全球领导者共同合作,探索碳化硅材料在AI眼镜、手机射频前端的应用”,请问在AI眼镜领域与公司合作的多个消费电子行业全球领导者,是否包括Meta、小米、华为、字节以及新兴品牌灵伴、李未可?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、白色家电及先进通信基站等领域。凭借行业领先的技术创新能力、强大的量产能力、高质量的产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力,公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开,请您关注公司公开披露的信息。感谢您的关注!
📅 2025-10-17
❓ 投资者提问:
董秘您好,请问贵公司第三季度经营如何,是否发布三季度业绩预告?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。公司2025年第三季度报告已预约于10月28日披露,关于三季度经营数据及具体情况,敬请关注公司届时发布的正式公告。感谢您的关注!
📅 2025-10-14
❓ 投资者提问:
董秘你好!公司上半年在研发费用上增加了34.94%用于研发碳化硅衬底和AI眼镜方面的应用,请问目前为止有没有这两个方面的技术和订单落地啊?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!2025年上半年,公司研发费用7,584.67万元,同比增加34.94%,主要用于大尺寸衬底产品技术攻关以及AR眼镜等新兴应用领域的拓展。我们推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底,正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透,如电动汽车、AI数据中心、光伏系统及电网等。同时,公司持续开拓光学等新兴领域客户,已与全球头部光学领域厂商建立了合作关系,并已获得相关客户多个订单,实现了光学领域碳化硅衬底产品的销售。感谢您的关注!
📅 2025-09-25
❓ 投资者提问:
董秘你好,请问贵公司的生产12英寸长晶炉是国产还是进口?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司主要生产设备长晶炉已实现国产化,其中热场设计、控制软件以及组装调试工作均是公司自己完成的,同时公司也在进行持续研发,是公司的核心技术之一。此外,公司注重生产工厂的智能化、自动化建设。以上海生产基地为例,其在设计之初即定位为智慧工厂。因此,我们为该生产基地配备了高性能、智能化的设备,通过AI和数字化技术持续优化工艺。在我们的上海生产基地,我们运用信息系统实现了生产品质实时分析、监测和预警,在工艺控制、信息采集、运行环节都完成了信息化建设,对生产工艺持续优化升级。公司通过部署机器人系统和智能设备单元,实现了主要生产设备长晶炉运行控制与管理的自动化。感谢您的关注!
📅 2025-09-19
❓ 投资者提问:
董秘好!请问公司持股5%以上股东减持公司股份前是否知晓公司碳化硅产品供货合同及批量供货情况?是否存在为减持而采取一系列产品应用与市场情况宣传?公司对其减持股份进度是否沟通协商,这样一个2%的减持,短期使公司市值大幅下降造成的影响是否有评估与应对预案?谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司股东减持系股东根据自身资金需求自主决定。公司严格按照有关法律、法规和公司章程的要求,坚持信息披露的公平性原则,同时向全体投资者披露信息。相关信息可查阅公司在官方渠道发布的定期报告及临时公告。未来,公司将在不断提升内在价值创造能力、夯实核心竞争能力的基础上,研究和考虑进一步丰富价值运营和价值实现手段,通过常态化分红、强化投资者关系管理等方式多措并举,主动提升投资者回报。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问公司目前8英寸衬底产线可以兼容生产12英寸衬底么?未来公司在8英寸衬底产能向12英寸衬底产能切换的过程中,对固定资产投入的影响如何?是需要完全新建12英寸产线,还是可以在原8英寸产线基础上技改?技改的投入预计有多大?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!衬底尺寸越大,对工艺及生产设备的要求越高。整体上12英寸碳化硅衬底的上下游生态仍处于前期验证阶段,碳化硅主流应用的尺寸正在从6英寸向8英寸转移,12英寸还处于产业发展初期。经过十余年技术积累,公司已掌握设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等SiC衬底制造核心技术。伴随着碳化硅衬底向更大尺寸迭代,公司灵活的生产能力、先进的制备工艺等各方面优势将使得我们在碳化硅衬底大尺寸化的趋势中占据有利地位。感谢您的关注!
📅 2025-09-15
❓ 投资者提问:
请问公司近2年的业绩情况,上季度碳化硅寸底材料订单是否饱满
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!2024年公司实现营业收入17.68亿元,同比增长41.37%;归属于上市公司股东的净利润为1.79亿元,实现扭亏为盈。2025年上半年公司实现营业收入7.94亿元,归属于上市公司股东的净利润1,088.02万元。公司通过加强在碳化硅衬底产品领域的长远布局,紧抓行业发展新机遇,提高市场份额,为未来的持续增长打下坚实的基础。同时,公司继续优化碳化硅衬底的产品结构,不断推动大尺寸、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升,深挖原有合作客户,积极拓展新客户、新产品,以保持在碳化硅材料市场的竞争力,最终实现产业链共赢,持续提升全球影响力。公司已实现8英寸导电型碳化硅衬底产品批量供应。截至2025年上半年,公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系,客户体系进一步完善。公司持续开拓光学等新兴领域客户,已与全球头部光学领域厂商建立了合作关系,并已获得相关客户多个订单,实现了光学领域碳化硅衬底产品的销售。2025年3月,权威行业调研机构日本富士经济发布报告测算,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,公司为22.8%,稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘好,meta即将发布的ar眼镜是用碳化硅材料和光波导技术,公司有相关技术储备么,有和行业头部公司签署什么合作协议用于AI眼镜开发么
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!由于碳化硅材料与高折射率玻璃和铌酸锂相比具有显著更高的折射率,在制造光波导镜片时采用碳化硅材料,能带来更宽阔的视野以及更简单的全彩显示结构。这可减少AI眼镜的尺寸、重量及复杂程度,大幅提升AI眼镜的性能及用户体验。当前,公司已与多个光学和消费电子行业全球领导者共同合作,探索碳化硅材料在AI眼镜领域的应用。今年7月份,公司与舜宇奥来正式签署战略合作协议,双方将聚焦碳化硅光波导镜片领域展开深度合作。今年上半年,公司研发费用7,584.67 万元,同比增加34.94%,主要用于大尺寸衬底产品技术攻关以及AR眼镜等新兴应用领域的拓展。公司将继续优化碳化硅衬底的产品结构,不断推动大尺寸、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升,深挖原有合作客户,积极拓展新客户、新产品,以保持在碳化硅材料市场的竞争力,最终实现产业链共赢,持续提升全球影响力。公司与客户的合作信息,请您以公司正式披露的信息为准。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司在储能上有布局么
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!当前,公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏及储能系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力,公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。未来,公司将积极探索碳化硅半导体材料在诸多领域的应用可能性,寻求碳化硅半导体材料的应用突破。感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
公司产品在英伟达即将到来的800v架构中扮演了什么角色,安森美和英飞凌均是英伟达新电源架构的合作商,公司是属于他们的上游,是不是意味着公司产品间接进入了英伟达供应链
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!当前,客户主要利用公司的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件,而该等器件最终会应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。在客户合作方面,公司始终致力于与客户、供货商构建紧密的合作生态,共同推动碳化硅行业发展;从合作成果来看,当前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链,成为AI算力基础设施的重要组成部分。未来,公司还将进一步加强全球合作生态系统建设,扩大客户群并深化客户关系。公司与客户的合作信息,请您以公司正式披露的信息为准。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
你好董秘,英伟达新架构通过高压直连+固态变压器简化供电链路,SIC是否在高压整流与固态变压器(6500V、3300V、2300V和1200V碳化硅MOSFET器件)、DC-DC降压环节(650V和1200V碳化硅 MOSFET器件)的需求快速增长?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司依托研发、生产和管理经验,在产品大尺寸化上的优势不断提高,目前正通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动,助力客户持续降低碳化硅衬底的使用成本,进而推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。当前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链,成为AI算力基础设施的重要组成部分。根据行业报道,英伟达的数据中心电力基础设施建设需要采用大量的碳化硅器件。未来,公司还将进一步加强全球合作生态系统建设,持续扩大客户群并深化客户关系。感谢您的关注。
📅 2025-09-11
❓ 投资者提问:
部分中国 SiC 衬底供应商已于 2025 年第一季度收到一家代工厂对 12 英寸 SiC 衬底用于先进封装中介层的需求,并于 2025 年第三季度交付了工程样品。请问公司碳化硅产品可以用于先进封装方向吗
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!碳化硅半导体材料因拥有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特点,使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用,这些特性使得碳化硅在电动汽车及光伏等高性能应用领域中具有显著优势。公司的碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中,主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商,公司的产品亦在国际上获得广泛认可。公司的碳化硅衬底经客户制成电力电子器件,该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。未来,公司将继续致力于提供性能卓越的产品组合,密切关注您提及的相关技术方向及进展,探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
公司是否关注这个应用方向,AI发展如火如荼,公司是否能有所受益?英伟达计划在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,为了提升效能,计划把CoWoS先进封装环节中的中阶层材料,由硅换成12英寸碳化硅衬底,最晚将在2027年导入
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司有关注到相关信息。当前以SiC为代表的第三代半导体正在随着终端领域的成功应用而进入快速发展期,公司在碳化硅半导体材料上所形成的技术优势,使得公司处于碳化硅半导体产业发展的前沿。碳化硅半导体材料因拥有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特点,可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。国内外主要国家竞相布局这一关键领域。公司在前瞻性技术创新上继续布局,除供应应用于功率器件、射频器件的碳化硅衬底材料外,公司还广泛布局了光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等新兴领域的碳化硅产品及技术。公司将持续做好经营管理,稳步推进碳化硅业务发展,不断提升核心竞争力,构建长期投资价值。谢谢您的关注!
