环旭电子(601231)答投资者问
智能眼镜以及TWS耳机叠加AI能力以后有机会成为AI最重要的消费电子载体，以及未来AI语言大模型的音响载体都有机会采用SIP封装通讯、SIP音频模组吗？在AI设备轻薄、便携化的趋势下，SIP封装模组是否在AI设备中扮演中重要的角色？谢谢！
您好，感谢您对公司的关注。随着AI技术开始通过终端设备进入消费者的日常生活，智能终端产品面临硬件设计大幅升级的需求，SiP模组具有集成度高、功耗低、可靠性高的特点，非常适合对“轻薄短小”要求很高的电子产品。
来源：e互动 答复时间：2025/3/25 14:30:48
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