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集成电路设计与开发;开发、生产、销售手机芯片、数据通讯芯片、图像处理芯片、语音处理芯片、加密芯片(不含限制项目);电子元器件、微电子器件及其他电子产品的开发、购销;加密系统、信息安全、信息处理、计算机软硬件、计算机应用系统等项目的技术开发、咨询、服务、购销;电子设备、电子系统的开发、购销(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务(按贸发局核发的资格证书执行);移动通讯终端、手机、通讯设备的产品开发、生产和销售;自有房屋租赁;机动车辆停放服务;物业管理;设备租赁(不含金融租赁业务)。

公司是集成电路设计企业,主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务。公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略,围绕信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术优势,形成通用MCU、安全芯片及射频芯片产品线。产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、超低功耗蓝牙等芯片产品。目前,新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担,其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售,以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域;石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的重要环节之一。

（一）集成电路领域随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，自2024 年下半年起，半导体行业呈现出回暖态势。在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025 年发布的春季预测报告，2025 年全球半导体市场总收入预计同比增长 11.2%。WSTS 最新统计数据显示，2025 年第一季度全球半导体销售额为 1677 亿美元，同比增长 18.8%。这一增长主要受生成式 AI 技术快速发展驱动。从区域表现来看，亚太地区一季度半导体销售额同比增长 15.4%，展现出强劲的市场活力，预计亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计全年度增长率将维持在 10%以上。（二）新能源负极材料领域2025 年上半年锂离子电池市场继续保持增长态势，根据高工产业研究院(GGII)调研统计，2025 年上半年国内锂电池出货量 776GWh，同比增长 68%，相较 2024 年上半年同比 21%的增长，增长幅度明显加大。从细分领域来看，动力电池板块出货 477GWh，同比增长 49%、储能板块出货 265 GWh，同比增长 128%、数码锂电池板块出货 23GWh，同比持平；GGII 展望，2025 年全年中国新能源汽车市场同比增速仍将维持在 20%以上，加之受海外动力市场需求增长带动，2025 年中国动力电池出货有望超过 TWh。储能领域在持续高备货背景下，2025 年中国储能市场出货同比增速有望超50%，市场规模将超 500GWh。2025 年上半年国内锂电池负极材料行业呈现出增长趋势，根据 GGII 统计，2025年上半年，中国负极材料出货量为 129 万吨，同比增长 37%，增长原因主要为动力电池和储能电池出货的增长。其中人造石墨负极出货量超 117 万吨，占比 91%，同比去年提升 5.3 个百分点，同比增长 47%。

（一）集成电路设计领域1、技术及研发优势公司深耕芯片自主研发二十余年，围绕具备安全性设计、高集成度、低功耗控制与多核异构架构等关键技术方向持续投入，已形成覆盖主流MCU应用场景的领先技术体系。公司具备完整的全流程集成电路设计能力，覆盖从系统架构、RTL开发、前端验证、物理设计、模拟IP设计到SDK开发的全链条，能够实现从芯片架构到软件生态一体化设计。2、产品竞争力优势公司构建了以涵盖高性能、低功耗、通用型与行业专用型的全系列MCU产品矩阵。截至目前已推出30大产品系列、共计300余款MCU型号，覆盖从低功耗物联网终端到高算力工业控制的全谱系应用需求。凭借完整的产品线覆盖，我们不仅可以满足多样化的客户需求，也构建起具有黏性的MCU产品生态与服务体系，形成与客户的深度绑定。3、知识产权创新能力公司持续构建国际化的研发体系，已在国内形成深圳总部研发中心，并在新加坡设立海外技术研发中心，吸纳来自中国大陆、新加坡、日本等地的高级集成电路设计与系统工程人才，建立起覆盖架构设计、算法开发、验证测试、应用支持的全流程研发体系。截至2025年6月30日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利289项，集成电路布图53项，软件著作权95项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖，并主导参与多个国家重点科技项目及行业标准制定。强大的研发团队和深厚的技术积累，为公司未来持续推出领先产品、保持技术护城河提供了坚实保障。4、行业应用市场积累（1）安全性设计：公司围绕“云－管－端”全链路纵深防御体系，构建立体化且具备安全性的架构，广泛适配物联网、车联网、工业控制等高安全要求场景。公司的产品内置密码加速引擎与防物理攻击模块，支持SM2/3/4/9等商密算法及SSL/TLS协议，广泛部署于支付终端、智能电网等领域。公司的专业市场芯片密码算法处理性能在物联网以及智能终端安全等应用领域处于行业领先水平。（2）高集成设计：公司具备领先的模拟与数字协同设计能力，可将电源管理、ADC、DAC、运算放大器、电平转换器等多个模块集成于单芯片中，有效降低BOM成本与系统复杂度。（3）低功耗技术：公司基于多电源域划分与动态电源管理机制，结合NTV近阈值电压控制、DVFS、低功耗休眠管理、多级唤醒等策略，构建适配多种低功耗场景的系统级方案。（4）多核异构架构：公司于国内率先推出基于Cortex-M7、M4与GPU多核异构结构的MCU，布局高性能运算与实时控制协同应用。该架构通过内置的双核通信模块和协调机制，实现任务在高性能核与高实时性核之间的合理分工：由高性能核处理复杂计算任务，高实时性核则负责响应速度要求高的控制任务，从而兼顾算力需求与实时性能，提升整体系统效率。相较传统单核MCU，多核设计可提升系统综合性能50%以上，广泛应用于工业伺服、图像识别、机器人控制等复杂控制系统中，具备高吞吐、低延迟、高可靠等多重优势。（二）新能源负极材料领域1、技术优势经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备设计和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对进、出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。2、研发团队内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。3、负极材料一体化布局优势斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。