📅 2025-09-08
❓ 投资者提问:
请问华为最新发布的电机,用了碳化硅,本身华为也是贵公司股东之一,请问所用碳化硅是贵公司提供的吗?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动,助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本,推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。截至目前,公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系,客户主要采用我们高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件,最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域。随着全球对绿色低碳能源的需求日益增加,碳化硅材料在新能源汽车和光伏行业的市场前景广阔。公司将继续优化碳化硅衬底的产品结构,不断推动大尺寸、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升,深挖原有合作客户,积极拓展新客户、新产品,以保持在碳化硅材料市场的竞争力,最终实现产业链共赢,持续提升全球影响力。当前,公司与所有客户开展的合作,均遵守双方合同约定和相关法律规定,对于保密范围内的信息,未经许可不得公开,敬请您以公司正式披露的信息为准。感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
贵司H股财务审计由哪家会计师事务所负责,贵司与普华永道中天会计师事务所有业务来往吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司H股招股书已披露,合作的会计师事务所为香港立信德豪会计师事务所有限公司,具体信息请您查询公司H股招股书,感谢您的关注。
📅 2025-09-01
❓ 投资者提问:
您好,公司的产品有直接或间接供应英伟达嘛?谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司依托研发、生产和管理经验,在产品大尺寸化上的优势不断提高,目前正通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动,助力客户持续降低碳化硅衬底的使用成本,进而推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。当前,客户主要利用我们的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件,而该等器件最终会应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。在客户合作方面,公司始终致力于与客户、供货商构建紧密的合作生态,共同推动碳化硅行业发展;从合作成果来看,当前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链,成为AI算力基础设施的重要组成部分。未来,公司还将进一步加强全球合作生态系统建设,扩大客户群并深化客户关系。公司与所有客户开展的合作,均遵守双方合同约定和相关法律规定,对于保密范围内的信息,未经许可不得公开,敬请您以公司正式披露的信息为准。感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
按照减持新规减持新规不盈利,分红没超过融资额是不允许减持的,股价破发也不能减持公司股东是否合规
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!此次国材股权投资基金(济南)合伙企业基于自身资金需求,拟减持公司股份合计不超过9,549,134股,即不超过公司总股本的2.00%。根据《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及相关配套规则,上市公司分红不达标、破净、破发等情形不得减持是针对控股股东和实际控制人的。国材基金并非公司控股股东或实际控制人,因此不属于不得减持的情形。公司将持续关注股东减持计划的实施情况,并依据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
公司长期破发,实控人与公司高管就没想过自发增持股票?公司没想过动用自有资金协议转让参股股东的减持股份?市场形象这么糟糕,公司管理层难道没想过市值管理?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!二级市场股票价格受内外部宏观经济形势、行业周期、产业政策、企业经营等多种因素影响,作为全球宽禁带半导体材料行业的领军企业,公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。近年来,公司已与全球电力电子、汽车电子知名企业英飞凌、博世签订了长期供应协议,并且全球前十大功率半导体企业超过50%都是公司客户。截至目前,公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份2,005,884股,支付的金额为人民币10,021.85万元,公司用实际行动回报投资者,进一步提升广大投资者的满意度。未来,公司将在不断提升内在价值创造能力、夯实核心竞争能力的基础上,研究和考虑进一步丰富价值运营和价值实现手段,通过常态化分红、强化投资者关系管理等方式多措并举,主动提升投资者回报。感谢您的关注。
📅 2025-08-21
❓ 投资者提问:
2021年,天岳先进与英诺赛科签署了《战略合作框架协议》,请问是真的吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系,客户主要利用公司的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件,最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域。当前,公司正不断通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动,助力客户持续降低碳化硅衬底的使用成本,推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。此外,公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开,对达到披露标准的事项均会通过上海证券交易所网站及公司指定信息披露渠道及时发布公告,有关公司的重大合同及合作进展等信息,敬请您以公司正式披露的信息为准,感谢您的关注。
📅 2025-08-13
❓ 投资者提问:
董秘您好,碳化硅光学片既然有高折射率、低光学损耗、优异的热稳定性和化学稳定性的材料特性,有没有可能是一种光刻机物镜系统更理想的光学材料,公司在这方面有没有研究或储备,亦或是行业内有没有用碳化硅衬底来开发光刻机物镜的研究?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!碳化硅半导体材料因拥有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特点,可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。当前,公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件,最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中。公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底,正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透。公司对行业动态和前沿技术发展趋势保持密切关注,积极探索碳化硅半导体材料在诸多领域的应用可能性,寻求碳化硅半导体材料的应用突破。具体信息请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注!
📅 2025-08-11
❓ 投资者提问:
公司已经通过港交所聆讯,什么时间开始新股招股和申购,有具体计划吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司本次H股上市事项主要是为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。公司将于2025年8月11日至14日进行招股,计划全球发售4774.57万股。发售价上限为每股42.80港元,预计于8月19日在联交所上市。感谢您的关注。
📅 2025-08-06
❓ 投资者提问:
deepseek说,2021年,天岳先进与英诺赛科签署了《战略合作框架协议》,请问协议主要内容是什么,协议签署后,2021年至2025年,双方都进行了哪些具体的合作事项?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!当前,公司已与全球电力电子、汽车电子知名企业英飞凌、博世签订了长期供应协议,并且全球前十大功率半导体企业超过50%都是公司客户。未来,为有效满足下游客户不断变化的需求,公司将持续强化有效产能,特别聚焦于大尺寸碳化硅衬底。公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开,请您关注公司公开披露的信息。感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
英诺赛科成为英伟达800VDC架构的核心氮化镓(GaN)电源解决方案供应商,提供覆盖15V至1200V全电压范围的全链路器件。而天岳先进公司自主研发 8 英寸碳化硅衬底,已通过英诺赛科验证,2025 年目标供应 30% 以上英诺赛科 GaN 外延片需求。请问是否存在?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!当前公司自主研发的8英寸碳化硅衬底已实现量产,且在晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等关键技术领域形成了完整的技术体系,产品可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等多个领域。当前,公司的碳化硅衬底已得到国际一线领先功率半导体厂商的严苛验证,并已实现持续大规模批量供货。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力,公司的碳化硅衬底已成功深入切入可再生能源与AI两大高增长赛道,这不仅将驱动业绩实现爆发式增长,更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展,进而巩固行业引领地位,把握新一轮发展机遇。关于您提及的具体客户合作细节及供应目标等信息,公司严格按照信息披露相关法律法规及规范性要求,对达到披露标准的事项均会通过上海证券交易所网站及公司指定信息披露渠道及时发布公告,有关公司的重大合同及合作进展等信息,敬请您以公司正式披露的信息为准,感谢您的关注。
📅 2025-07-28
❓ 投资者提问:
董秘,你好。贵司与博世合作多年,据悉博世苏州工厂车规碳化硅模块已获得小米su7订单。请问贵司碳化硅产品是否进入博世苏州工厂。谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司持续聚焦主业,加强研发创新,提升技术竞争力,深入开拓市场与客户资源,加强与国内外知名客户长期合作。公司与博世已合作多年,持续为博世供应高品质的碳化硅衬底产品。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系,在国际市场具有较高的知名度。当前,公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件,最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中。未来,公司将持续强化有效产能,特别聚焦于大尺寸碳化硅衬底,从而巩固我们的行业领先地位并有效满足下游客户不断变化的需求。公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开,请您关注公司公开披露的信息。谢谢您的关注!
