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提供电子产品设计制造服务(DMS),设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件、移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。(涉及行政许可的,凭许可证经营)。

公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。

中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能扩建，对上游供应链的产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，受到美国对中国及墨西哥加征关税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能，降低因特定区域加征关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技术创新，以提高产品附加值，减少对低附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。

（一）行业地位突出，公司治理规范公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名（2024年度）中，营收规模第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。（二）全球化布局和在地化服务优势全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2024年，公司墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长。（三）多元化的业务领域和丰富的产品组合公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。公司重视研判行业发展趋势，能够对市场需求变化快速做出反应，可根据客户需求变动，比较有弹性地调整公司产品组合。（四）重视自动化与智能制造为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即设备100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于30%等要求并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,AutomatedMaterialHandlingSystems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2025年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.34星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。（五）用研发驱动产品创新公司是SiP技术的全球领导厂商，并已在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应AI运算高效能运算需求，公司与国际IC大厂深度合作，开发3D结构的高功效PowerSiP，以满足AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求。（六）长期坚持可持续经营理念面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。

2017年3月24日公告,公司2016年实现营业收入23,983,883,716.87元,同比下降12.02%;实现归属于上市公司股东的净利润805,581,752.30元,同比增长5.84%;基本每股收益0.37元/股。公司2016年度拟每10股派发现金红利1.18元(含税),分红总额为人民币256,758,982.44元。股东方面,前海人寿四季度大幅增持,旗下三只产品分别持股32,367,246股、29,423,840股和24,040,158股,合计持股比例接近4%。

2015年,公司对全资子公司环维电子(分两次增资,累计增资金额人民币8亿元,增资完成后,环维电子注册资本为13.3亿元。

2015年9月24日公司董事会审议通过《关于收购环隆电气股份有限公司股权关联交易的议案》,由间接控股的台湾全资子公司环鸿科技股份有限公司出资,以约合人民币1.55亿元向控股股东日月光半导体购买关联企业环隆电气股份有限公司99.008%股权。此交易已于2016年2月18日完成购买环隆电气股权的第一次交割,第一次交割完成后,公司持有环隆电气已发行股权的99.0075%。

公司实际控制人为张虔生先生和张洪本先生。张氏兄弟通过间接持股控制公司股东环诚科技和日月光半导体,最终实际控制本公司。日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。

公司的利润分配重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展,每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。

2014年4月,公司拟以每股不低于18.03元的价格,非公开发行不超过11444万股,募资总额不超过20.63亿元,用于微小化系统模组制造新建项目、高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目及补充流动资金。根据预案,其中微小化系统模组制造新建项目计划总投资13亿元,拟新建3条生产线。项目投产实施后,将主要生产微小化系统模组元件,应用于高端手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品,达产后将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力。此外,高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目总投资5.9亿元,项目建设内容为新建十条无线通讯模块生产线。另外,公司拟将本次非公开发行股票募集资金中4.73亿元用于补充公司流动资金。公司表示,通过此次非公开发行股票募集资金补充流动资金,将满足公司主营业务持续发展的资金需求,并有助于增强公司抗风险能力,提升经营效益。

2019年1月28日公告,公司拟回购股份。回购资金总额不低于1亿元,不超过2亿元。回购股份的价格为不超过11元/股。