2017年8月15日公告,公司全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司与成都邛崃市人民政府签订投资协议,组织相关产业投资基金及产业投资者在天府新区邛崃产业园投资建设”化合物半导体生态产业园“项目。根据初步规划,项目总投资将不少于人民币80亿元。项目预计将在三年初具规模,五年实现产能。

2017年5月18日公告,根据国家标准化管理委员会《中华人民共和国国家标准公告》[2017年第11号],以公司为主,自主创新研发的基于2.45GHz RCC(限域通信)手机支付相关技术,正式成为手机支付国家标准。RCC(Range Controlled Communications,即限域通信)技术是公司长期坚持的自主创新技术,此次颁布为国家标准,将对未来产品拓展产生积极影响。

2016年5月13日公告,公司自主研发的双界面金融 IC 卡系列芯片Z32HCD2/Z32HCD2S 获得国际 EMVCo 芯片安全认证证书,证书编号:ICCN0225。该证书的获得,标志着公司双界面智能卡芯片的技术水平达到国际公认的高等级水平。EMVCo 是国际银行卡标准化组织,是负责制定与维护国际支付芯片卡标准规范的专业组织,管理和规范 EMV 标准的实施,其现有成员包括万事达、Visa、中国银联、JCB、美国运通和 Discover。

2014年9月,公司收到银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》,认证编号:PCN-A014,芯片型号:Z32HCD2,证书有效期为三年,自2014年9月16日至2017年9月15日。该证书的获得表明公司自主研发的Z32HCD2芯片符合《银联卡芯片安全规范》,能够满足金融应用的高安全要求。

2015年6月,公司拟向82人授予1060万股限制性股票,占总股本的3.90%,授予价格16.025元/股(调整后)。本计划有效期为自限制性股票授予之日起4年。在授予日后12个月为标的股票锁定期,其后按照35%、35%、30%的比比例解锁。解锁业绩条件为锁定期内,净利润及扣非净利润均不得低于授予日前最近三个会计年度的平均水平且不得为负。2015年度-2017年净利润分别不低于3000万元、7500万元、18000万元;以2014年营业收入为基数,营业收入增长率分别不低于30%、65%、135%。

本次募资投入8036万元于“32位高速USBKEY安全主控芯片及解决方案技术改造项目”,开发一款具有自主知识产权,支持身份认证功能、高速数据加解密功能及生物识别技术功能的SoC芯片及解决方案,主要应用于电子金融、电子商务和电子政务领域,已于2013年10月完成,截止到2015年累计实现收益2075万元;投入10170万元于“32位高速安全存储芯片及解决方案技术改造项目”,研发分别面向电脑和手机等移动终端的两款安全存储芯,已于2012年12月完成;投入15346万元于“基于射频技术的安全移动支付芯片及解决方案的研发和产业化项目”,开发具有自主知识产权,适用于移动支付的高安全、大容量和低功耗SoC芯片及其配套射频芯片产品,产品主要应用于移动支付领域,已于2012年5月完成,截止到2015年末累计实现收益6034万元。

2012年5月，公司与哈尔滨市城市通智能卡有限责任公司签署战略合作框架协议。协议内容为：双方共同推动 2.4G 移动支付技术在哈尔滨城市智能交通及相关领域的应用，构建健康的移动支付应用环境和产业链；公司全力协助哈尔滨城市通卡公司涉及业务的支付终端受理环境的升级和改造，确保移动支付技术在哈尔滨城市交通及相关领域的应用环境和技术准备符合规模化运营和定制化需求；双方共同推进移动支付技术在除城市交通体系以外的更广泛合作，最大限度实现便民、惠民，提升哈尔滨智慧城市的综合应用水平。公司此次成为哈尔滨城市通卡公司的战略合作伙伴，有利于公司推广自主创新的 2.4G 移动支付技术。

在移动支付芯片产业化项目上,公司所研发的RFID-SIM技术方案基于中国移动企业自主标准及规范。由于国家行业标准尚未制定,公司现有技术方案面临修改而延迟交付市场的风险;RFID-SIM技术现在处于推广试商用阶段,存在因技术不完善而导致对现有技术进行修订的风险;RFID-SIM产品目前尚未大批量生产,存在产能及工艺问题导致不能满足大批量供货要求的风险。公司于09年7月与中移动签订了为期2年合作框架协议。倘若中移动确定不采用RFID-SIM作为移动支付业务解决方案,将对公司业绩产生一定影响。2011年6月,采用由公司自主研发的2.4GRFID-SIM移动支付解决方案的手机深圳通项目正式投入使用。

国民技术股份有限公司被认定为高新技术企业,取得深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联名签发的高新技术企业证书(证书编号:GR201444200175),发证时间:2014 年 7 月 24 日,资格有效期三年,企业所得税优惠期为 2014-2016 年,在此期间减按 15%的税率缴纳企业所得税。

2015年4月,公司制订未来三年(2015-2017)分红回报规划。未来三年内,公司采取现金方式、股票方式或者二者相结合的方式分配股利。优先采取现金方式分配股利,最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。在符合分红条件情况下,公司未来三年原则上每年进行一次现金分红,当年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。公司董事会可以根据公司的实际情况提议公司进行中期分配。如以现金方式分配利润后,公司仍留有可供分配的利润且董事会认为以股票股利方式分配利润符合全体股东的整体利益时,公司可以采用股票股利方式进行利润分配。

公司实际控制人中国电子集团及控股股东中国华大公司承诺：自上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理所持有的发行前已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。除前述锁定期外，担任公司董监及高管的股东还承诺：在其任职期间每年转让不超过所持股份总数的25%；离职后六个月内，不转让其所持公司股份。公司首次上市后，中国华大所持公司国有股272万股转由全国社保基金理事会持有，后者将承继原股东禁售期义务。