📅 2025-07-23
❓ 投资者提问:
董秘,你好。请问贵公司碳化硅产品在国外市场占有率在行业内排名多少,产品是否进入博世(bosch)产业链。另外,请问贵公司与华为在半导体领域是否有具体合作。谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司是全球碳化硅材料行业的领导者,拥有覆盖全生产环节的强大技术能力。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商,市场份额22.80%。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。在海外市场拓展方面,2024年公司境外收入达8.40亿元,同比增长104.43%。目前公司已经与英飞凌、博世合作多年,全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户。公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开。公司已深度融入碳化硅行业价值链,与全球龙头客户建立了紧密的合作生态。未来,公司将持续精准把握全球客户的最新需求,不断推动碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升,实现产业链共赢,助力碳化硅行业蓬勃发展。谢谢您的关注!
📅 2025-07-18
❓ 投资者提问:
请问我国雷达探测距离超远,据说是用了碳化硅的材料,请问是用的贵公司的吗?或者说贵公司生产的碳化硅可以用于军工吗?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在电力电子器件及射频器件等应用中发挥着至关重要的作用。为有效满足下游客户不断变化的需求,公司将持续强化有效产能,聚焦于大尺寸碳化硅衬底,并继续加强与产业链下游龙头客户的长期战略合作,持续拓展国内外不同类型客户,扩大公司的业务规模。通过合作共赢,与客户共同抓住碳化硅行业增长的发展机遇。当前,公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件,最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中;公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底,正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透。感谢您的关注!
📅 2025-07-11
❓ 投资者提问:
董秘您好,公司6月30日环评通过的“碳化硅材料产业化项目(一期)项目”是个什么项目,看说明投资10亿,建设8英寸碳化硅衬底的产能,请问建设周期要多久,预计什么时候开始建设,什么时候投产?资金是自筹还是港股融资成功后置换?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司推进H股上市,旨在加快国际化战略及海外业务布局,增强境外融资能力,进一步提升资本实力和综合竞争力,为公司的持续发展提供支撑。从现有产能来看,2024年公司碳化硅衬底产量达41.02万片,较2023年增长56.56%;上海工厂已于2024年年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划,同时公司正推进二阶段产能提升规划。该项目是为8英寸导电型衬底扩产和半绝缘光学衬底片进行准备,后续进展敬请查阅公司披露的相关公告。感谢您的关注!
📅 2025-07-09
❓ 投资者提问:
董秘您好,半年度咱的经营数据如何?半年报何时预告?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。公司已预约计划于2025年8月30日披露2025年半年度报告,有关半年度的经营数据及具体情况,敬请您关注公司正式发布的半年度报告。感谢您的关注!
📅 2025-07-01
❓ 投资者提问:
董秘,你好。贵公司作为行业龙头,国内外市场占有率和发展前景都很可观,但是股价常年破发。请问贵公司有什么资格去港交所发行?!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!二级市场股票价格受内外部宏观经济形势、行业周期、产业政策、企业经营等多种因素影响,作为全球宽禁带半导体材料行业的领军企业,公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一,也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司,已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系。根据弗若斯特沙利文资料,2030年全球碳化硅衬底市场规模有望增长至664亿元,行业成长空间广阔。公司此次启动H股上市事项主要是为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。未来,公司将持续提升技术壁垒与全球市场份额,以长期价值回报投资者。感谢您的关注。
📅 2025-06-16
❓ 投资者提问:
公司在一季度业绩说明会上讲到碳化硅对ar眼镜的体验有震撼的提升,请问公司能否组织线下的投资者交流会,让投资者也能感受下震撼?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!碳化硅材料可以实现更大的视角及更简单的全彩显示结构,减少AI眼镜的尺寸、重量以及制造成本和复杂性,从而显著提升AI眼镜的用户体验。根据弗若斯特沙利文的数据,全球AI眼镜市场预计于2027年之前将实现快速增长,碳化硅材料的应用预计将显著推动AI眼镜在全球市场的大规模商业化,至2030年,全球出货量将超过6000万副。当前,公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商,公司的产品亦在国际上获得广泛认可。另外,公司始终高度重视投资者关系管理工作,致力于通过多元化渠道与投资者保持密切沟通。未来,公司将适时组织线下机构调研、投资者开放日等活动,向广大投资者汇报公司的业务情况、业绩表现,展望公司未来发展战略。谢谢您的关注!
📅 2025-05-26
❓ 投资者提问:
尊敬的董秘您好!近期 Wolfspeed 濒临破产的消息备受关注,若其破产,势必会导致市场份额重新分配。请问:公司有怎样的具体策略来抓住这一机遇,承接 Wolfspeed 可能释放出的市场份额,是否会针对原 Wolfspeed 的客户群体制定特别的营销或合作方案?公司将如何在新的竞争格局中巩固和提升自己的地位,比如在产能布局、市场拓展重点等方面有哪些有针对性的调整计划?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司有关注到相关消息,公司始终密切关注行业动态与市场变化。公司上海工厂已于2024年年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划,同时公司将继续推进二阶段产能提升规划。公司将牢牢把握行业发展契机,以济南工厂和上海工厂为核心,计划建立新的海外生产设施,持续提升碳化硅衬底的产能产量,继续提高国际市场占有率。当前公司已与全球前十大功率半导体企业中半数以上建立合作。未来,公司将持续强化有效产能,特别聚焦于大尺寸高品质碳化硅衬底,持续满足下游客户不断变化的需求,巩固公司的行业领先地位,进一步提高全球市场占有率。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
碳化硅材料因自身特性在核聚变反应堆领域具有应用潜力,天岳先进作为国内碳化硅材料的重要企业,在碳化硅衬底制备方面有技术优势,但目前其材料主要应用于微波电子、电力电子等领域,请问在核聚变反应堆方面的应用,公司有没有研究和规划?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用,这些特性使得碳化硅在电动汽车及光伏等高性能应用领域中具有显著优势。当前,公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商,公司的产品亦在国际上获得广泛认可。公司的碳化硅衬底经客户制成电力电子器件,该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。未来,公司将继续致力于提供性能卓越的产品组合,探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。谢谢您的关注!
📅 2025-05-21
❓ 投资者提问:
董秘您好,关于公司在济宁产发先进材料智造港的产能,网络上已经有很多报道了。能否明确下这块是几寸的产能?预计什么时候可以投产?上海临港新产能目前为止是在规划中还是已经开始建设?临港的是8寸还是6寸产能?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司立足全球市场,持续提升核心产品的产能产量。济南工厂的产能产量稳步推进,2024年上半年,上海临港工厂已经实现年30万片导电型衬底的产能规划。上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中,公司将分阶段达到规划的8英寸衬底产能,持续构建公司长远发展竞争力。另外,公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局,公司还推出了业内首款12英寸碳化硅衬底。关于公司经营信息敬请查阅上交所网站披露的公告。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘好,证监会要求的境外发行上市备案补充材料是否已经提交回复。希望加快H股发行的进度,宁德时代早半个月向联交所提交的申请,下周都要上市交易了,咱这证监会的备案还没弄好,希望盯紧中介公司,只争朝夕,你说是不是。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司将严格依照相关法律法规及监管要求推进各项进程。目前,公司正依法合规推进备案事宜,相关工作进展将严格按照规定及时履行信息披露义务。请以公司官方披露的公告信息为准,谢谢您的关注!
