开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

目前,FPC产品主要通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等进入智能手机、平板电脑等终端消费品市场,也有部分直供于终端消费品市场,用于侧键、电源键等部分,所以上述市场的发展与FPC行业的发展息息相关。近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长,极大地推动了作为其主要连接配件FPC的市场发展,同时,汽车智能化使得车载FPC的需求增速较快。另外,可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间。同时,各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间,市场需求日益增长。

公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一,公司以往的PI膜均是通过外购取得,公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后,一方面,公司将自用部分PI膜,从而减少相应的原材料外部采购,显著提高利润率;另一方面,公司将剩余PI膜用于对外销售,形成新的利润增长点。

2017年4月5日公告,公司全资子公司广东丹邦的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”于日前完成测试及小批量试产等程序,同时广东丹邦2017年3月31日取得东莞市环保局发放的一年期《广东省污染物排放许可证》(证书编号:4419002017000041)。

2013年1月,公司拟以不低于11.38元/股的价格向不超过10名特定对象发行不超过5,300万股股票,募集资金总额预计为60,000万元。扣除发行费用后,募集资金净额全部用于“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目。报告期内,公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”安装调试完毕后于2016年2月连续48小时投料试生产成功。2017年1月13日,微电子级PI膜项目成果顺利通过深圳市高新技术产业协会主持的技术鉴定,产品综合性能达到国际先进水平,填补了国内空白。2017年4月5日“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目实现批量生产,同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。

公司与多家世界 500 强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等 20 多个国家和地区，在 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。公司的客户按地区主要可划分为日本、欧美、东南亚及香港等国家和地区，主要包括国际顶尖电子信息产品生产商或代理商。

公司拟用募集资金42,500.00万元投资建设基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目，项目建设期3年，建设期第3年开始投产，投产后的第3年达产，为争取项目早日建成投产，项目达产后将实现年平均销售收入62,959.00万元，生产期年平均利润总额16,087.00万元,年平均税后利润13,894.00万元，广东丹邦通过自筹资金方式已购买部分募集资金投资项目所需的生产设备，截至2011年6月30日，设备已累计投入6,860.04万元。

2012年6月，公司制定未来三年（2012-2014）分红回报规划。未来三年内，公司可以采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，在公司盈利且现金能够满足公司持续经营和长期发展的前提下，每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，且连续三年内以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。公司原则上每年度进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。公司可以根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况，在保证最低现金分红比例和公司股本规模合理的前提下，为保持股本扩张与业绩增长相适应，公司可以采用股票股利方式进行利润分配。

公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司、实际控制人刘萍及公司股东深圳市丹侬科技有限公司承诺:自发行人股票上市之日起 三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的发行 人股份,也不由发行人回购其持有的股份;公司股东益关寿、深圳市信瑞鸿网络科技有限公司、深圳市华 浩投资有限公司及深圳市百顺投资管理有限公司承诺:自发行人股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已 持有的发行人股份,也不由发行人回购其持有的股份;司董事及高级管理人员刘萍、王李懿,监事邹盛和及核心技术人员刘文魁还承诺:除前述锁定期外,在其任职期间每年转让的股份不超过本人直接及间接持有的发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让本人直接及间接持有的发行人股份;在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售发行人股票数量占本人直接及间接持有发行人股票总数的比例不超过百分之五十。

2019年6月13日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过10,958.40万股,拟募集资金总额不超过215,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投入化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。