📅 2025-05-07
❓ 投资者提问:
公司2025年一季度产能利用率是多少,公司新建产能计划及进度如何。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司2024年产能利用率逐步提升,产品产销量持续增长,规模效应逐步显现,成本逐步优化。上海工厂已于2024年年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划,同时公司将继续推进二阶段产能提升规划。2025年,公司将继续牢牢把握行业发展契机,以济南工厂和上海工厂为核心,计划建立新的海外生产设施,持续提升碳化硅衬底的产能产量,继续提高国际市场占有率。同时将对现有产线进行技术升级,打造智慧工厂,从而提升现有产能的生产效率,巩固和提升公司的行业地位,为公司长期业绩增长奠定基础。公司将根据项目实际进展情况,按照信息披露规范要求,及时履行信息披露义务。谢谢您的关注!
📅 2025-04-25
❓ 投资者提问:
公司在2024年的年报中披露“在客户端,我们(i)实行品牌触点计划(P 计划)。请具体详细介绍一下这个计划。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!在快速变化的商业世界中,品牌在企业与客户之间起到重要的连接作用,是信任和质量的保证。P计划(Brand Touch-Points Plan简称),即品牌触点管理计划,作为重要承载物,将公司品牌形象做系统梳理,规范公司全员会发生的品牌行为动作,形成规范。P计划主要通过VI系统、品牌主张、品牌理念、客户人群、使用场景、品牌价值主张等一系列元素,打造公司品牌国际化、高端化形象,对品牌战略信息和品牌价值进行梳理,形成明确品牌架构,并在未来结合实际合理使用。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司在2024年的年报的合并利润表中披露的“所得税费用为-19,760,962.60元”,而且因此增加了公司的净利润,请具体解释一下形成这样的原因和会计处理的依据。谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!根据企业会计准则,所得税费用由当期所得税和递延所得税两部分构成。2024年扭亏为盈后,企业将前期累计的可抵扣亏损用于抵减当期应纳税所得额,确认递延所得税资产,从而形成递延所得税收益。天岳先进作为高新技术企业,享受研发费用加计扣除等税收优惠政策。加计扣除、资产减值准备的增加进一步扩大可抵扣暂时性差异,形成递延所得税资产,减少了所得税费用。前期可抵扣亏损转回、研发加计扣除、资产减值等形成递延所得税资产,导致递延收益超过当期税负。公司财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制,公允反映了公司2024年12月31日的合并及母公司财务状况。未来,公司将继续构建核心竞争优势,提升公司的长期价值。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
5、公司在2024年的年报中披露“与全球 tier1 客户的广泛合作将使我们能够共同定义产品工艺和供应链标准,加速新技术的商业化,并提高现有产品的性能和促进成本优化, 最终提升我们的市场渗透率。”请具体介绍一下全球 tier1 客户具体指哪些客户?以及公司跟他们的合作情况?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,包括公司与英飞凌、博世、安森美等国际知名企业开展合作,这些企业也都是全球汽车电子的关键供应商。公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开,请您关注公司公开披露的信息。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司在2024年的年报中披露“2025 年度,公司将牢牢把握行业发展契机,以济南工厂和上海工厂为核心,计划建立新的海外生产设施.....”请问公司计划建立新的海外生产设施的计划和市场考量是什么 ?现在的进展如何?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,天岳先进稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度,市场份额22.80%。天岳先进部分客户为国际头部功率半导体企业,海外生产设施的建设能够提升交付效率,增强供应链的稳定性和响应速度,进一步提升对海外客户需求的响应能力。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司在2024年的年报中披露”我们积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用,以发掘新兴商机,体现在我们已投资了一家滤波器材料公司。”请具体介绍一下已投资的这家滤波器材料公司以及公司的市场战略考量。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!碳化硅衬底在原有领域加速渗透的同时,积极向新兴应用领域拓展。随着5G蓬勃发展,滤波器领域对碳化硅需求骤增。5G高频高速的特性要求滤波器低损耗、高稳定,碳化硅衬底恰好满足需求。因此未来在先进通信基站建设中,渗透率逐年攀升。碳化硅衬底在先进通信基站中的渗透率从2019年的36%增长至2024年的50%,预计到2030年将增长至66%。公司在研项目中就包括高性能射频滤波器用碳化硅衬底材料制备技术研究。公司投资滤波器材料公司正是积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用,稳步推进碳化硅材料的市场渗透与价值延伸,以发掘新兴商机。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司在2024年的年报中披露“在行业创新发展过程中,碳化硅已成为改变游戏规则的材料,凭借其优异的性能为各行各业带来变化。”请更丰富的介绍一下碳化硅如何已成为改变游戏规则的材料?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!能源变革和人工智能(AI)是未来科技发展的双重引擎。碳化硅材料已经成为赋能能源变革及 AI 实现核心发展目标的基石之一。近年来碳化硅衬底材料发展迅猛,应用范围不断拓展。基于碳化硅衬底材料优异的性能,碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中,主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI 眼镜、智能手机、半导体激光等。同时,家用电器、低空飞行和数据中心等碳化硅功率半导体器件新兴应用领域将展现出较快的增长速度。碳化硅衬底材料在新旧领域潜力巨大,未来将在科技产业变革中发挥关键作用,助力多行业突破技术瓶颈,推动全球科技产业迈向新高度。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
贵公司作为国内碳化硅衬底核心供应商,是否与下游头部IGBT/SiC芯片厂商(如时代电气)签订长期供货协议?未来双方在提升国产碳化硅衬底渗透率方面有哪些合作规划?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!随着碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗透,碳化硅半导体整体市场规模不断扩大。作为国内碳化硅衬底核心供应商,公司始终致力于提高衬底产品的质量,通过持续技术创新,与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开,请您关注公司公开披露的信息。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司在2024年年报中披露“2024 年度,公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长,且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求,使公司在显著扩大业务规模的同时,仍能保持财务韧性。”,请公司详细介绍一下2024年“公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求,使公司在显著扩大业务规模的同时,仍能保持财务韧性”方面做了那些具体的工作。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司持续深化大尺寸碳化硅衬底核心技术,继2023年实现8英寸产品批量销售后,于2024年行业首发12英寸导电型衬底,进一步巩固技术领先地位,并通过液相法等工艺突破优化晶体质量与成本效率,为下游客户提供更高品质、更具性价比的产品。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,公司稳居全球前三,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
2024 年 11 月,公司推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底。12 英寸碳化硅衬底材料,能够进一步 扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。请具体介绍一下截止到目前公司12 英寸碳化硅衬底的销售情况,客户使用情况和反馈,以及应用的行业情况?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司于2024德国慕尼黑半导体展览会上发布了业内首款12英寸(300mm)碳化硅衬底片。12英寸碳化硅衬底材料在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。关于销量等相关经营情况,请您关注公司的信息披露公告,感谢您的关注!
📅 2025-04-08
❓ 投资者提问:
董秘您好,公司有直接出口美国的业务吗?若有,占比多少?关税成本容易转嫁吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!2024年度,公司产品在美国的销售收入占总收入的比例不到0.1%,公司初步评估美国加征关税对公司业务直接影响非常有限。公司长期坚持关键核心技术自主研发,经过十余年技术积累,已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节核心技术。近年来,公司通过持续推进供应链本土化和国产化替代以降低和规避核心原材料技术卡脖子风险。公司将持续密切关注相关政策动态,根据评估情况采取应对措施。感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
董秘您好,公司有没有考虑过出口贸易采用人民币结算?公司的外商客户在国内也有很多业务量,理论上推进人民币结算应该没有什么阻力,如果采用人民币结算,可以节约双方的汇率保值费用,对双方利润都是好事。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司始终密切关注国际贸易政策及金融市场动态,您关于人民币结算的建议已收到,公司将在符合监管要求、客户合作框架及汇率风险管理原则的基础上,积极探索更高效的业务合作模式。未来,公司将坚持“先进品质持续”的经营理念,通过技术创新与精益运营巩固行业领先地位,以全球化视野深化客户服务能力,为投资者创造长期价值。感谢您的关注!
📅 2025-03-25
❓ 投资者提问:
尊敬的董秘您好:电动汽车向800伏1000伏高压平台发展技术趋势明显:充电更快,动力更强 能源效率更高,相应零部件耐高压性能要求大幅提高,碳化硅产品替代硅IGBT成为高压平台电控核心零部件需求暴增,贵公司作为碳化硅行业龙头,请问贵公司的产品能否满足800伏 1000伏高压平台性能要求, 有没有为比亚迪汽车或其他新能源汽车厂家供货 !公司 6英寸 8英寸碳化硅产线产能是多少?谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!在800V、1000 V高压平台车型上,碳化硅技术的优势更加明显。近年来,公司车规级高品质产品在国际市场具有竞争力,公司产品已进入国际一线大厂的供应链。全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,包括公司与英飞凌、博世等国际知名企业开展合作,这些企业也都是全球汽车电子的关键供应商。公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开,请您关注公司公开披露的信息。另外,公司立足全球市场,持续提升产能产量布局。2024年上半年,济南工厂的产能产量仍在稳步推进。公司近年来加快上海临港新工厂产能建设,逐步加大导电型衬底产能产量。2024年上半年,上海临港工厂已经实现年30万片导电型衬底的产能规划。上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中,公司将分阶段达到规划的8英寸衬底产能,持续构建公司长远发展竞争力。感谢您的关注与支持!
📅 2025-03-14
❓ 投资者提问:
根据济南产投发布的信息公司高超博士给林书记讲解智造港项目,公司和济南产投合作的济南先进材料智造港项目产值50亿,纳税5亿的项目进展如何?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!您提及的济南先进材料智造港项目具体情况请您查阅相关公开信息。公司的重大经营信息敬请查阅上交所网站披露的公告。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘您好!请问贵公司是否已经部署了DeepSeek?如果已经部署了,请问主要应用于哪些具体的业务?公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量?如果公司计划在未来再进行部署,计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢?我们投资者非常期待您的回复,谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!DeepSeek作为国内领先的大模型技术代表,其技术突破和行业应用展现了我国科技创新的前沿成果。公司始终高度重视人工智能等前沿技术与主营业务的深度融合,公司未来将结合自身发展的实际需求,合理利用AI技术赋能公司业务的可持续健康发展。具体情况请您以公司未来公开披露的公告信息为准,感谢您的关注!
📅 2025-03-07
❓ 投资者提问:
请问济南先进材料智造港项目和公司有何关系?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!您提及的济南先进材料智造港项目具体情况请您查阅相关公开信息。公司的重大经营信息敬请查阅上交所网站披露的公告。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司二月为何大规模毁约三方协议?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司始终重视人才引进与培养,严格遵守法律法规,烦请您关注公司公开披露信息,感谢您的关注!
📅 2025-02-26
❓ 投资者提问:
公司在2024年发布了股权激励计划,其中24年约摊销2137万元,请问从24年Q3开始,未来几年单季度摊销金额预估分别为多少。24年Q3,股权激励费用分别计入哪些费用科目以及财务费用显著增长原因是什么?谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!按照《企业会计准则第11号——股份支付》和《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定,公司将在授予日至归属日期间的每个资产负债表日,根据最新取得的可归属的人数变动、业绩指标完成情况等后续信息,修正预计可归属限制性股票的数量。公司将按照会计准则及相关估值工具确定授予日第二类限制性股票的公允价值,并最终确认本激励计划的股份支付费用,该等费用将在本激励计划的实施过程中按归属安排的比例摊销,由本激励计划产生的激励成本将在经常性损益中列支。具体详情烦请您查阅公司《2024年限制性股票激励计划(草案)》,谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
尊敬的董秘:您好!有三个问题想请教,一是H股发行进度如何,若成功发行,对公司有何帮助?二是8英寸衬底量产能力有无突破,对高端市场竞争力如何?三是新能源汽车和光伏领域对碳化硅器件的需求增长,公司的订单放量表现如何?望告知,谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司股东已表决通过关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案、募集资金使用计划、发行规模、定价方式等13项议案,请详见公司于2月12日、2月20日分别发布的相关公告《2025年第一次临时股东大会会议资料》《2025年第一次临时股东大会决议公告》。H股上市计划将加快公司国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力,是公司总体发展战略及运营需要。另外,随着下游应用场景的加速渗透,国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求旺盛,公司具有较强的客户资源优势,车规级高品质导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应。此外,大尺寸碳化硅衬底可以实现降本增效,全球碳化硅市场由6英寸向8英寸转换进展超预期。随着国际市场对8英寸衬底需求持续增加,公司在8英寸衬底技术和产品品质方面优势显著,已经实现8英寸衬底的批量销售,出货量行业领先;关于公司订单放量等相关问题烦请您关注公司后续披露的公开信息。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
最近网上有消息称贵司因扩产项目延期,毁约大部分为济南和上海工厂扩产储备的研究生,请问情况是否属实?如果属实,公司真实的扩产进度是什么?遇到的阻碍是什么?实际市场需求是否面临阻碍?可否详细说明。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!根据2024年度业绩快报,公司营业收入同比增长41.37%,实现扭亏为盈,这归因于公司深入开拓市场与客户资源,加强与国内外知名客户长期合作;持续产能释放并优化产品结构,产销量持续增加。公司项目进展请您关注公司公告。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
在meta公布其ar眼镜原型机后,慕德微纳官宣AR眼镜和天科合达合作,请问贵公司作为半绝缘衬底连续多年市占率较高的公司,是否有和慕德微纳合作?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开。公司将严格按照有关法律法规履行信息披露义务,其他信息请您以公司披露的报告为准。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司8英寸碳化硅衬底量产,实现了扩径降本,碳化硅衬底价格也逐渐下行。除了常用在电动车逆变器上,碳化硅衬底也可以极大提高车载激光雷达及毫米波雷达性能,当前随着汽车智能化加速渗透,公司所产的衬底是否有应用在车端感知领域。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!目前公司专注于SiC碳化硅衬底领域,在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。目前碳化硅是第三代半导体领域,产业化进展最快的材料。这一方面是由于碳化硅半导体材料本身优异的物理性能,在高效电力转换等方面的突出优势,应用领域广阔;另一方面碳化硅在电动汽车等领域的大规模产业化应用的成功,推动碳化硅技术的拓展,国内外主要国家竞相布局这一关键领域。公司致力于提高衬底产品的质量,通过持续技术创新,与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。从公司客户端反馈来看,目前公司在高品质衬底领域处于国际第一梯队,引领行业发展,在大尺寸产品产业化、前瞻技术布局、高品质产品研发等方面依托于完全自主研发创新。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。在汽车电子领域,我们高度关注智能化趋势带来的市场需求,并与产业链合作伙伴保持紧密协作,积极探索碳化硅材料在前沿领域等场景的创新应用。关于公司产品的具体应用进展,请以公司公开披露信息为准。谢谢您的关注!
📅 2025-02-05
❓ 投资者提问:
请问公司截至2025年1月底,已有产能是多少?在建产能是多少?已经过董事会批准的列入公司规划但还未建设的产能是多少?(按不同尺寸分别列明)
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司立足全球市场,提升产能产量布局。2024年上半年,济南工厂的产能产量仍在稳步推进。另外,公司近年来加快上海临港新工厂产能建设,逐步加大导电型衬底产能产量。2024年上半年,上海临港工厂已经实现年30万片导电型衬底的产能规划。上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中,公司将分阶段达到规划的8英寸衬底产能,持续构建公司长远发展竞争力。目前公司8英寸产品的出货量行业领先,并积极推动下游客户8英寸产品进展,公司预期8英寸产品销售占比将继续提高。目前公司在高品质车规级衬底产品品质、稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。谢谢您的关注!
📅 2025-01-27
❓ 投资者提问:
董秘您好,请问 2024 年整体经营情况如何呀?24 年业绩大致情况何时公告?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司2024年业绩预告已于1月23日晚发布公告。预计2024年实现营业收入175,000.00万元至185,000.00万元,同比增加39.92%到47.92%;预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比,将实现扭亏为盈,实现归属于母公司所有者的净利润为17,000.00万元至20,500.00万元,同比增加471.82%到548.38%。更多信息烦请您查看公司披露的公告,谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘好,先给您和公司所有同仁拜个早年。请问最近刚公布的2025年上海市重大工程清单里第31项“上海天岳碳化硅材料项目”,建设状态:“在建”是对应公司的哪项在建,是6寸衬底二期产能吗?我记得一期已建成达产了。另外,请问6寸产能后期可以低成本切换8寸产能吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司立足全球市场,提升公司产能产量布局, 2024年上半年,公司上海临港工厂已经可以达到30万片导电型衬底的产能规划,临港工厂二期规划已经完成项目备案,目前正在积极推动中。随着下游应用场景的加速渗透,国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求旺盛,公司具有较强的客户资源优势,车规级高品质导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应。全球碳化硅市场由6英寸向8英寸转换进展超预期,公司在8英寸衬底技术和产品品质方面优势显著,2024年已经实现8英寸衬底的批量销售,出货量行业领先。谢谢您的关注!
📅 2025-01-21
❓ 投资者提问:
董秘好,公司实际控制人、控股股东宗艳民先生分别持有上海麦明0.0130%、上海铸傲0.0233%的出资份额并担任上海麦明、上海铸傲的普通合伙人和执行事务合伙人。减持新规禁止破发股实控人减持,那么这两基金是否会因为宗总的持股而被禁止减持?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司股东将严格遵守《公司法》《证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件的要求。公司严格按照有关法律、法规和公司章程的要求,及时履行信息披露义务,公司相关信息也可查阅公司在官方渠道发布的定期报告及临时公告。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问公司用的8英寸长晶炉是自研自产的吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!目前公司的长晶炉生产设备主要为公司自行设计,运转情况良好。目前,公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等各类核心技术。其中碳化硅单晶生长设备、热场设计制造技术等,公司已形成相关专利。谢谢您的关注!
📅 2025-01-10
❓ 投资者提问:
请问贵公司的最近将减禁股的股东上海麦明企业管理中心和上海铸傲企业管理中心是否为大股东一致行动人?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!上海麦明企业管理中心(有限合伙)和上海铸傲企业管理中心(有限合伙)皆为公司员工持股平台。公司实际控制人、控股股东宗艳民先生分别持有上海麦明0.0130%、上海铸傲0.0233%的出资份额并担任上海麦明、上海铸傲的普通合伙人和执行事务合伙人。公司严格按照有关法律、法规和公司章程的要求,及时履行信息披露义务,公司相关信息也可查阅公司在官方渠道发布的定期报告及临时公告。谢谢您的关注!
📅 2025-01-08
❓ 投资者提问:
宗总与马来西亚首相安华的闭门会谈时都是关于公司海外工厂?此次H股上市是否准备筹建海外工厂?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司在日本、德国、新加坡等国家和地区设有公司及工作机构,以便为客户提供更好的产品与服务。公司将积极推进全球化布局,持续探索与论证在不同市场的潜在业务机会。未来,公司将借助全球化运营网络,进一步开拓国际一流客户,加强品牌形象建设,提升全球市场占有率。有关H股上市筹备相关进展,烦请您关注后续公司披露的公告,谢谢您的关注!
📅 2025-01-03
❓ 投资者提问:
东方财富股吧“股海牛13”造谣宗总及有关联的股东还继续做转融通业务,公司不管管吗?公司股价的确没达到公众预期,但是这种造谣行为损伤的是公司的名誉。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!感谢您的关心和提醒。我司已关注到相关不实信息,敬请广大投资者不轻信市场谣言,理性辨别网络信息。我司已采取妥善措施进行处理,以维护公司合法权益,谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘您好!贵公司启动H股上市,由于港股市场估值低,H股发行股票是否会拉低净资产,是否会打压公司A股价格?如果是,贵公司如何应对?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!启动H股上市事项主要是为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。近年来,公司车规级高品质产品在国际市场具有显著竞争力,公司产品已进入国际一线大厂的供应链。全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,包括公司与英飞凌、博世等国际知名企业开展合作。股票价格受内外部宏观经济形势、行业周期、产业政策、企业经营等多种因素影响,公司积极落实“提质增效重回报”行动方案,通过回购股份等措施推进公司股价与内在价值相匹配,增强投资者对公司长期价值的认可和投资信心。未来,在不断提升内在价值创造能力、夯实核心竞争能力的基础上,公司研究和考虑进一步丰富价值运营和价值实现手段,通过常态化分红、强化投资者关系管理等方式多措并举,主动提升投资者回报。谢谢您的关注!
📅 2024三季
❓ 投资者提问:
最近一段时间,国家出台多项政策,鼓励产业并购重组。为了避免类似光伏产业的无序扩张,低价竞争,贵司是否考虑在碳化硅市场上进行并购重组。鉴于天科合达上市进程缓慢,是否可以考虑进行要约收购?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势,碳化硅半导体材料和器件将发挥越来越重要的作用,下游应用领域对碳化硅的需求旺盛,碳化硅材料和器件的渗透加速,碳化硅半导体领域将迎来长期持续增长的发展机会。公司作为行业内主要参与者之一,从技术端以及产能端等多维度参与全球市场竞争,与英飞凌、博世集团等国内外知名半导体企业开展合作,具有竞争优势。此外。全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。公司高度重视宽禁带半导体行业前瞻性材料与技术,始终聚焦碳化硅半导体材料与技术领域。目前,公司在国际市场已经具备较大影响力。目前公司暂无收购计划,如有相关计划,公司将根据监管要求进行信息披露。公司坚持全球化运营战略,全球市场竞争力及品牌价值不断提升。公司将继续积极拓展市场,抓住行业发展机遇,继续以高品质产品、领先的产能规模、大批量稳定供应能力,获得广泛的客户认可。感谢您的关注!
📅 2024-12-26
❓ 投资者提问:
贵公司作为第三代半导体的碳化硅龙头企业,在国家自主可控的战略里,做出了哪些贡献?另外,市场消息英飞凌要将功率半导体的生产放在国内,作为合作伙伴,公司在这方面会有哪些合作?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!作为国内碳化硅衬底领域的领军企业,公司依托十余年的技术积累和产业化优势,实现了在半绝缘型衬底和6英寸N型碳化硅衬底上的追赶及8英寸碳化硅衬底起步即领先的重大战略。公司自成立以来坚持在产业链关键环节,深耕技术突破,持续建立了领先的竞争优势。英飞凌是公司的战略客户之一,2023年5月公司公布了与英飞凌合作的相关内容。公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅产品,第一阶段将侧重于保障6英寸碳化硅材料的供应,但公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。公司将与英飞凌及其他客户携手,共同促进碳化硅产业、全球数字化、低碳化进程以及可持续发展,公司也将持续扩大产能、提升产品品质,为全球更多客户提供更优的产品和服务。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
今日华为哈勃入股SiC上游封装材料,烧结银/铜材料提供商北京清连科技有限公司,有望改变第三代半导体封装(SiC)用纳米金属烧结技术行业格局。请问同为哈勃投资的贵公司,在这方面会有什么合作?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!我们将积极关注行业最新技术进展。公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开。公司将严格按照有关法律法规履行信息披露义务,其他信息请您以公司披露的报告为准。感谢您的关注!
📅 2024-12-11
❓ 投资者提问:
中德,海通减持这么久不见大宗交易,公司既将成为国际国际一流半导体材料公司,何不帮其物色买家,如华润,国家集成电路产业基金等,定增也得找像他们这能支持公司发展的对象
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司股东减持系股东根据自身资金需求自主决定,公司将与相关股东保持密切沟通,持续关注股东减持计划的实施情况,并依据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问BYD要求供应商降价10对公司有何影响?BYD这种恶劣行为,对公司的发展已有何影响?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司专注于第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产与销售,是国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一,自成立以来坚持在产业链关键环节,深耕技术突破,持续建立了领先的竞争优势。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛,发展前景十分广阔。依托于十几年的技术积累和产业化优势,公司在碳化硅衬底产品品质和出货量上已经具备引领行业发展的优势,在国际市场具有竞争力。另外,公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开。公司将严格按照有关法律法规履行信息披露义务,其他信息请您以公司披露的报告为准。感谢您的关注!
📅 2024-12-06
❓ 投资者提问:
过剩?没壁垒?竞争激烈,买个炉子就能烧出碳化硅?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司专注于第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产与销售。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛,发展前景十分广阔。依托于十几年的技术积累和产业化优势,公司在碳化硅衬底产品品质和出货量上已经具备引领行业发展的优势,在国际市场具有竞争力。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅衬底产品,加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术,公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。未来公司将依托在产能布局、技术积淀以及所处行业等多方面所具备的领先优势,持续提升公司产品品质及产能规模,提升公司盈利能力。公司始终肩负推动行业发展的使命,持续为半导体产业的发展注入强劲动力并作出卓越贡献。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司三季度单季度销售收入同比增加,尚未确定收入。请问未确认收入部分增加多少,今明两年预测收入能否有持续增长?规模上来,技术改价,成本降低,利润增长是否可期?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!2024年1-9月,公司实现营业收入12.81亿元,较上年同期增长55.34%;实现归属于上市公司股东的净利润1.43亿元,较上年同期增长283%,公司前三季度营收、净利规模已超去年全年。从长期来看,全球能源电气化、低碳化的发展趋势,推动第三代半导体行业继续展现增长势头。目前,电动汽车领域仍是碳化硅占比较大的应用领域,而在风光新能源、电网、 数据计算中心、低空飞行等领域,碳化硅技术也表现出突出的发展趋势。公司是国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一,自成立以来坚持在产业链关键环节,深耕技术突破,持续建立领先竞争优势,公司对行业的发展充满信心。公司将继续构建核心竞争优势,提升公司的长期价值。公司将严格按照有关法律法规履行信息披露义务,关于公司未来业绩情况请以公司披露的报告为准。感谢您的关注!
📅 2024-12-05
❓ 投资者提问:
根据公司在上海市环保公示所提供的材料,公司二期产能6寸96万片和8寸60万片,请问以上产能规划进展如何?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!实现公司长远发展目标,公司上海临港工厂二期项目将根据公司规划统筹推进,公司将持续构建全球领先的产能优势和技术优势,服务全球知名客户。具体进展烦请您关注公司披露的公开信息,谢谢您的关注!
📅 2024-12-04
❓ 投资者提问:
公司自公布定增已有近3个月,一直没有公告进展情况,请回答投资者定增进展情况。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司以简易程序向特定对象发行股票项目将严格按照法律法规及监管部门要求进行信息披露,如有进展将按照有关法律、法规及规范性文件的规定及时履行披露义务。感谢您的关注!
📅 2024-11-29
❓ 投资者提问:
请问海通减持多少了
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!本次海通旗下相关基金减持计划系股东根据自身资金需求自主决定。截至目前,上述减持计划尚未实施完毕,公司将持续关注股东减持计划的实施情况,并依据相关规定及时履行信息披露义务。敬请关注公司相关公告。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司自发行以来长时间处于破发状态,公司无视股东亏损,再融资,与投资公司一起减持,严重侵犯股东权利,请问公司面对证监会最新要求,对市值管理有没有什么动作?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司股价涨跌受整体市场波动影响较大,希望投资者能够理性看待,也请注意投资风险。从行业发展角度,随着碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗透,碳化硅半导体整体市场规模不断扩大。从公司经营角度,公司将持续做好经营管理,稳步推进业务发展,不断提升核心竞争力,构建长期投资价值。近年来,公司车规级高品质产品在国际市场具有竞争力,公司产品已进入国际一线大厂的供应链。全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,包括公司与英飞凌、博世等国际知名企业开展合作。公司积极落实“提质增效重回报”行动方案,通过回购股份等措施推进公司股价与内在价值相匹配,增强投资者对公司长期价值的认可和投资信心。未来,在不断提升内在价值创造能力、夯实核心竞争能力的基础上,公司研究和考虑进一步丰富价值运营和价值实现手段,通过常态化分红、强化投资者关系管理等方式多措并举,主动提升投资者回报。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司自发行以来长时间处于破发状态,公司无视股东亏损,再融资,与投资公司一起减持,严重侵犯股东权利,请问公司面对证监会最新要求,对市值管理有没有什么动作?
💬 董秘回复:
:天岳先进(688234)公司自发行以来长时间处于破发状态,公司无视股东亏损,再融资,与投资公司一起减持,严重侵犯股东权利,请问公司面对证监会最新要求,对市值管理有没有什么动作?
📅 2024-11-21
❓ 投资者提问:
请问,截至2024年11月20日,公司的股东数是多少?谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!为保证所有投资者平等获悉公司信息,公司会在定期报告中披露报告期末的股东人数,截至2024年9月30日,公司普通股股东总数约为13836户,详情请査阅公司披露的《2024年第三季度报告》。感谢您的关注!
📅 2024-11-19
❓ 投资者提问:
公司上海临港工厂碳化硅二期进展如何?如果定增失败,公司碳化硅二期项目是否继续推进?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!为实现公司长远发展目标,公司上海临港工厂二期项目将根据公司规划统筹推进。公司以简易程序向特定对象发行股票项目,如有进展将按照有关法律、法规及规范性文件的规定及时履行披露义务。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司第三季度单季度销售额,环比同比均出现大幅下降,请问原因是什么,是否碳化硅产业也如光伏产业一样,进入产能过剩的时期?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司第三季度单季度销售额下降主要系报告期末发出商品同比增加,尚未确认收入所致。根据市场调研机构预测,到2032年,sic市场规模预测将达到91.8亿美元。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛,发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅衬底产品,加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术,公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。未来公司将依托在产能布局、技术积淀以及所处行业等多方面所具备的领先优势,持续提升公司产品品质及产能规模,提升公司盈利能力。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
据悉,Wolfspeed有关负责人在财报中透露,该季度碳化硅业务主要受到新能源汽车的强力带动,涉及新能源汽车领域的收入同比增长 2.5 倍,预计2025年将同比增长约 75%。另外,8英寸碳化硅收入表现强劲首次超过了6英寸厂的收入。请问,公司定增迟迟不能落地,是什么原因?是否影响后续在8寸市场的发展?是否能采用配股等方式融资?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!随着下游应用场景的加速渗透,国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求旺盛,公司具有较强的客户资源优势,车规级高品质导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应。此外,大尺寸碳化硅衬底可以实现降本增效,全球碳化硅市场由6英寸向8英寸转换进展超预期。随着国际市场对8英寸衬底需求持续增加,公司在8英寸衬底技术和产品品质方面优势显著,2023年已经实现8英寸衬底的批量销售,出货量行业领先。公司将根据战略规划和经营发展需要,通过自筹资金或合理的再融资工具,满足公司资本支出所需资金。谢谢您的关注!
📅 2024-11-11
❓ 投资者提问:
上市将近3年了,股东收获的是技术提高了,产量营收都大幅度增长,可股价仍然在发行价之下游泳也就罢了,可又是股权激励,又是定增,怎么全是在发行价下搞呢,
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司专注于碳化硅衬底领域,在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。从公司客户端反馈来看,公司在高品质衬底处于国际第一梯队,引领行业发展。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。公司积极落实投资者回报规划,通过回购股份等措施推进公司股价与内在价值相匹配,增强投资者对公司长期价值的认可和投资信心。公司已完成前期发布的股份回购方案,已累计回购200.59万股。公司股价涨跌受整体市场波动影响较大,希望投资者能够理性看待,也请注意投资风险。公司将进一步结合战略规划和经营发展需要,综合考虑资本运作工具提升公司投资价值。未来,公司将通过扎实做好主业经营,不断提升公司业务核心竞争力来推动公司可持续高质量发展。谢谢您的关注!
📅 2024-10-25
❓ 投资者提问:
董秘您好,请问24年三季度经营情况如何?请问贵公司能否给出三季报一级指引或者业绩预告,谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好! 2024年第三季度经营状况,公司将严格按照有关法律法规履行信息披露义务,关于公司的业绩情况请以公司披露的报告为准。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司有用专项贷款回购注销提振二级市场信心的计划吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司已关注到近期央行公布的关于创设股票回购增持专项再贷款相关政策,公司将结合战略规划和经营发展需要,综合考虑资本运作工具提升公司投资价值,如有重大事项,将严格按照相关法律法规和监管规则的要求履行信息披露义务,具体信息请以公司公告为准。公司管理层始终保持对未来发展的坚定信心,通过扎实做好主业经营,不断提升公司业务核心竞争力来推动公司可持续高质量发展。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘您好,了解到辽宁省财政厅控制的基金最近将要在财报披露当天做较大幅度减持,请问贵司是否有回购计划?面对股价长期破发的情况会制定市值管理方案来提振投资者信心吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司部分股东系基于其自身资金需求而作出的相关计划,严格遵守相关法律法规履行披露义务。辽宁中德和海通新能源基金为公司首发前股东,是市场化投资机构。截至目前,上述股东披露的减持计划尚未实施,公司将持续关注股东减持计划的实施情况,并依据相关规定及时履行信息披露义务。公司积极落实“提质增效重回报”行动方案,通过回购股份等措施推进公司股价与内在价值相匹配,增强投资者对公司长期价值的认可和投资信心。公司已完成前期发布的股份回购方案,已累计回购200.59万股。未来,公司在不断提升内在价值创造能力、夯实核心竞争能力的基础上,将研究和考虑进一步丰富价值运营和价值实现手段,通过常态化分红、强化投资者关系管理等方式多措并举,主动提升投资者回报。谢谢您的关注!
📅 2024-10-18
❓ 投资者提问:
请问,公司自2022年1月上市以来,已更换财务负责人两次,董秘一次,证代一次,董事多次,公司频繁更换高管的原因是什么?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司高管变动为个人及内部分工调整所致,属于正常的人员变动,公司生产经营活动及其他运作均正常进行。公司董事变动主要为董事会换届导致。此外,公司相关高管人员的聘任程序均符合相关法律、法规的规定,具备履职所需要的专业知识和能力。公司也将继续投入精力进行内部管理体系和组织的提升,为实现有序增长而打下扎实的基础。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
辽宁中德和海通的减持公告是否符合减持新规关于破发禁止减持的相关规定?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司部分股东系基于其自身资金需求而作出的相关计划,严格遵守相关法律法规,不存在违反法律法规等情形。辽宁中德和海通新能源基金为公司首发前股东,是市场化投资机构。截至目前,上述股东披露的减持计划尚未实施,公司将持续关注股东减持计划的实施情况,并依据相关规定及时履行信息披露义务。近年来公司取得了持续稳定的增长,各项生产经营活动按照既定的发展战略和经营计划有序开展,公司对于未来保持良好发展态势充满信心。公司将严格按照监管机构的相关规定履行信息披露义务,敬请关注公司相关公告。感谢您的关注!
📅 2024-10-14
❓ 投资者提问:
董秘你好,2024年公司增发预案已通过,请问现在进展到哪个阶段了?如已经提交到上海证券交易所等?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票事项,公司将根据后续进展情况,按照有关法律、法规及规范性文件的规定及时履行披露义务。感谢您的关注!
📅 2024-09-20
❓ 投资者提问:
根据报道,英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术】欧洲芯片制造商英飞凌表示,它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术,希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。请问贵司是否有相关技术储备
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!目前公司专注于SiC碳化硅衬底领域,在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。目前碳化硅是第三代半导体领域,产业化进展最快的材料。这一方面是由于碳化硅半导体材料本身优异的物理性能,在高效电力转换等方面的突出优势,应用领域广阔;另一方面碳化硅在电动汽车等领域的大规模产业化应用的成功,推动碳化硅技术的拓展,国内外主要国家竞相布局这一关键领域。公司致力于提高衬底产品的质量,通过持续技术创新,与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。随着碳化硅技术在电动汽车、能源基础设施等更多的高效电能转换应用领域的需求提升,碳化硅半导体产业规模持续扩大。从公司客户端反馈来看,目前公司在高品质衬底处于国际第一梯队,引领行业发展,在大尺寸产品产业化、前瞻技术布局、高品质产品研发等方面依托于完全自主研发创新。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。公司高度重视宽禁带半导体行业前瞻性材料与技术,公司始终聚焦碳化硅半导体材料与技术领域。未来,天岳先进将以“先进品质持续”的经营理念,以宽禁带半导体技术和市场发展为导向,立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势,巩固和提升公司在行业中的领先地位,致力于成为国际著名的半导体材料公司。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘,您好!2024半年报第16页数据显示,公司研发人员数量从151人减少到112人。请问是什么原因?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!2024年上半年,公司继续专注于长远发展战略目标的实现,持续拓展国内外客户群体,加强与全球头部客户长期战略合作,加大前瞻性技术布局和人才培养,致力于成为国际著名的半导体材料公司。2024年上半年,研发人员数量产生变动,主要系一方面本期员工总数较上年同期有所增加,研发人员占比相对下降;另一方面,研发人员数量与公司研发项目密切相关,公司研发项目在2024年存在滚动结项与立项等情形,影响截至2024年6月末的研发人员数量。公司将持续提升技术研发及运营效率,加快研发项目落地,为业务的持续增长提供有力保障。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
您好!2024年半年报告中经营情况的讨论与分析,指出目前电动汽车领域为碳化硅占比第一的应用,在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域碳化硅也有突出的发展趋势。请问公司目前有满足低空飞行器要求的衬底产品吗?有进入产品验证吗或者合作客户吗?低空飞行器对碳化硅衬底的产品质量要求与电动汽车领域相同还是更高?谢谢您!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!SiC是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,近几年来得到越来越多的商业化应用,在光伏、风电、电动汽车及轨道交通等中高功率电力系统应用上具有巨大的优势。根据行业媒体报道,碳化硅在电动飞机等领域也在开拓应用。碳化硅可以提高效率并减小飞机电力转换器的尺寸和重量,使用碳化硅半导体的电源系统能够实现更高的功率密度、电压、温度和频率,同时减少散热。 近年来公司销售规模持续扩大,市占率快速提升,全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司衬底在产品质量、产品稳定性一致性上获得国际一线客户认可,在大规模应用过程中有助于为客户提供额外的价值。公司向客户提供满足其要求的衬底产品,并持续提高产品的参数和技术标准。从公司经营角度,公司将持续做好经营管理,稳步推进碳化硅业务发展,不断提升核心竞争力,构建长期投资价值。谢谢您的关注!
📅 2024-09-13
❓ 投资者提问:
请问贵公司连续第9个季度营业增加,但是现金流都是负数,公司如何改变现金流为负数的现象?同时,对12英寸的衬底有技术储备吗??
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!报告期内,公司营收规模增长较快,产能提升导致的存货储备、职工薪酬等经营支出增加,影响经营活动产生的现金流量净额同比减少。得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升,产品交付能力持续增加,随着新建产能的利用率提升,产能规模的扩大,盈利能力提高。上海临港工厂第二阶段产能提升规划也已正式推进,公司将通过已经建立起来的先发优势,持续提升大尺寸、高品质导电型碳化硅衬底产品的产能产量,服务全球知名客户。碳化硅技术在终端应用的渗透推动市场需求的持续增长,公司将坚持追求卓越的产品品质,始终为客户创造更大的价值。未来,天岳先进将以“先进品质持续”的经营理念,以宽禁带半导体技术和市场发展为导向,立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势,巩固和提升公司在行业中的领先地位,致力于成为国际著名的半导体材料公司。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问董秘,现在小鹏汽车、上汽集团、广汽集团和宁德时代是公司股东吗?占比各多少?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!碳化硅材料因为本身优异的物理性能,能够超越硅材料的物理极限,已经在电动汽车领域获得认可。随着技术的发展,800V平台充电速度更快等有众多优势,包括小鹏汽车在内的车企正在800v平台车型上加大布局。在800V平台上,碳化硅材料和器件将发挥更大的优势。在客户和市场方面,公司已与汽车电子领域的知名企业包括英飞凌、博世等国内外知名企业合作。公司于2022年初发行上市,其中小鹏汽车、上汽集团、广汽集团和宁德时代等旗下投资部门为公司的战略配售股东。谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问董秘,8英寸SiC衬底已经开始批量出货了吗?在上半年整体出货中占比多少?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!从长期降低器件成本上,毋庸置疑,行业未来将向8英寸碳化硅衬底转型,8英寸也是未来衬底厂商奠定竞争格局的重要环节,公司也在持续推动包括国内外客户以及第三代半导体行业向8英寸切换。公司在8英寸衬底上进行了前瞻性布局,已经具备先发优势和领先地位。公司不仅实现 8 英寸碳化硅衬底国产化替代,公司 8 英寸碳化硅衬底已经率先实现海外客户批量销售。目前,随着国际一线大厂在 8 英寸晶圆工厂的建设已经步入陆续投产的阶段,未来8英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势。公司将继续扩大 8 英寸产品的客户验证和销售量,出货比例将持续提升。谢谢您的关注!
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